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  • 彭博:英伟达已与软银集团就收购 ARM 一事进行接洽

    彭博:英伟达已与软银集团就收购 ARM 一事进行接洽

    7月23日消息 据彭博社今日报道,知情人士称,最近几周,英伟达可能会与 ARM 交易达成一致。彭博方面称,软银集团于 2016 年以约 320 亿美元的价格收购了当时英国最大的上市科技公司的 ARM,目前或达 1000 亿美元。与 ARM 的交易或将成为芯片行业有史以来最大的一笔收购案。ARM 的前身为 Acorn 电脑,1978 年于英国剑桥创立。80 年代末,艾康电脑开始与苹果联手开发新版的 ARM 核心。1990 年,ARM 独立成为一家芯片研发企业,但 ARM 自己并不制造芯片,而是将其技术知识产权授权给世界上其他半导体厂商。1981 年 9 月 3 日,孙正义于东京都创立软银集团;2016 年 7 月 18 日,软银斥资 243 亿英镑(以每股 17 英镑)的价格现金收购了总部位于英国的 ARM 公司。最近一年,软银方面为缓解现金压力一直在出售 ARM 的一些股份,包括阿里巴巴和 T-Mobile 的大部分股权。据彭博社早先报道,英伟达可能不会与 ARM 方面达成交易,而软银方面可能仍会选择上市。且 ARM 曾与苹果方面磋商,但结果并不理想。对此彭博方面表示任何试图收购 ARM 的客户都将引发监管审查,因此其他使用其技术的公司可能会反对达成交易。了解到,对此,软银,ARM 和英伟达方面的代表均拒绝置评。

    时间:2020-08-12 关键词: ARM

  • 全面转型的Intel还能再造辉煌吗?

    全面转型的Intel还能再造辉煌吗?

    日前Intel宣布以150多亿美元的价格收购全球最大的高级驾驶辅助系统(ADAS)供应商Mobileye以后。业界似乎对intel在无人驾驶中的布局充满了信心。自1968年成立以来,Intel创造了DRAM、PC处理器和服务器芯片等几个领域的辉煌。每一次的产业转型,Intel几乎都能抓住,并利用自己强大的制造和设计能力,成为其中的佼佼者。不过有一个领域例外,那就是苹果开创的智能手机时代。 由于对移动市场的反应缓慢和错误估计,Intel错失了黄金十年的移动市场,造就了ARM和高通等一众厂商的辉煌。但进入了最近两年,Intel又有了卷土重来之势。在砍掉移动产品线之后,Intel将目光聚焦到物联网、5G、人工智能和汽车电子等领域,通过大量收购和内部研发双重布局,力求抓住下一波蓝海市场。这次,Intel能如愿以偿吗? 英特尔及其主要业务转型 在2016财年取得创纪录的收入后,英特尔(INTC)股价在2017年1月27日升至52周以来的最高点38.45美元。然后开始下滑。强劲的收益无法保持高股价,因为价格主要取决于未来的增长机会,而不是过去的增长。 英特尔正在经历从一家以芯片为中心的公司到以数据为中心的公司的重大转型。它投资于产生数据或需要计算数据的事物。 所以2017年可能不属于英特尔。 2021年英特尔扩张的潜在市场范围 英特尔的转型始于2016年,当时它进行了组织重组,对高层管理人员进行了业务变更,并裁员12,000人。转型在2017年会更进一步,其10nm(纳米)产品上市,推出Optane产品、AI(人工智能)产品、高级移动调制解调器,以及物联网产品。 从现在的动作上看,英特尔正在将其TAM(潜在市场范围)从以PC(个人计算机)和服务器CPU(中央处理单元)为中心的450亿美元扩展到PC,数据中心,NVM(非易失性存储器),移动设备和物联网,总计2200亿美元。 这一转型使英特尔分别与数据中心、移动和网络市场中的英伟达(NVDA),高通(QCOM)和博通(AVGO)直接竞争。 分析师和投资者认为:物联网,内存和PSG(可编程解决方案事业部)的增长仍仅占其收入的11.6%。 即使在数据中心部分,这部分也仅占其收入的29%和营业收入的58%,高利润的企业产品正在下降,低利润的云和网络产品正在迅速增长。 这些增长环节需要巨额投资,从而损害公司的利润。在未来三年中,英特尔预计其毛利率将略有下降,其收入以很低的个位数字增加,其EPS(每股收益)将比其营业收入增长更快。 2017年,Intel的竞争对手AMD和英伟达都会推出新一代产品,并有着强劲的增长机会。英伟达可以从特斯拉(TSLA)汽车安装自动驾驶平台中受益。AMD可以从其Ryzen CPU中受益,沉寂多年的他期待从PC和服务器市场获得英特尔的一些市场份额。 从这个角度看,2018财年对于英特尔来说看起来相对更好,因为它的产品转型开始产生效果。我们将探讨英特尔面临的短期和长期增长机会和风险。 英特尔在哪些领域开展研究和开发工作? 英特尔(INTC)正在进行重大转型,它将现有技术和风险投入到新技术中。如此大规模的转型需要巨大的投资,并使英特尔成为世界顶级的半导体研发投资者。 根据2017年1月McClean的报告,英特尔2016年在研发上花费了127亿美元。这占2016年全球半导体研发支出总额565亿美元的23%。该公司的研发费用占其营收的百分比由2005年的14.5%上升至2010年的16.4%,再到2016年的22.4%。 2015-2017年英特尔的研发支出 那么英特尔的研发重点在哪里呢? 如一开始说的那样,英特尔已经将其研发重点从PC(个人计算机)转移到移动调制解调器、AI(人工智能)、5G网络、自动驾驶汽车、非易失性存储器,以及物联网(IoT)。 英特尔在物联网领域的研发工作几乎翻了一番。 它与宝马、Mobileye(已被收购),以及HERE合作开发一个自主的汽车平台。它正在开发无人机、MR(融合现实)耳机、用于物联网设备的Atom处理器。英特尔还扩展了10nm节点,并正在开发7nm节点。

    时间:2020-08-12 关键词: 高通 Intel ARM 10nm工艺

  • ARM推出CoreSight SoC-600,实现下一代调试和跟踪

    ARM推出CoreSight SoC-600,实现下一代调试和跟踪

    ARM于3月16日宣布推出CoreSight SoC-600下一代调试和跟踪解决方案。该项新技术能通过 USB、PCIe 或无线等功能接口进行调试和跟踪,在增加数据吞吐量的同时减少对硬件调试探测器的需求。 如今的世界愈发紧密互联,产品研发周期也正持续缩短。众多公司不断寻找新的方法,以期待更快地将产品推向市场,并在产品的整个生命周期改进产品,覆盖从生产、制造到远程访问等环节。CoreSight SoC-600的推出有助于设计师更快地找到问题的根源,减少迭代次数,降低项目风险,缩短上市时间。另外,它还为原始设备制造商 (OEM) 和开发者在设备的整个生命周期内提供了优越的系统可见性,以方便持续开发和优化。 过去,系统级芯片 (SoC) 的调试和跟踪一直依赖专用的标准化外部接口来让设备访问外部调试器,最常见的是通过 JTAG (IEEE-1149.1) 和 Serial Wire Debug。但是,因为很少在成品设备中留有这些接口,所以依靠这些接口在产品的雏形阶段进行调试往往受限。 为摆脱对此类标准的依赖,CoreSight SoC-600 实现了最新的 ARM 调试和跟踪架构,帮助开发者通过现有功能接口进行高吞吐量跟踪和现场调试。 STMicroelectronics 是首批获得 CoreSight SoC-600 授权的公司之一。 STMicroelectronics 汽车和分立元件部门副总裁兼汽车数字部门总经理 Fabio Marchiò 表示,“ARM CoreSight SoC-600 帮助 STMicroelectronics大幅提升下一代汽车微控制器调试和跟踪的输出带宽,尤其在性能需求飙升的动力传动系、高级稳定性控制和高级辅助驾驶系统 (ADAS) 方面。这种全新跟踪和调试技术可以帮助OEM 合作伙伴在研发互联产品的时候加速故障识别,降低风险和成本,并能监控整个产品的生命周期。” Lauterbach GmbH 公司总经理 Stephan Lauterbach 表示,“系统级芯片的设计越发复杂,人们对系统可见性的要求也越来越高,这些推进了市场对千兆比特级链路调试和跟踪的需求。有了 ARM CoreSight SoC-600,我们的调试和跟踪工具现在可以支持开发者远程调试和分析固件,显著降低总体拥有成本,实现更多远程服务。”

