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随着LED灯作为车灯应用的越来越普及，设计上的灵活性、可维护性等相应的需求也日益高涨，插座型LED灯也就应运而生了。……
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嵌入式有必要学习RTOS吗，RT-Thread是否更适合你？
通过观察近年来招聘网站的招聘信息，嵌入式工程师的要求中总会多出一条“掌握至少1-2种RTOS”，网友头上也经常“有许多问号”表示，到底有没有必要学RTOS？ ……
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疫情下，10倍增长的半导体物流成本，“中国芯”之路该怎么走？
“中国芯”之路上，半导体物流环节不容轻视，哪种物流才是国产半导体发展所需的？……
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三星成ARM第三家处理器架构设计公司
在近期推出更新款Exynos 5 Octa处理器后，三星目前也传出将以ARM架构技术为基础，重新打造自行设计的硬件架构，准备在明年间推出下一代Exynos系列处理器，其中将着重于处理器、存储器与NAND快闪存储器之间的资料传输效能，预期将比现行ARM核心架构设计有更好效能表现。 虽然近期才宣布更新以ARM big.LITTLE技术为基础的Exynos 5 Octa处理器，三星目前再度传出将藉由修改ARM基础核心架构，打造自行设计的处理器硬件架构，并且可兼容既存ARM硬件与现有App内容。同时，三星也将在新处理器架构强调资料传输处理效能表现，预期将比现有ARM架构效能提升许多。 目前三星预期将在明年初期推出新款Exynos处理器，同时将由三星位于德州奥斯汀研发中心 (SARC)担任设计。而接续苹果、Qualcomm之后，三星也将加入以ARM授权技术发展自有处理器硬件架构设计行列，不过估计并不会因此放弃既有采用big.LITTLE技术的处理器产品研发。
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MCU策略 ST为何投向ARM怀抱？
在MCU市场上一片ARM声四起，在相关厂商过度ARM化的情况下，的确也使得市场产品的区隔性变小，原因是大家都用ARM，自然看起来产品都一样。这时候，如何打出差异化大旗，让自家产品与众不同，也成为市场胜出关键。 ST产品行销经理杨正廉指出，过去ST以8051为核心的STM8系列8位元MCU，主力放在消费市场应用。只不过ST在2007年推出了采用ARM Cortex-M3 的STM32 F1微控制器之后，在ARM核心的优势主导下，也让ST的市场排名大幅前进。吃下ARM的这颗定心丸之后，也让ST乐于继续以ARM Cortex M核心，打造新的STM32产品线。 杨正廉说，尽管ARM架构有其优势存在，然而市场上MCU厂商普遍都开始采用ARM核心，使得产品间的差异性不大，导致原本的优势也成为缺点。要改正这样的缺点，致力于产品的差异化就变得非常重要。 目前采用ARM架构的MCU厂商多半都会让自家产品的推出更与众不同。ST除了针对MCU产品设计，拥有即时性、低功耗、新封装、高整合之外，更拥有完整的开发工具与软体。杨正廉认为，MCU产品市场饱和，而其嵌入式的特性，使得完整的开发环境将拥有优势更大市场优势。 目前ST的MCU产品线已经拥有包括STM32 F1、F2、F4、L1、W等，而目前ST也开始以Cortex-M0的STM32 F0系列入门级MCU，来取代8位元市场。目前为了能满足更多客户的需求，ST在既有的M0产品线中，推出「超值型」MCU产品线，同样也是采用Cortex-M0，操作时脉同样也是48MHz，但在大量订货时，最低价格可达到0.32美元。杨正廉强调，尽管ST以极低价格推出MCU，但效能或是周边介面等完全没有打上一点折扣。
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市场紧俏 三星决定自主研发ARM处理器
目前的ARM架构共有两种授权方式，一种是像高通和苹果这样的指令集授权，在取得指令集授权之后可以开发自主架构的产品;而另一种则像三星和联发科这样直接取得架构授权，可以直接生产Cotex架构的处理器。 三星的Exynos5410使用的是ARM的big.LITTLE架构，虽然跑分性能可达3万分，但是四核Cortex-A15+三核PowerVR544MP使得处理器的功耗和发热一直是个问题，最新的Exynos5420优化了架构设计，GPU换成了6核Mali-T628，官方宣称CPU性能提升20%，GPU性能翻倍，功耗、发热有改善，但是依然治标不治本，Cortex-A15的高热高功耗没这么容易解决，三星最终决定在下一代Exynos上使用自己开发的架构。 高通、苹果等公司使用的是ARM架构授权，可以自主设计兼容的ARM处理器，而三星此前使用的都是ARM的处理器授权，CPU架构直接源于ARM的公版。前一种授权技术难度大，不过好处是可以自己掌控处理器功耗和发热问题，后一种授权省事省心，缺点就是ARM设计成什么样，厂商就的用什么样的。 根据韩国ETNews报道称，为了从根本上解决这一局面，三星决定将自出研发ARM处理器。三星在美国奥斯丁的R&D研发中心(SARC)已经在设计自主架构的ARM处理器，预计2014年上半年完成开发，具体上市还没有时间表，或许GalaxyS5甚至Note4一代才有可能用上。 三星电子在电子芯片开发上有很强的技术实力，而且是目前为数不多的同时具备CPU、DRAM内存和NAND闪存开发、生产能力的公司，如果三星能把这三者的优势结合起来，他们自主架构的ARM处理器或许就会有更多的优势。
