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三星将在美国推出两款HSDPA 3G手机
6月27日，据韩联社报道，三星电子将在美国市场推出两款翻盖和直板HSDPA（高速下行分组接入技术）手机，拟加快步伐开拓美国3G市场。据介绍，此次推出的手机型号为A717和A727：A717是翻盖手机，厚12.9mm；A727为直板手
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高通：年内将有40款65nm芯片技术3G手机上市
手机芯片厂商高通公司日前宣称，随着多款由高通65纳米芯片技术支持的3G手机开始在全球投入商业运营，标志着半导体处理工艺达到了一个新的里程碑。 高通公司称，目前至少有三款投入商业运营的3G手机使用了65纳米芯片技
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华为3G手机香港返销内地 不幸沦为黑手机
华为U636手机流入内地灰色渠道，无售后服务保障“有需求，自然就会有市场。”诺基亚、摩托罗拉、三星、索尼爱立信等在海外运营商定制的手机都有转销国内的现象，而且数量也不小两年前曾为首款3G手机U636的
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高通：年内将有40款65nm芯片技术3G手机上市
高通：年内将有40款65nm芯片技术3G手机上市
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嘉兴投资10亿力推3G
随着浙江产业“版图”的调整和3G步伐的临近，嘉兴谋求未来TD-SCDMA（3G中国标准）长三角手机产业链中心地位，推动3G国产化的“野心”渐显。 昨天，浙江省通讯产业（嘉兴）基地（下称“嘉兴基地”）落户嘉兴科技
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PCB制造商佳邦环球业绩改善
环球(HK-0471)集团主要从事柔性印刷线路板(FPC)及硬性印刷线路板(PCB)业务，其中包括设计、制造及销售等。佳邦股价由06年4月高位1.3元水平回落，一度跌至0.47元才见到支持，股价下跌是受集团06年上半年的业绩影响，集
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三星为3G手机开发出大容量闪存芯片系统
韩国三星电子公司日前发布了一款针对3G手机设备的大容量闪存芯片产品，其内部实际封装了多颗闪存芯片，手机上的外部存储卡插槽可能从此成为历史。 据三星称，这个嵌入式4GB多芯片系统被叫做moviMCP，它在一个单元上集
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TD手机首次采购10月成行 18家厂商争宠
从TD-SCDMA技术论坛秘书长陈昊飞处获悉，中移动今年10月将进行TD手机招标，预计购买200万部，总价值5亿~7.8亿美元。这将是中国第一次TD手机的大规模集中采购，目的是覆盖十个城市200万以上的用户。TD手机竞争激烈目前
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投资10亿建通讯产业基地 浙江力推3G国产化
随着浙江产业“版图”的调整和3G步伐的临近，嘉兴谋求未来TD-SCDMA（3G中国标准）长三角手机产业链中心地位，推动3G国产化的“野心”渐显。 昨天，浙江省通讯产业（嘉兴）基地（下称“嘉兴基地”）落户嘉兴科技城内。
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诺基亚称高通专利纠纷阻碍3G普及
据国外媒体报道，诺基亚本周二表示，该公司同高通之间旷日持久的专利纠纷可能会影响3G技术的普及。诺基亚首席技术长特罗·奥耶佩拉(Tero Ojanpera)表示，尽管很多小厂商努力降低高速无线设备成本，但该公司一直
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TD联盟:TD将占中国市场50％ WCDMA占40％
在“未来中国的3G手机市场中，TD将占50%，WCDMA占40%，CDMA2000占10%。2010年TD手机的销量达到2200万。”在昨天举行的“2007TD-SCDMA终端高峰论坛 ”上，TD产业联盟工作组组长赵宏说。预计四季度
