12月6日,这曾经是传闻中AMD发布第一款28nm GPU的日子,但现在基本可以确定,NVIDIA会在届时宣布自己的GeForce 600M系列新一代笔记本GPU,包括GeForce 610M/GT 630M/GT 635M三款低端型号。GeForce 610M开发代号为N13
12月6日,这曾经是传闻中AMD发布第一款28nm GPU的日子,但现在基本可以确定,NVIDIA会在届时宣布自己的GeForce 600M系列新一代笔记本GPU,包括GeForce 610M/GT 630M/GT 635M三款低端型号。GeForce 610M开发代号为N13
虽然AMD在季度财报中确认今年底就会出货下一代28nm GPU并获得收入,但最新消息称,南方群岛今年的出货规模将会非常有限,明年初才会开始批量投放。AMD赶在2011年正式发布Radeon HD 7000系列显卡的可能性非常大(12月6
虽然AMD在季度财报中确认今年底就会出货下一代28nm GPU并获得收入,但最新消息称,南方群岛今年的出货规模将会非常有限,明年初才会开始批量投放。AMD赶在2011年正式发布Radeon HD 7000系列显卡的可能性非常大(12月6
MP5225平台可提供高视频帧率、游戏机般的游戏质量,为用户提供反应灵敏、引人入胜的用户体验中国北京,2011年10月27日—瑞萨移动公司(以下简称“瑞萨移动”)是一家致力于提供创新性蜂窝半导体解决方案和平台的供应商
台积电今日在新竹总部宣布,该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段,成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。其中2
台积电今日在新竹总部宣布,该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段,成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。
台积电今日在新竹总部宣布,该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段,成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。其中28nm
据集邦报道 德国网站Heise Online得到业界消息称,AMD预计将于12月6日-9日之间发布旗下首个28nm工艺制造的图形核心。不过消息来源没有说明AMD将发布的GPU是新的Radeon HD 7000系列还是仅仅为28nm工艺的老Radeon HD 6
据国外媒体消息,2013年,英特尔将推出新的处理器架构,代号为Haswell。另有最新报道显示,该最新的架构将采用最新的技术,支持多个GPU图形核心搭配。据VR-Zone透露,英特尔认为,这种新技术将帮助生产更加灵活的CPU
日前,台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜,并带去了 28nm 的工艺技术和相关专利。如果顺利的话,他们将拿下 A6
业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的,但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子,当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯片还得等到2012年才能正式
DigiTimes的消息,台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支60人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话,他们将拿下A6(甚至A7)的订单。这支谈判团
业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的,但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子,当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯片还得等到2012年才能正式
DigiTimes 的消息,台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话,他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判
DigiTimes 的消息,台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话,他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判
业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的,但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子,当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯片还得等到2012年才能正式
根据 DigiTimes 的消息,台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话,他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订
业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的,但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子,当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯片还得等到2012年才能正式
业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的,但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子,当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯片还得等到2012年才能正式