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PCB喷锡板拒焊与退润湿失效分析：工艺缺陷与材料交互的深层机理
在电子制造领域，喷锡板（HASL，Hot Air Solder Levelling）因成本低廉、工艺成熟，仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而，随着无铅化趋势推进，HASL工艺的拒焊（Non-Wetting）与退润湿（Dewetting）问题愈发凸显，成为制约SMT良率的关键瓶颈。本文结合典型失效案例，从工艺控制、材料特性及环境因素三方面，系统解析HASL拒焊的深层机理。
在电子制造领域，喷锡板（HASL，Hot Air Solder Levelling）因成本低廉、工艺成熟，仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而，随着无铅化趋势推进，HASL工艺的拒焊（Non-Wetting）与退润湿（Dewetting）问题愈发凸显，成为制约SMT良率的关键瓶颈。本文结合典型失效案例，从工艺控制、材料特性及环境因素三方面，系统解析HASL拒焊的深层机理。
