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三星、台积电十大行业巨头联合宣布成立行业联盟
3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，共同打造小芯片互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”。
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是德科技与日月光半导体制造公司(ASE)携手，推动封装天线(AiP)技术加速发展
加速开发创新的AiP技术，提高设计和测试验证效率
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MIPS推出首个集成DSP ASE的24KE™核心系列
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