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高精度、高可靠性和卓越小型化，奥特斯于elexcon2025展示高性能IC基板和封装基能力
随着异构集成的快速发展，半导体封装技术面临前所未有的挑战。异构集成通过将不同功能、工艺的芯片（如CPU、GPU、存储器）集成于单一封装，显著提升了性能和效率，但也对封装基板提出了更高的要求。高端封装基板需具备超细线宽线距、高密度互连和优异的信号完整性，以支持复杂多芯片系统的互联需求。同时，高性能IC基板必须提供高速、高频、低损耗的材料特性，以及卓越的热管理和可靠性，以满足AI、数据中心和边缘计算等场景下异构集成封装的苛刻要求。在2025年的elexcon电子展上，我们拜访了奥特斯（AT&S）的展位，深入了解了AT&S如何凭借高精度、高可靠性和小型化能力，应对异构集成趋势并巩固其在半导体互连领域的技术护城河。
