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  • MCU、蓝牙SOC新品发布,Renesas、汇顶科技携手突围芯片困局

    去年底以来,“缺芯”危机持续蔓延,愈演愈烈。汽车芯片告急、手机芯片极缺、显卡涨价……几乎所有用到芯片的行业都受到不同程度的冲击,国内外多家知名厂商因芯片供应不足被迫停工或减产。在此背景下,4月27日,国内外知名供应商Renesas、汇顶科技、Alliance、ATP、进芯电子、中科芯、瑞纳捷、博雅科技汇聚世强硬创新产品研讨会主控&存储专场发布新产品、新技术,并分享行业领先技术及热门应用解决方案,携手突围芯片困局。 MCU方面,Renesas的技术专家为我们分享了其新一代内置触摸按键的RA2E1 32bit MCU和新一代RA4系列 32bit MCU,在目前ARM内部MCU普遍缺货的情况下,Renesas的RA2E1 MCU能稳定保持16周的交期,并且产品可通用于工业及消费类市场;瑞纳捷的技术专家讲解了其超低功耗安全MCU的优势特性,具有5uA超低功耗、内置国密算法,拥有百万现货库存;中科芯分享了其32位通用MCU,从M0到M4内核8大系列产品,同STM32软硬件全兼容。 蓝牙SOC方面,汇顶科技带来了超低功耗蓝牙SOC GR551X, Flash高达1M,RAM 256K,在智能穿戴,电子标签等市场均有应用。此外,国产DSP龙头企业进芯电子资深技术专家带来了PIN TO PIN替换美系DSP的最新产品,并且保证稳定快速交期,最快支持2周交货,替换DSP同时还可以兼容ARM内核。 本场研讨会发布的新产品,除优越的产品性能外,部分品牌产品还能够实现兼容、国产替代,保障交期稳定和现货库存,且产品应用领域十分广泛,在一定程度上缓解了当前缺芯现状,满足相关行业需求。工程师可在线批量询价、查询交期,满足一站选型、采购需求。用户可前往官网获取主控&存储专场视频及讲义资料。

    时间:2021-05-07 关键词: MCU SoC Renesas

  • 国产工业级DSP、蓝牙5.2 SoC、MCU新品即将发布!缓解缺芯之急

    目前,由芯片产能不足带来的各种缺货涨价已成市场常态,尤其是主控、存储等核心器件的缺货,影响领域已由汽车产业扩大到消费电子、工业自动化、通信设备等领域。 缺芯态势愈发严峻,国产芯片正当时。全球领先的研发服务平台「世强硬创电商」,集结了主控器件及存储芯片领域的国产“黑马”厂商,将在4月27号举行新产品研讨会,与会供应商将在线发布MCU(最新ARM Cortex M23内核)、DSP(国内自主产权,供货稳定不涨价)、蓝牙5.2 SoC、存储等多种新产品,分享行业领先技术及热门应用解决方案。 这些新产品性能如何?哪些产品可以替代欧美品牌?哪些产品有现货?小编为您带来新品前瞻—— Ø 进芯电子:国产32bit工业级DSP,拥有自主知识产权,主要应用于工业智能、物联网、电源管理、智能家居等电子信息领域,可PIN TO PIN完美替代欧美品牌。 Ø 中科芯:软硬件全兼容STM32 MCU,产品覆盖M0到M4内核8大系列,主要应用于移动通讯、工业控制、云计算、物联网等新兴产业。 Ø 瑞纳捷:内置国密算法的超低功耗MCU,功耗低至5uA,应用于智能门锁、答题器、电子价签、物联网智能终端等领域;百万现货库存,缓解缺芯之急。 Ø 中微半导体:国内首款高度集成2CH比较器、2CH可编程增益放大器的32位MCU,功耗低至0.45uA。 Ø 博雅科技:高性价比SPI Nor Flash,容量从512Kb~256Mb,性能参数完全兼容,广泛应用于各类嵌入式系统,包括消费电子、数码产品、电脑相关以及网络通信等。 Ø 聚辰半导体:国产1K~1024k全容量全封装系列,低功耗、车规级EEPROM存储器,应用于车身控制模块、驾驶辅助系统以及信息娱乐与车联网系统等模块。 以上新品的全部信息,将在4月27日举行的「世强硬创新产品研讨会:主控器件及存储专场」一一揭晓!此外,国民技术、芯海、瑞萨、AIT、Alliance等全球知名品牌的新产品、解决方案,也将在该场研讨会上进行发布。