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分析：ARM架构如何抢占企业级应用？
随着数据中心能耗危机愈发突出，一直应用在移动终端领域的ARM芯片因为在功耗方面具备明显的优势，也开始向桌面端和数据中心领域进军。 尽管ARM芯片来势汹汹，让x86架构也感受到了一定的危机，但ARM的优势依然还是在能耗方面，在性能上与x86抗衡还尚需时日。 就目前的情况来看，在企业级市场，ARM架构还只适用于特定的服务器领域，尤其是那些服务器用量较大，对成本和功耗非常在意，应用相对简单，不需要密集计算或大内存的大型数据中心，如某些Web 2.0企业。 因为部署的量往往巨大，如果企业预算充足，而且有较强的Linux技术积累和服务器定制经验，有能力去研究和测试这类服务器，投入产出比也相对较高，而且比较容易得到ARM公司及其他芯片厂商的支持。 虽然说ARM架构进入主流化的应用还为时尚早，而且这其中还需要长期的测试、评估和验证过程，但是不可否认的是，ARM架构本身已经给企业IT环境带来了一定的影响，在企业级应用环境中，最明显的产品应用体现在瘦客户机和微服务器上。 在商用领域，作为轻量级的PC主机，瘦客户机对ARM芯片的接受也许并不会让人感到太多意外，在传统PC领域，高通所代表的ARM阵营开始正面挑战x86阵营，现在已经出现了采用ARM芯片+安卓系统的瘦客户机，随着技术的提升，ARM阵营处理器的性能表现已经让上网本、笔记本厂商蠢蠢欲动。 ARM架构因为结构精简，在效率和功耗表现上稍占优势，可负担高密度计算的大核与可负担低密度、低负荷的小核混搭而成，这种架构使得它在闲置和低负荷状态时的能耗更少，所以在结果上来说，在功耗和续航能力上，ARM架构取得了明显的领先。 反观x86架构，它虽然也可以根据负荷强弱来动态调整芯片的频率和功率，但在低负荷使用时的功耗依然过大、发热依然较高，所以造成了x86芯片在续航能力上出现了明显的短板，也正因为如此，在平板电脑和智能手机领域，ARM具有明显的性能和续航优势。 除了廋客户机，ARM对服务器领域的冲击要更加显而易见，几乎所有的服务器厂商都表达了对于ARM芯片的友好态度，服务器厂商进军ARM服务器市场的脚步也越来越清晰，在高涨的需求下，可以说推出ARM架构的商用服务器只是时间问题。 惠普、戴尔都宣称已经开始着手ARM服务器产品的研发，戴尔表示，已经有制造ARM架构服务器的计划，但由于目前软件部分配套还不成熟远远跟不上，因此不会很快推出实际产品。 相比于戴尔ARM服务器的计划，惠普ARM服务器产品已经提上日程，虽然惠普推出的首批低功耗服务器MoonShot仍然基于英特尔的凌动处理器，但是可以肯定的是惠普还将推出基于ARM的低功耗服务器。 惠普已经建立实验室，用于指定的客户测试其第一批应用ARM处理器的低耗能服务器产品，早期的客户将主要是对于低耗能概念的验证，接触到的是惠普Redstone新平台下低耗能系列服务器产品。 不难看出，在性能上还只能满足一些基础的接入端和web应用，在软件生态系统上也相对匮乏，但是ARM在企业级市场的应用潜力已经被越来越多的IT厂商看到。 值得强调的是，ARM架构在价格和性能之比与能耗和性能之比这两方面非常出众，而且价格和能耗也是构建一个云计算中心非常重要的两个因素，因为在一个云计算中心中会有海量的服务器，由于其巨大的规模，使其不论在服务器的购置成本，还是在能耗方面，都开支很大。 尽管还没有正式商用的产品版本推出，但是相信随着64位的ARM处理器推出，也将开启服务器厂商抢占ARM服务器市场的一个高峰期。
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AMD与高通三星密谋HSA架构 欲通吃ARM和X86
AMD正在秘密联合高通、三星构建一种全新的异构云计算架构HSA，这种架构将通吃ARM和X86架构，并将在2014年发布。 昨日，AMD全球副总裁、AMD大中华区董事总经理潘晓明作客CBSi中国媒体直播大联播。潘晓明在访谈中畅谈了AMD未来的发展战略，他透露，AMD将在明年发布一种可以融合ARM和X86架构，这是一种异构架构，它允许ARM处理器和X86处理器并存，而且两者都可以和AMD的GPU匹配工作。 潘晓明对HSA给予高度评价，他满怀信心地表示，“HSA是AMD在APU领域推出的第一个异构云计算算架构，我们已经申请了专利，这种架构将改变未来几年产业走势，AMD将占据更多主动。“ AMD在2012年10月30日宣布将除了原有的x86处理器之外，将设计面向多个市场的64位ARM架构处理器。AMD宣布将在2014年推出用于服务器产品的ARM处理器。 图为AMD全球副总裁、AMD大中华区董事总经理潘晓明作客CBSi中国媒体直播大联播 潘晓明还向CNET科技资讯网透露，”2014年，HSA将于服务器市场，而2015年它还会被应用到移动市场。” 潘晓明透露的AMD此举，或许将进一步引爆未来PC及服务器市场的新走向。 如今，PC已死的论调频频传来，而潘晓明在访谈中对这一论调表示不满，他称，“目前中国每年还有8000万台的保有量，怎么能说PC已死呢?” 虽然PC未死，但是PC整体市场下滑10%以上的事实就摆在眼前，为了拯救PC，业者们都在努力。微软自己推出了Surface，英特尔带领着PC厂商推出超极本，更多有一些厂商推出了Windows8+Android的双系统PC产品，但是这些产品形态似乎并没有真正地成为人们的最爱。 对于PC产业的未来发展，潘晓明表示，“双系统PC虽然是个亮点，但是任何一个业者都无法回避的现实是，有20%的X86应用无法在Android上做到兼容。但是HSA架构则完全解决了这个问题，一方面X86+Windows8给用户提供完美的体验，而另一方面ARM架构则可以完美支持Android系统。HSA将给PC业者带来更多遐想。”
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ARM谈手机“核战争”：多核排列组合是最佳方案