    时间:2020-08-12 关键词: ARM SoC coresight soc-600

  • 研华携手ARM、Microsoft 、Intel Security、Acronis打造WISE-PaaS Marketplace在线软件商城

    研华携手ARM、Microsoft 、Intel Security、Acronis打造WISE-PaaS Marketplace在线软件商城

    纽伦堡,3月 15日,2017–全球智能系统领导厂商研华公司(股票代号:2395)在2017年纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World)上宣布与ARM、Microsoft 、Intel Security、Acronis等公司携手合作新的在线软件商城WISE-PaaS Marketplace。此软件商城集结多家软件厂商形成物联网软件生态体系,创造出新的商业模式,让客户得以透过在线选购快速组建出各式各样的物联网软件/云端解决方案,来达到营业成长与服务创新。 图为2017年研华在纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展召开记者会 研华同时推出新一代边缘智能服务器(Edge Intelligence Server, EIS),以英特尔架构为基础的物联网软硬件整合解决方案,以硬件结合WISE-PaaS多样软件模块,实现物联网链接、数据管理能力和应用智能分析等功能。 透过EIS边缘智能服务器与WISE-PaaS Marketplace在线软件商城,研华与合作伙伴不只协同提供物联网整合解决方案,也期许能协助不同产业垂直市场客户实践物联网智能应用。 研华技术长杨瑞祥指出:“研华始终秉持‘驱动智能城市创新 共建物联产业典范’的精神,与软件伙伴合作打造WISE-PaaS生态体系,提供弹性可扩充的软件架构,促成不同云端服务、软件解决方案以及主题性解决方案 (SoluTIon-Ready Package)的无缝整合,相关产品在WISE-PaaS Marketplace中一应俱全。 顾客可选购标准化套件,创造出他们自己独特的解决方案,或是根据自身需求和使用条件结合标准套件与专业软件,实现物联网边缘智能和客制化的解决方案。我们深信这项服务创新不只使研华的物联网产品阵容更加完备,也为研华在各垂直市场客户带来领先优势。” ARM物联网事业部策略副总经理Dr. KriszTIan Flautner表示:“对资源较受限的装置而言,从芯片到云端服务的端对端安全是物联网应用能否达到规模的重要关键。” 研华WISE-PaaS 善用ARM® mbed™ OS操作系统到mbed Cloud物联网装置管理平台间强大的安全与装置管理功能,为资源受限装置提供安全管理。此商城为系统发展者提供了快速道路,可链接各式各样基于ARM架构的物联网安全客户端发展应用。 微软物联网设备与应用副总经理Rodney Clark表示:“研华持续与微软紧密合作推出一系列预整合的云服务解决方案。当他们建构新一代产品和服务时,客户可持续受惠于微软Microsoft Azure远程监控及预防性维护等云端服务的规模和可靠性,这些已预整合的解决方案已在研华WISE-PaaS Marketplace在线软件商城中上架。” Intel Security 副总裁Tom Moore表示:“Intel Security的嵌入式解决方案提供了优越与智能化的安全功能,为以英特尔为基础的装置和数据增加一层防护。 ”研华WISE-PaaS/Security SoluTIon安全解决方案得力于Intel Security的科技,为Azure云端服务提供集中化的物联网安全管理平台,可轻松因应各种垂直应用和使用场景。 Acronis 欧洲、中东及非洲地区OEM副总裁Sergiusz Wiza表示:“数字数据是物联网最重要的资产,因此我们认为提供给客户最完整的安全防护至关重要。 ”为有效节省系统整合商和末端用户的时间和成本,Acronis备份及复原解决方案可将系统复原至工厂现场设定状态。 Acronis与研华通力合作,为WISE-PaaS Marketplace在线软件商城提供完整的数据安全解决方案。 研华将持续与全世界伙伴合作努力,聚焦于发展WISE-PaaS Marketplace在线软件商城和EIS边缘智能服务器,以扩大其平台分享价值,加速物联网布建并激发出更多装置到云端的物联网解决方案。 关于研华 自1983年创立以来,研华成为全方位的系统整合及设计服务的领导厂商。 研华与系统整合商紧密合作,以提供各类广泛应用与横跨各种产业的完整解决方案。 研华的使命就是充分实践智能地球的推手,成为自动化产业、嵌入计算机、物联网最具关键影响力的全球企业。(公司网址www.advantech.com.cn) 关于研华WISE-PaaS WISE-PaaS是由研华推出的物联网软件平台服务,结合全球物联网软件伙伴共同打造互助合作软件生态圈体系,以整合及模块化的开放架构,提供系统整合商一个稳定且可快速布署的开发环境,不仅提升管理效率也能快速横向串连各种垂直应用,并透过WISE-PaaS Marektplace在线软件商城与WISE-PaaS Alliance合作伙伴计划, 让物联网概念落实并协助客户实践物联网智能应用。(WISE-PaaS网址:http://www.advantech.com.cn/embedded-boards-design-in-services/wisepaas)

    时间:2020-08-12 关键词: Intel ARM 研华

  • ARM推出全新DynamIQ技术瞄准人工智能和自动驾驶

    ARM推出全新DynamIQ技术瞄准人工智能和自动驾驶

    3月21日下午,芯片设计公司ARM在北京召开发布会,宣布推出全新的DynamIQ 技术。 ARM称,DynamIQ技术是未来Cortex-A系列处理器的基础,代表了多核处理设计行业的转折点。而且DynamIQ是big.LITTLE技术的重要演进,它能够对单一计算集群上的大小核进行配置(例如1+3或者1+7的SoC设计配置),而这在过去是不可能的。 根据ARM的介绍,DynamIQ技术针对汽车电子、网络和服务器进行了优化,主要瞄准人工智能和自动驾驶领域的应用。 针对机器学习和人工智能的全新处理器指令集:第一代采用DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器在优化应用后,可在未来3~5年内实现比基于Cortex-A73的设备高50倍的人工智能性能,最多可将CPU和SoC上特定硬件加速器的反应速度提升10倍。 增强多核的灵活性:SoC设计者可以在单个集群中最多部署8个核心,而且每一个核心都可以有不同的性能特性。这些先进的能力可以为机器学习和人工智能带去更快的响应速度。全新设计的内存子系统也将实现更快的数据读取和更加高效的节能特性。 在严苛的发热限制下实现更高的性能:通过对每一个处理器进行独立的频率控制,高效地在不同的任务间切换最合适的处理器。 更安全的自动安全系统:DynamIQ技术可以为ADAS解决方案带去更快的响应速度,并能增强安全特性,确保合作伙伴能够设计ASIL-D合规系统,即使在故障情况下也能实现安全运行。 ARM计算产品事业部总经理Nandan Nayampally表示:“ARM是当今行业的架构首选,我们已解决无所不在的计算需求为己任,推动人工智能、自动控制系统的发展,并加速虚拟世界与混合现实体验的整合。为此,我们推出全新的ARM DynamIQ技术,帮助我们的合作伙伴在不牺牲效率的同时实现较以往任何时候都更高的性能表现。” 据悉,采用DynamIQ技术的Cortex-A处理器中将于今年晚些时候推出。

    时间:2020-08-12 关键词: ARM 人工智能 自动驾驶

  • ARM推出全新DynamIQ技术,为人工智能开启无限可能

    ARM推出全新DynamIQ技术,为人工智能开启无限可能

    新闻摘要: • ARM DynamIQ技术是未来ARM Cortex-A处理器的基础 • 借助专用处理器指令和优化库,人工智能运算性能在未来3-5年可提升50倍 • 与片上加速器紧密结合,提升10倍沟通速度,进而加速人工智能和机器学习的运算 • ARM Cortex-A多核处理针对汽车电子、网络和服务器进行了优化 • DynamIQ big.LITTLE提供更高效、更灵活的多核配置 2017年3月21日,中国北京——ARM今天宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础,DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点,其灵活多样性将重新定义更多类别设备的多核体验,覆盖从端到云的安全、通用平台。DynamIQ技术将被广泛应用于汽车、家庭以及数不胜数的各种互联设备,这些设备所产生的以泽字节(ZB,一泽字节大约等于1万亿GB)为计算单位的数据会在云端或者设备端被用于机器学习,以实现更先进的人工智能,从而带来更自然、更直观的用户体验。 现场照片一 现场照片二 现场照片三 过去四年里,计算领域发生了令人惊叹的发展。在已经出货的1000亿颗基于ARM的芯片中,有500亿颗是由ARM的合作伙伴从2013年到2017年出货的,这个数字充分反映了整个行业目前对于更多计算的需求。而更非同寻常的是,ARM预计其合作伙伴将在2021年完成下一个1000亿颗基于ARM的芯片出货,在很大程度上这将归功于人工智能(AI)在人们日常生活中的广泛应用。 ARM计算产品事业部总经理Nandan Nayampally表示:“ARM是当今行业的架构首选,我们已解决无所不在的计算需求为己任,推动人工智能、自动控制系统的发展,并加速虚拟世界与混合现实体验的整合。为此,我们推出全新的ARM DynamIQ技术,帮助我们的合作伙伴在不牺牲效率的同时实现较以往任何时候都更高的性能表现。” DynamIQ技术的推出是ARM big.LITTLE技术的重要演进。自2011年推出以来,ARM big.LITTLE技术为主要计算设备的多核特性带来了革新。DynamIQ big.LITTLE将继续通过“根据不同的任务选择最合适的处理器”的方式来推动高效、智能的多核计算创新。DynamIQ big.LITTLE能够允许对单一计算集群上的大小核进行配置,而这在过去是不可能的。例如,1+3或者1+7的SoC设计配置, 现在因为DynamIQ big.LITTLE使其得以实现,尤其在异构计算和具有人工智能的设备上都是需要优先考虑的。 DynamIQ技术将在今年晚些时候为所有新的Cortex-A系列处理器带来以下全新的特性和功能: · 针对机器学习(ML)和人工智能(AI)的全新处理器指令集:第一代采用DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器在优化应用后,可实现比基于Cortex-A73的设备高50倍的人工智能性能,并最多可提升10倍CPU与SoC上指定硬件加速器之间的反应速度。 · 增强的多核灵活性:SoC设计者可以在单个群集中最多部署8个核,每一个核都可以有各自不同的性能特性。这些先进的能力会为机器学习和人工智能应用带来更快的响应速度。全新设计的内存子系统也将实现更快的数据读取和全新的节能特性。 · 在严苛的热限制下实现更高的性能:通过对每一个处理器进行独立的频率控制,高效地在不同任务间切换最合适的处理器。 · 更安全的自动控制系统:DynamIQ技术为ADAS解决方案带来更快的响应速度,并能增强安全性,确保合作伙伴能够设计ASIL-D合规系统,即使在故障情况下仍然能够安全运行。 ARM DynamIQ技术代表了Cortex-A系列处理器未来的前景,而其将推动实现下一个1000亿颗基于ARM芯片的目标。对无所不在的计算,ARM将以最新的技术带来转变和加速,最终实现ARM的产业愿景——从芯片到云端的全面计算。

