中国 北京讯，2026年5月7日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注，显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源，通过实车展示形式，成功打造横跨智能座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems)及电动汽车电源架构的整合方案平台，充分展现分销商在车用生态中串联技术与加速落地的关键角色。
中国 北京讯，2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会(Auto China)。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心，携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球领先半导体伙伴，展示涵盖智能座舱、ADAS感知系统、高速连接、车身网络与电动车电源架构等多项车用应用方案，响应车厂与Tier 1在新世代电子电气架构下的关键需求。
2025年12月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大宣布，在由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网联合主办的“智能破界 万物共生”2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会上，大联大凭借卓越的品牌影响力、渠道服务能力与市场地位，荣膺“杰出电子分销商奖”。值得一提的是，在该奖项的公开投票环节中，大联大以显著的票数优势领先，这一结果充分彰显了其在业界公认的强大竞争力与品牌声誉。这份荣誉，是对大联大过去20年深耕电子分销领域的最佳印证，是全心致力于为上游原厂和下游客户提供卓越价值的渠道服务并不断推动服务创新的高度肯定。
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