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  • 物联网(IOT)技术如何用于基础设施

    物联网(IOT)技术如何用于基础设施

    物联网有望改变我们与世界互动的方式。通过利用数字世界的数据和连接性,并将其应用于物理对象,我们所做的几乎任何工作都将更快、更安全、更高效地完成。最近,这些概念甚至以智能基础设施的形式应用于世界。 尽管物联网的大部分创新和发展都是由私人或企业组织完成的,特别是在消费电子领域,但公共部门并没有失去物联网的巨大潜力。 这项技术是独一无二的,因为它可以很容易地被任何人使用和享受,而无论他们的兴趣和技术水平如何。难以置信的广泛应用意味着任何人都可以从物联网中受益。 什么是互联城市? 政府和私营部门聚集在一起,以获得物联网好处的一个领域是所谓的互联城市的发展。城市规划者和政府官员看到了通过应用物联网技术可以实现的安全和效率收益,他们渴望与企业和私人技术领导人合作,使其成为现实。 网络巨头思科(Cisco)发表了大量白皮书,详细阐述了城市“互联”的含义,并组织了一些峰会和活动,以进一步探索这一概念。该术语包括对许多城市服务的数字和物联网改造。 基于位置数据的城市规划:通过利用公民的设备和在线活动,当然在他们的许可下,城市规划者和其他官员可以获得关于公民如何生活和活动的新见解。通过收集真实数据和实时数据,城市的效率可以成倍提高。 交通路线:一个互联的城市可以配备智能路灯,甚至智能红绿灯。当发生交通拥堵事故(例如碰撞或施工)时,绕行标志和红绿灯可以自动重新配置以引导交通流向更有效的道路。 市政Wi-Fi:所有这一切的关键旨在让尽可能多的公民上网。为此,越来越多的城市承诺在公园、市区和其他城市空间提供免费的公共互联网接入。 智能停车 另一个让互联城市真正惠及市民的领域是实施智能停车解决方案。在像旧金山、纽约和芝加哥这样的大城市里,寻找停车位的负担往往会让人们完全不想开车。与某些高档汽车的停车辅助无关,“智能停车”一词指的是城市停车场的智能和自动调整。 公共场所在每个停车场和每个出入口都配备了传感器。该设备的目的是收集可用车位数量、每辆车在停车场的平均时间以及其他相关数据的信息。利用这些信息以及附近事件、交通问题和其他情况的数据,这些地段可以自动调整价格以满足停车需求。尽管驾驶员可能会对停车费每天上下浮动犹豫不决,但这项技术通常会改善出行体验。 在旧金山,SFpark公共工程项目整合了这些价格调整,以及网络和移动应用程序,以引导驾驶员找到满足他们需求的最佳停车场。该计划成功地减少了驾驶员寻找停车位的时间,也减少了违停罚单的数量。其他城市也在效仿,类似的项目正在纽约和其他地方进行。 交通监控 对于城市驾驶员来说,没有什么比交通更令人沮丧了。控制和减少这种现代灾难已经成为无数研究和论文的主题,但直到现在,从技术角度来看,貌似进展不大。 物联网能够从任何来源收集和分析数据,甚至是过往车辆,从而改变这一局面。现代交通监控技术的出现是由IBM和其他大型组织首创的。IBM公司描述了一个被称为IBM智能交通的系统,在这个系统中,传感器和其他设备不仅可以从过往车辆触发的摄像头和运动探测器中收集数据,还可以从车辆本身携带的移动手机和GPS设备中收集数据。 利用这些数据,IBM可以构建城市区域内交通状况的实时图像,并根据历史趋势预测拥堵和其他问题。城市规划者和其他官员可以利用这些数据轻松地看到拥堵源头,然后采取措施解决它。智能交通是IBM智慧地球计划的一部分,该计划希望利用技术全面改善我们的生活,即使是坐在车里。 智能路灯 街道照明过去是基于简单的计时器。它们是有效的,但不是最佳的,并且经常需要现场维护来调整时间,以适应一年中一天时间的延长或缩短。尽管在白天开一个小时的灯听起来可能不是什么大问题,但考虑到整个城市,这就是大问题了。 物联网技术在能源效率方面的表现异常突出。毕竟,物联网最早的应用之一是家庭照明控制。因此,这一概念被扩大以优化世界各地的路灯也就不足为奇了。众所周知,智能街道照明采用低能耗LED灯泡和物联网传感器,并仅在需要时才开灯。 物联网应用于基础设施的有趣之处在于,我们都是最终用户。毕竟,每个人都生活在某个地方,而这些技术无论出现在哪里,都被人们以惊人的程度接受。物联网的一个美妙之处在于,它是容易接近的。每个人都可以从中受益,而且无需任何特殊培训或费用。它真的是一种改善世界的技术。

    时间:2019-07-10 关键词: 物联网 嵌入式 IoT 行业资讯

  • 物联网与嵌入式两者是什么关系

    物联网与嵌入式两者是什么关系

    物联网与嵌入式两者是什么关系?物联网与嵌入式是密不可分的,虽然物联网拥有传感器、无线网络、射频识别,但物联网系统的控制操作、数据处理操作,都是通过嵌入式的技术去实现的,物联网就是嵌入式产品的网络化。嵌入式开发已经逐渐成为技术主流,各种应用屡见不鲜,已经深刻影响着人们生活的方方面面。在此背景下,我们可以预见未来掌握物联网嵌入式技术的人才必将得到企业的疯狂抢夺。 物联网是新一代信息技术的重要组成部分,是互联网与嵌入式系统发展到高级阶段的融合。作为物联网重要技术组成的嵌入式系统,嵌入式系统视角有助于深刻地、全面地理解物联网的本质。无论是通用计算机还是嵌入式系统,都可以溯源到半导体集成电路。 微处理器的诞生,为人类工具提供了一个归一化的智力内核。在微处理器基础上的通用微处理器与嵌入式处理器,形成了现代计算机知识革命的两大分支,即通用计算机与嵌入式系统的独立发展时代。通用计算机经历了从智慧平台到互联网的独立发展道路;嵌入式系统则经历了智慧物联到局域智慧物联的独立发展道路。物联网是通用计算机的互联网与嵌入式系统单机或局域物联在高级阶段融合后的产物。

    时间:2019-06-13 关键词: 物联网 嵌入式 IoT 基础教程

  • 未来技术对数据存储结构变化的挑战

    未来技术对数据存储结构变化的挑战

    2018年全球共产生了32个ZB的数据(ZB是10的12次方GB),在4年后我们将进入一个阶段性的ZB级数据时代,每年将会产生超过100个ZB的数据量。随着5G、IoT、AI和深度学习、超高清技术的发展,数据将产生爆炸性的增长,同时也对数据存储提出新的挑战。2019年9月11日,西部数据产品市场部副总裁朱海翔先生就下一代存储创新为主题在2019世界计算机大会上进行了主题演讲。   西部数据公司产品市场部副总裁朱海翔先生 西部数据公司产品市场部副总裁朱海翔表示:“数据正悄然无声地产生于我们日常生活的点滴之中。随着万物互联的发展,我们已经来到了数据大爆炸的时代。相信流媒体发展产生的数据表现能够快速引起大家的共鸣:一部40集的电视剧,在高清格式下需要有大概69GB的存储空间,而到了现在4K超高清的画质下,我们则需要大约480GB的存储容量,这相当于之前所需存储容量的约7倍。在今天,我们可以看到很多的数据还是以人为产生的为主;但预计到了2023年,全世界超过90%的数据都会由机器自动产生。针对这些爆炸性的数据,我们有必要重新审视当今的存储能不能满足数据中心急剧增长的发展需求。如何满足数据增长的存储需求,是时代交给西部数据的命题。” 成本:数字和逻辑的维度 从标清提升到超高清用户在视觉上获得更好的体验,而背后的数据则呈指数级增长,超高清的存储量约是标清的16倍,数据的存储量也呈现指数级的增长,随着未来90%的数据都由机器自动产生,将呈现爆发式的数据存储需求。西部数据认为利用更多数据产生过程和特性的改变,以有效、低成本、高密度的方式存储数据,是应对数据存储结构变化的有效措施。   以目前的存储技术全球存储的数据仅15%被留存下来,到2023年在技术不变的前提下大约只有10%的数据留存,其余高达90%的数据因成本和收益等原因被放弃,在大数据时代每一行数据都是有潜在价值的,数据是时代的新货币言下之意就是在产生数据的时候你没有意识到数据的价值,而在后期分析中将挖掘出数据的价值,兼顾数据存储的有效性和低成本是未来的一大趋势。   在NAND FLASH工艺制程经常能听到24层、48层、96层,对于追求成本的企业来说并非工艺制程越高就越合适,朱海翔做了一个生动的形容:“在旧金山市中心有一幢61层的大厦,将其比喻成64层的的3D NAND,每层增加都是需要增加成本的,所以你从来看不到200层的大厦。” 纵向增加的层数都会反映在成本上,而结合横向和纵向的维度就产生了第三个数字和逻辑的维度,当闪存孔每单元存储422个比特,为了保持在高效的4kb状态下,推进逻辑扩展到边界是一个很好的办法,通过QLC的逻辑扩展成本得以控制并获得极佳的访问性能,而同时也产生了OP的限制问题。 面向未来的分区存储架构 西部数据拥有非常成熟的HDD技术储备,HDD的技术演进是基于系统的架构来创建的,在过去十几年西部数据一直在推进HDD单盘的存储量,传统的垂直记录技术已经到达边界,全新的叠瓦式磁记录技术(SMR)增通过逻辑扩展再次不断刷新单盘面密度的新纪录。   预计到2002年全球数据中心的HDD将有一半会转向叠瓦式磁记录技术的HDD,同时西部数据也会推进闪存技术的发展,随着数据量的爆发式增长,数据中心将面临超大负载会产生巨大的资源需求和成本开销。机器产生的数据具有顺序写入的特性,通过分区存储设备对工作负载进行合理优化,从而性能性能、效率,更快的实现TCO的降低。   分区存储架构通过应用层、主机和存储协同数据存放位置,利用SMR HDD实现最的存储容量,并通过新兴分区命名空间(ZNS)标准的NVMe SDD实现耐久性和低延迟以及QoS性能,以弥补OP的限制问题,由SMR和ZNS SSD组成的分区存储架构是实现优化基础架构实现更大规模经济效益的面向未来的全新存储架构,目前西部数据基于开源的模式,和全球主要厂商和OEM厂商建立联盟,在今年10月份共同推行分区存储结构的标准化。 从数据架构角度来看,分区存储结构是一次真正改变存储效能的演进,特别是满足新兴的技术产生的大存储量数据, 分区存储技术能更好的不同行业的发展。