随着智能手机芯片出现了八核产品，业界“核战争”愈演愈烈，这场战争恰恰就发生在ARM阵营之中。据CNET报道，今天在ARM媒体沟通会上，ARM全球业务拓展执行副总裁Antonio Viana提出，多核排列组合是当下实现高性能的最优解决方案。 Antonio Viana指出，实现高效能的最优方式，就是采用多核的排列组合，而且多核的组合在未来可以切入不同市场领域，在不同市场，不同的解决方案需求下，合作伙伴可以选择不同的方式。 但是，ARM大中华区总裁吴雄昂也强调，不一定八核就是手机处理器的最佳方式，在智能手机领域，不同厂商采用了不同的组合方式，但未必八核就是最优秀的，而最终的选择权掌握在消费者手中。 不过，ARM显然并不在意高通与三星、NVIDIA之间的竞争，Antonio Viana笑称，“我更在乎的是Intel x86架构的手机在市场上有多少。” 而面对Intel这样的竞争对手，ARM认为，在移动通信市场，Intel是一定会有收获的，因为这个市场还在快速成长，而Intel在芯片行业从研发到生产线的整合模式，在Antonio Viana看来，算不上是最佳创新方式，所以过去Intel并没有在移动市场有太多斩获。 数字显示，在2007年的时候，全球的联网终端出货量有4亿，大部分都采用了x86架构;而到2012年，联网终端的数字已经达到16亿，其中只有25%的终端基于x86平台，在其余的市场份额中，ARM架构又占据了绝大部分。预计到2017年，全球联网终端将达到40亿出货量，这个市场显示出了巨大潜力，ARM及其合作伙伴对这一市场极具信心。 进入到2013年后，ARM的关注点在移动计算、服务器、网络以及图形处理上。无疑，移动计算是ARM的重中之重。 “从以往的经验来看，技术的次数能够快速的转化到新的领域，比如移动计算发展到了平板电脑上，所以，移动计算将是ARM持续关注的领域，随着技术的愈发成熟，移动计算将会快速渗透到其他领域，其他生态系统中去。” ARM欣喜的看到，由Marvell生产的基于ARM架构的服务器已经被百度部署，基于ARM v8架构的服务器也将于明年问世，ARM寄希望于在数据中心市场有更多收获。
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面向服务器市场 AMD明年出货64位ARM芯片
AMD高管本周二表示，AMD将从2014年第一季度开始向制造商出货首款ARM服务器芯片进行测试。 AMD高级副总裁、全球业务部门总经理Lisa Su表示：“当我们的ARM芯片开始提供样品的时候，服务器将是率先采用新64位芯片的产品。” AMD在今年6月宣布了代号为“Seattle”的首款64位ARM芯片，将配置最多16个CPU内核。这款芯片预计将在明年下半年被应用于服务器中。 ARM处理器大多数被用于智能手机和平板电脑，目前作为广泛使用的x86芯片的替代品在服务器中进行测试。有人认为，采用ARM处理器的服务器将在处理Web应用方面更节能，从而帮助降低电费。AMD表示，他们的64位ARM服务器芯片的速度将是最新四核x86皓龙X系列芯片(功耗11瓦)的4倍，而且更节能。 AMD将把64位ARM处理器与x86服务器处理器一同出售，但是AMD预计ARM的销售量将在未来超过x86。在2011年，ARM宣布推出首款64位ARMv8 CPU架构，AMD是首批出货基于该技术的服务器芯片的厂商之一。现有的大多数ARM芯片都还只是32位，而来自于英特尔和AMD的x86服务器芯片起步就支持64位。 AMD对ARM一直非常耐心。新架构的采用需要时间，因为它需要改变服务器构建和软件写入的方式，Su这样说道。 她表示：“我们认为需要多年的努力去推动市场的增长。在此之上的软件开发也十分重要。我们将其视为一项长期投资。” Su还称，AMD对ARM芯片非常感兴趣，尤其是用于高密度服务器。AMD在去年收购了SeaMicro，后者提供高密度服务器，并配置了可根据工作负载扩展性能的低功耗x86芯片。 AMD还希望用定制芯片业务扩展到新的市场，为客户构建设备专用的硬件。AMD曾表示，到截止于12月的第四季度，定制芯片业务的收入将占到公司总收入的20%，这一数字在未来几年将超过50%。 定制芯片业务已经初见成效，索尼和微软都在即将推出的游戏平台中采用了AMD的CPU和GPU技术。AMD还瞄准了“客厅”这个市场，将通过机顶盒和其他可以处理高清视频并从云中交付内容的设备来实现。 Su表示：“展望未来，将有很多领域适用相同的模式。现在他们运用于专用平板设备领域，我们期待带来变革的客厅领域，以及专用服务器应用领域。” 但是AMD并不会忽视PC市场，它将在未来继续作为AMD的主要收入来源。平板电脑和智能手机的普及瓦解了PC市场，但是平板电脑和笔记本电脑之间的界线正在变得越来越模糊，Su这样说道。 AMD最新的Temash芯片和Kabini芯片将用于Windows平板电脑和笔记本电脑中，起价为399美元。 Su表示：“我们仍然认为Windows是非常重要的。它功能强大。Windows 8是我们承诺提供支持的，但我们认为安卓市场也非常重要。” AMD基本上在平板电脑市场几乎没有份额，Su坦言，AMD正在推进平板电脑芯片方面的工作。她还指出，AMD在服务器和定制芯片市场还有增长的空间。在经历了多年的亏损之后，AMD在第二季度恢复盈利，这是向前迈出的关键一步，现在AMD拥有一个可持续发展的商业模式。 Su在最后说：“对我们而言，继续执行是非常重要的。
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瑞芯微电子与ARM合作取得ARM处理器及图形处理器技术订购授权