    时间:2021-04-16 关键词: 世强 MCU SoC

  • Silicon Labs利用基于标准的Wi-SUN技术扩展物联网无线产品组合

    Silicon Labs利用基于标准的Wi-SUN技术扩展物联网无线产品组合

    中国,北京 – 2021年4月14日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),宣布推出基于标准的全新Wi-SUN®技术,从而开启新的物联网(IoT)市场机遇,并加速智慧城市应用的开发。经过认证的Silicon Labs Wi-SUN解决方案结合了业界领先的EFR32硬件平台,功能齐全的IPv6网状网络协议栈和先进的开发工具,可以为广泛的应用——从高级计量基础设施(AMI)到街道照明网络,资产管理及停车、空气质量和废弃物管理等智慧城市传感器——实现安全的无线连接。 Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson表示:“作为物联网无线连接领域的领导者,Wi-SUN为我们的产品组合提供了完美的补充。Wi-SUN是针对大规模、远距离的低功耗广域网(LPWAN)进行了优化的综合解决方案。我们的Wi-SUN技术为工业和智慧城市应用提供了一种非专有的方法,可以使部署更具扩展性、灵活性和安全性。” Wi-SUN技术经过了Wi-SUN联盟的认证,这是一个致力于实现无缝LPWAN连接的全球性行业协会。Wi-SUN建立在标准的互联网协议(IP)和应用程序编程接口(API)之上,支持开发人员扩展现有的基础设施平台,以添加服务于各种工业和智慧城市工作流程的新的或逐渐成熟的应用。凭借远距离能力、高数据吞吐量以及对IPv6的支持,Wi-SUN可进行扩展,从而为城市和扩大的郊区简化无线基础设施。 Wi-SUN联盟总裁兼首席执行官Phil Beecher说道:“Wi-SUN联盟的使命是为服务提供商、公用事业、市政当局和其他智慧城市企业提供无处不在的智能网络。我们很高兴看到Silicon Labs和其他联盟成员公司基于Wi-SUN FAN规范推出创新解决方案,该规范完整定义了如何为大规模智慧城市户外应用构建安全、可靠、灵活的网络。” Silicon Labs首个支持Wi-SUN的无线片上系统(SoC)产品系列是EFR32xG12,这是一个32位Arm Cortex-M4平台,具有高达1 MB的闪存和256 kB的RAM,并且集成了工作在1GHz以下频段的20dBm功率放大器(PA)。 Silicon Labs目前已通过Wi-SUN FSK PHY认证,并且正与领先客户合作,以为市场提供经过完全认证的Wi-SUN应用。Silicon Labs完整的Wi-SUN解决方案预计将于2021年夏初全面上市。 Silicon Labs将于2021年4月14日在Smart Cities Connect在线会议上和Landis+Gyr、Pelion一起展示Wi-SUN在智慧城市应用中的优势。

    时间:2021-04-14 关键词: 物联网 Wi-SUN SoC

  • Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统,革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度

