据BusinessKorea、Pulse报导,三星电机近日宣布,电子零组件生产商三星电机(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO),首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装),并放话要成为全球第三大IC封装基板厂。
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