
Intel在微处理器晶体管设计上取得重大突破,沿用50多年的传统硅晶体管将实现3D架构,一款名为Tri-Gate的晶体管技术得到实现。 3D Tri-Gate晶体管使用了一个微薄的三维硅鳍片取代了传统二维晶体管上的平面栅极,使
瑞典SweClockers宣称,Intel将要上市的民用级旗舰SSD产品520 "Cherryville"系列将换用SandForce的主控芯片。该网站表示一份官方文档能证实这一说法,Intel预计将采用SandForce SF-2281主控,和CORSAIR(海盗船)与OCZ旗
随着 Intel 退出数字家庭市场…
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Intel已开始量产22nm Ivy Bridge芯片
Intel在昨日的季度财务会议上公开确认,下一代新工艺22nm已经正式投入批量生产。3-D立体晶体管就要来了,IvyBridge就要来了。IntelCEOPaulOtellini告诉分析人士:“第三季度内,我们使用22nm工艺开始了IvyBridge的量
近年来内地在半导体、电脑芯片领域的技术水平突飞猛进,中资公司自主研发的产品经已逐步打开海外市场。中国微电子执行董事王溢辉透露,该集团将于明年初正式推出以全新技术制造的“中国芯”芯片,相信将会受到海内外
Intel CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)上周在Dell World上表示,Intel仍然支持PC的发展,而Ultrabook超薄笔记本将能更好地满足消费者和企业用户的需求。欧德宁在“Dell World”大会上表示:“Intel仍然爱PC。在一些情
上周Intel发布了两款主流的赛扬处理器,分别为双核的Celeron B815和单核的Celeron B720,不过来自国外的媒体的报道,Intel在明年第一季度还将推出两款新的移动赛扬新品,产品采用了超低电压设计,TDP只有17W。Intel这
- 基于Intel® Atom™ E600 系列新汉工业计算机产品Intel® Atom™ E600处理器提供了空前等级的I/O弹性,专业接口如FSB和DMI,开放式PCI� Express 标准的处理器到芯片接口。 这一系列处理器可以与I
DDR4:末路黄花or发展契机?我们知道现在DDR3内存逐步发展,已经成为目前主流的选择,而且现在性能最高也达到了DDR3-2133,明年DDR4内存将会出现,预计数据传输率将会从1600起跳,可以达到4266的水平,是DDR3的两倍。
技术领航三部曲之首部曲-Tunnel Greek嵌入式轻骑兵
Wind River发布针对Intel架构优化嵌入式软件开发工具
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北京时间10月7日消息,据国外媒体报道,Intellectual Ventures周四在特拉华州联邦法院起诉摩托罗拉移动,指控该公司不但侵犯其专利权,而且拒绝获得技术许可。Intellectual Ventures是由微软前高管纳森·梅尔沃
日本地震后市场热议面板供需走势,群智咨询( ∑ intell)认为,随着“五一”旺季来临,二季度需求将考验市场供应能力,面板价格5月起将上涨,首月涨幅约5%。???供应方面,产能排挤、强震、工艺切换致面板厂商供应能
河北省抚宁县驻操营中学深藏在大山深处,这所曾经封闭落后的学校在过去六年中发生了翻天覆地的变化,一跃成为当地的明星学校——课堂变得生动活泼,而不再死气沉沉;曾经木讷的山里娃变得积极主动,善于表达,在课堂
英特尔(Intel)上周在IDF论坛中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片组,有助USB3.0周边应用加速发展。创惟(6104)营运长汪进德昨(22)日表示,期待已久的USB3.0商机有机会在明年爆发,目前USB3.0芯片占公司营收比重已