众所周知,从今年8月开始的《芯片与科学法案》,再到10月的出口管制措施,美国试图不断通过各种措施来限制我国半导体领域获得先进技术。也正是因为美国的封锁让行业产生了危机感,我国的半导体也在积极寻求破冰崛起。
日前,中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作,解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术,成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。
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