    时间:2020-08-12 关键词: ARM 人工智能 dynamiq

  • ARM全新DynamIQ架构奠定未来10年发展基础

    ARM全新DynamIQ架构奠定未来10年发展基础

    展望2020,人工智能将会无所不在,机器将会普遍具备自学习能力,您的智能手机将会听懂您的吩咐去拨打电话、订机票、订酒店、接听来电,当您走到小区门口或家门口时,闸门或房门会自动为您打开,并问候您,一旦您走进家里,一切电器都会按照您的喜好自动为您调节好。 无人驾驶汽车或具备自动巡航和泊车功能的汽车将会普及,您的汽车会自动根据路况行驶或避撞,也会根据您的语音指令自动找出到目的地最佳路线,或转向和泊车,或自动根据驾车人和乘车人情况调节汽车内空调温度和风力。 到了2020年,5G通信也会进入我们的日常生活和工作。5G可以为我们带来一个极低延时和超高带宽通信的生活,可以肯定的是数据将会以爆炸式的速度去增长。 ARM计算产品事业部总经理Nandan Nayampally指出:“所有这些都意味着需要更高、更强的处理能力,而且我们不能够完全依赖于云端来进行实时数据处理,万一云连接不可靠或断线了怎么办?我们不可能把自己的身价性命和生活质量交给云。此外,我们需要设备本身能够实现更低的功耗、更低的散热、以及更高的性能。” 图1:ARM计算产品事业部总经理Nandan Nayampally 所有这些计算系统都呈现出越来越大的智能化趋势,同时,它们也会实现更出色的用户体验,当然前提是要确保安全,以及非常高的性能功耗比。 Nandan Nayampally表示:“这就意味着我们在处理器平台上的设计方法一定要有新思路,而这就是我们开发全新DynamIQ架构的背景,我们必须从底层重新进行开发,来呈现一个更高性能的计算平台。它不光是提高了处理器本身的性能,更重要的是,整体片上系统的性能都能得到提升。” 可以说,ARM的DynamIQ是针对下一个计算时代的需求而应运而生的新技术,它重新定义了多核(mulTIcore redefined)。DynamIQ是一个多核的新群集。在以前,当我们在做基于ARM的多核群集时候,一个群集里面必须要同等级别、同样运算能力的核放在一起。如Big.LITTLE架构,一个大核必须对应一个小核。现在,借助DynamIQ架构,一个群集当中可以最多放8个核,而且这8个核可以是不同处理能力的内核。这就意味着,现在所有的多核芯片供应商能够拥有实现同构或异构计算的灵活性。 此外, DynamIQ架构对于内存子系统也做了重新设计,内核本身也具有更强的处理能力和更高的性能。 图2:ARM总经理Nandan Nayampally主持DynamIQ架构发布仪式 全新的DynamIQ架构彻底奠定了未来10年ARM Cortex-A系列处理器的发展基础,它代表了多核处理设计行业的转折点,其灵活多样性将重新定义更多类别设备的多核体验,覆盖从端到云的安全、通用平台。 DynamIQ架构将被广泛应用于汽车、家庭以及数不胜数的各种互联设备,这些设备所产生的以泽字节(ZB,一泽字节大约等于1万亿GB)为计算单位的数据会在云端或者设备端被用于机器学习,以实现更先进的人工智能,从而带来更自然、更直观的用户体验。 • Nandan Nayampally表示:“基于DynamIQ big.LITTLE架构的多核处理器可以提供更高效、更灵活的多核配置,而且借助专用处理器指令和优化库,其人工智能运算性能在未来3-5年可望提升50倍。此外,DynamIQ big.LITTLE架构也实现了与片上加速器和存储器的紧密结合,这可以提升10倍的沟通速度,进而加速人工智能和机器学习的运算。” DynamIQ架构技术的推出是ARM big.LITTLE技术的重要演进。自2011年推出以来,ARM big.LITTLE技术为主要计算设备的多核特性带来了革新。DynamIQ big.LITTLE将继续通过“根据不同的任务选择最合适的处理器”的方式来推动高效、智能的多核计算创新。 DynamIQ big.LITTLE能够允许对单一计算集群上的大小核进行配置,而这在过去是不可能的。例如,1+3或者1+7的SoC设计配置, 现在因为DynamIQ big.LITTLE使其得以实现,尤其在异构计算和具有人工智能的设备上都是需要优先考虑的。 ARM计算产品事业部总经理Nandan Nayampally说:“ARM是当今行业的架构首选,我们已解决无所不在的计算需求为己任,推动人工智能、自动控制系统的发展,并加速虚拟世界与混合现实体验的整合。为此,我们推出全新的ARM DynamIQ技术,帮助我们的合作伙伴在不牺牲效率的同时实现较以往任何时候都更高的性能表现。” DynamIQ架构技术将在今年晚些时候为所有新的Cortex-A系列处理器带来以下全新的特性和功能: l 针对机器学习(ML)和人工智能(AI)的全新处理器指令集:第一代采用DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器在优化应用后,可实现比基于Cortex-A73的设备高50倍的人工智能性能,并最多可提升10倍CPU与SoC上指定硬件加速器之间的反应速度。 l 增强的多核灵活性:SoC设计者可以在单个群集中最多部署8个核,每一个核都可以有各自不同的性能特性。这些先进的能力会为机器学习和人工智能应用带来更快的响应速度。全新设计的内存子系统也将实现更快的数据读取和全新的节能特性。 l 在严苛的热限制下实现更高的性能:通过对每一个处理器进行独立的频率控制,高效地在不同任务间切换最合适的处理器。 l 更安全的自动控制系统:DynamIQ技术为ADAS解决方案带来更快的响应速度,并能增强安全性,确保合作伙伴能够设计ASIL-D合规系统,即使在故障情况下仍然能够安全运行。 过去四年里,计算领域发生了令人惊叹的发展。在已经出货的1000亿颗基于ARM的芯片中,有500亿颗是由ARM的合作伙伴从2013年到2017年出货的,这个数字充分反映了整个行业目前对于更多计算的需求。而更非同寻常的是,ARM预计其合作伙伴将在2021年完成下一个1000亿颗基于ARM的芯片出货,在很大程度上这将归功于人工智能(AI)在人们日常生活中的广泛应用。 ARM DynamIQ架构技术代表了Cortex-A系列处理器未来的前景,而其将推动实现下一个1000亿颗基于ARM芯片的目标。对无所不在的计算,ARM将以最新的技术带来转变和加速,最终实现ARM的产业愿景——从芯片到云端的全面计算。 作为计算和互联革命的核心,ARM技术正改变着人们生活和企业运行的方式。从不可或缺的领域到无形支持, ARM先进的高能效处理器设计已应用于超过1,000亿芯片,安全地为电子设备提供支持,覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多种应用。 ARM拥有超过1,000家技术合作伙伴,包括世界上最著名的商业和消费品牌。ARM正积极地开展合作,期望能将ARM创新应用到所有需要计算的领域,包括芯片,网络和云。