    内容提要: · 对比上一代,全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑(dynamic duo)组合将容量提高2倍,性能提高1.5倍 · Palladium Z2硬件仿真加速平台基于全新的自定制硬件仿真处理器,可以提供业界最快的编译速度,结果所见即所得,以及最全面的硅前硬件纠错功能 · Protium X2原型验证系统基于最新的Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA,为10亿门级别的芯片设计提供硅前软件验证的最高运行速度和最短的初始启动时间 · Cadence拥有最完整的IP与SoC验证、硬件与软件回归测试及早期软件开发的全系列解决方案 中国上海,2021年4月6日——楷登电子(美国 Cadence 公司)今日发布Cadence® Palladium® Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium™ X2 Enterprise Prototyping企业级原型验证系统,用于应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力。基于Cadence原有的Pallaidum Z1和Protium X1产品,新一代系统为当前数十亿门规模的片上系统(SoC)设计提供最佳的硅前硬件纠错效率和最高的软件调试吞吐率。此双系统无缝集成统一的编译器和外设接口,双剑合璧,被称为系统动力双剑(dynamic duo)。新一代系统基于下一代硬件仿真核心处理器和Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA,将为客户带来2倍容量提升和1.5倍性能提升,以更少的时间为大规模芯片验证完成更多次数的迭代。此外,模块化编译技术也突破性地应用在两个系统中,使得100亿门的SoC编译可以在Palladium Z2 系统10小时内即可完成,Protium X2系统也仅需不到24小时就可以完成。 “我们对高端图形和超大规模设计的每一次升级都意味着复杂性的增加,上市时间也愈发紧张。” NVIDIA公司硬件工程高级总监Narendra Konda表示,“采用结合Cadence Palladium Z2和Protium X2系统的通用前端流程,我们可以优化功能验证(verification)、功能确认(validation)和硅前软件初启的工作负载分布。得益于增加2倍的可用容量、提升50%的吞吐率以及更快的模块化编译循环,我们可以按时完成对最复杂GPU和SoC设计的全面验证。” Palladium Z2/Protium X2 dynamic duo动力双剑组合被用于应对移动、消费电子和超大规模计算领域最先进应用设计所面临的挑战。基于无缝集成的流程、统一的纠错、通用的虚拟和物理接口以及跨系统的测试平台内容,该动力双剑组合可以实现从硬件仿真到原型验证的快速设计迁移和测试。 “AMD成功的重要成果之一,就是加速芯片开发流程并优化AMD的左移战略。”AMD公司全球院士、方法学架构师Alex Star说到,“采用Cadence Palladium Z2 和 Protium X2系统提升性能,在保证硬件仿真和原型验证间功能性一致的基础上,可以提升硅前工作负载的吞吐量。快速初启的能力以及在Palladium Z2硬件仿真与Protium X2原型验证间短时间切换能力,在开发最具挑战的SoC设计时,为我们提供了优化自身的左移策略的机会。通过使用拥有业界领先的第三代AMD EPYC™处理器以及Palladium Z2和Protium X2平台的资格认证的服务器,客户将能够将行业领先的性能计算带入Palladium和Protium生态系统。” “先进SoC设计的硅前验证需要具备数十亿门处理能力的解决方案,该方案须同时提供最高的性能以及快速可预测的纠错能力。”Cadence公司资深副总裁兼系统与验证事业部总经理Paul Cunningham表示,“我们全新的dynamic duo动力双剑组合通过两个紧密集成的系统满足上述要求,包括针对快速可预测的硬件纠错优化的Palladium Z2硬件仿真加速系统,以及面向高性能数十亿门软件验证优化的Protium X2原型验证系统。客户表达的强烈需求让我们深受鼓舞。Cadence将继续与客户合作,利用新系统实现最高的设计验证吞吐率。” “业界最佳的硬件仿真器是我们取得成功的关键,Arm在基于Arm的服务器上一直在广泛使用硬件仿真加速器和仿真工具,以实现最高的整体验证吞吐率。”Arm公司设计服务资深总监Tran Nguyen表示,“采用全新的Cadence Palladium Z2系统,我们已经在最新设计上实现了超过50%的性能提升和2倍的容量增加,为我们提供了验证下一代IP和产品所需的强大的硅前验证能力。” “Xilinx与Cadence紧密合作,确保Cadence的软件前端能与后端的赛灵思Vivado Design Suite设计套件无缝协作。”Xilinx公司关键应用市场资深总监Hanneke Krekels表示, “基于FPGA的Cadence Protium X2 原型验证平台让使用我们Virtex UltraScale+ VU19P设备的用户在十亿门设计上实现数MHz的性能。Cadence与Xilinx前端到后端工作流程的紧密集成让软件工程师在开发最早期即可使用上述平台,将宝贵时间用于设计验证和软件开发,而不是耗时的原型验证初启。” Cadence验证全流程包括Palladium Z2硬件仿真加速系统、Protium X2原型验证系统、Xcelium™ Logic Simulation逻辑仿真器、JasperGold® Formal Verification Platform形式化验证平台以及Cadence智能验证应用套件,可以提供最经济高效的验证吞吐率。全新的Palladium Z2 和Protium X2系统是Cadence验证套件的组成部分,支持公司的智能系统设计(Intelligent System Design™)战略,助力实现SoC卓越设计。Palladium Z2 和Protium X2系统目前已在一些客户中成功部署,并将在2021年第二季度向业内广泛面世。