21ic讯 ARM®与瑞芯微电子有限公司近日共同宣布，瑞芯微已获得多项ARM先进技术订购授权(Subscription License)。在这授权协之下，瑞芯微能够采用包括ARM Cortex®-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12处理器等基于ARMv8-A与ARMv7架构的众多处理器技术、ARM Mali™系列图形处理器、以及ARM CoreLink™互连技术。这是ARM在中国市场首项的订购授权合作案，也是ARM Mali在全球的首份订购授权。这项合作将帮助瑞芯微实现强大而灵活的产品路线图，从而应对快速发展的移动互联网与智能家居市场需求。 ARM全球业务拓展执行副总裁Antonio Viana表示：“瑞芯微与ARM已建立了成功的长期战略合作伙伴关系，这可从基于ARM Cortex-A9处理器以及Mali-400 MP GPU的瑞芯微RK31与RK30系列解决方案中得到验证。我们非常高兴能够进一步扩展双方的合作关系，通过更多项的ARM Cortex处理器以及ARM Mali GPU解决方案，帮助瑞芯微强化国内外市场的领先地位，并得以应对由要求苛刻的消费者对于移动互联网与智能家庭设备的需求所带来的机遇与挑战。” 瑞芯微首席营销官陈锋表示：“瑞芯微致力于为我们的客户与终端用户提供尖端的CPU与GPU技术及解决方案，为移动设备与智能家居设备带来令人瞩目的用户体验。此次获得ARM先进技术的订购授权，瑞芯微将能够通过继续构建广泛的技术与产品路线，来践行我们的宗旨—为全球客户带来兼具更高性能与功效的下一代智能手机、平板电脑、安卓笔记本、平板手机(Phablet)以及互联网电视。” ARM位于当今技术领域规模最大、最具影响力与创新能力的生态系统中心，并提供独特的多样化、灵活SoC技术，涵盖了从处理器、视觉计算到ARM Artisan®物理IP。在后PC时代，ARM及其合作伙伴将通过针对移动市场的创新，不断保持领先的性能与能效优势，带动消费者与业务的革新。 ARMv8-A 架构是ARM首款64位处理器技术，在兼容现有32位软件的同时，更加注重功耗效率的实现。这有助于拓展性能表现的同时，依然能保持低功耗的特性，为未来的创新节能设备提供强大的技术支持。ARM Mali系列一直引领着由用户体验所推动的GPU创新，可提供更高的分辨率与复杂内容计算能力、更先进友好的用户界面、以及下一代图形处理与视觉计算的能力。ARM处理器、GPU技术与物理IP的强强联合，可为合作伙伴提供更多设计与实现解决方案，从而为年轻消费者带来更多新潮的产品体验。
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ARM升级Mail系列GPU 2.5K/4K屏点赞
ARM今天宣布推出其史上最强性能、最高能效的显示控制器“Mali-DP650”，重点强化了对设备屏幕分辨率的支持。 Mali-DP650搭配ARM CoreLink MMU-500系统总线，可以支持各种不同分辨率，尤其是优化了对2560×1600(平板机)、2560×1440(手机)这种2.5K屏的支持，同时也能轻松支持3840×2160 4K分辨率和60fps帧率，并且能将4K视频从移动设备流传输到 大屏显示器上进行播放。 相比于上代Mali-DP550，它还将AXI总线位宽翻番到了128-bit，支持MMU预取、更多的4K复合层，对内存延迟的处理也更好。
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ARM发布其最高性能、最高功耗效率的4K移动显示处理器
ARM近日发布其最高性能、最高功耗效率的4K移动显示处理器，可提供高性价比、高效率以及卓越的视觉体验。ARM? Mali?-DP650显示处理器旨在推动面向移动设备的全新视觉内容以及游戏体验，并在用户从小型移动屏幕切换到大屏（例如4K智能电视）时扮演内容‘通行证’的角色。 ARM多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson 表示：“Mali-DP650显示处理器为手机屏幕显示提供多个可合成层（composition layers），适用于图形和视频，可支持全高清（1920x1080像素）以及更高的分辨率，同时保持出色的图像质量和更长的电池寿命。智能手机和平板电脑正在演变为内容的‘通行证’，用户只需要下载一次内容，就能在任意尺寸的屏幕上投放。作为核心功能之一，ARM Mali 显示技术能够将最佳质量的内容从移动设备传输到任何屏幕上。” Mali-DP650支持多种显示分辨率。它针对2.5K格式，包括用于平板电脑的WQXGA (2560x1600 像素) 和用于手机屏幕的 WQHD (2560x1440 像素)进行了优化。它还能将4K (3840x2160 像素)内容从移动设备传输到更大的屏幕，这样用户无论身处何地都能观看，从而使高质量视觉内容的生产更具成本效益。 全球领先的半导体显示技术、产品与服务提供商——京东方科技集团移动面板研发总监时凌云表示：“移动市场正迅速地向高分辨率产品演进并已突破全高清，2.5K是目前最热门的选择，而4K则将是未来重点目标。京东方和ARM已经建立了重要的合作关系，确保双方互补的显示产品技术能满足未来的需求。ARM Mali-DP650显示处理器不仅针对2.5K进行了优化，还支持4K，分屏显示模式能成倍提升有效像素数据率，再结合对可变刷新率的支持，能够在高能效的情况下实现更高分辨率。” Mali-DP650的详细特性： Mali-DP650支持一系列先进功能，包括最高达七层的显示层合成、旋转、高质量缩放以及节能技术，例如在非常小的芯片上实现ARM帧缓冲压缩（AFBC）。 通过将AXI总线翻倍拓展到128位并提供MMU预取解决方法，Mali-DP650显示处理器相比Mali-DP550显示处理器可支持更多4K组合层，并提供更高的存储系统延迟容忍。 Mali-DP650能够高效地链接ARM MMU系统 (ARM CoreLink? MMU-500)，赋予系统高达4K 60fps的显示分辨率。 分屏显示模式功能可以使MIPI D-PHY解决方案在手机屏幕上提供超过1080P的分辨率，而可变刷新率（VRR，Variable Refresh Rate）则可节省屏幕耗电，进一步延长电池寿命。 与Mali-DP650同时发布的还有对AndroidTM最新版本的软件支持，针对与Mali GPU和Mali视频驱动程序的共用进行了优化。
