藏在半导体短缺之后的ABF载板发展之痛

近期，苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。

ABF载板需求极为旺盛，但ABF载板扩产速度惊人缓慢，导致ABF载板货源持续吃紧，富邦投顾估计，2022年ABF载板的缺口率仍达20%以上。ABF载板主要应用于CPU、GPU等高速运算晶片，近年来在5G、自动驾驶、云端运算和AI等新兴应用的带动下需求不断攀升。2022年的ABF需求成长率高达53%，反观载板厂商的产能扩充幅度仅约30%，因此2022年的供需依旧吃紧。英特尔、英伟达和AMD的高管近几个月都曾对ABF载板的短缺发出过警告。博通最近告诉客户，由于缺乏载板，其主要路由器芯片的交货时间将从63周延长至70周。实际上，目前GPU的短缺和ABF供应紧俏也有很大关系。小小的ABF载板，究竟有什么样的魔力?

ABF载板，又被称为味之素基板，是由一家日本封装材料供应商——味之素研发并且垄断材料来源。而这家公司是实际上就是味精的发明者。在1970年代，该集团在探索谷氨酸钠副产品时，偶然发现了某种味精制作的副产品。其可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成素材，于是创造出一种具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等重要特征的薄膜，将该膜命名为ABF。英特尔是第一个采用ABF载板的企业，从那时起，ABF载板技术在大多数GPU设计以及 CPU、芯片、集成网络电路、汽车处理器和更多产品的封装都找到了用途。

虽然扩产计划不断，但ABF载板供不应求的态势在2022年并不会有所改变，多数业者认为至少要到2023年供需缺口才会收窄。ABF载板持续供不应求，美系外资认为，PC、服务器和自动驾驶汽车等应用需求下，将让ABF载板荒扩大，有助ABF载板三雄运营动能，维持加码评级，并将欣兴目标价由240元调高至270元，南电目标价由630元上调至650元，景硕维持300元目标价。

当前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能，以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料，何以令全球半导体产业链伤神?“ABF载板缺货将拖累高性能处理器芯片封装周期，提高相关上下游企业回款周期，大幅增加相关企业的运营压力。”芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》指出。

从供应端来看，ABF缺货的主要原因是缺少ABF基材，而ABF基材供应受限，是因为其产能几乎集中在一家公司——日本味之素。据悉，日本味之素公司在1996年就开展了ABF的技术立项，仅用了四个月的时间完成原型和样品开发，但寻求市场化却用了三年左右的时间，在1999年之后才逐步推动ABF载板被芯片制造产业接受。在找不到市场的三年，日本味之素公司依旧看好ABF的市场前景，构建知识产权保护体系，不断提升技术壁垒，使得味之素在ABF产业构建了霸主地位并保持至今。

投资银行高盛集团指出，先进封装和持续的芯片升级是驱动ABF载板需求的关键要素，预计来自先进封装解决方案使整体ABF载板需求出现强劲成长，供应紧张将成为ABF载板的新常态，预估产业供需缺口会持续到二三年;为了实现更高速运算能力及万物联网世界，ABF载板将成为主要受益者，而元宇宙(Metaverse)或扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)设备成长趋势，都会持续推升产业成长，可望带动产业2021～2025年营收年复合成长率达65%。