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2.5D/3D IC电源完整性挑战：mPower工具的多物理场协同分析方案
随着半导体工艺节点进入7nm/5nm之后，2.5D/3D IC凭借先进封装（Interposer、TSV）实现Die - to - Die互连，成为后摩尔时代提升系统效能、缩小芯片面积并整合不同功能的核心驱动力。然而，2.5D/3D IC的电源完整性面临诸多挑战，如高功耗、散热问题以及热应力形变等。在此背景下，mPower工具凭借其多物理场协同分析能力，为解决这些问题提供了有效方案。
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IC电源管理新领域，有哪些物联网最佳应用？
随着物联网设备越来越多地用于工业产品、家居自动化和医疗应用中，通过减小外形尺寸、提高效率、改善电流消耗，或者加快充电时间(对于便携式物联网设备)来优化这些设备电源管理的压力也越来越大。所有这些都必须以小尺寸实现，既不能影响散热，也不能干扰这些设备实现无线通信。
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一颗小小的退耦电容，引发的纠结！
对于第一种情况，不一定非要经过电容后，才接到IC的电源或地引脚，但要尽量的靠近。典型的例子是BGA封的去耦合电容，一般都放在背面。尽量靠近的情况下，也要注意电容到电源和地平面的布线，越短、越粗越好;否则会引入布线电感。
小轩窗
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