杨武表示,硬化SLAM,一微半导体应该是全球第一个提出的。该芯片通过硬件化SLAM处理,显著提高了机器人在进行环境感知和实时导航中的效率和准确性。这不仅加快了机器人操作的速度,也提高了其在复杂环境下的可靠性,从而拓宽了机器人在家居、工业、探索等领域的应用前景。
分享设计槽点,寻找华邦电子为您带来的小确幸
Altium Designer 19全套入门PCB Layout设计实战视频教程【志博教育】
野火F103开发板-MINI教学视频(中级篇)
IT005学习嵌入式物联网技术常见三误区
指针才是C的精髓
内容不相关 内容错误 其它