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ARM Cortex-R8处理器开拓5G速度需求
21ic讯，全新的ARM Cortex-R8处理器有助于芯片设计师将基于ARM的调制解码器和大容量存储器系统级芯片(SoC)的性能提升一倍。ARM最新的实时CPU能够满足未来5G调制解码器和大容量存储器对低延迟，高性能和高功效的要求。该处理器现已开放授权，预计搭载该处理器的芯片将于2016年内面市。 四核配置大幅提升了Cortex-R8的整体性能表现。具备实时功能和扩展的低延迟存储，Cortex-R8相较其他同类处理器拥有最佳性能表现。 ARM处理器部门总经理James McNiven表示：“5G网络能显著提高数据传输率，带来前所未有的移动体验，这注定将掀起移动通信革命。Cortex-R8是现有最强大的实时CPU，它卓越的性能有助于5G调制解码器的开发，并将成为未来智能手机、平板电脑、车联网和物联网的通讯核心。” 自第一代GSM设备于九十年代诞生以来，ARM始终都是蜂窝式调制解调器最普遍使用的CPU架构，现已被全世界超过200亿移动设备所采用。这一趋势将延续到最新一代的移动设备，即将于下周在巴塞罗那召开全球移动大会(MWC，Mobile World Congress)上发布的智能手机和物联网设备也大多基于ARM架构。 华为图灵处理器业务副总经理刁焱秋表示：“ARM架构是调制解码器实时高性能处理最值得信赖的标准。作为蜂窝技术的领导者，我们早已着手5G解决方案并期待Cortex-R8所带来的显著性能提升。我们相信Cortex-R8将被广泛应用于任何视低延迟和高性能通讯为关键成功因素的设备中。 ” ARM的芯片合作伙伴已经开始基于Cortex-R8的设计工作，预计应用于大容量存储器市场的SoC将于2016年内面市。采用Cortex-R8处理器的调制解码器设计能够支持下一代LTE-Advanced Pro 和 5G标准。此外，Cortex-R8还兼容现有软件，从而缩短设计周期，帮助开发者基于单一CPU架构拓展实时产品范围。
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联华电子与ARM策略联盟
ARM和全球晶圆代工领导者联华电子今日宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片(SoC)设计中嵌入ARM® Artisan® 物理IP，缩短产品上市时间。 该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用于物联网应用的55 ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年，基于ARM Artisan 物理IP的芯片出货量达98亿颗，此项合作有望进一步巩固ARM作为半导体行业逻辑和存储器IP领先供应商的地位。 ARM物理设计事业部总经理Will Abbey表示：“随着互联世界催生对于移动、物联网和嵌入式市场更大的需求，设计的复杂性正日益提高。联华电子选择ARM作为其最重要的物理IP提供商，这将为我们共同的芯片合作伙伴提供一套强大的工具和平台，以优化SoC实施方案并加快产品上市速度。” 联华电子高级副总裁兼IP开发和设计支持部门负责人简山杰表示：“拥有一系列无与伦比的先进和专业技术，联华电子能很好满足我们客户在广阔应用领域的需求。我们与ARM合作关系的扩展使我们能够继续提供全面的设计平台，提高集成度，并进一步发挥性能和功耗优势，使客户轻松应对不断涌现的新机会。”
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基于Arm技术的芯片上一季度出货量再创新高
(2020年2月26日)在2019财年第三季度(2019年9-12月)中，Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗，再创历史新高，这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。 其中，Cortex-M处理器的出货量达到42亿颗，再次刷新纪录，Arm由此看到终端设备对于嵌入式智能的需求不断增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已经出货超过1600亿颗基于Arm技术的芯片，过去三年平均每年出货超过220亿颗芯片。 Arm IP产品事业群总裁Rene Haas 表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到了创纪录的64亿颗，其中包括刷新纪录的42亿颗Cortex-M处理器，进一步证明了Cortex-M是嵌入式与物联网应用的首选处理器。” “此外，我们对新技术与开发人员生态系统的加速投资也为我们带来了2015年以来单季最多的授权协议数量。Arm携手全球最大的计算生态系统，积极为更多终端设备带来更高效的智能，打造人工智能驱动的网络边缘，同时为云端带来更高的效率与更低的成本。”
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消息泄露，Xbox Series X将采用混合设计
