6月19日消息,据媒体报道,AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变
来自国外媒体的报道,AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化,或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。在GPU生产方面,AMD并没有打
6月19日消息,据媒体报道,AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化,将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改变
来自国外媒体的报道,AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化,或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。在GPU生产方面,AMD并没有打
来自国外媒体的报道,AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化,或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。在GPU生产方面,AMD并没有打
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如何选择嵌入式系统中的视觉处理技术
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AMD副总裁:芯片制造工艺2013年将有重大变化
AMD一直宣传Fusion APU不仅仅是CPU、GPU的简单物理整合,更是深层次的融合,而实现这种融合的关键之一就是CPU、GPU的统一内存空间寻址。经过Llano、Trinity的两代铺垫之后,明年的Kaveri将最终完全实现这一梦想。彻底
6月14日消息,根据国外媒体报道,芯片制造商ARM日前公布了八核图形芯片Mali-450的相关细节。Mali-450基于Utgard构架制作,拥有8个核心,性能是前任Mali-400的两倍(四核,Galaxy S II曾使用)。如此看来,Mali-450的
AMD一直宣传Fusion APU不仅仅是CPU、GPU的简单物理整合,更是深层次的融合,而实现这种融合的关键之一就是CPU、GPU的统一内存空间寻址。经过Llano、Trinity的两代铺垫之后,明年的Kaveri将最终完全实现这一梦想。彻底
6月14日消息,根据国外媒体报道,芯片制造商ARM日前公布了八核图形芯片Mali-450的相关细节。Mali-450基于Utgard构架制作,拥有8个核心,性能是前任Mali-400的两倍(四核,Galaxy S II曾使用)。如此看来,Mali-450的
据国外媒体报道,芯片制造商ARM日前公布了八核图形芯片Mali-450的相关细节。Mali-450基于Utgard构架制作,拥有8个核心,性能是前任Mali-400的两倍(四核,Galaxy S II曾使用)。如此看来,Mali-450的图形性能应该和G
AMD一直宣传Fusion APU不仅仅是CPU、GPU的简单物理整合,更是深层次的融合,而实现这种融合的关键之一就是CPU、GPU的统一内存空间寻址。经过Llano、Trinity的两代铺垫之后,明年的Kaveri将最终完全实现这一梦想。彻底
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