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SMT IPQC巡检标准：有铅/无铅混合制程下的精密管控
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为高密度、高可靠性电路板组装的核心工艺。随着环保法规的升级，无铅制程逐渐成为主流，但受制于成本、设备兼容性等因素，有铅/无铅混合制程仍广泛存在于汽车电子、工业控制等领域。这种混合制程对IPQC（制程巡检）提出了更高要求：需在保证焊接质量的同时，精准控制两种工艺的差异，避免交叉污染。本文将系统阐述混合制程下的IPQC巡检标准，为行业提供可落地的管控方案。
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已成为高密度、高可靠性电路板组装的核心工艺。随着环保法规的升级，无铅制程逐渐成为主流，但受制于成本、设备兼容性等因素，有铅/无铅混合制程仍广泛存在于汽车电子、工业控制等领域。这种混合制程对IPQC（制程巡检）提出了更高要求：需在保证焊接质量的同时，精准控制两种工艺的差异，避免交叉污染。本文将系统阐述混合制程下的IPQC巡检标准，为行业提供可落地的管控方案。