本文将对Xbox Series X予以介绍，如果你想对它的具体情况一探究竟，或者想要增进对它的认识，不妨请看以下内容哦。 有主管将Xbox Series X上搭载的SoC形容为游戏主机迄今为止最复杂的设计，CPU层面不仅有x86架构还有ARM，全图形引擎，这一切均基于7nm+工艺打造(台积电第二代7nm DUV)。 他提到，开发团队集结了来自美国、中国和印度的IP方案设计专家，规模超百人。 ARM+x86的混合设计的确让人很感兴趣，此前Intel基于3D封装的Lakefield也不过是Sunny Cove+Tremont(Atom平台)，虽然也算big.LITTLE大小核，可起码都是x86体系。ARM的引入，预计可做效率担当，在待机、视频播放、蓝光盘读取等相对低负荷的任务时冲锋在前，降低整机功耗和发热。 此前，微软曾表示，Xbox Series X的CPU性能是Xbox One的四倍，外界分析等价锐龙5 1600。另外，XSX主机的GPU单精度浮点性能达到了12TFLOPS，比RX 5700 XT 50周年版还要高出20%，成为8K输出、4K 120Hz以及硬件加速光线追踪的有力保障。 以上就是小编这次想要和大家分享的内容，希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章，可以在网页顶部选择相应的频道哦。
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Linux 内核改进了软盘支持
去年，Linus Torvalds表示，是时候让内核告别软驱了。 他指出，很难为工作的软盘找到物理硬件，并且这些软盘对于测试驱动器是必需的。 他认为，从硬件角度来看，软盘驱动器几乎可以认为已经死了。但是今年，内核改进了磁盘支持： Linux 5.7 软盘相关代码增加了 586 行删除了 613 行，你不用担心 Linux 不能读取软盘。 Linux 5.7 的新软盘补丁主要是清理以及多个 ARM 架构改进，删除死码，从 ARM 架构代码中移除对第二个软盘控制器的不完整支持。
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ARM全新DSTREAM-HT仿真器
更少的追踪引脚：在单通道上 - 2个引脚 - HSSTP可以以与16引脚并行追踪端口相当的速率传输追踪数据; 支持多种协议：支持Arm HSSTP和Marvell®SETM; 可编译的IO：用户I / O端口提供脚本功能和8个数字I / O引脚，以实现自动化测试和验证工作流程; 丰富的调试功能：添加设备特定寄存器，查看指令和数据追踪历史记录，自定义设备特定寄存器的连接，使目标无法复位等等。 更快速的调试速度：代码下载速度高达12 MB/S，JTAG速率高达180 MHz。SWD速率高达125MHz，可以大大缩短单核或多核设备的调试周期。 远程调试：远程千兆以太网或USB 3.0主机连接，可实现远程和快速访问。 产品特性 基于CoreSight trace的Arm处理器调试与跟踪 USB3.0和千兆以太网连接接口。 8GB大小的缓冲区。 可定制以支持ASIC 代码下载速度高达12MB/S 最多支持1022个coresight设备 灵活的追踪时钟定位 遥控目标设备复位 设备启动和测试实用程序 支持第三方IP和调试器的灵活架构 DSTEAM系列特点 Arm 公司的DSTREAM高性能调试和跟踪单元可在任何基于Arm处理器的硬件目标上进行强大的软件调试和优化。 DSTREAM调试探针具有许多开发平台的加速硬件启动功能以及与第三方工具一起使用的开放式调试接口等功能，与Arm Development Studio配合使用时，可为复杂SoC的开发和调试提供全面的解决方案。
时间：2020-03-20 关键词： ARM
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西门子复杂电子系统设计概况
电子设备的运作离不开各种电路的设计，西门子携手 Arm，重新诠释复杂电子系统设计能力·双方携手打造先进的 IC 方法、流程和工具，助力汽车行业供应链攻克设计与验证挑战。 ·在西门子 PAVE360 数字双胞胎环境中充分发挥 Arm 汽车 IP 和软件优势，增进协同，帮助汽车制造商和供应商在整车环境中开发和验证差异化安全系统、IC 及软件解决方案。 ·作为西门子数字化工业软件 Xcelerator 解决方案组合的一部分，西门子 PAVE360 能够帮助汽车企业实现复杂电子系统的创新研发，满足当下及未来的汽车需求。 西门子数字化工业软件近日宣布与全球半导体 IP 行业翘楚 Arm 达成合作伙伴关系，集成先进的 IP、方法、流程和工具，帮助汽车制造商、集成商和供应商实现下一代平台的协同研发，并以更快的速度将其推向市场。双方此次合作旨在帮助汽车行业克服平台研发方面正日趋复杂的挑战，应对主动安全、驾驶辅助系统、车载信息娱乐、数字驾驶舱、车对车/车对基础设施及自动驾驶汽车需求。计算和传感器技术的飞速发展使现代企业能够从汽车电子系统内部的集成电路和软件着手，重新定义移动性，结合西门子与 Arm 的创新技术，汽车制造商和供应商将能够快速打造面向未来的电子设计和汽车解决方案。 搭载 Arm 的 IP，西门子的 PAVE360™ 数字双胞胎环境将传感器和集成电路的高保真建模技术应用到汽车动力学和汽车运行环境中。利用 Arm 的 IP，包括配备功能性安全支持的 Arm Automotive Enhanced(AE)产品，数字双胞胎可以运行完整的软件栈，在汽车高保真模型及其环境中进行操作，同时提供早期动力和性能指标，引领移动新未来。 “未来交通运输解决方案的研发，离不开各个生态圈的密切协同。”Arm 汽车和物联网业务部高级副总裁兼总经理 Dipti Vachani 表示，“二十余年来，Arm 的技术一直被广泛应用于各种汽车应用中，而 Arm 与西门子的合作将重新界定兼具安全性和可扩展性的异构计算领域的无限可能。