科技部2012年5月7日发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》。 未来几年,我国LED潜在市场规模庞大。《规划》预期2015年我国LED照明产业规模将达到5000亿元,LED照明产品在通用照明市场的份额要
记者从省信息化局获悉,厦门立达信光电与台湾晶元光电日前在厦门签署了联合建设LED光电集成一体化技术两岸联合研发中心合作协议书。这是大陆首个两岸联合建立的LED产业研发中心。 厦门立达信是知名光电企业,2011年销
记者从省信息化局获悉,厦门立达信光电与台湾晶元光电日前在厦门签署了联合建设LED光电集成一体化技术两岸联合研发中心合作协议书。这是大陆首个两岸联合建立的LED产业研发中心。 厦门立达信是知名光电企业,
台湾报道称,台湾与大陆LED芯片大厂2012年首季获利不同调,从台陆LED芯片业者陆续公布的2012年Q1业绩报告来看,台湾主要LED芯片业者除璨圆季增17.3%外,其它业者普遍呈现衰退情形;而Q1获利表现除隆达营业利益率为2.6
台湾报导称,台湾与大陆LED芯片大厂2012年首季获利不同调,从台陆LED芯片业者陆续公布的2012年Q1业绩报告来看,台湾主要LED芯片业者除璨圆季增17.3%外,其它业者普遍呈现衰退情形;而Q1获利表现除隆达营业利益率为2.
台湾报导称,台湾与大陆LED芯片大厂2012年首季获利不同调,从台陆LED芯片业者陆续公布的2012年Q1业绩报告来看,台湾主要LED芯片业者除璨圆季增17.3%外,其它业者普遍呈现衰退情形;而Q1获利表现除隆达营业利益率
正当萤光粉价格10倍增长、节能灯成本陡增的关口,它的竞争对手LED灯近期却因上游芯片降价而持续走跌。从多家照明企业了解到,近一年LED芯片从6元人民币(以下简称元)跌到2元,带动LED灯普降3成,均价30-100元,最平只
要想得到大功率LED器件,就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种:①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸,促使流经TCL层的电流均匀分布,以达到预期的光通量。
旭明光电最近宣布,该公司紫外光LED芯片波长在390-420nm时,LED的发光外部量子效率已达40%,即所谓的EQE(EQE-aLED’sabilitytoconvertelectronsintophotons;电子转换成光子的能力),当供给电流在350mA时,输出功
4月27日,日本LED制造商丰田合成和昭和电工宣布组建合资企业,生产GaN基LED芯片,以解决高端LED芯片应用市场。丰田合成与昭和电工在2009年曾签署了一项专利交叉许可协议。 新的合资公司这将使他们“结合起来,最大限
正当萤光粉价格10倍增长、节能灯成本陡增的关口,它的竞争对手LED灯近期却因上游芯片降价而持续走跌。从多家照明企业了解到,近一年LED芯片从6元人民币(以下简称元)跌到2元,带动LED灯普降3成,均价30-100元,最平只
对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底:1.蓝宝石(Al2O3)2.硅(Si)3.碳化硅(SiC)蓝宝石衬底
LED灯相对于普通灯泡有哪些优点1.节能,比传统白炽灯节电80%以上,相同功率下亮度是白炽灯的10倍;2.寿命超长,50,000小时以上,是传统钨丝灯的50倍以上;3.没有有害气体,如汞;4.没有任何射线,如紫外线;5.抗震性能
白光LED温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体方法是LED的改善封装方法,一
对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底:1.蓝宝石(Al2O3)2.硅(Si)3.碳化硅(SiC)蓝宝石衬底
LED灯相对于普通灯泡有哪些优点1.节能,比传统白炽灯节电80%以上,相同功率下亮度是白炽灯的10倍;2.寿命超长,50,000小时以上,是传统钨丝灯的50倍以上;3.没有有害气体,如汞;4.没有任何射线,如紫外线;5.抗震性能
白光LED温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体方法是LED的改善封装方法,一
作为新一代光源代表,LED具有非常出色的性能,如亮度、色饱和度和光效都高,LED灯具功效较高、尺寸小、重量轻、牢固且寿命长、驱动电压低、易于驱动,还适合多种场合的需要,如室内照明、道路照明、建筑照明、显示应
据悉,目前制约LED照明推广的最大问题是LED灯的价格问题,面对相对于节能灯成几倍,对白炽灯成几十倍的价格,消费者往往退而求其次,虽然LED灯价格在不断下降,但仍然离消费者所能接受的相距甚远。一、LED应用产品散
LED外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术,涉及光学、电学、材料学、表面物理、检测技术、光刻技术等多专业学科知识,以及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多个生产环节。LED外延生长及芯片制造过程需要