    时间:2019-09-17 关键词: 存储 IoT 5G 西部数据

  • 2019 OPPO开发者大会,或将发布影音类IoT新动向

    2019 OPPO开发者大会,或将发布影音类IoT新动向

    2019 OPPO开发者大会作为展现OPPO技术能力和服务能力的重要活动,已正式宣布将于12月19日在北京国家会议中心举办。不少媒体及行业人士将目光聚焦在此次大会的OPPO技术能力发布上,并通过大会议程大胆推测OPPO将在IoT业务上重点发力。 目前,多家权威市场调研机构分析,智能手机市场经过了多年连续井喷式发展,已渐入存量时代;而随着智能穿戴及智能家居市场空间的逐渐庞大,IoT被称作“手机厂商的第二战场”,国内各大厂商也争相布局IoT业务。   2019 OPPO开发者大会,或将发布影音类IoT新动向? 根据大会议程,在主论坛的五个议题中,OPPO副总裁、新兴移动终端事业部总裁刘波的《万物互融的时代-共赢多终端 多场景智慧未来》和阿里巴巴人工智能实验室硬件终端总经理茹忆的《AIoT的开放之路》两个议题演讲分享,占到了主论坛40%的内容;而从标题来看,都涉及物联网多终端属性。另外,在分论坛之一的技术论坛中,也同样谈到影像多媒体能力的开放,这引起了媒体和行业人士对OPPO IoT业务布局及技术能力的猜想,结合OPPO十分擅长的业务和领域,大家对OPPO影音类IoT新动向的曝光似乎有了顺理成章的期待。   众所周知,在OPPO企业发展轨迹中,影音类产品一直是OPPO的拿手菜。 2005年,OPPO在MP3/MP4时代推出MP3产品X9,被誉为“国产MP3真正意义上的开山之作,这是第一个毫不逊色于国际大厂任意产品的里程碑式的经典之作。”OPPO也是凭借相关产品迅速引爆市场,成为MP3/MP4时代的知名品牌。 2007年OPPO进军手机行业,经过多年的渠道深耕,已然成为全球知名手机厂商。2018年,OPPO全球智能手机市场出货量共1.131亿部,以8.1%的市场份额位居第五;同时,在中国智能手机市场,OPPO手机年出货量共7890万部,以19.8%的市场份额位居第二;而在OPPO手机业务蓬勃发展的过程中,IoT业务所涉产品依然会从影音方面入手,为用户带来至美科技体验。 随着存量时代的到来,以及“IoT成为手机厂商的第二战场”命题的出现,OPPO实际上也早已悄然布局IoT业务。OPPO O-Free蓝牙无线耳机和OPPO Enco Q1无线降噪耳机的发售持续受到市场关注,甚至被市场认为是在给更高阶的智能影音产品进行铺路与试金。 OPPO更加开放的IoT业务,为品牌厂商提供赋能 从技术角度考虑,区别于其它手机厂商IoT业务逐渐品牌产业化,OPPO探索万物互融时代下IoT业务发展的方式,显得更为厚积薄发且具备前瞻性。 2019年1月,OPPO正式成立新兴移动终端事业部,并任命原OPPO首席采购官刘波为OPPO副总裁、新兴移动终端事业部总裁,宣布将先瞄准智能手表及智能耳机产品方向进行探索,还将构建开放的IoT平台,加快推进AI+IoT技术研发,提供开放的物联网接入协议,共同打造IoT生态下的优秀产品、内容与服务。6月份,OPPO IoT平台正式统一接入OPPO开放平台并上线运营。截止11月,已有超过50+品类,300+型号的智能设备接入平台。通过ColorOS系统级应用“智能家居”,可以看到诸多品牌厂商及其丰富的产品类目。   就IoT产品市场份额而言,大部分人可能认为OPPO起步较晚占比较低,而在OPPO IoT的众多品牌合作伙伴们看来,OPPO或将在IoT行业领域形成自身优势。这种观点主要源于OPPO IoT业务及技术能力的开放性、多样性与兼容性。 通过“OPPO开放平台→技术文档→IoT开发指引”部分了解到,OPPO IoT面向智能家居、可穿戴、车载出行等品牌设备厂商开放云云对接能力。IoT开发者可根据平台提供的技术文档,进行快应用、APP 插件、IoT云端接口的开发,在设备硬件端不需要任何改动的情况下,就能够实现设备接入OPPO IoT平台。特别值得一提的是,所有接入的产品,通过相关选品以及商务洽谈后,都有机会进入OPPO商城、OPPO智能家居APP商城,以及新零售渠道。这一点对于设备厂商来说极具吸引力。 设备接入后,消费者可通过OPPO手机中内置的「智能家居」应用,对设备进行添加、控制与管理。通过其他渠道了解到,该「智能家居」应用已经与ColorOS深度打通,能够实现更多诸如设备自动发现、语音控制等功能。 简单来说,品牌设备厂商在硬件不改动的前提下,仅通过较少的开发工作量就能够实现智能设备接入OPPO IoT平台,并且可以通过OPPO海量的用户资源与优质的营销渠道及营销方式,提高产品体验、产品销量与品牌影响力。 这样一来,OPPO高度开放的IoT业务便可以辐射更多市场已成熟的品牌产品,既能为OPPO用户提供丰富多样、体验优秀、使用成本低的智能家居产品,也能为品牌厂商引入消费意愿强、接入成本较低的新用户。   OPPO 并不随波逐流发力IoT具体产品的研发与上市,而是通过OPPO IoT平台快速布局云云对接技术能力。这被物联网各大品牌合作伙伴看好,行业认为OPPO 或将通过云云对接的模式在IoT领域形成自身独特的前瞻性布局。 据悉,2019 OPPO开发者大会目前已开放公开报名,大会是否会像外部推测那样发布IoT新动向,又或者发布IoT业务所涉及的新技术新能力呢?鉴于OPPO在行业中近乎严苛的信息保密制度,诸多行业关注的问题答案或许只能等到2019 OPPO开发者大会现场才能得到正式揭晓。 2019 OPPO开发者大会报名方式1:微信搜索“OPPO开发者大会”官方小程序 2019 OPPO开发者大会报名方式2:网络搜索并登录“OPPO开放平台”官网

    时间:2019-12-03 关键词: oppo IoT

  • 赫联电子荣获2019第六届中国IoT大会\"IoT技术创新奖\"

     专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子日前受邀参加2019第六届物联网大会暨第四届中国IoT创新奖颁奖典礼,与全球IoT领域知名企业齐聚一堂,共同探讨与分享物联网细分产业市场前景、最新的物联网商业运营模式及前沿技术方案等行业话题,并在创新奖年度盛典上荣获"2019年度IoT技术创新奖"。 大会由华秋旗下领先的电子科技媒体电子发烧友主办,旨在发掘和表彰 IoT 行业中具有开拓精神并为企业带来杰出贡献的领导者,具有创新价值和深远影响的杰出技术,以及在过去一年中,被市场和行业用户所高度关注和认可的创新产品。 经过奖项提名、网络投票及专家评审后,最终赫联电子推出的TE Connectivity IoT物联网迷你入门套件荣获"2019年度IoT技术创新奖"。 TE Connectivity IoT物联网迷你入门套件,是一个可扩展的传感器组件,可通过无线协议将不同传感器连接到云端,可在物联网用例中轻松测试以及后续二次开发。模块支持LoRaWAN™ 、BLE 4.0、嵌入传感器、外部工业传感器、3V电源、模拟或NTC输入、数字SPI和I2C,聚焦工业物联网(IIoT)市场如电机,油箱,压力缸等的状态监测、工厂机械状态监测(数控机床等)、智能建筑,楼宇自动化等。优势是能够专注于工业物联网应用,可支持多个外部工业传感器,在恶劣环境应用中实现快速POC,支持从POC到模块化硬件和软件设计的量产。 作为北美知名互连与机电产品分销商,赫联电子自进入亚洲市场以来,立足国内业务,放眼全球市场。从2012年到2019,7年时间里多次获得供应商和媒体颁发的奖项,如今在IoT领域获得"技术创新奖"称号,更是其深耕于中国市场的一项里程碑。 赫联亚太区深圳Branch Manager, Ken Liu代表赫联电子领奖 赫联亚太区深圳Branch Manager, Ken Liu先生代表赫联亚太领取"IoT技术创新奖",并表示:"能代表赫联电子领取《IoT技术创新奖》我感到十分荣幸,这代表我们在中国物联网领域取得了新成绩。在此,我谨代表赫联电子向主办方及业内人士表示感谢,也要特别感谢我们的重要供应商TE Connectivity,正是TE向我们提供优质创新的产品才使我们在物联网领域更多发挥自己的优势,得到业界的认可。未来,赫联电子会在物联网的道路上推出更好的产品和服务,在物联网行业贡献出自己的力量,取得更大的成就。" 作为专业的互连与机电产品授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。 关于赫联电子(Heilind Electronics): Heilind Electronics(赫联电子)创立于1974年,全球总部位于美国波士顿,已在中国,新加坡,美国,德国,巴西,加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关、散热解决方案、套管和线束产品、晶体与振荡器、紧固件与五金件,传感器等。 Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月,赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港,除设有销售部外,还设置了区域配送中心和增值服务中心;迄今,赫联亚太已在香港、上海、北京、青岛、苏州、常州、武汉、西安、深圳、东莞、重庆、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设23处分部和3处仓库(香港、新加坡和苏州),致力于将分销的核心价值带回业界。更多信息,请访问www.heilind.com ; www.heilindasia.com;微信、 微博、 脸书及推特。