    时间:2021-04-06 关键词: 原型验证系统 Cadence SoC

  • 自适应 SoC,让IP音视频传输充满更多可能

    自适应 SoC,让IP音视频传输充满更多可能

    赛灵思专业音视频、广播和消费产品部高级经理 Rob Green Macnica Technology 与 AIMS 联盟董事会成员产品管理总监 Andrew Starks 众所周知,业界需要作出相应的准备以应对 IP 音视频传输的快速普及。但对于许多仍疑惑于自身的下一代产品应该如何支持 IP 音视频传输的从业者而言,在前途不明朗的情况下选择任何特定的协议无异于孤注一掷。 显然,音视频行业对 IP 传输音频、视频和相关数据的优势的了解正日渐深入。IP 网络特有的扩展能力可支持任何音频视频格式,并且能通过 LAN/WAN 和云端多渠道分发内容。网络可寻址设备可成为“音视频即服务 (AVaaS)”的基础,而且依托 IT 行业的成熟与规模实现媒体的广泛传输,显然都是非常富有吸引力的。但围绕易用性、稳健性、网络管理与服务质量、网络安全与内容保护、厂商间的互操作性等方面,仍然存在大量不确定因素。 作为音视频行业各种设备制造商的供应商,客户经常会来咨询,我们认为哪一种 IP 音视频传输标准将最终胜出。我们看到广播行业曾经出现过这样的不确定性和混乱时期。当时存在多项相互竞争的协议(未必是标准),竞相角逐同样的应用,造成整个行业在一段时间里踌躇不前,发展停滞。最终市场接受了真正开放的、可互操作的和可扩展的标准这一正确的发展方向。目前 SMPTE ST 2110 已成为整个行业普遍采用的 IP 音视频传输标准。在专业音视频行业,我们也看到类似的态势也正在兴起。专业音视频行业同样存在多个 IP 音视频传输协议角逐相同的应用领域的情况,包括(且不限于)SDVoE、Dante AV、NDI 和 IPMX。还有封闭系统中使用的大量专有 IP 设计。所有这些协议都优劣各异,在技术上也非常优秀,因此我们的客户和伙伴应该作何选择? 注重开放性与切实的互操作性是基础 专业音视频行业与广播行业的不同点在于,前者倾向于接纳和采用独家供应商的封闭式系统,“只要能用就好”。然而与广播行业相似,系统集成商和设备制造商并不情愿被捆绑在一家供应商上,哪怕这家供应商的产品性能极为优异。能为网络某个部分的具体用例选择最合适的产品,并无缝地与网络另一部分上的其他制造商的产品集成,才是开放 IP 联网的真正核心理念。在 IP 音视频传输协议方面也存在类似的情况。以 SDVoE 为例。SDVoE 虽然声称具有互操作性,但需要对每一个 IP 接口使用专门的 Semtech ASIC 器件。如果厂商独揽链路两端,各自为政,这能算是真的互操作性吗?这导致使用该厂商特有器件也会存在风险——如果厂商决定提价(因为此类设计不存在竞品供应商),或者出现更坏的情况,因投资回报下降而停止向市场供应该器件,用户又该怎么办?