
日本311东北强震过后,震垮了全球半导体材料供应链,正当大家掀起一波抢料潮的同时,韩系厂商却能够在这个时刻渔翁得利,才发现台系厂商对于上游原材料的自主性竟然如此低,从IC载板、印刷电路板与软板产业来看,以所
GlobalFoundries 公司正在仔细考虑其 20nm 节点的低功耗和高性能等不同制程技术,而在此同时,多家芯片业高层也齐聚一堂,共同探讨即将在2014年来临的 3D IC ,以及进一步往 7nm 节点发展的途径。IBM 的专家指出,下
GlobalFoundries 公司正在仔细考虑其 20nm 节点的低功耗和高性能等不同制程技术,而在此同时,多家芯片业高层也齐聚一堂,共同探讨即将在2014年来临的 3D IC ,以及进一步往 7nm 节点发展的途径。 IBM 的专家指出,
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