    时间:2020-08-12 关键词: 芯片 ARM dynamiq架构

  • 华为高通特斯拉争锋 本周重大科技新闻点评

    华为高通特斯拉争锋 本周重大科技新闻点评

    编者按:四月的第一周,科技界颇不平静。华为收到一纸判决,其去年5月状告三星专利侵权,得到法院的判决,三星需向华为科技赔偿8000万元,这似乎只是两家专利较劲的第一回合,后面会怎样,还有待观察;高通470亿美元收购恩智浦获得美国监管机构的批准,预示着高通除了移动芯片领域的霸主地位后,在车联网、车载安全和物联网安全领域,将会大展拳脚;ARM全新DynamIQ架构奠定未来10年发展基础,其可以在人工智能、车载和5G领域获得广泛应用。 华为告赢三星专利侵权案 2017年4月6日,三星电子(Samsung Electronics)被判侵犯专利权成立,向中国的华为科技(Huawei Technologies)赔偿8000万元人民币。福建省泉州市的一家中国法院判定,三星电子的三家附属企业需向华为赔偿上述金额,理由是侵犯了华为手机部门掌握的一项手机技术专利。华为是在去年6月提起诉讼的。三星表示,这是一审判决,将不会影响其在中国的手机销售,因为预计需要好几年才能形成终审判决。 2016年5月,华为宣布要在美国加州和中国深圳同时提起对三星的知识产权诉讼,要求三星就其知识产权侵权行为对华为进行赔偿,这些知识产权包括涉及通信技术的高价值专利和三星手机使用的软件。 2016年6月,华为终端有限公司在泉州市中级人民法院提起维权诉讼,将惠州三星等被告起诉到法院,索赔8000万元。面对巨额索赔,惠州三星称,华为没有提供证据证明惠州三星、天津三星、三星公司存在共同侵权,尤其是没有提供证据证明惠州三星、天津三星构成侵权,且惠州三星也没有实施华为所指控的侵权行为。三星公司则表示,华为公司要求赔偿8000万元是没有任何依据的。 点评:三星与华为的专利之争,折射了手机领域专利竞争的激烈程度,三星手机在2016年销售占据全球手机销量的22%,华为迅速上升,2016年销售量占据全球11%。Drexel Hamilton分析师Brian White表示,中国智能手机制造商华为可能会击败三星,成为苹果最大的竞争对手。 此外,手机巨头们的专利战,首先在于智能手机的专利收益巨大。根据高德纳公司数据,一部售价400美元的智能手机中,零部件成本总额大约在120到150美元之间,而专利授权费用则超过这个数额。华为对三星的诉讼在于其底层通信专利的强大,但是在手机核心专利上,华为与三星还存在差距。三星在高端对华为的阻击也已经全面展开。 高通收购恩智浦获美国监管机构批准 美东时间4月4日,美国智能芯片制造商高通公司(NASDAQ: QCOM)发布声明称,去年提出的470亿美元收购恩智浦半导体公司(NASDAQ: NXPI)的计划已获得美国反垄断监管机构的批准,将顺利进行。 高通在此次声明中宣布,将延长对恩智浦半导体全部流通股的收购要约截止时间,至美东时间2017年5月2日下午5时。此前,高通已将最初计划的2月6日延长至3月7日。 2016年10月,高通宣布将以每股110美元现金收购恩智浦半导体公司所有已发行的普通股,总价值约470亿美元,相比收购报道之前恩智浦的股价,溢价约为33.8%。这是迄今为止全球半导体行业最大规模收购案。 该笔交易预计将在2017年底完成。为完成此次交易,高通还将发行价值110亿美元的公司债。 高通认为,收购恩智浦将使公司在移动系统级芯片(包括通讯模块)、车载半导体(包括高级驾驶员辅助系统)、物联网及安全、通讯网络等技术领域获益。同时,恩智浦的市场分销渠道也是高通此次收购的目标之一。 点评:高通对恩智浦的并购,是目前车联网领域最大的一起并购,高通要延伸其在手机芯片的霸主优势,同时在车载半导体、物联网安全、通讯网络等技术领域获益。物联网在汽车领域的运用在不断完善其商业化的同时,将为半导体芯片制造商创造巨大商机。而早在3月13日,高通的竞争对手英特尔宣布以每股63.54美元全现金收购以色列机器视觉公司Mobileye,布局自动驾驶。

    时间:2020-08-12 关键词: 华为 高通 ARM 特斯拉

  • 智能家居大咖高峰论剑 AI和大数据如何融入

    智能家居大咖高峰论剑 AI和大数据如何融入

    2017年4月11日下午2点,在深圳南山区科兴科学园3楼会议厅里,由华强聚丰旗下的电子发烧友主办的“智能家居创新技术研讨会”隆重举行,本次会议近200人的规模,八位重量大咖带来精彩纷呈的演讲。 和而泰智能常务副总经理徐志英、芯海科技智能电器事业部总经理王伟、微软物联网行业拓展总经理管震、ARM亚太区市场总监潘劭齐、上海声瀚科技COO陈虹道、易联智能CEO李智勇、华百安智能副总经理陈石、银河风云董事长曾雨,牧科中国董事长刘向农先生。他们分别从智能家居服务平台的选择策略、智能家居的入口、mbed平台在智能家居中的应用、智能家居中的照明解决方案、智慧社区等多个角度,诠释了智能家居各个方面最新技术进展和市场趋势。 和而泰智能副总经理徐志英:C-Life平台基于大数据服务智能家居平台 如何做大智能家居市场蛋糕?和而泰常务副总经理徐志英认为,大数据时代智能家居面六大难题:1、产品结构化,服务模式单一;2、各大品牌各自为营,产品无法互联互通;3、缺乏统一平台管理运营;4、场景联动能力欠缺,无法实现生态闭环;5、用户数据、设备数据无章可循,缺乏数据定义和规划能力;5、基于大数据的AI技术未能普及应用。 图2:和而泰常务副总经理徐志英 在和而泰常务副总经理徐志英看来,随着社会的发展和物联网的逐渐普及,未来将是一个强交互的时代,人和人、人和物、物和物都需要沟通,这种沟通不是表层的,而是基于深度计算、深度逻辑和思考的沟通,要想实现这样的沟通,社会需要一个运行核心平台,而C-Life要做的,就是大数据时代的社会运行核心支撑平台。和而泰组建了900多人的研发团队,获得了600多项核心专利。 徐总用清晰的图片展示了C-life平台的架构,以家庭场景闭环为例,C-Life3.0以基于AI的场景数据整合能力为智慧家居生活提供包括卧室、客厅、厨房、美容、卫浴、健康、老人看护等全场景服务。外面有产业外延生态圈。和而泰实现的是多层次全场景家庭闭环服务,自配置、自组织、自学习,自整定。 徐总指出C-Life大数据平台系列拓扑架构,展示了云端的开放(接入的云端厂商包括阿里云、京东云、华为云等众多厂商)、通信协议的开放、APP上的开放全部实现。 在产业链这一端,C-Life3.0以产业数据的定义与垂直管理能力为行业伙伴提供大数据立体化运营服务,徐总表示后台需要数据规划、数据定义、对用户行为习惯的了解,和To B厂商的一些沟通,通过海量数据收集、存储与计算、场景建模及特征处理、机器学习模型训练与预测等人工智能技术,帮助企业快速搭建自己的大数据运营系统。 芯海科技王伟:智能家居的核心是大数据 芯海科技智能电器事业部总经理王伟认为,智能家居的核心是大数据,智能设备是基础。 作为一家专注于物联网电子领域的集成电路设计企业,芯海科技的优势在于拥有高精度ADC,低功耗/高可靠性MCU,高性能数模混合集成电路设计技术,蓝牙无线通讯技术,以及APP和云平台等核心技术。 图3:芯海科技智能电器事业部总经王伟 芯海科技能为智能家居做什么?王总列举了三大客户服务点:空调是家庭耗电大户,芯海提供电能计量传感器,监控电压、电流、功率、电网质量,用户用电量,云端可以根据数据对设备的运行状况做判断,并提供有针对性的服务;智能冰箱,芯海能为客户提供称重传感器、电能计算传感器和凝霜传感器,可以根据实时数据分析告知冰箱状况,提醒客户用户的机器何时进行维护服务;在智能洗衣机和智能抽油烟机,芯海也有成熟传感器产品提供。 未来智能家居市场将有千亿级的增长,为了赶上新的市场井喷期,芯海整合了ADC、SOC、MCU、结合低功耗蓝牙模块、WIFI模块与标准化方案,并在后端提供“芯联云”平台作服务支撑,提供一个整体的服务。

