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藏在半导体短缺之后的ABF载板发展之痛
近期，苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。
近期，苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。