健康生态的积极发展离不开开放的标准。这样的标准易于任何人遵循并能在任何同类功能的器件上实现。 可扩展性与自适应是未来趋势 ASIC 设计的缺陷在于缺乏适应能力。而这种能力正是 IP 音视频传输这样缺乏统一标准的领域迫切需要的。如果 ASIC 支持如 10Gb 以太网这样的固定速率,就无法将其扩展或适配用于不同的用例。用户需要的是经济高速的链路。如果是全新的部署,可以选用 10G。但是市场上大部分应用仍然使用 1G,因此需要有一种技术能提供高质量、低时延的压缩,以充分利用已安装的网络硬件,而不是彻底地推倒重建。如果要从头再来,为什么要限定在 10G?为什么不选择 25G、50G 或者甚至 100G,获得更大的未来兼容能力?要注意的是,当多条 10G 链路处理多个 4K 流的时候,用户很可能需要更高速度的骨干网络。8K 显示器和电视机已经面市,因此如果您最终想升级到 8K 而且将带宽限定在特定速率,很可能需要多套设备、多种不同的压缩率或者干脆是新“标准”。 IPMX ——集开放和可扩展于一身的 IP 音视频传输标准 IPMX 基于广播行业普遍采用、经过验证的 SMPTE ST 2110 标准,可以解决专业音视频行业的某些高端需求,包括 HDCP 拷贝保护、网络发现与注册、I/O 管理以及专门系统所需的增强型音频通道映射,包括多通道环绕声。IPMX 能够扩展,能够支持任何速率的压缩流或无压缩流,兼容各种视频格式和码率。 任何人都可以下载整套标准(可能需要支付文档费和编解码器许可费用),然后根据自己的需要开发任何应用,或许就是关于IPMX 标准和规范的最重要的体现,也是开放标准的意义所在。每个按该标准生产产品的制造商都遵循着统一标准。用户正在确保所有设备能互操作,能够选择多家厂商的测试套件和测试设备可供验证互操作性。IPMX 能在您所选的任何功能器件上实现,避免与独家厂商捆绑。显然,如果实现在赛灵思自适应SoC 上,我们自然是欢迎的。如果您使用 Macnica Technology 的 IPMX 解决方案,很可能您的产品也会用到 FPGA 或 SoC。开放的标准化给行业带来的好处还不止于此。 图 1:Macnica IPMX 模块和开发套件 ST 2110 已经过验证并投入使用。并且随着美国电影电视工程师协会 (SMPTE)、高级媒体工作流程协会 (AMWA)、视频服务论坛 VSF 和 IP 媒体解决方案联盟 (AIMS Alliance) 为 IPMX 添加更多的音视频专用特性,它能充分利用您的系统中已经存在的软件平台和可编程 SoC 器件进行更新。如果您希望将风险控制在最低并兼容未来的 IP 音视频传输设计,IPMX 仍然是值得选择的标准。事实上,以不变应万变的做法已被逐渐不适应时代。业界确实存在非常适合 NDI、Dante AV、SDVoE 等的用例。但是一旦 IPMX 全面推出,市场或将不可避免地投向它的怀抱。无论发展态势如何,市场都会做出最终的决断!

