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美国财富500强发布，2家芯片分销商巨头入榜，但处境有点困难
2021年《财富》美国500强榜单近期发布，500家美国大公司的收入总额约13.8万亿美元，约占美国GDP的三分之二。榜单上有14家半导体相关的公司，包括8家芯片设计公司、2家IC分销商、2家半导体材料公司、2家半导体设备公司。其中，名次最靠前和盈利最多的半导体公司是英特尔，排在...
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积极重夺制造霸主地位，英特尔不玩“纳米游戏”了
Intel宣布，10纳米工艺还是10纳米，但是该节点（代号SuperFin）的下一代，会叫做“Intel 7”，然后再来是“Intel 4”、“Intel 3”，不会出现“纳米”这个字眼。
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IC Insights ：今年全球芯片出货量将大增21%
在2019年IC单位出货量下降6%和2020年增长8%之后，ICInsights预测，今年IC单位出货量将大幅增长21%。2021年的出货量预计将达到3912亿，是30多年前1990年出货量341亿的11倍多。2020-2025年IC出货量的复合年增长率预计为11%，比2015-...
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Supermicro首次亮相全新顶部装载的Simply Double存储系统
（全球TMT2021年7月28日讯）Super Micro Computer, Inc.宣布其经过市场验证的顶部装载存储解决方案的新版本，该版本采用60盘位和90盘位系统，搭配针对最新第3代Inte
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“缺芯”问题恶化：盛群/联电/台积电再传涨价消息
半导体行业持续涨价已成常态，对此现象IC从业者除了无奈也别无他法。
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使用IC采样保持放大器
在大多数应用中，S/H用作数据采集系统中模数转换器的“前端”。这样使用时，S/H主要用于在执行模数转换所需的时间段内，让模拟输入电压电平保持恒定不变。
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2021iCAN全国大学生创新创业大赛 芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正式启动
7月22日，2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛在北京大学科技园正式启动。
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晶圆代工双巨头砍单多家MCU厂
部分IC设计厂的全年供货量将受影响！
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芯片全面涨价，分销商的狂欢！
全球爆发罕见芯片荒，“买不到”和“买不起”已成为不少下游企业共同面临的困境。
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Mobileum收购Niometrics
此次收购扩大了Mobileum针对5G和下一代网络的深度网络分析和客户智能产品组合
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Cirrus Logic宣布同意收购Lion Semiconductor收购带来的快充IC产品将扩展公司高性能混合信号技术组合
美国德克萨斯州奥斯汀，2021年7月9日：Cirrus Logic近日宣布已达成协议，以3.35亿美元现金收购位于美国加利福尼亚的Lion Semiconductor。
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内置嵌套向量中断控制器，这款IC产品，爱了
在这篇文章中，小编将为大家带来恩智浦NHS3100 IC的相关报道。
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全球“缺芯”有多严重？连发两起芯片被盗被抢案！
连劫匪都知道芯片值钱！
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忆芯科技荣获“2020-2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣
6月10日，在2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”上，北京忆芯科技有限公司凭借过硬的技术实力和快速的市场认可，荣获了“2020-2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣。
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星火技术跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单
近日，2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”IC独角兽企业名单揭晓，星火技术作为新获评企业跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单。
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第四届中国IC独角兽榜单出炉
6月10日下午，“2020年度第四届中国IC独角兽论坛”在南京国际博览会议中心扬子厅举办。当天，论坛上进行了2020年度第四届中国IC独角兽评选结果发布及颁奖仪式。
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艾森半导体在2021世界半导体大会上再次荣获“IC独角兽”
近日，“2021世界半导体大会”在南京国际博览中心举办。大会期间，江苏艾森半导体材料股份有限公司凭借十余年专业技术与创新，作为7家延续2020年获奖的“IC独角兽”企业之一，再次获得2020年第四届中国“IC独角兽”殊荣。
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西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列，扩展旗下领先的 IC 验证产品组合
继发布下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统之后，西门子数字化工业软件再续新动作，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议。
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颠覆未来车载传感器市场，罗姆亮出两大“杀手锏”！
近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）开发出了用于车载摄像头的SerDes IC“BU18xMxx-C”，以及用于车载摄像头模组的电源管理PMIC“BD86852MUF-C”。据悉，这两款IC产品不仅可以满足对于模块的小型化和低功耗的需求，同时还具有低电磁噪声（低EMI）的特性，有助于减少客户的开发工时。
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泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士：晶体管与IC架构的未来
泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering（SE）的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。
