EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级
EV集团（EVG）通过下一代分步重复光刻纳米压印系统实现敏捷高效的规模生产
EVG与DELO合作为晶圆级光学元件和纳米压印光刻技术开发材料并提升工艺能力
EVG在全球范围已安装超过 1100台晶圆键合腔室，取得行业的里程碑
晶圆键合设备资料
数字 LED 恒流源
基于stm32f4的外部芯片驱动开发
FPGA或CPLD来开发一个信号转换模块
温度仪上位机项目开发
实现RSA2048模块逻辑源码
智能电子秤
FPGA射频开发需求
触摸屏控制界面程序开发（使用littlevgl）
350W--1500W定压功率放大模块
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