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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案
2021年5月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。
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大联大世平集团推出基于NXP LPC54101的E-Lock解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。
