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利用MAX1452实现远端传感器补偿
摘要：MAX1452高性能模拟信号调理器通过片内闪存查找表或者OTC和FSOTC DAC实现线性补偿。对于MAX1452温度和传感器温度不同的应用(例如，传感器位于距离MAX1452较远的位置)，应采用OTC和FSOTC DAC来补偿传感器输出。本
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MRI 架构的改进
现代核磁共振成像(MRI)扫描仪的设计已发生了革命性的变化，这都得益于现代IC设计的一系列发展和进步。MRI等医疗成像设备虽产生一定的影响，但并不是IC发展的主要驱动因素。相反，它们是无线基础设施等行业持续发展的受益者。这种技术进步不仅提供MRI各种子系统改善性能的机会，同时也使子系统设计得以简化。
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南非三大运营商建LTE试验网 商用障碍在频谱
北京时间7月19日下午消息（张月红）南非的几家移动运营商都在忙着测试最新的移动宽带技术LTE，LTE已经被普遍认为是3G、HSPA和HSPA+技术的下一代演进，GSA本月初发布的报告称，全球81个国家218家运营商确定投资LTE。
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3V DAC在±10V中的应用
摘要：大多数现代系统中的电子器件通常采用3.3V或更低的电压供电，但有时还需提供±10V的电压驱动外部负载(工业应用中非常普遍)。尽管有些数/模转换器(DAC)能够以±10V的摆幅驱动负载，但在某些场合仍然
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电流源DAC配合PIN二极管，提供RF衰减及温度补偿
摘要：RF衰减是无线设计中的常见电路，本应用笔记详细描述了几种采用PIN二极管和电流源DAC控制RF衰减的方法。 PIN二极管通常作为TV调谐器中的RF信号以及固定通信设备中宽带RF的可变衰减器。这类二极管可以作为分立
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解读高速数/模转换器(DAC)的建立和保持时间
摘要：本应用笔记定义了高速数/模转换器(DAC)的建立和保持时间，并给出了相应的图例。高速DAC的这两个参数通常定义为“正、负”值，了解它们与数据瞬态特性之间的关系是一个难点，为了解决这些难题，本文提
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发射应用中多个高速、复用DAC的同步
摘要：该篇应用笔记给出了多个具有多路输入或集成内插滤波器的高速复用数模转换器(DAC)的同步方法。这样的DAC用于I/Q上变频器或数字波束成形发射器中。这些DAC可提供数据时钟输出用于与数据源的同步。 概述在很多
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DAC与数字电位器：在我的应用中选择哪种合适？
摘要：本应用笔记对数/模转换器(DAC)和数字电位进行了对比，传统的数字电位器用于替代机械电位器。随着分辨率的提高和功能的增多，数字电位器也可用来取代一些传统的DAC应用。另外，传统的DAC与数字电位器相比尺寸较
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3V DAC在±10V中的应用
3V DAC在±10V中的应用
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DAC与数字电位器：在我的应用中选择哪种合适？
摘要：本应用笔记对数/模转换器(DAC)和数字电位进行了对比，传统的数字电位器用于替代机械电位器。随着分辨率的提高和功能的增多，数字电位器也可用来取代一些传统的DAC应用。另外，传统的DAC与数字电位器相比尺寸较
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DAC与数字电位器：在我的应用中选择哪种合适？
摘要：本应用笔记对数/模转换器(DAC)和数字电位进行了对比，传统的数字电位器用于替代机械电位器。随着分辨率的提高和功能的增多，数字电位器也可用来取代一些传统的DAC应用。另外，传统的DAC与数字电位器相比尺寸较
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南非运营商Vodacom今日切断100万用户网络
7月2日消息，由于未能按期对SIM卡进行注册，南非最大的移动运营商Vodacom周五切断了约100万用户的网络。根据南非最新法规规定，用户必须在格林威治时间本周四22:00(北京时间7月1日6:00)前注册手机SIM卡，否则就将被断
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升压电源和高压DAC为天线和滤波器提供调谐信号
天线阵列和滤波器常常通过改变钛酸钡锶(BST)电容上的电压来进行调谐。将这种铁电材料应用于电容时，只需施加一个电压，即可导致其晶体结构发生细小的变化，从而改变其介电常数，电容值因而随之改变。相比于传统的变
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基于CPLD的TMS320F2812硬件平台设计
本系统的开发采用了 DSP+CPLD 的结构，这种结构将DSP 较强的数据运算能力与CPLD 的高集成性、硬件可重复编程性结合在一起，使系统的设计过程更加的合理、紧凑和简化
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基于CPLD的TMS320F2812硬件平台设计
本系统的开发采用了 DSP+CPLD 的结构，这种结构将DSP 较强的数据运算能力与CPLD 的高集成性、硬件可重复编程性结合在一起，使系统的设计过程更加的合理、紧凑和简化
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Atrenta和IMEC合作完成3D芯片组装设计流程
Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中，展示双方共同开发的设计流程。该设计流程结合了由Atrenta的
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封装技术设计公司Atrenta和IMEC合作完成3D芯片组装设计流程
Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中，展示双方共同开发的设计流程。该设计流程结合了由Atrenta的
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IMEC、Atrenta开发最新3D晶片设计流程
EDA 公司 Atrenta 宣布，其与 IMEC 合作的 3D整合研究计划，己针对异质 3D堆叠晶片组装开发出了规划和分割设计流程。 Atrenta 和 IMEC 也宣布将在今年6月6~8日的 DAC 展中，展示双方共同开发的设计流程。 该设计流程
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TLC5620I与TMS320F2812的接口设计
1 引言 近年来，数字信号处理器(DSP)的应用越来越广泛，其中TMS320F2812作为目前数字控制领域中性能较高的DSP芯片，被广泛应用于电机控制、工业自动化、家用电器和消费电子等领域。由于TMS320F2812本身不具有D／A
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TLC5620I与TMS320F2812的接口设计
TLC5620I与TMS320F2812的接口设计
