2025年8月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主，搭载恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半导体(Nexperia)74LVC2G04、艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕(Molex)连接器等产品的汽车矩阵式大灯方案。
1月18日，大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。
1月17日，大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
1月16日，大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。