    时间:2020-08-12 关键词: 微软 ARM 智能家居 人工智能

  • DynamIQ世界中的big.LITTLE

    DynamIQ世界中的big.LITTLE

    作者: Govind Wathan,ARM计算产品事业部产品经理 ARM DynamIQ 技术于近期发布,因其对 big.LITTLE 技术未来发展的影响而引起了科技行业和“技术爱好者”的强烈兴趣。简而言之,big.LITTLE 成为了 DynamIQ 技术中的一部分。那么现在让我们回过头来,从一个更大的范围,看看这其中的关系。 2011 年 10 月,big.LITTLE 一经推出就成为了全球第一的应用于手机市场的异构处理技术。该技术的架构包括一个高性能“大”(big)CPU 集群和一个高效率“小”(LITTLE)CPU 集群,它们之间通过一致互联实现连接。在该架构上运行的软件(全局任务调度)可以将正确的应用程序任务调度到正确的CPU上。 多年以来,CPU 不断推陈出新,以实现更多功能、更强性能和更高能效。软件层也得到了更新,引入了更加智能化的任务调度算法。然而,在此期间,硬件技术架构基础却基本保持不变,仍是大小两个(或多个)CPU 集群。 该技术在手机市场迅速得到应用——在这个市场中,功耗效率和电池续航时间对于用户体验至关重要。因此,如今基于ARMv8 的已出货安卓设备有三分之二都依靠 big.LITTLE 优化功耗和性能。 尽管“大”CPU 和“小” CPU 的潜在组合方式保持不变,DynamIQ 却带来了一种可以改变异构处理格局的新型技术架构。它的做法是将大小两个集群合并,从而形成一个兼具大小 CPU、完全集成化的 CPU 集群。使用 DynamIQ 技术构建的 big.LITTLE 设计被称为 DynamIQ big.LITTLE。DynamIQ big.LITTLE 技术在 CPU 集群中引入了智能化功耗功能,有助于在一定发热量之内最大限度地发挥性能。这就意味着数据处理能力和性能将会更加强大,无论您使用什么应用程序都能享有更加丰富的体验。 DynamIQ big.LITTLE 可以带来以下好处: · 完全集成化的解决方案提供更广泛的产品差异化 · 单线程性能的提升带来更胜一筹的用户体验 · 通过先进的电源管理功能实现更高的能效 完全集成化的解决方案提供更广泛的产品差异化 我们作为消费者,一直期待智能手机的计算能力可以不断提高——对于每一款新上市的设备都是如此,无论是高端智能手机,还是入门级机型。客观地说, PokemonGo在 2016 年登陆手机市场之后一举成为人手必备的头号应用程序,即便在入门级智能手机上也一样。为了满足消费者对更高性能的需求,尤其是在对价格敏感的市场,系统级芯片(SoC)内的产品差异化变得更加重要。 DynamIQ big.LITTLE 系统中的新型集成式集群不但适用于现有的“2+4”(2“大”4“小”)等主流 CPU 组合,而且推出了可以拓宽产品差异化(尤其在中端市场)的全新组合。这些全新组合(如“1+3”和“1+7”)将会让“大”CPU 越来越多地应用于中端市场,以便让性能水平相较于只有“小”CPU 的传统设计有所提升。然而,可扩展性的范围并未到此为止。DynamIQ big.LITTLE 系统还允许在一个集群内将单个或成组的 CPU 调整到不同的性能和功耗点,从而让设计延伸出几乎无穷无尽的可能性。DynamIQ 提供的高度灵活性为价格敏感型市场创造了差异化机会。 单线程性能的提升带来更胜一筹的用户体验 虽然用户体验由于应用程序的不断发展而不断变化,但是有一件事情始终不变:用户体验在响应速度上十分依赖于单线程计算性能。诸如人工智能(AI)和增强现实(AR)之类的高级用途将对用户体验不断提出更高要求。然而,手机市场很快就提醒我们:发热量限制了设备能够实现的性能大小。热效率问题的范围已经超出了手机市场,它在汽车和笔记本电脑等其他市场也是不容忽视的一大因素。 为了克服该问题,big.LITTLE依靠动态电压/频率调节(DVFS)等技术,可以实现两个互补的性能域,其中每个性能域都能一致地调节电压和频率。而DynamIQ 通过在单个集群中支持多个可配置的性能域,进一步发展了该技术。这些性能域由单个或多个 ARM CPU 组成,可以在性能和功耗方面进行调节,并获得更佳的精细程度,比以前的 Cortex-A 四核心集群在调节精度方面可获得多达4倍的提升。 该DynamIQ 技术的特性意味着 DynamIQ big.LITTLE 系统能够在更严格的发热量限制之下发挥更多性能,从而延长性能的持续时间。此类系统还可以利用瞬时性能提升,在触摸屏或是触摸板上为应用程序启动或手势操作(如旋转、滑动和捏拉缩放)等活动带来更快的响应速度和更好的用户体验。 通过先进的电源管理功能实现更高的能效 在监控管理系统升级后,大小CPU之间所有任务转移现在都可以通过共享内存在单个CPU集群之内进行,从而提升了能效。共享数据在“大”CPU 和“小”CPU 之间的转移也可以在单个集群之内进行。从系统角度来看,这减少了数据流量,从而减少了功耗,带来了整体系统效率的优势。 此外,DynamIQ big.LITTLE 系统还受益于在CPU集群中可配置更大的缓存空间。该缓存空间大小是完全可配置的,进而可以在集群内进行更大量的异构处理,这样可以减少对外部存储器的访问,从而减少运行某些应用程序时系统使用的功耗。这也意味着减少了 CPU的数据等待时间,从而在降低功耗的同时提高性能。 DynamIQ big.LITTLE 还采用了 DynamIQ 技术的先进电源管理功能。DynamIQ 系统的设计能够加快在不同 CPU 电源状态(例如开机、关机和休眠)之间的转换速度。这缩短了 CPU 进入待机模式或掉电模式所花费的时间,从而让进/出待机状态的转换更加高效。此外,还有一项自动内存功耗管理功能,它可以根据 CPU 上运行的应用程序的类型,智能地调整集群中可用的本地内存量。 新一代创新用户体验 总而言之:,big.LITTLE改进了受限环境中的功耗和热效率问题,提高了设备的计算能力,从而为消费者提供了更丰富的用户体验。DynamIQ 技术让我们站在了一个全新的异构处理时代。DynamIQ big.LITTLE 提高了 AR 和 VR 等高性能高级用途的效率,开启了丰富创新用户体验的新纪元。 从软件角度来看,针对 Linux 内核的能源感知调度程序(EAS)开发旨在处理高级系统级芯片(SoC)配置,例如新的 DynamIQ 功能。对于基础配置的 EAS 支持已经可用于 Linux,包括 Android 和其他 Linux 衍生产品。Android 现在还具有任务分类功能,可用于加快处理关键任务,以便在具有 EAS 的设备上提供最佳用户体验。 与 big.LITTLE 自身相比,DynamIQ big.LITTLE 带来了三大优势: · 完全集成化的解决方案提供更广泛的产品差异化 · 对 CPU 速度更加精细的控制带来更胜一筹的用户体验 · 通过先进的电源管理功能实现更高的能效 话虽如此,值得一提的是,big.LITTLE 只是 DynamIQ 技术支持的诸多功能之一。DynamIQ 系统还为各个市场上的均匀系统(即非 big.LITTLE 系统)提供了显著优势。 欲了解 DynamIQ 技术如何重新定义多核体验,从而让未来技术改变我们的日常生活,欢迎浏览DynamIQ专题页面。 英文原文: https://community.arm.com/processors/b/blog/posts/where-does-big-little-fit-in-the-world-of-dynamiq

    时间:2020-08-12 关键词: CPU ARM dynamiq

  • ARM潘劭齐:mbed平台助力智能家居应用两大杀手锏

    ARM潘劭齐:mbed平台助力智能家居应用两大杀手锏

    “1991年ARM成立,到2017年初基于ARM架构的芯片全球出货量累计达1000亿,第一个500亿片出货用了22年,第二个500亿片只用了4年,下一个1000亿出货需要多长时间? ARM给出的答案是用5年时间,即到2021年。”当ARM亚太区市场总监潘劭齐在4月11日由电子发烧友主办的“智能家居创新技术研讨会”宣布这组数字时,在场的200位电子工程师都感受到了物联网的飞速发展。 世界上超过95%的智能手机采用ARM设计的处理器,其中包括苹果以及三星旗下无数的设备;此外,全球85%的移动设备都使用基于ARM的处理器,包括手机、平板电脑和笔记本电脑,超过70%的智能电视也在使用基于ARM的处理器;而目前最新推出的ARMv8-A架构已被全球超过50%的智能手机采用。这些数字都点出ARM在智能终端设备上的出货量。 图1:ARM亚太区市场总监潘劭齐 接下来的20年,ARM的宏伟目标是在一万亿台互联设备上完成芯片部署。2017年,在物联网中的智慧城市和智能家居的芯片市场,ARM有什么杀手锏呢? 潘劭齐问在场的工程师,物联网为什么没有起来?面对哪些新的发展挑战?潘总表示,三个方面:1、部署和管理物联网基础设备需要高昂的成本,大家用不能互联的平台,障碍还是比较多;2、物联网安全和隐私安全都有隐忧;3、物联网设备和装置的开发有困难。 针对物联网领域的三大挑战,ARM在2016年底发布了全新的物联网设备管理解决方案 mbed Cloud。 潘总介绍说,mbed Cloud方案具备两大特点:1、全世界有80个标准与物联网开发相关的,如何简化这些标准,让产品开发简单容易?比如解决无线联网的难题。各种无线联网选项层出不穷,新一轮低成本无线技术已经出现,其中包括LTE Cat M 与LTE-NB等物联网而调整的蜂窝网络,Thread、6LowPAN、BLE已经LORa, mbed Cloud平台可以兼容标准无线协议,优化网络利用效率;2、一个终端企业要做一个物联网案子,比如智能建筑的灯控,全球平均标准是10万美金。怎样让这些终端企业节省费用?Mbed 可以帮助终端开发者,加速物联网软硬件产品开发进度。mbed Cloud 能够满足这类更具挑战性的需求,它的诸多特性专门用于物联网,例如身份管理、远程无线软件更新、生产线工具和安全资产的管理以及智能供应链授权等等。比如美国的一家智慧农业公司,原先开发一款传感器装置需要2个月时间,用了mbed cloud平台后,2天就完成了硬件开发。