在我们看来，这是催生下一轮汽车半导体创新的重要契机。” 结合西门子 PAVE360 与 Arm 的汽车 IP，汽车制造商和供应商将能够对子系统和片上系统(SoC)设计进行仿真和验证，在建造车辆实体之前，从硅级别自下而上更好地掌握其在整车设计中的表现情况。Arm 的汽车 IP 将有助于普及安全硅的制造能力，覆盖整个汽车供应链。通过重新构思汽车行业的 IC 设计，制造商可整合电子控制单元(ECU)，缩减整车设计中所使用的电路板数量和电缆长度，单车成本可节约数千美元。与此同时，还能减轻车重，进而增加电动汽车的行驶里程。 “在西门子，我们始终牢记使命，致力为交通运输行业的企业和供应商提供最全面的数字双胞胎解决方案，涵盖从半导体设计研发、到车辆的先进制造、再到车辆和服务的城市部署等全过程。”西门子数字化工业软件总裁兼首席执行官 Tony Hemmelgarn 表示，“我们坚信，西门子与 Arm 达成联盟将有效推动行业发展，双方合作产生的协同性、新方法以及新洞察能力都将带来新一轮的创新浪潮，对汽车制造商、供应商以及集成电路设计公司大有裨益。”以上就是西门子携手 Arm诠释复杂电子系统设计能力，相信未来的科学会更加让产品符合人们的需求。
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ARM全新DSTREAM-HT仿真器!带你看懂DSTREAM系列产品差异
DSTREAM-HT是ARM公司的一款高速占用引脚少的仿真调试器，更快速更少的引脚：非常适合收集大量追踪数据，其中SoC引脚数排除了并行追踪。捕获多个高速串行追踪通道(HSSTP)以启用软件分析，配合arm DS-5可对所有的ARM内核芯片进行开发。 优势功能 ·快速的数据传输：高达12.5 Gbps的单通道线路速率(60 Gbps组合通道速率)，可配置和捕获CoreSight和自定义IP设备的详细追踪信息; ·更少的追踪引脚：在单通道上 - 2个引脚 - HSSTP可以以与16引脚并行追踪端口相当的速率传输追踪数据; ·支持多种协议：支持Arm HSSTP和Marvell®SETM; ·可编译的IO：用户I / O端口提供脚本功能和8个数字I / O引脚，以实现自动化测试和验证工作流程; ·丰富的调试功能：添加设备特定寄存器，查看指令和数据追踪历史记录，自定义设备特定寄存器的连接，使目标无法复位等等。 ·更快速的调试速度：代码下载速度高达12 MB/S，JTAG速率高达180 MHz。SWD速率高达125MHz，可以大大缩短单核或多核设备的调试周期。 ·远程调试：远程千兆以太网或USB 3.0主机连接，可实现远程和快速访问。 产品特性 基于CoreSight trace的Arm处理器调试与跟踪 USB3.0和千兆以太网连接接口。 8GB大小的缓冲区。 可定制以支持ASIC 代码下载速度高达12MB/S 最多支持1022个coresight设备 灵活的追踪时钟定位 遥控目标设备复位 设备启动和测试实用程序 支持第三方IP和调试器的灵活架构 ...... 参数信息 产品清单 *以上配件图片仅供参考，如有更新以实物为准 DSTEAM系列特点 Arm 公司的DSTREAM高性能调试和跟踪单元可在任何基于Arm处理器的硬件目标上进行强大的软件调试和优化。 DSTREAM调试探针具有许多开发平台的加速硬件启动功能以及与第三方工具一起使用的开放式调试接口等功能，与Arm Development Studio配合使用时，可为复杂SoC的开发和调试提供全面的解决方案。 各个版本的DSTREAM仿真器比较如下：
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最新ARM Development Studio开发工具介绍及各版本区别
Arm Development Studio是市场上最全面的端到端的嵌入式C/C++开发解决方案，专为基于Arm的SoC设计，从微型控制器到自定义多核处理器。与Arm处理器IP一起设计，加速Cortex-M、Cortex-R和Cortex-A处理器的系统设计和软件开发，同时帮你构建强大而高效的产品。 深圳市米尔科技有限公司是ARM公司官方授权全线工具产品代理商， 提供ARM公司原装正版开发工具(包括本产品ADS)的销售服务，以及ARM工具产品的市场推广、产品更新、技术支持和售后服务，ARM ADS的历史版本有 ADT、ADS 、RVDS和DS-5。 功能强大的Arm Development Studio 1、多样性 包含两种类型的IDE，第一种是适用于微处理器的Keil Uvision，另一种是基于Eclipse的IDE，适用于多核处理器开发。 2、效率 告别printf的调试方式，使用支持Arm CoreSight trace的非侵入式调试器以及Streamline 系统分析器，可以让你在定位bug和优化系统效率的问题上，提高效率，节省时间。 3、性能 对c/c++裸机代码的生成进行了高度的优化 ，其中包含业界领先的用于ARM NENO以及SVE自动矢量化技术。最大限度地提高诸如DSP、机器学习和图像识别等应用程序的性能。 4、扩展性 从早期的SOC设计阶段到芯片上软件测试，小型的cortex-M0系统到服务器级的Neoverse平台，从初始项目到企业级项目。该IDE都可根据你的项目进行扩展。 Arm Development Studio的组成 ARM Development Studio解决了开发人员从系统设计到软件开发的复杂挑战。由如下套件组成，一套综合编译器工具组件、调试器、性能分析器、图形开发工具以及虚拟平台。