    时间:2019-12-13 关键词: 物联网 IoT 赫联电子

  • 新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备

    中国,北京- 2020年2月20日-Silicon Labs宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统(SoC)新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22(MG22)系列产品是专为Zigbee Green Power(绿色能源)应用而优化的最小、最低功耗的SoC,扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择,其目标应用包括智能家居传感器、照明控制以及楼宇和工业自动化等。 节能的Zigbee Green Power技术通过逐步减少住宅、商业和工业能耗来帮助解决环境问题。Zigbee Green Power采用和节能的Zigbee 3.0协议相同的802.15.4 PHY和MAC,通过减少无线传输的数据量来进一步降低能耗。从一开始,Zigbee Green Power就被设计为一种支持IoT设备的高效协议,无论是其采用电池供电,还是采用“无电池” 能量收集供电。Silicon Labs特别对新型MG22 SoC进行了设计优化,从而为这些具有挑战性、功耗敏感的无线应用带来领先的连接解决方案。 Silicon Labs高级副总裁兼IoT产品总经理Matt Johnson表示:“作为领先的Zigbee供应商,Silicon Labs以独特的产品定位引领Zigbee Green Power网状网络解决方案的发展。我们的新型MG22 SoC解决方案结合了行业领先的能效、安全功能、无线性能、软件工具和协议栈,可有效满足环保、超低功耗IoT产品不断增长的市场需求。” MG22 SoC集成了带有TrustZone的高性能、低功耗76.8 MHz Arm® Cortex®-M33内核。该SoC凭借超低发射和接收功率(+6 dBm时8.2 mA TX,3.9 mA RX)、1.4 µA深度睡眠模式功耗和低功耗外设,可提供出色的能量效率。 Silicon Labs在Series 2产品(包括新型的MG22 SoC)中提供了业内领先的安全特性组合。

    时间:2020-02-24 关键词: Zigbee SoC IoT

  • 芯来科技RISC-V处理器“IoT随芯包”全新上市!

    芯来科技RISC-V处理器“IoT随芯包”全新上市!

    2019年11月27日,由中关村芯园(国家集成电路设计北京产业化基地)与芯来科技共同主办的“RISC-V生态交流会”在北京中关村集成电路设计园顺利举行。 芯来科技在会议上正式发布全新的商业推进计划——“IoT随芯包”,将处理器IP领域传统授权模式推向技术服务模式,此计划将成为引发领域变革的标志性事件! 定制芯来科技“IoT随芯包”的会员用户,缴纳会员费后无需支付包内IP授权费: ◆ 分不同年限按需定制,享受阶梯会员价格优惠 ◆ “IoT随芯包”内包含芯来科技N100、N200、N300系列内任意处理器IP及可选特性(扩展、DSP、浮点) ◆ 会员有效期内不限次数使用包内组合 ◆ 专属快速响应服务 ◆ 专享芯来生态合作伙伴特定叠加包 在“IoT随芯包”基础上,中关村芯园联合芯来科技共同发布了“RISC-V IP 特惠计划”,进一步助推芯来+生态。 通过中关村芯园购买芯来科技“IoT随芯包”的特色叠加包的用户,将在基础包上获得: ◆ 全流程正版EDA设计环境支持 ◆ 主流Fab工艺支撑MPW、NTO、MP全产品周期 ◆ 专用开发测试板和SoC开发平台支持 ◆ 丰富的培训资源及优惠的培训价格 此外,在中关村芯园进行芯片量产的用户,还将根据芯片制造量享受芯来科技全系列IP产品“0元授权”的特惠计划。 中关村芯园副总经理兰文丽表示:中关村芯园与芯来科技通过“RISC-V IP特惠计划”的合作,共同探索IP服务新模式,进一步服务完善RISC-V的创新生态,更好助力国产芯片持续创新。 芯来科技副总经理彭剑英认为:芯来科技推出的“IoT随芯包”商业计划,是顺应物联网时代,客户能针对海量需求场景,提供差异化解决方案的需求而进行的创新,该模式可以降低处理器IP的使用门槛,加快客户产品开发速度,增强产品竞争力,也能更好推动RISC-V在本土的落地生根、生态的持续发展。 此次会议上,芯来科技还同步推出了N600及NX600系列全新产品。  关于芯来科技:芯来科技是中国大陆第一家专业RISC-V处理器IP和解决方案公司,持续聚焦RISC-V处理器内核研发,引领RISC-V产业生态。芯来已经推从低功耗到高性能全系列嵌入处理器IP系列产品,具备了高性能、低功耗和易于使用的特点,在性能、面积、功耗、成熟度、价格及开发平台等方面具有优势。芯来科技一直处于中国RISC-V嵌入式处理器研发与产业化的最前列,是首家实现多款RISC-V芯片量产的本土企业,并联合兆易创新推出全球首款基于RISC-V的量产通用MCU。公司是RISC-V基金会银级会员、中国RISC-V产业联盟副理事长单位、中国开放指令生态(RISC-V)联盟会员单位。 关于中关村芯园:中关村芯园公司由中关村发展集团作为控股股东组建,是科技部挂牌的国家集成电路设计北京产业化基地,以及由工信部挂牌的芯火双创基地。中关村芯园将秉承开放、中立、公益的服务理念,围绕集成电路设计,提供EDA License(许可)租赁、IP评估与授权、芯片(MPW、工程批、批量生产)代工、封装测试代理、IC人才培训、芯片应用等全产业链的公共技术服务支撑,助力企业快速发展。中关村芯园将定期举办各类技术交流研讨会,诚邀芯园的所有合作伙伴、客户参与,共谋发展。

    时间:2019-11-30 关键词: 芯片 处理器 IoT risc

  • 紫光展锐推出全新AIoT解决方案V5663,上手只需15分钟!

    紫光展锐推出全新AIoT解决方案V5663,上手只需15分钟!

