三星电机持续扩大IC封装基产能，提高世界排名

据BusinessKorea、Pulse报导，三星电机近日宣布，电子零组件生产商三星电机(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装)，并放话要成为全球第三大IC封装基板厂。

三星电机有限公司(SEMCO)创立于1973年，起初是一个电子产品核心部件的生产商，现已成长为韩国拥有61.2亿美元总收入的电子零部件生产业的领头羊，并在全球市场中扮演着重要角色。公司由四个部门构成：LCR(电感电容电阻)部门负责多层陶瓷贴片电容和钽电容;ACI (高级电路互连)部门负责高密度互连和IC (集成电路)基板的业务;CDS(电路驱动解决)部门的业务括数字调谐器、网络模块、能源模块和其他普通模块;OMS(光感及机械电子)部门业务包括图像传感器模块及精密马达等。三星电机公司是一家科技型企业，我们通过Inside Edge项目集中力量开发世界级水平的技术和产品。我们拟进军一些前景甚好的新领域，例如能源工业、生物技术、电动车辆以及传感网络等。随着高端产品的扩大和竞争力成本的提高，我们正在建立更高的利润基数。此外，我们还拆资建设研发项目和全球性的研发网络。

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

封装基板(又称IC载板)在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。代表PCB产品尖端的加工能力。集成电路封装基板的基本格局是日韩台三足鼎立，中国在这个领域涉足较晚，但增速很猛。目前，国内封装基板主要厂商是中京电子、深南电路、兴森科技。

封装基板是封装材料市场增长的主要推动力，2026年中国大陆内资企业IC封装基板的行业规模有望突破19亿美元。日本、韩国、中国台湾三足鼎立是IC封装基板市场的特征，且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。国内IC产业高速发展加速助推封装基板国产化替代，PCB基板厂商逐渐切入IC封装基板市场。IC封装基板(IC Package Substrate，又称IC载板)是先进封装所采用的一种关键专用基础材料，在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。

2021年国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3 亿元，同比增长18.2%。

从下游需求看，受益于数字化与智能化的快速发展，5G通信、计算机、数据中心、智能驾驶、物联网、人工智能、云计算等领域技术与应用持续升级和拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。

封装最基本的功能是保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐(Metal Can)作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。

一般来说顾客所需要的并不是芯片，而是由芯片和PKG构成的半导体器件。PKG是半导体器件的外缘，是芯片与实装基板间的界面。因此无论PKG的形式如何，封装最主要的功能应是芯片电气特性的保持功能。