在先进工艺节点下,时序收敛已成为数字芯片物理实现的核心挑战。以7nm工艺为例,互连延迟占比超过60%,传统基于逻辑门的时序优化方法已难以满足需求。Cadence Innovus通过多维度物理感知优化技术,为时序收敛提供了从布局到签核的全流程解决方案。
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