    随着5G时代的到来,AIoT进入了发展快车道,成为万物智联的核心驱动力。但AIoT不是AI+IoT的简单堆砌,而是AI技术和IoT连接技术基于应用场景和客户界面的深度融合。目前AIoT面临三大挑战: ◆ 碎片化挑战:万物智联带来了丰富的应用场景及产品形态,但作为一个典型的长尾市场,AIoT在单一细分市场的体量有限,趋于少量多样,需求碎片化严重。需求的多样性又带来了技术的碎片化,各种连接技术、安全技术以及各类芯片、解决方案与操作系统高度分散。 ◆ 性能挑战:随着越来越多的产品形态及应用落地,消费者对用户体验的追求不断提高,这对AIoT的平台能力提出了更高要求。智能化终端不仅需要拥有更高的AI算力,还要能够应对不同场景、满足边缘计算需求。 ◆ 安全挑战:AI和IoT的结合使得安全变得更加复杂,从芯片、传感器到硬件接口、软件平台等多方面都面临系统性的安全挑战。AIoT终端不仅需要面对云管端的安全问题,同时还要应对AI算法的安全风险。 那么,要想应对这三大挑战,AIoT时代需要怎样的解决方案? 2019年12月19日,紫光展锐在深圳召开AIoT新品发布暨开发者峰会,正式推出高性能高安全的AIoT解决方案—春藤V5663,它拥有技术领先、算力强大、安全可靠、应用丰富、易于开发五大特性,可广泛应用于智能家居、医疗、儿童教育、美容保健、仓储物流等多场景。同时,紫光展锐构建了开放创新的AILIGO开发者平台,高效赋能AIoT生态链,助力开发者实现技术与场景的匹配,加速智能终端的开发上市。   技术领先 Wi-Fi 速率提高11倍 采用22纳米工艺,功耗降低70% V5663是国内首款支持Wi-Fi 5 +BT 5 +MCU的高集成AIoT解决方案,专为广泛的物联网应用而打造,集成最新的IEEE 802.11ac 2x2 Wi-Fi 5,支持2.4GHz和5GHz双频,支持BT 5双模蓝牙及Wi-Fi & BT Mesh。 V5663采用Arm Cortex-M33双核处理器架构,工作频率高达442 MHz,两颗高性能应用及可编程的超低功耗处理器协同运行、灵活调度、提高效率。同时,该架构支持TrustZone安全技术以及数字信号处理DSP的Armv8-M全功能实现,相比Cortex-M4,实现了20%的性能提升。 相比市场主流MCU Wi-Fi产品,V5663的Wi-Fi 速率提高了11倍,采用了业内先进的22纳米制程工艺,使得功耗降低了70%。 此外,它支持基于蓝牙 AoD/AoA和Wi-Fi RTT融合的室内定位,可在室内导航、反向寻车、商场导流等应用场景下实现精准定位。紫光展锐也是业界少数能够提供基于融合技术的室内定位解决方案的芯片厂商之一。   算力强大 主频高达442 MHz Dhrystone性能2.68 DMIPS/MHz 在AI语音识别与交互上,V5663可提供基于RTOS高性能的智能语音解决方案,Dhrystone 性能高达 2.68 DMIPS/MHz,在所有采用Arm Cortex-M处理器的MCU中主频全球最高,算力全球最强。 V5663是全球首款全集成的基于RTOS的 AIoT解决方案,不同于主流的MCU Wi-Fi方案,V5663支持双麦语音打断唤醒,内置NS、AEC、DOA、KWS双麦算法,在复杂的噪音场景下,也可实现语音指令的稳定识别、处理及交互。同时V5663还支持硬件VAD,极大降低系统功耗。   安全可靠 通过PSA level 1安全认证 即将通过PSA level 2 V5663支持Arm Cortex-M TrustZone技术,并集成了自研的存储、外设隔离模块、硬件加密引擎、真随机数发生器以及其他安全模块。依赖于这些硬件实现,V5663通过在单个内核上创建安全和非安全代码执行区,为受信任的软件提供系统范围内的硬件隔离。同时V5663实现了分级加密、多层隔离等SoC级关键安全技术,从底端芯片层打造安全的物联网设备,可在身份认证、金融支付、信息存储等方面提供高安全保障。 目前,V5663已通过Arm PSA第一阶段的安全架构认证,是国内首个通过PSA level 1安全认证的AIoT解决方案,也即将作为全球首批,通过PSA level 2安全认证。   应用丰富 Arm Cortex-M系列 当前唯有V5663支持智能音箱、视觉识别等应用 V5663拥有丰富的外设接口,便于应用扩展,支持USB2.0/3.0, eMMC, PWM, PDM, IIS, SPI等,可直接与传感器、片外Codec、高速设备等相连接,解决嵌入式设计的碎片化问题。同时它支持在Mbed和FreeRTOS等环境下的编程开发,包括一整套通信协议和主流云协议,极大方便开发者应用于各种物联网终端设备中。 此外,由于智能音箱、视觉识别等应用对算力有极高要求,例如,智能音箱需要双麦及以上语音处理,因此在当前所有采用Arm Cortex-M处理器的芯片中,唯有V5663能够真正支持此类应用,除了常见的智能家居、医疗、儿童教育、美容保健、仓储物流之外,还可支撑更多产品形态,能最大程度满足物联网产品对安全、功耗及性能设计上的要求,解决了需求多样化带来的硬件产品选型痛点。   易于开发 一站式服务 15分钟即可上手 基于V5663,紫光展锐打造了高效创新的开发者平台—AILIGO ,采用模块化和开源方式,提供集成开发环境、SDK 软件开发包和全面技术支持。无论是多样化的通用市场还是单一的细分市场,AILIGO平台均可帮助开发者轻松选择、自由配置,15分钟即可上手开发,大大降低了开发门槛,使开发者可以专注于定制化产品的应用增值,而不是复杂的硬件产品选型,缩短智能终端开发周期,制胜瞬息万变的物联网市场。 同时,AILIGO拥有开放的开发者社区,即将上线,可为开发者提供资源工具、学习交流、应用实践、技术支持等一站式服务。 紫光展锐执行副总裁王泷表示:“AIoT开启了万物智联的无限想象空间。作为一个开放创新的解决方案,V5663以强大性能、超高算力、极低功耗、全新安全架构、丰富的接口以及高效的开发者平台,助力广大开发者激活更为深度的应用场景及终端创新,构建真正智能的全连接时代。

    时间:2020-01-16 关键词: 芯片 AI IoT

  • 罗德与施瓦茨和泰雷兹进一步合作,最大限度减少IoT模块的现场测试

    罗德与施瓦茨和泰雷兹进一步合作,最大限度减少IoT模块的现场测试

    简述:隶属于泰雷兹(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的测试设备进行测试,以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同国家的实际网络环境测试,从而加快IoT方案的上市。 罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作,以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能,但是 IoT终端需要适配全球各种不同的网络配置。因此,确保IoT终端的这些功能能够和不同运营商的不同配置一起正常工作,就显得尤为重要。 得益于罗德与施瓦茨和金雅拓目前的合作,IoT方案提供商可以在研发CAT-M1和NB-IoT模组的早期来使用虚拟场测方案发现并修复问题。在集成过程中进行并进一步做现场测试之前,就可以实现无缝的蜂窝覆盖和可靠的连接。运营商特定的集成测试和现场测试包含分析不同国家的独特网络配置、挑战性的RF功率水平以及在正常RF环境下的信令流程验证。 该方案包含罗德与施瓦茨的现场到实验室(Field-to-Lab,简称F2L)无线通信测试系统,即R&S CMWcards智能网络模拟器,以及R&S CMW500/CMW290宽带无线通信测试仪。罗德与施瓦茨将用于LTE技术的成功的F2L方案扩展到支持LTE-M和NB-IoT技术。由于使用相同的用户接口,用户可以在LTE和IoT测试间无缝切换。通过点击鼠标,完成一些简单的流程,如导入场测的日志、从场测日志中提取所需信息、生成R&S CMWcards测试脚本,即可帮助用户复制真实的网络环境。 R&S F2L方案支持3GPP 的IoT功能。该方案运行在R&S CMW500和R&S CMW290无线综测仪上,通过很容易操作的图形用户界面进行操作,不同于其他模拟场测方案的是,该方案是首个能够复制信令以及RF条件的IoT虚拟场测解决方案。 因此,这种新的物联网测试方案为泰雷兹提供了越来越高效和快速的物联网测试方法。该方案也使得罗德与施瓦茨在IoT测试与测量领域变得更加强大。金雅拓与罗德与施瓦茨在F2L领域的合作会积极地持续下去,以帮助双方互相验证新的软件版本。 欲获取更多有关R&S F2L的信息,请访问 https://www.rohde-schwarz.com/product/field_to_lab。

    时间:2020-02-26 关键词: 无线通信 IoT 现场测试

  • 贸泽电子与Sony Electronics签署全球分销协议,为IoT边缘解决方案带来Spresense开发板

    贸泽电子与Sony Electronics签署全球分销协议,为IoT边缘解决方案带来Spresense开发板

    2020年3月4日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Sony Electronics签订了全球授权分销协议,即日起开始备货用于边缘计算解决方案的Spresense™开发板。签署此项协议后,贸泽电子即可供应Spresense高性能开发板,让设计人员能够为各适用领域快速创建解决方案,包括物流、机器人、人工智能 (AI)、音频以及物联网 (IoT)。 Spresense主板(分为美国和日本版、欧洲版以及中国版) 采用Sony拥有GPS功能的强大多核CXD5602微控制器。这款兼容Arduino 的开发板是一个多功能的紧凑型解决方案,可单独使用,也可与扩展板配合使用。主板支持高性能无人机、延时摄影以及智能扬声器等多种应用。Spresense扩展板(分为美国和日本版、欧洲版以及 中国版) 拥有多项功能,并能与主板硬件互连,如Arduino Uno兼容插头、micro-SD卡槽、其他USB口以及3.5‑mm耳机插孔。 Spresense相机板(分为美国和日本版、欧洲版以及中国版)通过一个紧凑的高分辨率5M像素相机扩展主板功能。该相机板采用Sony的ISX012图像传感器,其板载编码器可支持JPEG、RAW、Y/C和RGB 格式。相机板可与主板的AI功能相结合,为IoT设备提供先进的视觉功能。 作为授权分销商,贸泽电子始终致力于快速引入新产品与新技术,帮助客户设计出先进产品,并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽将自己的产品带向全球市场。贸泽只为客户提供通过全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。

