GROUP

2010年韩国3G用户超过2300万

C114　7月20日消息（任瑞华 编译） 根据荣亚集团(ROA Group)最新研究报告，到2010年韩国移动用户数量将达到4195万，占韩国总人口的85%。在新报告里，荣亚集团(ROA Group)预测在不久的将来WCDMA被认为有持续增长趋势，

Raltron被香港分销商Rami Technology收购

全球前20位PCB厂家

根据2006年的销售额，全球前20位PCB厂家排名如下。很遗憾的是，中国大陆没有一家PCB厂家上榜。 排名　厂家国家／地区　2006年销售额(百万美元) 1.Ibiden　 日本1,7802.Nanya PCB 台湾1,2803.Nippon Mektron

全球cdma2000用户已超3.5亿

6月6日消息，CDMA发展组织(CDG，CDMA Development Group)日前表示，截至2007年第一季底，全球cdma2000用户总数已突破3.5亿。其中EV-DO用户群继续壮大，全球用户数量已超过6500万，比去年同期增加了一倍多。 据国

业内曝中国企业WCDMA手机专利费将达25%

6月4日，国内相关电信咨询机构发表报告称，在WCDMA和CDMA2000等3G领域，国内厂商的专利比例非常低，预计诺基亚、爱立信、高通、西门子四个公司将向中国手机企业要求收取相当于销售额25%的专利费。业内人士认为，中国

电信设备巨头Avaya有意卖掉自己

北京时间5月29日消息，据国外媒体报道，消息人士近日表示，电信设备制造商Avaya正与私募基金及战略收购者举行谈判，以商谈出售公司全部或部分资产事宜。分析人士称，此举可能引发电信设备制造业的新一轮兼并重组活动

07财年Q1硅晶圆全球供货较上年同期增长11％

SEMI宣布，2007财年第1季度（1～3月）全球硅晶圆供货面积比上年同期增长11％，比上季度增长1％，达到21亿平方英寸。300mm晶圆供货持续增长，从不同地区来看亚洲供货面积较其他地区不断扩大。 SEMISiliconManufa

特许贷款6.1亿美元 加快提高300mm晶圆厂产能建设

特许半导体已与摩根大通(J.P. Morgan)达成协议，向后者借款6.1亿美元，以加快提高其首座300mm晶圆厂的产量。该笔贷款由美国进出口银行担保，将用于向美国供应商购买芯片制造设备。 特许半导体的Fab 7工厂的产能建设

量研在香港成立技术与支持服务中心

和记电讯完成出售HE 获益约90亿美元

5月9日，据外电报道，和记电讯宣布，已于昨日（8日）完成与沃达丰(Vodafone)的交易，经若干调整后，集团估计出售Hutchison　Essar（简称HE）可获得除税前收益90亿美元，即约700亿港元。集团表示，有关调整包括早前宣