    时间:2020-08-12 关键词: 华为 ARM 智能家居 mbed平台

  • ARM DynamIQ:全新时代的计算技术

    ARM DynamIQ:全新时代的计算技术

    我们现在正处于智能互联时代,它正在彻底改变我们的生活方式。如今,科技常常帮助我们做出决策、预测我们的下一步行动。很多时候,我的设备甚至能够在我知道自己想要什么之前就已经清楚我想要什么。从自动驾驶汽车到生物识别数据收集,计算正融入我们生活的方方面面,帮助我们衡量自己的身体健康、选择更健康的生活方式。这些海量数据被收集之后会转化为智能的决策,使我们的生活变得更加丰富多彩。在新一轮创新正蓄势待发的计算行业中,这是一项新的挑战,也是一次新的机遇。 这种数据与计算相融合的神奇科技会如何发展演变?可以发现,无论就绝对性能还是计算范围而言,人们对计算平台的需求正变得越来越大。这些凭借人工智能来实现全方位加速的未来平台不仅需要高于当今系统的性能,而且需要更高的安全性 (例如汽车和机器人等自动平台),以便提升消费级设备的智能水平、带来混合现实等全新的体验。 一方面,人们对计算的需求会持续加速增长,另一方面,不论大型或小型的所有计算系统都面临功耗和散热限制,因此依然需要实现超高效的处理。所有系统均具有隐私与安全性的双重需求,因为打造值得信赖且安全的解决方案对我们所有人的未来而言至关重要。 ARM 目前拥有一系列 CPU 产品,在过去的 20 年里,我们的合作伙伴一直采用这些 CPU 来推动计算领域中的创新。我们共同改变了世界对计算的看法,全球 35 亿人口正在采用基于 ARM 的计算设备。然而,我们刚刚强调的挑战也为我们带来了机遇,让我们能够再次在 CPU 方面重新定义计算,改变计算行业满足未来市场需求的方式和影响范围。下面我向大家展示一下 ARM 的工程师如何为未来进行创新 当今的技术造就未来设备 ARM DynamIQ技术是未来ARM Cortex-A处理器的基础。 · 该技术采用新型单集群设计,最多包含 8 个异构 CPU,支持 1+7 (即 1 个大 CPU 和 7 个小 CPU)、2+4 以及 1+3 等不同的配置,能够打造出可扩展的解决方案 · 先进的计算功能,专为在 CPU 上实现更高的人工智能计算性能而设计 · 重新设计的内存子系统被集群内的所有核心共享,响应速度更快,效率更高 · 更具灵活性,可选择是否采用小核配置,适合智能手机与智能手机以外的不同市场需求 · 内置的硬件特性可提升节能效果,实现更高的效率 DynamIQ 彻底改变了计算的实现方式,有助于加速人工智能的普及、颠覆各类计算设备。 DynamIQ 技术有哪些优势?它如何解决上述市场难题? 1. 更快、更复杂的数据处理能力可广泛应用于人工智能等先进技术领域 2. 智能电源管理特性将赋予产品更高能效 3. 产品差异化以及更丰富的用户体验可满足所有市场需求 安全、高速、高效而复杂的数据处理可用于人工智能 与之前的系统相比,DynamIQ 技术在接下来的 3-5 年里将使人工智能计算性能提升 50 倍。为实现更高的人工智能性能,我们通过专用的低延迟端口来提升加速器存取性能,从而带来了高达 10 倍的响应速度提升。更高的数据传输速度加上更高的数据带宽,可满足计算视觉或机器学习系统的整体吞吐量需求。 总而言之,这些特性通过把更多的计算任务 转移到设备上来,从而更好地保护数据隐私、实现更高的数据安全性。在 CPU 上完成更多的计算任务意味着放在云端的个人数据会更少,因此能够为您带来更安全的人工智能体验。 此外,由于缩短了自动驾驶汽车高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 等人工智能使用场合中的决策和执行延迟,因此与安全相关的应用程序性能得以提升。这些改进加上避免系统故障的一系列措施使安全完整性达到了 SIL 3 和 ASIL D 的水平。 通过全新智能功耗特性提升节能性 DynamIQ 技术在集群内加入智能电源管理特性,提升设备能效,将设备功能发挥极致。这意味着前所未有的数据处理能力和性能,可带来更加丰富的体验,即便在散热和成本受限的最小的设备中也是如此。 DynamIQ 在单一集群内支持多个可配置的性能域。这些域由单个或多个 ARM CPU 组成,与之前的 4 核集群相比可在性能与功耗方面实现更精细的扩展。这意味着在散热极限范围内具有更精细的调节能力,从而可带来更长久的持续性能。这一点在虚拟现实 (VR) 应用程序中尤为重要,在电池电力和散热能力有限的纤薄型设备中,这类应用需要在更长的时间里保持持续性能。 DynamIQ 技术还运用了一种更快的硬件控制式电源状态自动转换机制,这一机制可缩短 ARM Cortex-A 系列 CPU 所支持的电源状态 (例如开、关以及休眠) 之间的延迟。这不仅缩短了为 CPU 供电的时间、提升了响应速度,而且还可以更快地进入休眠或关机等节电状态,从而实现了更好的节能性。 自动化CPU 内存功率管理是该技术的另一项重要特性,它可以根据所运行的应用程序类型对当前可用的本地内存做智能适配。。增强现实 (AR) 等需要极高计算性能的应用程序将获得最大限度的本地内存容量供其支配,而音乐流等轻负荷应用程序获得较少的内存容量,从而节省了内存消耗的功耗。 产品差异化和新的性能分级 DynamIQ 技术通过各种各样的全新配置选项来细化产品差异化,不但带来了更好的灵活性和扩展性,而且最终让客户能够设计合适的产品来满足所有市场的需求。 利用 DynamIQ 集群既可以把高性能的“大” CPU 又可以把高效率的“小” CPU 放到具有共享一致性内存的单一集群内。如此一来,该技术不但可以依靠更紧密、更一致的系统实现大幅性能提升,而且还表现出了前所未有的灵活性和 CPU 集群设计方面的选择多样性,因而可打造出更多专用的解决方案。另一项优势是每个 CPU 均可在不同的频率下实现扩展,因而可打造出从纤薄型设备到服务器的各种定制解决方案。 Networking等同构处理系统尤其会从中受益,通过在单一集群内放入 8 个完全一致的 CPU,可实现更高的数据吞吐量。当和ARM CoreLink CMN-600 一起部署时,DynamIQ 将扩展为针对基础设施市场的大规模多集群系统。 DynamIQ 技术将会带来怎样的影响? 新技术的特性将对计算在哪里发生和如何发生产生深远影响。例如: · 近乎无限的配置方案体现了灵活性与扩展性的全新水平,可打造出不同级别的解决方案、实现不同的性能;这会给消费者带来更多种选择、打造出符合其需求的设备 · 从设备到云端,内置的节电特性支持各种创新。从更纤薄的设备、更持久的电池到服务器节约的能源,功率效率优势可惠及所有市场 · 将智能计算搬到设备上来不但可提升数据安全性、保护数据隐私,而且可以实现更快的响应速度,无论在家中、汽车上还是云端都可以享受人工智能 ARM DynamIQ 技术是新一代智能设备的全新基础,可带来更智能、更快、更强大的用户体验。从更加纤薄的设备到云端解决方案,不论计算渗透到哪些领域,DynamIQ技术都会持续推动创新。

    时间:2020-08-12 关键词: ARM 人工智能 dynamiq

  • ARM助力VR,为VR研发正向渲染技术,让VR体验更加真实

    ARM助力VR,为VR研发正向渲染技术,让VR体验更加真实

      显卡对VR游戏体验至关重要。不仅是因为其可以提供惊艳的视觉质量,同时也因为其可以减少诸如晕动症和晕眩等副作用。现在,AMD的一支团队认为现在正是时候去改变VR的图形渲染方式。   Radeon的技术营销专员Gilbert Leung日前放出了一个简短的视频,其展示在VR游戏中采用正向渲染(Forward Rendering)技术的优势。为了进行对比演示,Leung设置了两台相同的PC(皆运行《Robo Recall》):一台采用传统的延迟渲染技术,另一台则使用了最新的正向渲染路径。   延迟渲染首先会完成复杂的几何计算,然后再为像素着色。当前大部分通过Unreal 4渲染图形的VR游戏都采用这种方式。正向渲染则采取折衷方案,为开发者提供了更多的渲染选择,从而可实现更高的帧率。采用正向渲染路径的PC帧率达到90fps,而延迟渲染仅为60fps。      虽然延迟渲染可实现一些令人印象深刻的视觉效果,但难以搭配其他技术使用,在同时启用后处理抗锯齿(post-process anTI-aliasing)技术时会出现问题。正向渲染则允许启用这些技术,从而提升图形保真度和优化VR体验。      Radeon Technologies的高级副总裁兼首席架构师Raja Koduri表示:“AMD一直致力于提高VR的普及度,而Epic Unreal 4的正向渲染路径是实现这个目标的一大步。所有体验过Epic的《Robo Recall》的玩家都会马上被正向渲染的优势所吸引。我们正在与VR开发者合作,一起探索正向渲染的优势,因为其能够在Radeon显卡上实现精美和高性能的游戏。”

    时间:2020-08-11 关键词: ARM vr

  • 外媒:英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM

    外媒:英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM

    7月23日消息,据国外媒体报道,知情人士称,半导体厂商英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM。 此前,外媒报道称,在苹果计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片转而使用自家基于ARM架构的Mac芯片的早期阶段,软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份,或者让ARM进行首次公开募股(IPO)。 当时,外媒称,ARM的出售或IPO不太可能对苹果产生重大影响,不过苹果可能有意收购这家公司。 据悉,软银最近与苹果公司进行了接洽,以评估其对收购ARM的兴趣,但苹果不打算提出收购。 此外,据外媒报道,近几周,英伟达也就收购ARM与软银进行了接洽。知情人士表示,除了英伟达和苹果,也可能出现其他的潜在竞购者。 上月,软银宣布,计划出售最多约1.98亿股T-Mobile股票,以释放现金,这些股票的价值约为210亿美元。 今年3月份,该公司表示,计划明年出售至多价值约合410亿美元的资产,以资助一项2万亿日元的股票回购计划,并偿还债务和回购债券。在软银的“待售资产”名单上,该公司所持有的阿里巴巴股份肯定排在首位。 外媒的消息称,软银计划抛售价值140亿美元的阿里巴巴股票,作为其410亿美元资金筹集的一部分,这些资金将用于资助受新冠状肺炎影响的企业。 软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。(小狐狸)