    时间:2020-03-04 关键词: 开发板 IoT 全球分销协议

  • Maxim发布业内最高安全等级的IoT微控制器,内置ChipDNA PUF密钥保护

    Maxim发布业内最高安全等级的IoT微控制器,内置ChipDNA PUF密钥保护

    中国,北京—2020年3月4日—Maxim Integrated Products, Inc宣布推出MAX32520 ChipDNATM安全Arm® Cortex®-M4微控制器,从物理层面杜绝克隆(PUF),是业内首款符合金融及政府应用要求的安全微控制器。Maxim的PUF技术提供多层保护,是业内最先进的高成效密钥保护方案,可广泛用于IoT、医疗健康、工业和计算系统。 IoT市场在保持连续增长的同时,大量设备被安装到不受管控的区域,甚至具有潜在风险的环境下,使其更容易受到物理攻击。而这些攻击比一般的密钥破解、默认密码攻击等软件篡改更具威胁性。设计者希望为一些关键数据及操作提供更强大的系统防御能力,以防之密钥泄露可能造成的网络瘫痪、公司名誉受损以及财产损失,甚至是对人类生活产生的负面影响。 基于ChipDNA的MAX32520通过其PUF技术提供多层保护,采用业内最先进的密钥保护技术为加密操作提供最安全的密钥。器件使用防篡改PUF密钥进行闪存加密,安全导入功能支持信任根和串行闪存仿真。此外,当系统遭受恶意攻击时,PUF密钥固有的物理防护功能无需电池即可主动销毁密钥。迄今为止,即使最安全的保护方案也需要在电池供电的前提下才能实现这一最高等级的密钥保护。 主要优势 · 防篡改:ChipDNA PUF电路产生的密钥具有强大的防物理攻击能力,确保用于数据和系统保护的密钥不会落入黑客之手。 · IP保护:采用PUF技术的闪存加密功能使得受保护的敏感数据能够抵御最先进的物理探测手段,提供目前市场中最可靠的IP保护。 · 高级加密功能:DeepCover安全微控制器配备兼容SP 800-90A和SP 800-90B的TRNG (真随机数发生器) 、硬件加速器,支持AES-256、ECDSA P-521和SHA-512算法,能够保护所有用户数据。 · 大存储容量:提供高达2MB安全闪存,确保高级应用在高度安全环境下运行。 · 高成效:该安全控制器基于先进的过程节点技术,提供高级安全性、120 MHz ARM Cortex M4处理器和充足的内存空间。省去了其他安全敏感应用中常见的元件,例如电池、篡改监测IC和系统管理处理器。 评价 · “IoT开发人员迫切需要强大的安全保护方案以增强其设计保护,同时又难以找到拥有相关技术的专业人员帮助他们将产品成功地推向市场。”Omdia公司IoT网络安全资深分析师 Tanner Johnson表示:“开发人员凭借Maxim的闪存加密PUF和安全装载技术,无需重新设计系统或开发代码,从而大幅缩短了产品上市时间。” · “IoT系统所面临的攻击技术变得越发复杂,每天都有系统攻击工具从学术界流入开源。”Maxim Integrated微处理器及安全产品事业部执行总监Kris Ardis表示:“基于ChipDNA架构的MAX32520向前迈进了坚实的一步。基于最先进的密钥保护技术专为IoT应用而设计,有效保护您的数据和IP,帮助设计者抵御未来的系统威胁。” 供货及价格 · MAX32520的价格为3.44美元(1000片起,美国离岸价),可通过Maxim官网及特许经销商购买。 · 提供 MAX32520-KIT# 评估套件,价格为100美元。

    时间:2020-03-04 关键词: 微控制器 IoT 主要优势

  • Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全

    Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全

    中国,北京 - 2020年3月9日 - Silicon Labs 宣布推出Secure Vault技术,先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网(IoT)不断升级的安全威胁和监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台通过将一流的安全软件功能与物理不可克隆功能(PUF)硬件技术相结合,充分发挥Secure Vault的优势,大大降低了物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。 Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson表示:“随着安全形势的迅速变化,物联网开发人员正在面临提升设备安全性且要满足法规发展需求的压力。Secure Vault能够利用当今可用于IoT无线SoC的最先进硬件和软件安全保护功能,简化开发、加快产品上市时间并帮助设备制造商开发面向未来的产品。” Secure Vault的硬件功能可在具有成本效益的无线SoC解决方案中提供最佳的安全等级。安全子系统(包括专用内核、总线和存储器)与主机处理器分离。这种独特的硬件分离设计将关键功能(例如安全密钥管理和加密)隔离到其各自的功能区域中,从而使整个设备更加安全。新的安全功能组合对致力于应对新兴监管措施的公司来说是非常理想的选择,例如应对欧洲的GDPR和加利福尼亚的SB-327等法规。 Omdia高级网络安全分析师Tanner Johnson表示:“嵌入式安全性是IoT产品的重要需求,仅仅软件更新无法解决不安全硬件中存在的所有漏洞。因此,硬件元器件可以构成设备安全性的第一道防线,尤其是针对物联网产品安全的新法规不断推出的情况下。” Secure Vault凭借独特的硬件和软件功能组合提高了IoT安全性,使得产品制造商更容易保护其品牌、设计和消费者数据。将安全系统与无线SoC集成在一起可以帮助设计人员简化开发过程,并可以在整个产品生命周期中通过无线(OTA)方式安全地对可连接的设备进行更新。通过向可连接产品提供正版、可信赖的软件或固件,有助于减轻不可预见的漏洞、风险,同时应对监管措施。 Secure Vault提供了如下新安全功能: 安全设备身份 可连接设备的最大挑战之一是部署后的身份验证。Silicon Labs的工厂信任部署服务带有可选的安全编程服务,可为每个单独的硅芯片在IC制造期间提供类似于出生证明的安全设备身份证书,从而支持部署后的安全性、真实性和基于证明的健康检查。设备证书可确保芯片在其使用寿命内的可靠性。 安全密钥管理和存储 设备和数据访问安全方案的有效性直接依赖于密钥的保密性。使用Secure Vault,可以对密钥进行加密并将其与应用程序代码隔离。由于使用PUF生成的主加密密钥对所有密钥进行加密,因此提供了几乎无限制的安全密钥存储。每一个设备的开机签名都是独一无二的,并且主密钥在开机阶段创建,从而无需主密钥存储,进一步减少了攻击途径。 先进的篡改检测 此特性提供广泛的功能,从易于实现的产品外壳防篡改功能到通过电压、频率和温度操作对硅芯片进行复杂的篡改检测。黑客使用这些更改来迫使硬件或软件异常运行,从而为小故障攻击创造漏洞。可配置的篡改响应功能使得开发人员可以设置适当的响应动作,包括中断、复位或在极端情况下删除密钥。 价格与供货 Silicon Labs目前正在对支持Secure Vault功能的新型无线SoC进行取样检验,计划于2020年第二季度末发布。

    时间:2020-03-10 关键词: IoT vault secure 设备安全

  • CMOS图像传感器市场火热,我国面临的挑战

    CMOS图像传感器市场火热,我国面临的挑战

    众所周知,我国拥有全球最大的图像传感器市场,然而在高端消费类电子领域的市场份额几乎被索尼和三星占据。图像传感器作为摄像头模组的核心部件,广泛应用于智能手机、汽车、安防监控、航空航天等领域。随着智能手机采用多摄方案的增加以及IoT、AI、ADAS等技术带动摄像头应用场景的拓展,市场对CIS需求日益旺盛。我国应紧抓市场机遇和我国巨大的市场优势,实现在图像传感器领域的腾飞。 CIS产业链主要有两种模式,一种是以索尼和三星为代表的IDM模式,另一种是以豪威科技、格科微等为代表的Fabless模式,豪威、格科微负责设计,芯片制造委托给台积电、中芯国际生产,封测交给晶方、华天科技等企业。此外还存在安森美、意法半导体等轻晶圆厂(fab-lite)模式,其自己只生产特定产品,其他均委托给下游环节企业生产及封测。目前,格科微拟在上海临港新片区投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目,届时有望成为我国CIS领域的IDM企业。 在全球CIS市场竞争格局中,据IHS Markit数据显示,在CIS市场份额上,目前索尼以占比49.2%的绝对优势位于霸主地位,三星以19.8% 位居第二。其中,索尼长期植根于数码摄像技术,得益于带给市场的高像素、高感光、新结构的CIS,其摄像头芯片一直是中高端旗舰手机的标配。三星背靠其集团资源,CIS市占率位列第二,目前由于下游需求旺盛,相关DRAM产能正在转换生产CIS,以扩大其市场份额。我国在CIS领域也涌现出众多优秀的企业。例如,豪威科技在全球车载CIS领域市占率排名第二。格科微在国内CIS出货量位列第一。思比科CIS在国内中低端智能手机市场占有较高份额。思特威在全球率先推出基于电压域架构和Stack BSI工艺的全局曝光CIS芯片,在视频监控领域处于行业领先地位。比亚迪微电子在CIS领域也表现突出。目前,豪威科技和思比科已被韦尔股份收购,成为其子公司。国内企业正在依托自主核心技术,不断扩大在中低端产品的市场份额,同时豪威科技2月份发布6400万像素的CIS(OV64C),正在积极向高端市场迈进。 全球市场迎来三大机遇 一是智能手机领域带来的机遇。手机是CIS最大的终端用户市场。据Counterpoint Research统计,2019年全球智能手机出货量前十中,国产厂商占七位(包括华为、小米、OPPO、VIVO、联想、Realme、TECNO)。其中,华为以2.385亿部成为全球第二,小米以1.245亿部位居全球第四,OPPO以1.198亿部位居全球第五,国产手机厂商给CIS带来了巨大的市场需求。此外,由于消费者对高质量摄像需求的提高,手机摄像头在光学领域不断创新与升级,智能手机采用多摄配置的方案逐渐提升。三星2月份发布的Galaxy S20 Ultra在摄像头配置上拥有五摄(后四+前一)的解决方案。其中“后四+前一”的五摄具体配置包括108MP主摄+12MP超广角+48MP长焦+ToF镜头的后置四摄和40MP的前置单摄。小米2月份发布的小米10 Pro在拍照方面拥有后置108MP主摄+20MP超广角+12MP人像镜头+8MP长焦四摄和前置20M单摄的5摄配置。 二是汽车电子领域带来的机遇。随着传统汽车面向更加智能、安全的发展趋势,以及未来新车使用先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的解决方案的推进,汽车电子已成为CIS增长速度最快的细分市场。传统汽车为辅助日常停车,安装倒车影像已成为主流。此外,随着ADAS技术在汽车上应用的推进,更多的传感器将被使用,以Tesla为例,其在汽车上装配有8个摄像头。因此,作为感知周围图像信息的摄像头,势必会在汽车领域迎来新一轮增长。 三是安防监控领域带来的机遇。据统计,2020年我国安防市场(包括安防产品、安防工程和报警运营服务及其他)规模约8千亿元,远远领先国外其他地区。其中,安防监控领域市场份额相对较大。摄像头作为安防监控领域的重要组成部分,使得安防监控领域给CIS提供了巨大的应用场景。此外,随着5G、AI、物联网等技术的发展,安防监控行业正在从“传统”到“智慧”升级,进而给CIS市场注入了新的活力。 我国产业发展面临两大难题 一是先进技术积累薄弱,高端产品供应不足。目前国内CIS企业的产品主要应用于中低端领域。在旗舰和高端机型手机等高端消费类电子产品的主摄上,索尼和三星在市场上形成绝对垄断,我国CIS企业在高端市场几乎没有话语权。索尼、三星等国际一流厂商在图像传感器领域积累多年,索尼于1996年开始生产CIS并于2000年推出了首个CIS(IMX001)。国内企业由于起步较晚,关键核心技术积累不占据优势,导致国产高性能成像CIS缺乏。 二是产业链协作不足,协同创新有待加强。目前,索尼和三星是CIS领域的绝对技术引领者和市场占有者。它们的运作模式均属于IDM型,这使得产品的设计研发和工艺制造可以紧密结合、同时发展。对于具有特殊制程的CIS,先进技术的发展使得电路设计和工艺设计的紧密结合尤为重要。目前,我国在CIS领域还没有形成IDM模式的企业,产业链上下游环节协同不强,导致我国CIS产业链协同创新不足,使得设计者设计产品时不能很好考虑到工艺设计,引起企业核心竞争力不足。 三点建议助力国内产业发展 一是积极布局前沿技术,实现关键技术引领。积极通过开发先进材料、先进工艺等途径生产出高性能图像传感器。布局研发基于量子点、有机光导膜(Organic-Photoconductive-Film,OPF)材料、石墨烯-CMOS集成技术的图像传感器,不断推进相关前沿技术的研发与应用,实现我国企业在图像传感器领域的技术引领。 二是促进产业链上下游企业深度合作,推进产业链协同共赢。目前,索尼和三星是CIS领域绝对的技术引领者。索尼开发了背照式(BSI)CIS技术和堆栈式(Stack)CIS技术,并率先生产出基于Cu-Cu连接技术的CIS。三星引入像素隔离(ISOCELL)技术来优化图像传感器的像素结构,可以发现它们的运作模式均属于IDM模式。考虑到国内CIS厂商体量偏小,建议国内厂商设计团队与晶圆厂之间加强沟通协调,促进深度合作,可通过建立虚拟IDM的方式,加强产业链协作水平、推进产业链协同共赢。 三是紧抓全球市场机遇和我国市场优势,寻求产品的差异化应用场景。随着未来汽车不断地采用ADAS和AD的解决方案,汽车电子领域已成为CIS增长速度最快的细分市场。此外,CIS在安防、医疗等场景不断渗透。我国厂商应紧抓市场机遇,利用好我国巨大的市场优势拓展其在汽车电子等领域的应用以及深耕无人机、智能机器人、AR/VR等细分领域,不断丰富产品种类,寻求产品的差异化应用场景。

