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EM/IR压降分析：芯片顶层金属线的电迁移规则检查与修复
在先进/制程芯片中，顶层金属（Top Metal）犹如城市的“高架桥”，承载着全芯片庞大的电流吞吐。然而，随着工艺节点微缩，金属线宽度并未同比例缩小，导致电流密度（Current Density）急剧上升。电迁移（EM）与IR压降成为威胁芯片寿命的“隐形杀手”。一旦顶层金属发生EM断裂或因IR压降导致逻辑电平漂移，整个芯片将瞬间瘫痪。因此，精准的规则检查与修复是签核阶段的重中之重。
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民航FA16接入网VHF传输测试研究
摘 要：针对民航FA16接入网，通过建立仿真实验，对不同的VHF业务应用板卡进行对比测试，总结出相关使用经验，这对于其他行业的E&M接口应用也具有一定的借鉴意义。
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Digi-Key斩获Electronics Maker杂志2019年度电子元器件分销商奖
美国,明尼苏达州,锡夫里弗福尔斯市–全球电子元器件分销商Digi-Key Electronics斩获Electronics Maker(EM)杂志最佳行业大奖“2019 年度电子元器件分销商奖”。
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通过EM仿真器对声/电设计进行建模
在广泛的高频结构建模中，ＥＭ仿真器这一强大工具结合了具有直观界面和易于使用的声学、机械及电气设计组件。在高频器件建立之前，仿真高频器件有助于避免设计和制造中的陷阱。所幸的是，预测ＲＦ和微波电路行为的工
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