    时间:2020-08-11 关键词: 半导体 芯片 ARM 英伟达 软银

  • 新型IoT安全套件问世 助您轻松实现关键安全功能

    新型IoT安全套件问世 助您轻松实现关键安全功能

    Sequitur Labs推出专为基于ARM® Cortex® A5处理器的Microchip SAMA5D2 MPU产品而设计的新型 IoT安全套件,为用户提供可信启动、安全存储等多种功能 2017年4月26日,美国西雅图——Sequitur Labs Inc. 与Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布Microchip SAMA5D2 MPU专用IoT安全套件正式问世,以满足物联网(IoT)安全应用快速增长的市场需求。现在,IoT设备制造商可以凭借这个新套件轻松实施由两家公司提供的先进安全技术。联合解决方案使得设备OEM厂商可以在应用基于硬件的隔离及加密技术的同时大幅减少开发所需的投资和工作量。该套件可以满足IoT产品制造商许多最常见的需求,比如在产品的整个生命周期内维护设备和应用程序的完整性,以及与其它设备和IoT云应用进行安全通信的需求。 新的IoT安全套件可帮助设备制造商部署以下功能: · 可信启动 —— 可信根验证初始启动代码、Linux® 及其它嵌入式固件。 • IP保护 —— 加密嵌入式固件并执行认证固件。 • 可信设备ID —— 绑定到可信根的唯一设备证书,用于加强身份认证。 • 安全存储 —— 系统内存储中存放代码和数据的独特加密存储空间 • 安全通信 —— 验证并确保与云设备及服务器之间的通信隐私。 • 安全固件更新 —— 安全可靠地进行MPU固件远程升级。 该套件可满足许多互联设备和行业的常见安全需求。诸如IoT网关、恒温器、清洁机器人以及访问控制和报警系统等产品可以使用该套件来实施用于设备配对以及与IoT云平台进行通信的安全流程。 窗体顶端 这是一款预配置IoT安全套件,可以让开发人员快速访问SAMA5D2 MPU各种先进的硬件安全性能,包括能够基于成熟的ARM® TrustZone® 技术、安全SRAM、硬件加密引擎及真随机数发生器等特性实现“安全区域”(secure enclave)。借助这一套件,开发人员可以在诸如Linux等熟悉的环境中工作,并使用该套件提供的应用程序接口(API)来实施上述功能。这样,新套件就大大缩短了与实施安全措施相关的学习周期。 Sequitur Labs首席执行官Philip Attfield先生表示:“人们往往因产品上市时间和成本压力而忽略了适当的安全措施。有了这款IoT安全套件,以往通常需要花费数小时的工作现在可以快速无误地完成。新套件消除了相关的复杂性和高成本,扫除了先进安全功能实施过程中的障碍。” Microchip MPU32产品部营销总监Jacko Wilbrink表示:“有了Sequitur的IoT安全套件,应用程序开发人员现在可以在他们熟悉的编程环境中轻松访问SAMA5D2 的先进硬件安全性能。通过使用SAMA5D2 提供的安全性能,比如真随机数发生器、硬件加密加速以及ARM TrustZone技术,IoT设备OEM厂商可以在其应用中便捷地添加强大的安全元素。” 评估与定价 Sequitur Labs为客户提供了针对Microchip ATSAMA5D2B-XULT板的免费评估版IoT安全套件。Sequitur Labs将于今年5月的第一周开始在其官网http://www.sequiturlabs.com/iot-security-suite/iss-registraTIon/提供该软件评估套件的下载。Sequitur Labs提供用于初始产品开发的商业许可证,以及用于产品生产的商业许可证。初始产品定价旨在推动Microchip SAMA5D2处理器先进安全性能的快速采用和广泛应用。在产品推广初期,Microchip直接客户购买Sequitur Lab 软件开发套件和生产许可证可享受到的优惠价分别为5,000美元(约合人民币34,432元)和15,000美元(约合人民币103,297元)。该生产许可证对于单一产品的量产没有数量限制。 *实际销售价格以当日汇率为准 Sequitur Labs简介 Sequitur Labs致力于开发各种创新的技术,以提升互联世界的安全性,同时降低构建安全嵌入式设备及物联网设备的成本和复杂性。从启动到设备的整个生命周期,Sequitur产品涵盖了可信计算所涉及的一系列准则。Sequitur的安全解决方案可为设备制造商提供真正的商业价值,比如减少BoM成本、防止IP窃取来保护收入、提升产品可靠性、降低责任风险以及改进设备生命周期管理流程。欲了解更多有关Sequitur Lab安全平台产品的信息,请访问公司网站www.sequiturlabs.com或发送邮件至info@sequiturlabs.com。 Microchip简介 Microchip Technology Inc.(纳斯达克股市代号:MCHP)是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商,为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。

    时间:2020-08-11 关键词: ARM Microchip IoT

  • ARM加入中国移动Open NFV实验室

    ARM加入中国移动Open NFV实验室

    4月26日,中国移动宣布与UMCloud|MiranTIs 中国,ARM,Cavium和Enea等四家中国移动Open NFV实验室第三批合作伙伴签订MOU。这四家合作伙伴后续将在中国移动Open NFV实验室开展相关测试工作,针对多个NFV(网络功能虚拟化)典型场景和典型业务进行测试。 中国移动Open NFV实验室于2015年初成立,旨在为业界提供国际化、开放的测试环境。同时,此实验室也得到了OPNFV开源组织的认证,成为亚洲首个OPNFV开放实验室。2015年7月,中国移动与包括华为、红帽、风河在内的九家第一批合作伙伴签订MOU。2016年1月,中国移动再次与包括爱立信、华三在内的四家第二批合作伙伴签订MOU。实验室目前已有合作伙伴17家,覆盖IT和CT两大领域,包含芯片厂商、硬件厂商、NFV平台厂商、虚拟网元制造商和测试仪表厂商。 实验室成立以来,取得了多项进展,完成了多厂商的vIMS、vEPC等测试,推动了OPNFV开源平台和多个商业NFV平台的测试和集成,并将测试结果输出到中国移动NovoNet试验网进行后续大规模测试验证。 关于NFV NFV是Network FuncTIon VirtualizaTIon的缩写,即网络功能虚拟化。NFV是IT与CT技术结合的产物,采用虚拟化技术改变传统电信网元从硬件到软件都由单一厂商实现的方式,网元以纯软件的形式运行在通用虚拟化平台上。这有利于实现敏捷的业务上线和功能迭代、分层的设施管理和网络维护、动态的资源调度和设备节能。NFV将让网络建设、维护的成本更低,并能缩短新业务上线及升级时间,更好地提升用户满意度。 4月25日,ARM今天正式发布Mali-C71图像信号处理器(ISP),应对汽车图像处理所面临的挑战,包括在极端条件下对图像进行快速的处理和分析,符合严苛的汽车安全标准的设计要求。Mali-C71也是ARM Mali Camera系列的第一款产品。 随着技术的演进,汽车已经成为一个充满活力的创新平台,不仅正在改变驾驶者的体验,也使得真正的自动驾驶离我们越来越近。先进驾驶辅助系统(ADAS)是这一技术演进的一个不可或缺的关键。一些最新的ADAS应用,例如更先进的后视镜、驾驶员疲劳检测以及行人保护系统,都对车内图像处理提出了更高的要求。这些技术要求更多数量的车内摄像头。据Strategy AnalyTIcs的预计,在未来几年内,绝大部分市售高端汽车将装有至多12个摄像头。 但是,这一类复杂摄像技术必须能够在极端条件下对图像进行快速的处理和分析,并且符合严苛的汽车安全标准的设计要求。将智能手机或者消费级视频摄像机中所使用的标准摄像技术整合到汽车内是不可行的。ARM Mali-C71正是为了应对这样的挑战应运而生,在其设计过程中完全考虑到了ADAS片上系统 (SoC)的需求,包括根据极端的照明和气候条件作出调整。 图像信号处理器(ISP)的作用正在改变 随着每辆汽车内摄像头数量的增加以及传感器融合技术变得越来越智能,ISP的功能——对原始像素进行处理,将其转换为高质量的图像以用于显示,进行编码并由计算机视觉算法进行进一步处理——正在被集中到ADAS SoC之上。因此,SoC需要能管理多个摄像头,满足对汽车可靠性和最高级别安全性的要求。这就要求有一种既具备内置功能安全特性,又能处理传输并行信号的计算机视觉处理方案。一直以来,在单一SoC上实现这一处理方式是难以达成的。现在,这一切得以改变。   Mali-C71: 汽车级清晰度和可靠性 汽车摄像头需要提供最高级别的清晰度和可靠性。当摄像头输出被用于显示时,图像质量是至为重要的。下图所示就是一个后视镜的例子,Mali-C71能够提供高达24档(24 stops)的超宽动态范围(UWDR)——在某些情况下,所提供的细节甚至超出了人眼所能辨识的范围。相比较而言,最好的单反相机只能达到大约15档的动态范围。Mali-C71能够进行多重曝光处理,对采集的数据进行去噪与合成,从而得到一幅超宽动态范围的图像,并将它发送到显示设备或计算机视觉引擎。 图片说明:为了在光线充足的情况下探测站在阴影里的行人,摄像头必须具备足够的动态范围来对所获取的情景中的所有元素进行辨识。 当摄像头被用作ADAS的输入时——例如,作为行人保护或者驾驶员疲劳检测系统的一部分——它需要满足最严苛的可靠性和功能性安全标准。Mali-C71的设计满足包括ISO26262、ASIL D、IEC 61508和SIL3在内的功能性安全标准,并将提供针对这些标准的安全包。该图像信号处理器有超过300个专用故障探测电路,能够提供低延滞和先进的错误检测。ARM提供用于控制图像信号处理器、传感器、自动白平衡以及自动曝光的所有参考软件,并计划开发完整的、ASIL合规的汽车软件。 下一代图像信号处理器不仅要生成能够用于显示的数据,还要对数据进行处理,以用于计算机视觉引擎,且二者必须同步进行。这些任务有着截然不同的需求,而Mali-C71以单个硬件IP,成功实现使用一个流水线生成两种不同的图像处理结果。 汽车行业正在持续加速实现完全自动驾驶的愿景。Mali-C71将提供显示所需的高质量图像输出,帮助驾驶员迅速做出正确的选择;也将同步地为计算机视觉引擎提供可靠的数据,帮助它在控制汽车的时候做出安全的决定。