    时间:2020-03-14 关键词: AI IoT adas cmos图像传感器

  • Semtech加入Euridis协会,促进LoRa®器件与领先的公用事业标准的集成

    Semtech加入Euridis协会,促进LoRa®器件与领先的公用事业标准的集成

    美国加利福尼亚州卡马里奥市,2020年3月 – 领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商Semtech Corporation宣布,Semtech已加入Euridis协会(Euridis),该协会是一个国际化非营利性行业协会,旨在促进诸如用于公用事业行业的低功率广域网(LPWAN)中的设备语言报文规范(DLMS)等标准协议的开发。通过加入Euridis协会,Semtech将其在LoRa®器件和LoRaWAN®协议方面的专业知识带给该协会的成员。 Euridis协会总裁Patrick Mortel表示:“我们的使命是,通过标准化的网络和技术支持,为能源领域提供下一代智能产品。Semtech的加入将使其LoRa器件与全新的、可互操作的和创新的公用事业解决方案更紧密地实现协作和集成。将DLMS等领先的标准与基于LoRaWAN的网络相结合,可创建出与其他物联网应用无缝集成的解决方案,从而降低成本、提高效率。” Euridis协会的主要目标是为用于公用事业的物联网产品的设计和运行制定行业标准,并促进其使用,如智能仪表和故障探测器。 IHS Markit在其2019年的报告*中预测:到2023年,全球低功耗广域网(LPWAN)连接总数预计将超过17亿,其中智能表计连接数量将超过3.45亿。智能公用事业表计是LoRa器件经过验证的和最成功的应用之一;预计到2023年,LoRa将占所有基于LPWAN的智能表计连接数量的35%。LoRa器件和LoRaWAN网络可以帮助客户获得更好的投资回报率(ROI),并为公用事业表计应用提供诸如易于部署、可扩展的网关数量、远距离连接、低功耗,以及用于公用事业使用情况分析和减少浪费的实时数据监测等许多优势。 “Semtech加入Euridis协会的目的是借助该协会的专业知识,推动LoRa器件和LoRaWAN协议在竞争激烈的公用事业表计市场中实现持续增长和应用。”Semtech无线和传感产品部公用事业垂直营销总监Rémi Demerlé说,“LoRa器件在设计时考虑到简捷性和易用性,为基于LPWAN的物联网提供了一套经验证的解决方案,Euridis协会对简捷性和标准化的注重有助于将LoRa器件扩展到更智能、可互操作的应用中。”

    时间:2020-03-19 关键词: 物联网 lora IoT

  • 瑞芯微参展CES2020亮点全览,五大展区芯技术亮相

    瑞芯微参展CES2020亮点全览,五大展区芯技术亮相

    CES2020于美国时间1月7日正式开幕,是开年备受瞩目的全球消费电子展。瑞芯微Rockchip此次参展,全面多维度展示新方案新技术,五大展区包括平板、智能视觉、智能语音、OTT及IoT。     一、全面支持Android10.0,入门级到高性能平板方案选择 瑞芯微平板方案全面支持最新安卓10.0系统,广泛布局政企办公设备、教育、金融、游戏、医疗、三防等平板应用领域。现场展出搭载高性能旗舰方案RK3399的多款平板产品,包括教育平板、2in1 PC、IoT工控平板等;以及支持Android 10.0 Go版本的高性价比方案RK3326及RK3126C也进行了展示。从入门级到高性能的瑞芯微平板方案,满足平板市场多样需求。   二、AI视觉芯方案,落地安防及新零售场景 在智能视觉展区,瑞芯微展出基于RK3399+RK1808的级联边缘计算方案,超强算力AI平台灵活叠加,实现快速及时、安全的边缘数据处理;基于RK1608的结构光模组,可支持高精度人/物3D建模,应用于支付、医美、工业等场景;同时展出的还有基于RK180X系列芯片的宽动态识别、车载疲劳检测系统以及3D人体感知新零售设备和3D识别智能门锁等安防及新零售的落地方案和终端产品。   三、智能语音方案,产品形态多样化 基于瑞芯微RK3308及RK3326的百度“小度在家”系列音箱产品、微信语音相框、有道翻译笔、阿里巴巴智能家居语音中控悉数展出,搭载RK3399的欧博思智能虚拟机器人极具创意,可定制化语音助手形象,让你体验不一样的声控智能生活。   四、OTT盒子方案,FHD入门级到4K HDR方案悉数展出 在流媒体应用展区, ATV、OPS商用盒子、投影仪等多款基于RK3128H/RK3328/ RK3368/RK3399 芯片产品同时亮相。   五、IoT模组及AI方案演示 IoT开发板展区,瑞芯微展示了最新基于RK3399Pro和RK1808的Toybrick系列AI开发板,性能上更强大,覆盖更多场景的开发应用;基于RK1808的工控AI核心板,支持-40~85°环境工作温度,可应用于各类工业控制级别的行业产品,疲劳驾驶检测系统等。 此次CES展会,瑞芯微通过五大展区展示成熟应用方案,覆盖个人消费电子及众多行业商用市场。全新的人物检测、语音控制、人体感知等AI交互体验,是瑞芯微方案及产品的新一轮升级,也是给行业及开发者们的开年惊喜。

    时间:2020-01-08 关键词: ces IoT 瑞芯

  • 培养高技能人才!华为首个海外AIoT创新训练营落地新加坡

    培养高技能人才!华为首个海外AIoT创新训练营落地新加坡

    近日,华为在新加坡正式推出海外首个AIoT创新训练营,来自新加坡国立大学,淡马锡理工学院及新加坡理工学院等知名高校挑选出的IoT学科优秀学生们接受了华为人工智能及物联网课程的集训,并将研发相关应用。 新加坡是华为AIoT创新训练营的海外首站。该类训练营此前在中国倍受欢迎。来自上海交通大学、哈尔滨工业大学、东南大学及天津大学等中国知名学府的数十名学生代表队曾参加集训并推出创新项目。 本次训练营从2020年1月9日至11日历时三天,在位于樟宜商业园的华为人工智能实验室(AI Lab)进行。该AI Lab是新加坡首个部署了5G测试环境的人工智能实验室,面向新加坡中小企业,提供5G、云和人工智能设施及培训。集训期间,6支本地学生精英队伍在讲师的指导下,熟悉ModelArts等人工智能及物联网开发套件的使用,并应用华为物联网(IoT)技术展开实际操作演练,明确各自的AIoT方案。 (华为在新加坡正式推出海外首个AIoT创新训练营) “训练营为我们的学生接触AIoT技术及华为的前沿创新创造了非常好的机会。”来自新加坡国立大学计算机学院的陈伟克教授表示,“人工智能和物联网都是当代最重要的科技,智联网(AIoT)将二者结合,未来想象无限。” 华为物联网认证架构师魏彪为集训提供了指导。他表示,与此前在中国接触到的学生相比,本期参加训练营的新加坡学生们课堂表现更加积极主动,与老师的互动更多,团队合作的意识非常强烈。 集训结束后,各所学生代表队将用2个月时间开发完成自己的物联网作品,参加新加坡华为ICT大赛的物联网(IoT)赛道比赛。其中,2支获胜队伍将作为东南亚地区代表,获得参加今年5月中旬在深圳举行的华为ICT大赛全球总决赛资格,与来自全球的20支学生代表队同场竞技。2019年,新加坡国立大学代表队曾在该比赛中获得第三名的好成绩。 华为AIoT创新训练营,是华为创新训练营的一部分。华为创新训练营包含物联网、人工智能、大数据和网络空间安全等四个技术方向。通过创新训练营,华为希望与新加坡高等教育学府持续加强合作,持续分享华为的知识体系和技术能力,为本地学生创新提供土壤,为新加坡培育更多人工智能及物联网人才。