所有这些都有两个最适合您的开发需要的集成开发环境(IDE)可供选择： ·基于Eclipse IDE的development studio和来自Keil MDK的μVision IDE，让开发者更有效率地进行开发和项目管理 ·Arm C/C++编译器 Arm Compiler 6 ·Arm Debugger和Keil Debugger ·Streamline性能分析器 ·图形开发工具 ·Armv7和Armv8的虚拟平台 一、业界领先的Arm C/C++编译器 这是一款优化基于arm架构设备的c/c++编译工具。提高了执行效率以及创建更小容量的代码。凭借出色的性能，ARM Compiler可以开发高效产品，利用ARM Cortex处理器和架构的所有功能，从ARMv6-M到ARMv8-A 64位ARM。 这种通用编译器可优化裸机和嵌入式(RT)OS应用程序的代码。 主要特点 1、生成更快的代码：通过结合微体系结构特定的指令调度，整个程序优化策略和精细调整的库，ARM Compiler 6显着加快了各种工作负载的执行时间。在一些大型工业和汽车案例中，与前几代相比，性能提升超过30%。 2、创建更小的代码：嵌入式开发人员总是在性能和代码大小之间寻求适当的平衡。 通过一系列强大的优化技术，Arm Compiler可提供小巧高效的代码，尤其适用于Cortex-M设备 3、构建安全关键代码：由安全专家TÜV南德意志集团评估和认证的编译器分支机构，资格证书文件和长期维护合同，Arm Compiler的安全包简化并加速了实现功能安全认证的过程。 二、Arm Development Studio的调试器 Arm Debugger是一个适用于现代复杂SoC的调试器，通过连接到单个处理器或多个处理器配置来调试复杂的多核SoC。 Arm Debugger可帮助您在整个开发过程中找到软件漏洞的根源。从设备启动到应用程序调试，它可用于在虚拟平台和硬件上开发代码，以帮助您在竞争对手之前将产品推向市场。 主要特点 1、预配置支持各种基于 Arm 的设备 2、 完整的 RTOS 感知调试，为特定任务或线程提供单独的运行控制和复杂断点 3、循环准确，非侵入式指令和数据跟踪 4、命令行调试器 5、检查寄存器并执行低电平调整 三、Arm Development Studio的性能分析器 Arm Streamline性能分析器是一个系统性能分析工具，用于分析Linux，Android 和裸机嵌入式系统。Streamline 的可视化工具可以轻松找到 CPU，GPU 和其他 Arm IP 中的性能瓶颈。这与代码分析一起，可以最大程度地调整系统和代码的性能。 主要特点 1、系统范围的性能计数器分析，可识别性能瓶颈，多线程问题和低效的资源使用 2、 CPU采样允许进程，线程，函数调用和逐行的CPU时间粒度，从而识别低效的代码 3、针对最佳代码并行化的性能指标和线程活动的每个核心可视化 4、 Linux和裸机支持允许从Cortex-M到最新的Cortex-A CPU 进行性能分析 5、关联软件执行和功耗数据以识别能源效率低下 四、Arm Development Studio的图形开发工具 通过查找和修复缺陷和性能问题来调试和优化图形内容。 主要特点 1、更先进的API追踪OpenGLES，Vulkan和OpenCL 2、支持多个厂家的GPU 3、在目标上自动捕捉数据。 4、支持脚本化分析 5、全追踪倒放 五、Arm Development Studio的虚拟平台 在芯片生产完成之前可进行软件开发的建模工具。有很多虚拟平台可供选择， 包括预先构建的虚拟平台包含在Arm Development Studio，或者与精确指令 的Fast Modle，精确周期的cycle Modle，以及外部虚拟平台相连接。 Arm Development Studio支持目标 Arm Development Studio各版本区别
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Arm Development Studio 最新版本2020.0 发布!附下载方式
Arm Development Studio支持从架构探索到实时应用程序开发以及边缘设备编码的所有类型的软件开发项目。它加快了系统设计和软件开发的速度，使合作伙伴和客户能够更快，更经济地将更高质量的产品推向市场。 近日，Arm发布了Arm Development Studio最新版本2020.0，新增了最新的处理器的支持，增加支持STLINK和FDTI调试探测器等，产品具体的更新信息如下： 1. 不同版本都加了对更高级芯片的支持： Bronze版本添加了Cortex-M55和star 处理器的支持。 Gold版本的编译器支持Cortex-A34，Cortex-A77和Neoverse N1的处理器的程序编译，而Sliver版本支持上述核的调试和性能分析。 2. ARM 调试和调试探测器 软件增加支持STLINK和FDTI调试探测器; 所有版本均支持Arm自定义指令; 虚拟样机已支持lris 调试追踪接口; 已验证的新平台用于支持汽车、嵌入式开箱调试等关键领域。 包括以下产品： ·NVIDIA Xavier ·Renesas R-Car D3, R-Car V3M,R-Car E3 ·Rasberry Pi 4 ·Cortex-M33(SEE-200 Subsystem) MPS2 , MPS3 FPGA 3. Arm Compiler编译器 Arm 编译器6.14 新增加支持Cortex-A34，以及采用了Armv8-M架构以及可选M-profile Vector Extension(MVE)的Cortex-M55，同时对Armv8.6-A、Armv8-M和Armv8.1-M的架构进行进一步优化。 4. Arm Streamline线性性能分析器 增加了Cortex-A34,Cortex-A77系列CPU的支持以及Mali-G57，Mali-G77系列GPU的支持。 5. Graphic Analyzer图形分析器 支持Android 10以上设备，包括支持使用OpenGL ES层驱动程序。
