高精度、高可靠性和卓越小型化，奥特斯于elexcon2025展示高性能IC基板和封装基能力

随着异构集成的快速发展，半导体封装技术面临前所未有的挑战。异构集成通过将不同功能、工艺的芯片（如CPU、GPU、存储器）集成于单一封装，显著提升了性能和效率，但也对封装基板提出了更高的要求。高端封装基板需具备超细线宽线距、高密度互连和优异的信号完整性，以支持复杂多芯片系统的互联需求。同时，高性能IC基板必须提供高速、高频、低损耗的材料特性，以及卓越的热管理和可靠性，以满足AI、数据中心和边缘计算等场景下异构集成封装的苛刻要求。在2025年的elexcon电子展上，我们拜访了奥特斯（AT&S）的展位，深入了解了AT&S如何凭借高精度、高可靠性和小型化能力，应对异构集成趋势并巩固其在半导体互连领域的技术护城河。

高精度、高可靠性与小型化的技术护城河

奥特斯的产品以高精度、高可靠性和卓越的小型化能力享誉全球。在高密度互连（HDI）印制电路板领域，奥特斯凭借超细线路/间距技术及先进的叠层设计，满足设备日益复杂化和小型化的趋势，完美契合异构集成对高密度互联的需求。其重庆工厂量产的ABF载板线宽线距可达50微米以下，工程样品更可达到20-30微米，支持24层及以上的高密度多层板。这种能力使其能够应对异构集成中多芯片模块对复杂布线和小型化的严苛要求。

在半导体封装载板方面，奥特斯提供具备高速、高频、低损耗材料特性的解决方案，确保在AI、数据中心和边缘计算场景中的信号完整性和热性能表现。其ABF载板以高良率和可靠性著称，通过优化的材料和工艺设计，满足异构集成封装对高速信号传输和散热管理的极高标准。重庆工厂以严格的质量控制闻名，确保产品在极端应用场景下的稳定性。

在系统级封装模块方面，奥特斯通过嵌埋封装、多层互连和系统优化能力，实现高密度集成，为人工智能和数据中心应用带来显著性能优势。其模块化解决方案支持10-25微米线宽线距的系统级封装，广泛应用于汽车电子、消费品和工业模块，为异构集成提供高效的互连和集成平台。

此外值得一提的是，玻璃基板作为一项新兴技术，在热性能和小型化方面具有潜力，有望与ABF载板形成互补，为异构集成提供更优的热管理和信号传输特性。奥特斯目前处于玻璃基板的中试阶段，探索多种技术方案以优化量产可行性。代表澄清，玻璃基板不会完全取代ABF载板，因后者在成本和成熟度上仍具优势。奥特斯预计两种技术将根据客户需求并存，共同推动高性能计算的发展。

全球布局与中国战略

奥特斯总部位于奥地利莱奥本，全球拥有六大生产基地，分布在奥地利（莱奥本、菲林）、中国（上海、重庆）、印度（南迪德）和马来西亚（居林）。其销售网络覆盖北美、欧洲和亚太地区，在中国设有上海和香港的销售办公室，以高效服务本地客户。展位交流中，奥特斯强调其在中国市场的深耕，上海和重庆工厂均为全资运营，非合资企业，展现了其对中国市场的坚定承诺。

重庆工厂自2011年投产，专注于生产高端IC载板（Ajinomoto Build-up Film，ABF），广泛应用于AI服务器和高性能计算。上海工厂则专注于高密度互连（HDI）PCB和系统级封装模块，服务于消费电子、汽车和工业领域。这种“客户在哪里，我们就在哪里”的战略，确保了奥特斯能够快速响应市场需求，提供定制化解决方案。

在展位交流中，奥特斯代表坦言全球贸易政策可能会给产业带来一定挑战，但强调这并未影响其服务中国客户的能力。公司通过在中国的专用团队加强与本地客户的合作，确保高效服务。奥特斯依托中国（上海、重庆）、马来西亚（居林，2024年投产，专注ABF载板）和奥地利（莱奥本、菲林）的全球生产三角，灵活调配产能，满足区域需求，同时保证质量和交付时间。

奥特斯的竞争优势源于其高良率、卓越质量和可靠性，尤其在ABF载板市场。公司2023/24财年收入约为15.6亿欧元（2021/22财年约15亿欧元，2022/23财年约17.9亿欧元），反映其稳固的市场地位。相较于中国本土厂商如深南电路和景旺电子，奥特斯凭借50微米以下线宽线距的先进制程和全球经验，在高端市场占据领先地位，为异构集成提供关键支持。

虽然中国厂商在ABF载板领域的快速进步，但奥特斯对其竞争力充满信心。公司通过持续研发和工艺优化，保持技术优势。例如，其量产能力支持超细线宽和高密度多层板，使其成为AI和数据中心客户首选的合作伙伴。

结语

通过在elexcon2025对于奥特斯展位的拜访，我们深入了解了其在高性能PCB和IC载板领域的技术护城河。凭借高精度、超细线路技术和高可靠性，奥特斯在AI、数据中心和高性能计算领域展现了无可比拟的优势，特别是在支持异构集成封装的高端基板和IC载板领域。其全球生产布局、对中国市场的深耕以及对玻璃基板等前沿技术的探索，进一步巩固了其行业领导地位。作为电子行业值得信赖的合作伙伴，奥特斯以持续创新和客户导向战略，持续引领半导体互连技术的未来。