    时间:2020-01-15 关键词: ict AI IoT 5G

  • 减少能耗挑战,在物联网网络边缘实现无线、免电池的应用

    减少能耗挑战,在物联网网络边缘实现无线、免电池的应用

    随着物联网(IoT)的快速发展,联接的IoT设备数、传感器数和执行器数将不断增长。在IoT网络边缘,有大量的终端节点,虽然这些单个节点可能都仅需极低的功率需求,且无需持续运行(仅在需要时才启动),但激增的节点数会产生极高的总功耗。因此,全球面临减少能源消耗的挑战,需要寻求替代能源以实现免电池的新方案为这些边缘节点供电和提升能效。同时,市场需要一系列的无线协议以实现无线互联,从而灵活部署、方便维护和降低成本。  致力于推动高能效创新的安森美半导体结合能量采集和低功耗无线互联技术,提供全面的超低功耗无线方案,包括创新的采集能量自供电方案、智能无源无线传感器、联接节点到云的超低功耗嵌入式硬件平台等,解决IoT 应用的能源和线束挑战,同时降低设计和维护成本,并符合可持续发展理念,使世界更环保。 低功耗技术是确保实施能量采集以实现免电池的关键 能量采集技术是指通过把如热电、振动、运动、太阳能等产生的但尚未利用的能量回收并转化为电能,代替电池为应用供电,在IoT的部署中将越来越重要。而通过能量采集实现免电池供电的关键是支持超低功耗无线协议的低功耗技术,如蓝牙低功耗(BLE), Zigbee、Sigfox、Mesh、近场通信(NFC)等标准,这些协议各有优势,满足不同的应用需求。结合能量采集和低功耗技术可省去电源、电池成本和更换成本,并具有环保意义。 蓝牙低功耗开关参考设计 蓝牙低功耗具备优化的能效,且易于联接到智能手机,是可穿戴、医疗设备、资产跟踪等各种智能设备进行短距离通信的首选协议。 安森美半导体创新的蓝牙低功耗开关参考设计,基于行业最低功耗的蓝牙5无线电,并结合采埃孚股份公司(ZF Friedrichshafen AG)的能量采集技术,获取用户按下按钮时传输的能量,将此动能转换为电磁能并最终转化为电能,储存起来供RSL10 SIP使用。 RSL10是蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC),具有全集成的天线和所有无源器件,领先于嵌入式微处理器测试基准协会(EEMBC)ULPMark能效评测,取得该评测史首次超过1,000分的成绩,其系统级封装(SIP)模块RSL10 SIP简化系统设计并最小化物料单。 每次按下按钮,能量采集方案产生300 μJ能量,这足以满足RSL10 SIP的极低功耗要求:深度睡眠功耗仅62.5 nW,接收功耗低至7 mW。 该蓝牙低功耗开关参考设计完全以采集的能量工作,实现真正自供电的IoT应用,为IoT定义新的超低功耗水平,应用示例包括墙面和照明控制、楼宇自动化和资产跟踪。 支持低功耗无线应用的快速原型平台B-IDK 安森美半导体的物联网开发套件(IDK) 曾获杂志《IoT Evolution》和网站IoT Evolution World选为2017物联网演进年度产品奖、获《ECN》选为快速原型制作影响力奖,是可配置的、联接节点到云的快速原型平台,涵盖所有不同类型的能力,包括通过嵌入式软件和固件的超低功耗互联、传感、驱动、电源管理,乃至基于云的管理和分析,简化和加速设计。 B-IDK则是基于RSL10蓝牙5并结合IDK能力的低功耗快速原型平台,提供行业最低功耗,现成的示例代码,支持AWS、Azure、Bluemix或定制的云服务以实现可配置的云互联,还易于连接到其它IDK子板以扩展传感和控制功能。 上述的能量采集蓝牙低功耗开关与IDK和B-IDK都兼容。 RSL10系列支持蓝牙Mesh网络 传统的蓝牙互联使两个距离较近的设备/节点之间能点对点通信。自蓝牙技术联盟(SIG)发布蓝牙Mesh,蓝牙技术开始全面支持Mesh网状网络,提供多对多设备通信,支持达32,000台网络设备和强制的网络安全,使设备制造商可以部署大规模、低功耗的蓝牙Mesh网络,实现用于智能家居、楼宇自动化和资产跟踪等广泛应用的远距离互联。 安森美半导体扩展了RSL10系列至支持蓝牙Mesh标准,提供更多功能及行业最低功耗,通过RSL10 USB适配器更好地使IoT边缘节点应用可受益于无处不在的、易用的蓝牙低功耗。 NCS36510 支持ZigBee 3.0 ZigBee基于IEEE802.15.4标准,工作频率为 2.4 GHz(全球通用频率),支持短距离、低功耗的无线通信,如今已发展到ZigBee 3.0,使用 ZigBee ProR21网络,支持为最小、功耗最低的设备提供可靠的通信,还包括支持能量采集的Green Power。 如安森美半导体的NCS36510全集成、超低功耗SoC 射频收发器,接收功耗和发送功耗分别低至6.7 mW和6.0  mW,能通过采集的能量运行,提供1.0至3.6 V宽输入电源电压,集成ARM®Cortex®-M3内核和640 kB闪存,并采用AES256/128、真随机数发生器(TRNG)进行安全加密,典型应用如家庭与住宅自动化、楼宇及工业自动化、智能电网。 即用的RF系统级封装方案Sigfox SiP Sigfox是一种超窄带技术,工作在200kHz带宽,使用免授权频谱,能实现最简单和最低成本的互联,支持远程通信。 安森美半导体经Sigfox认证的方案支持全球所有Sigfox区域(RCZ1-RCZ 4,RCZ7),并符合严格的地方RF法规。如系统级封装方案AX-SIP-SFEU,超低功耗设计,待机电流、睡眠电流和深度睡眠模式电流分别仅为0.55 mA、1.2 μA和180 nA,把Sigfox无线电、分立的射RF匹配、所需的所有无源器件和固件集成在单个微型方案中,提供现成的Sigfox互联(上行和下行链路),用于楼宇和家庭自动化以及传感器和资产跟踪,具有AT和应用编程接口(API)版本,支持RCZ1区域网络,获CE认证,无需额外器件和认证。 Sub GHz专有RF产品 Sub GHz支持远距离、超低功耗通信。安森美半导体专有的SubGHz RF产品包括独立的RF核,如窄带版本AX5043/AX5243、宽带版本AX5051/AX5031等,和SoC(结合独立的RF收发器核与一个MCU核)如AX8052F1xx、AXM0F243,并配备软件开发工具支援设计。 采用这些专有的RF产品可实现适用于应用的最低功耗方案,由于不遵循标准的网络协议,所以省去昂贵的认证费,无强制更新。 智能无源无线传感器:免电池、免维护 安森美半导体的智能无源无线传感器(SPS)是一款屡次获得IoT领域创新奖的产品,它基于RFID标准协议,因而无需线缆;从接收的电磁场信号中采集能量,所以无需电池,能在难以布线或更换电池的网络边缘采集、测量并分析各种参数,如温度、湿度、距离等。SPS突破了传统的传感器技术,具有设计低功耗IoT平台的显著优势,也克服了NFC技术中通信距离短的限制。该方案的其它优势包括:超薄、扩展成本低,从而解决空间受限的挑战,并且配以开发套件成为一个完整的一站式解决方案,可实现多传感器IoT应用的快速配置和修改,性价比极高,加速设计。SPS适合各种需要数据监测的场合,尤其是预测性维护、工厂自动化和数据中心等应用。 总结 IoT应用规模在不断扩大,涉及大量的能源消耗,电池供电的设备还牵涉电池使用寿命和维护的问题。能量采集技术日益重要,低功耗无线技术是实现其意义的关键,这两大技术的结合将有助于实现免电池、免维护的无线互联应用,符合世界高能效和环保倡议。安森美半导体凭借领先的、全面的超低功耗无线技术,及丰富的技术应用知识和经验,持续开发一系列完整的低功耗无线互联方案,帮助在IoT网络边缘实现免电池/低功耗的无线IoT应用,解决能源挑战,并降低成本和加快设计。

    时间:2020-03-23 关键词: 无线 安森美 IoT

  • 用于5G基站射频前端的半导体方案

    用于5G基站射频前端的半导体方案

    消费和企业需求推动物联网(IoT)和机器对机器(M2M)通信的激增。预计到2021年,月数据流量将超过50EB,加之新技术如自动驾驶车辆的需求,及虚拟实境要求下一代蜂窝网络不仅增速20倍,还减少等待时间。把所有的一切联接到因特网将需要5G基站以匹配射频和物理层协议,使用更宽的频率范围、多个功率等级、空间复用和波束形成。 安森美半导体提供各种器件用于这些网络基站的射频(RF)前端,如用于氮化镓(GaN)系统的NLHV4157N,通过GaN晶体管与接地点之间的负电压和信号交换放电。在需要在两种不同电路之间开关的应用中,NLHV1T0434 MiniGate™高压RF天线开关驱动器,提供电平位移,最大输出电压VoutMAX 60V,同时具有反相输出和非反相输出。我们的工业级EEPROM+阵容中,N34TS108数字输出温度传感器提供优化的温度控制,而不需要由控制器或应用处理器频繁的读取温度读数。NCS21xR系列精密运放用于电流检测应用,可在共模电压−0.3V到26V测量分流器电压,在宽温度范围下具有低偏移量和零漂移。