    时间:2020-08-11 关键词: 中国移动 ARM SoC nfv

  • ARM 计划将 SLS 补丁反向移植到 GCC 10 和 GCC 9

    ARM 计划将 SLS 补丁反向移植到 GCC 10 和 GCC 9

    6 月份,Google 的 SafeSide 小组在 ARM 处理器的 Armv8-A(Cortex-A)CPU 体系结构中发现了一个名为 Straight-Line Speculation(SLS)的新漏洞(CVE-2020-13844),该漏洞可导致攻击者对ARM架构处理器进行侧信道攻击。彼时,Arm 对该漏洞进行了披露,不过并未引起公众太大的关注。目前,该 SLS 漏洞似乎已经变得愈发严重起来。Arm 方面正在着手将 GCC 11 开发代码中的缓解措施反向移植到 GCC 10 甚至是 GCC 9。Arm 的一位工程师已经发布了一个 SLS 补丁程序,该补丁程序将反向移植到 GCC 9,而 GCC 10 的补丁则预计将在 GCC 10.2 发布后出现。Arm 于本月初将其最初的 SLS 缓解措施合并到了 GCC Git 中,涵盖 RET 和 BR 指令。用户现下可通过编译器在易受攻击的指令周围插入 speculation barrier(SB)指令来缓解 SLS。不过 Arm 方面表示,其不建议默认情况下启用这些基于编译器的缓解措施,理由是过度使用 SB 指令会对性能造成影响。可以通过 -mharden-sls= 来启用 GCC 的 Arm SLS 缓解。其中值为“all”时,可缓解所有易受攻击的指令,为“retbr”时则仅在 RET 和 BR 指令上插入 speculation barrier,而“blr”只用于缓解 BLR usage。当前,此 Arm SLS 缓解措施尚不支持 per-function basis 缓解。

    时间:2020-08-11 关键词: ARM

  • 全球最大NB-IoT商用网建成 中国联通将在10城市进行试点

    全球最大NB-IoT商用网建成 中国联通将在10城市进行试点

    5月15日,中国联通在上海宣布NB-IoT网络试商用,带来的场景应用包括智能停车、智能消防、智能水务等。 NB-IoT是基于蜂窝的窄带互联网(Narrow Band Internet of Things)技术,也是未来物联网建设的主要标准。 中国联通集团副总经理姜正新在上海表示,联通将积极布局基于NB-IoT技术的物联网创新业务,建成全球最大的NB-IoT商用网络。 据介绍,目前中国联通已在上海、北京、广州、深圳等10余座城市开通了NB-IoT试点。其中,上海联通作为联通集团NB-IoT领域的桥头堡,今年2月已建成了全球最大规模的NB-IoT公用网络,是中国第一家实现全域覆盖的省级运营商,走在了世界前列,并推出了众多商用案例。 智慧消防作为第一个正式商用的案例,已在上海静安区西王小区落地。 物联网是一个长尾市场,足够细分而参与者广泛,涉及芯片、终端、网络、平台、应用等多个领域,因此NB-IoT的成功离不开一个足够开放和成熟的生态系统的支撑,“一人独行不如结伴前进”。 5月15日,中国联通NB-IoT网络试商用发布会暨物联网生态论坛在上海举行。在会上,中国联通物联网运营支撑中心总经理陈晓天倡议成立中国联通NB-IoT终端产业联盟,联想、中兴、华为、高通等行业代表积极响应加入。此联盟的成立,旨在通过开放合作团结产业及生态链伙伴,推动NB-IoT产业的快速发展及商用部署 5月15日,在中国联通NB-IoT网络试商用发布会暨物联网生态论坛上,中国联通发布了三项重要举措,以推动物联网生态圈进一步加速成长。 一,中国联通NB-IoT联合开放实验室(上海)正式挂牌成立。开放实验室将以平台为依托,逐步构建凸显联通核心价值的物联网生态体系,对物联网客户、合作伙伴形成体系化的服务,实现物联网应用创新和产品孵化,推进整个生态圈的发展。合作伙伴进驻开放实验室后,可以获得开发环境、孵化资源、资金对接和拓展渠道方面的资源,得到联通公司的鼎力支持。 二,联合华为共同打造并发布公共事业服务平台。中国联通物联网业务部总经理陈晓天表示,该平台将落户上海联通,为表具终端厂商、水电气运营企业提供端到端整体解决方案,助力表具行业减少基础设施及新技术研发成本,快速实现表具行业智能化转型。 三,发起成立中国联通NB-IoT终端产业联盟并启动生态链合作伙伴招募。在大会现场,陈晓天与ARM、Intel、高通、MTK等产业合作伙伴共同发起组建中国联通NB-IoT终端产业联盟,推动NB产业快速发展。 据介绍,中国联通将聚焦公共事业、智能制造、消费电子和交通物流行业,与合作伙伴开展创新孵化、产品研发以及行业拓展方面的深入合作。

    时间:2020-08-11 关键词: 华为 中国联通 ARM NB-IoT

  • 外媒称软银曾与苹果接触 商谈出售芯片设计公司Arm

    外媒称软银曾与苹果接触 商谈出售芯片设计公司Arm

    7月23日消息,据国外媒体报道,知情人士称,软银集团曾与苹果接触,商谈出售旗下芯片设计公司Arm。 ARM 外媒称,双方有过初步的讨论,但是苹果并不打算参与竞购,因为Arm的授权业务与苹果软件和硬件结合的商业模式并不十分相符。 并且,如果苹果收购这家为众多竞争对手供货的芯片技术授权商,还有可能引发监管方面的担忧。 另外,还有媒体报道称,英伟达正在寻求收购Arm,已和软银有过接洽。 本月早些时候,有报道称软银正在寻求出售或将Arm分拆上市。软银在2016年以320亿美元收购了Arm。 Arm公司成立于英国剑桥,主要出售芯片设计技术的授权。采用ARM技术知识产权的微处理器,即我们通常所说的ARM微处理器。

    时间:2020-08-11 关键词: 苹果 ARM 芯片设计 软银

  • ARM 开发植入人脑芯片 可恢复神经类损伤

    外媒报道,芯片设计巨头ARM已与美国研究人员合作开发出了一种大脑芯片,这种芯片可以被植入人脑中。 这种芯片的设计目的是为了帮助脑部或脊椎损伤的病人。它可以被植入人的头骨内。 它不仅可以让人们执行各种任务,而且还能够接受感官反馈信息。 但是,我们可能需要等待一些时日才能看到这种芯片的好处。 ARM公司将为华盛顿大学感觉运动神经工程中心(CSNE)设计的移植物开发芯片。 这些研究人员已开发出了早期的原型机。 “他们已开发出了一些原型机。”ARM卫生保健科技负责人彼得-弗格森(Peter Ferguson)说,“现在的挑战就是能耗和热量问题。他们需要个体超小、能耗超低的芯片。” 第一阶段就是设计“芯片系统”,帮助将大脑的信号传递给骨髓中植入的刺激物,从而让那些患有脊椎或神经疾病的人恢复控制他们的身体活动。 最近这个研究团队,包括位于俄亥俄州克里夫兰的凯斯西储大学的研究人员,率先在一个全瘫患者身上进行了试验,并帮助患者恢复了由大脑控制的手和手臂运动。 但是,CSNE还希望该设备能够将感官信息传回给大脑。 “它们不仅要能读取大脑的信号,而且还要能给大脑传回信号。”弗格森解释说。 这种设备可以让人们衡量他们抓取物体的牢固程度,或感受物体的温度。 研究人员称,这种反馈信息还可能帮助大脑恢复正常工作,帮助某些病患者恢复正常,例如中风患者。 “想一想吧,对于那些有脊髓损伤的患者,这种技术可以帮助联通脊髓,让肌肉群再次活动起来。” 弗格森说。 与此同时,他表示,这种技术还可以被用来治疗中风患者、帕金森氏症患者和老年痴呆症患者。 ARM公司位于英国剑桥,去年它作价240亿英镑卖给了日本软银公司。 在今年3月,软银据说准备将其25%的ARM公司股份销售给一家沙特阿拉伯投资公司。

    时间:2020-08-11 关键词: 芯片 ARM

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