3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范“UCIe”。
加速开发创新的AiP技术,提高设计和测试验证效率
我与贸泽不得不说的秘密,如何让选型和设计更轻松与惬意?
野火F429开发板-挑战者教学视频(中级篇)
Java的面向对象开发
手把手教你学STM32-Cortex-M3(入门篇)
3小时学会PADS做任意PCB封装类型方法技巧
内容不相关 内容错误 其它