CPU
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暂时无须担心：Intel CPU 2016年仍可DIY
2012年11月底，日本媒体PCWatch的一篇文章掀起轩然大波，有关Intel将在2014年的14nm Broadwell处理器上放弃独立封装的传闻一时间甚嚣尘上。之后有厂商确认，也有Intel的坚决否认，甚至还有AMD的跟风凑热
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国民技术获卫生部居民健康卡资质
近日，国民技术在智能卡芯片行业又获突破，公司正式取得卫生部居民健康卡芯片供应商资质。根据卫生部发布的《通过备案的居民健康卡部分生产单位及产品目录》，国民技术产品型号为Z32H256CPR(D040)的芯片通过卫生部各
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单片机定时器中断时间误差的分析及补偿
单片机内部一般有若干个定时器。如8051单片机内部有定时器0和定时器1。在定时器计数溢出时，便向CPU发出中断请求。当CPU正在执行某指令或某中断服务程序时，它响应定时器溢出中断往往延迟一段时间。这种延时虽对单片
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“主板CPU”捆绑卖 英特尔LGA CPU将绝
目前，英特尔和 AMD 设计的处理器分类两种类型，一种是可以从插槽中卸下并更换的 CPU，另一种则是焊接在主板上永久不可拆卸的 CPU。不过根据外媒 Tech Report 最新消息报道，2016 年英特尔将真正放弃可拆装 LGA 接口
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电容的用途及种类
电容的用途非常多，主要有如下几种：1.隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。2.旁路(去耦)：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。3.耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路4.
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“主板+CPU”捆绑卖 英特尔LGA CPU将绝
目前，英特尔和 AMD 设计的处理器分类两种类型，一种是可以从插槽中卸下并更换的 CPU，另一种则是焊接在主板上永久不可拆卸的 CPU。不过根据外媒 Tech Report 最新消息报道，2016 年英特尔将真正放弃可拆装 LGA 接口
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日本DoCoMo推青少年智能机：1.5GHz双核CPU 家长可控用途
北京时间1月11日午间消息（蒋均牧）日本NTT DoCoMo日前推出“青少年智能手机”，一款面向小学高年级和初中学生的入门级机型，将于2月初开售。这款智能手机可以让家长通过设置每日使用时长和/或最高通话金
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2013年，手机“核战争”可以消停一年了
2012年对中国手机业来说真是十年难遇的一年，这一年走完了从单核到四核传统PC业几年走的路，这一年手机屏幕从2.8寸走到6寸使得手机PC边界模糊，这一年智能机从几千元被卖到了199元巨大需求下全行业都没有赚到钱。正如
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积极储备下一波“无法替代”的竞争力
从全球消费性电子产品的生产链来看，国内公司大多仍然处在价值链的尾段，特别是基于消费终端硬件的企业，虽然已有不少先锋尝试突破，但相对而言仍然缺少影响力足够强大的品牌，以及属于自主设计和高附加值的创新技术
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中国产经新闻报：龙芯掉入“陷阱”
“胡伟武说他已经回所里了。”位于中关村(5.57,0.02,0.36%)的一家系统软件开发商的负责人在与记者的交谈过程中透露了这样一则信息。 与当年曾经动辙引起轰动的国产CPU项目的进展状况相比，龙芯已经从
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移动CPU领域已成掎角之势
目前中国电子产业无论是研发设计还是生产规模相比前几年均有长足的进步，首先在芯片设计领域的进步最为巨大，拥有自主知识产权的“龙芯”、“海思”等芯片的出现弥补了中国在此领域的技术空白。其次从生产规模上讲，
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达人教你如何选择嵌入式操作系统
达人教你如何选择嵌入式操作系统
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达人教你如何选择嵌入式操作系统
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达人教你如何选择嵌入式操作系统
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达人教你如何选择嵌入式操作系统
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消费类音频应用的解决方案
诸如移动音频播放器、机顶盒(STB)、数字电视(DTV)和数字通用光盘(DVD) 播放机和刻录机等消费设备，通常都是采用多功能系统芯片(SOC)来实现的。这样的SOC主要执行两种功能：应用处理和视频/音频信号处理。应用处理(
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MSP430 DMA控制器的特性和模块功能
特性：1 l数据传送不需要CPU介入，完全由DMA控制器自行管理。2 在整个地址空间范围内传输数据，块方式传输可达65536字节3 能够提高片内外设数据吞吐能力，实现高速传输，每个字或者字节的传输仅需要2个MCLK4 减少系统
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MSP430系列单片机的主要功能部件有哪些？
1 CPU：MSP430系列单片机的CPU和通用微处理器基本相同，只是在设计上采用了面向控制的结构和指令系统。MSP430的内核CPU结构是按照精简指令集和高透明的宗旨而设计的，使用的指令有硬件执行的内核指令和基于现有硬件结
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电子市场指数周评：价格指数继续回升
本期电子元器件价格指数报点103.34点，上涨0.28点，涨幅0.27%。电子元件价格指数高位上涨，跌幅为0.38%，细分品类中仅电容器上涨0.85%；电阻器、电感器和晶体振荡器均下跌，跌幅分别是0.38%、0.29%和0.52%。电子器件
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台积电明年底代工苹果CPU
台积电吃苹果订单消息又有最新进度，Bernstein Research分析师诺曼（Mark Newman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处理器（C