    时间:2020-03-24 关键词: 射频 安森美 IoT

  • 智能电源方案用于数据中心减小尺寸、增强可靠性并降低运营成本

    智能电源方案用于数据中心减小尺寸、增强可靠性并降低运营成本

    给云供电 身处社会,我们每天都在创建、使用和分享前所未有的数据,无论是在我们的个人生活中还是在我们工作的时候。此外,联接数十亿设备并不断增长的物联网(IoT)正在创建数据,完全无需人类帮助。随着移动技术发展到第五代(5G),将有能力创建更多的数据并以比以往任何时候都更快的速度运行,从而为数据增长的趋势提供更大的动力。 所有这些数据都需要存储在某处,以进行处理和保存记录。我们日渐转向“云”以保护这重要信息。但是,“云”并不是个虚无的地方,它以巨大的数据中心的形式牢固地扎根,这些数据中心的规模和数量正在迅速增长,以应对对额外存储容量不断增长的需求。 毫不奇怪,数据中心需要大量的电力才能运行。目前,据估计,它们消耗了美国国内约3%的电力,尽管这一比例预计在未来20年内将上升到15%。每年出货的服务器超过一千万台,这一数字还在以每年约5%的速度增长,以满足包括虚拟实境(VR)/增强实境(AR)、人工智能(AI)训练和IoT等新兴应用日益增长的需求。 电源能效和可靠性可能是数据中心行业最重要的议题,因为物理空间非常宝贵,电能成本不断上涨,而系统可靠性至关重要。随着能效的提高,工作温度下降,这本身就提高了可靠性。这也使电源方案更紧凑,从而节省空间,或支持可用空间纳入更多的计算能力和存储容量。  尽管进行了可靠性设计,但在数据中心的使用寿命期间,具有活动部件的组件如磁盘驱动器和风扇仍会磨损并且可能会发生故障。因此,必须将电源系统设计为允许对这些器件进行热插拔、交换,以便维修和升级不会导致系统停机。 技术提供方案解决电源挑战 为应对数据中心带来的挑战,电源方案必须更小、更紧凑、更高效和更精密。MOSFET技术有显著改进,支持将控制IC和MOSFET集成在一个非常高效和紧凑的封装中。 例如,安森美半导体的 NCP3284 DC-DC转换器 在5mmx6mm的微小面积内具有30A连续(45A脉冲)的能力,工作频率高达1MHz,可减少外部电感器和电容器的尺寸和重量。该集成器件还集成多种保护功能和可编程软启动。 功率密度水平更高的是智能电源级(SPS)方案如 FDMF3170 。SPS集成MOSFET与先进的驱动器IC及电流和温度传感器,支持高电流、高频、同步降压DC-DC转换器设计。  这全集成的方法使SPS在驱动器和MOSFET的动态性能、系统寄生降低和MOSFET导通电阻得以优化。FET对经过优化,可实现最高能效,尤其是在对现代能效要求如80 plus非常严格的低占空比应用。 多相控制器和DrMOS电源级提供方案 高精度电流监控(IMON)可用于替代电感器DCR或电阻器检测方法,从而消除了通常与此类方法相关的损耗。  在现代数据中心服务器系统中,即使是不起眼的保险丝也进行了改造。重要的是,在RAID系统、磁盘驱动器电源和服务器I/O卡等应用中,玻璃盒中的熔丝已被基于半导体的智能电子熔丝(eFuse)取代。eFuse使用低导通电阻MOSFET,在正常运行期间和发生热插拔时保护外设。实际上,它们可用于可能发生电源故障或负载故障以及可能需要限制浪涌、冲击电流的任何应用。除了为器件、连接器和PCB走线提供保护之外,它们还能由系统控制,并且许多都可提供有用的遥测功能如监测温度和电流。  安森美半导体的 NCP81295/6热插拔控制器 支持最高60A峰值电流(连续50A),基于0.8m Ω的内部MOSFET以实现高效运行。它们采用5mm x 5mm 32引脚QFN封装,提供闩锁或自动重试版本,适合在高达+125°C的温度下使用。  另一个eFuse—— NIS5021 是12V、12A系列器件,常与热插拔硬盘一起使用。它缓冲HDD,使其不处于可能损坏敏感电路的任何过输入电压。内置电压钳位限制输出电压以保护负载,同时保持连续供电,使驱动器可持续正常工作。  复杂系统如服务器通常需要对其电源系统进行智能控制,以确保正常运行以及尽可能高的能效水平。负载管理器件支持对电源轨进行分段,从而实现精细控制。允许电路的未使用部分断电,有助于启动时上电排序和降低运营成本。反过来,较低的功率水平会导致系统中的热量减少,从而提高可靠性和增加使用寿命。大多数负载开关还支持转换速率控制,并可在故障条件下提供保护。  系统设计人员使用集成的负载开关如安森美半导体的 NCP455xx系列 ,可获得这些好处,且增加的系统器件数量尽可能少。高性能器件提供紧凑的方案,比分立式方案减少约60%的PCB占用空间。 宽禁带技术 可能对服务器电源系统的尺寸、可靠性、能效和运行成本产生积极影响的最重大的进展是迈向基于宽禁带(WBG)材料如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)的半导体。WBG器件设计比硅基器件具有更高的能效,还能在更高的频率和更高的温度下工作。 宽禁带材料比较 例如,在服务器电源应用中常见的5kW升压转换器中,用SiC开关代替Si开关可在80kHz左右的频率下降低73%的损耗,从而显著提高系统能效。这有助于使系统更小,因为需要的热管理更少,还可使系统运行温度更低,从而提高可靠性和实现更高的器件和系统密度。 尽管SiC MOSFET比同等IGBT更贵,但在无源器件如电感和电容方面的相关成本节省了75%,这导致SiC设计比Si设计的总物料单(BOM)成本低。更重要的是,在服务器安装的整个生命周期中,节省的能源成本总计可达数万甚至数百万美元。 SiC MOSFET的优势 SiC MOSEFT:接近理想的开关很好地结合低导通电阻(Rds-on)和低开关损耗,用于更高的电压(>600 V) 小结 对海量和日增的数据存储的需求正创建一个非常有竞争力的数据中心环境。占位空间和电能是最大两个的成本,随着运营商寻求降低这些成本,他们要求更高效、更可靠和更小的电源方案用于服务器和存储设备。 虽然在设计成功的服务器电源方案时需要考虑许多方面,但高度集成的器件如集成的MOSFET、SPS、eFuse和负载管理等使设计人员能够创建高效、紧凑和可靠的精密电源方案。eFuse在维护正常运行时间方面发挥着关键作用,因为它们便于容易出现故障的设备如HDD和风扇进行热交换。 展望不久的将来,WBG材料有望在尺寸和性能方面实现进一步的改变,并提高可靠性和能效,从而减少运营支出。现在,WBG方案的BOM成本可与类似的硅设计相当或更低,因此这些器件的采用有望加速。

    时间:2020-03-24 关键词: 安森美 IoT 智能电源

  • 未来听歌新体验,你在何处,心动的旋律就在何处!

    未来听歌新体验,你在何处,心动的旋律就在何处!

    如今,借助最新的无线通信技术,用户可以真正随处收听和欣赏音乐。这所谓的“串流音乐供应”使我们能够使用智能手机和应用程序以适合我们耳朵的便携式声学方案听音乐。 像许多电池供电的物联网(IoT)应用一样,实现音频应用的一个关键要素是功耗。由于这些设备中的大多数使用蓝牙无线联接,因此完全依赖智能手机作为其“数字中枢”。 尽管几乎可以肯定在“5G时代”,设备对直接公共联接的需求将得以解决,但是这要待基础设施完备,可取代通过蓝牙联接“随处”使用便携式声学方案的便利性,还需时日。为了实现直接音频串流,制造商正设法使用新的联接如几乎随处都可用的Wi-Fi直接串流音频到设备。 为此,安森美半导体为未来音频串流带来了新的解决方案,设计了可控制功耗并支持Wi-Fi联接的LC823455。 LC823455 该SoC集成用于实现高分辨率音频质量的先进音频数字信号处理(DSP),采用32位LPDSP32处理器。该器件还提供专为处理音乐数据而设计的内置处理算法。 LC823455框图 为了满足Wi-Fi内存远远大于采用蓝牙的内存需求,LC823455提供了令人可观的4MB静态随机存储器(SRAM)。通过基于Arm®Cortex®-M3处理器的双核系统以及独立播放功能可将功耗降至最低,从而有助于延长电池使用寿命。此功能还支持听众下载其喜欢的歌曲并存储在外部存储器中。 想象一下便携式声学方案的自由度。 我们将能享受所需的音频串流服务并随意走动,而不必一直待在手机旁 我们可以在拿起杂志、与宠物玩耍的同时倾听音乐,而无需将手机揣在身上。如果担心电池电量不足,但又想继续听音乐,可关闭无线模式并继续以音乐播放模式聆听。 开头提到的几个场景,有了近乎完美的解决方案,对于音乐爱好者来说,这难道不是梦想成真吗?音频串流技术的应用,将为我们的生活带来更多可能性!

    时间:2020-03-24 关键词: 无线通信 安森美 IoT

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