2026年10月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团联合全球创新嵌入式解决方案供应商恩智浦(NXP)，成功举办“48V轻混BMS+PDU解决方案介绍”线上研讨会。本次研讨会聚焦电池管理系统(BMS)与电源分配单元(PDU)一体化集成技术，详细介绍了覆盖48V电池监测、安全保护、整车电力分配的完整软硬件方案，精准匹配下一代48V轻混汽车(MHEV)在功能安全、系统可靠性、集成化设计层面的核心需求，助力车企把握汽车电气化转型机遇。
2026年9月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大宣布，在由芯师爷举办的第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典上，大联大凭借卓越的市场表现、强大的生态聚合能力及持续的数字化转型成果，荣膺“2026年度硬核芯生态先锋奖”。此次评选，由五十余万名电子工程师在线投票与百余位权威专家评审共同打分，大联大不仅以高票位居网络票选分销商类榜首，更在综合评分中脱颖而出，充分彰显了在行业的品牌影响力与客户认可度，进一步巩固了公司在半导体供应链生态中的先锋地位。
2026年9月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦(NXP)，成功举办“NXP RT700 AI Smart Glasses：打造低功耗Edge AI语音互动新体验”线上技术研讨会。本次活动聚焦智能穿戴行业核心痛点，深度拆解NXP RT3-Digit系列芯片在低功耗管控、音频语音处理、人机交互AI应用领域的核心技术优势，分享Conversa VIT EAP AI降噪、语音合成(Text to Speech)等端到端解决方案，为广大开发者赋能，助力新一代轻量化、高性能智能穿戴产品快速落地量产。