    时间:2021-03-24 关键词: 音视频 IP SoC

  • Silicon Labs的Secure Vault物联网安全解决方案,率先获得全球PSA 3级认证

    Silicon Labs的Secure Vault物联网安全解决方案,率先获得全球PSA 3级认证

    中国,北京 - 2021年3月18日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),正式成为全球率先获得高级别物联网(IoT)软硬件安全保护PSA认证的硅芯片创新者。由Arm联合创立的PSA认证是备受推崇的物联网软硬件及设备安全项目,其为Silicon Labs集成Secure Vault的EFR32MG21无线SoC授予了PSA 3级认证。 这项里程碑成就巩固了Silicon Labs在保护物联网免受不良行为者侵害方面的领先地位。Secure Vault符合PSA 3级认证所定义的严格的安全软件和物理不可克隆功能(PUF)硬件要求,从而大幅降低物联网生态系统安全漏洞所带来的风险,并减轻了知识产权方面的损害或者假冒产品造成的收入损失。具体来说,Secure Vault技术具备以下特性: · 对可扩展的本地和远程软件攻击进行防护; · 抵御本地硬件攻击,尽管在历史上硬件攻击比软件攻击更少,但由于价格低廉且易于访问的工具激增,这种攻击正在增加; · 通过独立的第三方实验室测试,可有效防止尝试使用精密的设备在特定时间内侵犯安全功能的行为。 Arm首席系统架构师兼研究员Andy Rose表示:“随着对物联网应用的攻击不断增加且变得越来越复杂,为设备提供芯片级保护显得至关重要。Silicon Labs是率先获得PSA 3级认证的硅芯片供应商,可以提供经过验证的PSA信任根,以及针对各种复杂软硬件攻击的强大防护解决方案。” Silicon Labs物联网高级副总裁Matt Johnson表示:“物联网的持续增长要依靠设备在加入生态系统时有值得信赖的真实性和安全性。PSA 3级认证为物联网设备制造商和最终用户提供了其所需的保证,使他们知道自己的物联网应用能有效保护用于身份验证的私密信息,并防止假冒或流氓设备进入其供应链,从而避免对品牌和收入造成不可挽回的损害。Silicon Labs致力于芯片、软件和解决方案的创新,以确保我们服务的物联网消费者、企业和行业得到安全可靠的发展。我们已经进行了战略投资,成为安全物联网无线解决方案的领先供应商,并成为全球率先获得PSA最高安全级别认证的芯片创新者,这是我们取得成功的有力证明。” 2020年推出的Secure Vault是屡获殊荣的先进功能套件,旨在帮助联网设备制造商应对不断升级、不断发展的物联网安全威胁和监管压力。Secure Vault包括了自己的安全内核以及ROM、RAM和Flash,其中包含核心加密算法和真随机数发生器(TRNG)功能,安全密钥管理与存储和物理篡改保护功能,以及在芯片制造时创建的、由Silicon Labs根证书链保护的安全身份。2020年,Secure Vault取得了PSA 2级认证,并荣获2020年LEAP连接类金奖。Secure Vault还因其强大的物联网安全保护功能而获得了ioXt联盟的SmartCert认证。2020年10月,ioXt联盟在其认证项目中选择PSA认证作为基础的信任根方案。 PSA认证项目是Arm在2017年联合创立的,旨在提供一个清晰的框架来保护联网设备的安全,从分析到安全评估和认证均有涵盖。该框架提供了标准化资源来解决日益增长的物联网需求碎片化问题,并消除了产品开发中的安全性障碍。PSA认证提供3个级别的安全保证,其中PSA 3级认证表明了对设备安全性的重大承诺。在PSA 3级认证标准下,芯片供应商需要满足复杂的保护配置要求,这涵盖了对一系列复杂的软件和物理性物联网攻击方式的强大防护功能。

    时间:2021-03-18 关键词: 物联网 PSA SoC

  • SOC不同层如何进行低功耗设计?芯片功耗由哪些组成?

    SOC不同层如何进行低功耗设计?芯片功耗由哪些组成?

    低功耗是现在的设计追求之一,通过产品之间的比较可以知道,同等能力的产品,如果具备低功耗特点,价格往往更高。为增进大家对功耗的认识,本文将基于两点介绍功耗:1.SOC不同层次低功耗设计,2.芯片功耗组成。如果你对功耗相关内容具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、SOC不同层次的低功耗设计 功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标,指的是在单位时间中所消耗的能源的数量,单位为W。电路中指整机或设备所需的电源功率。不过复印机和电灯不同,是不会始终在工作的,在不工作时则处于待机状态,同样也会消耗一定的能量(除非切断电源才会不消耗能量)。因此复印机的功耗一般会有两个,一个是工作时的功耗,另一个则是待机时的功耗。 在SOC中,影响系统功耗的参数调整主要是从系统级到物理级来进行。下面将针对各种不同层次中较为有效的设计方法进行阐述与探讨。 主要方法有三: 1. 软硬件划分 软硬件划分是从系统功能的抽象描述着手,把系统功能分解为硬件和软件来实现。通过比较采用硬件方式和软件方式实现系统功能的功耗,得出一个比较合理的低功耗实现方案。由于软硬件的划分处于设计的起始阶段,所以能为降低功耗带来更大的可能。 2. 功耗管理 功耗管理的核心思想是设计并区分不同的工作模式。其管理方式可分为动态功耗管理和静态功耗管理2种。动态功耗管理的思想就是有选择地将不被调用的模块挂起,从而降低功耗。静态功耗管理是对待机工作模式的功耗进行管理,它所要监测的是整个系统的工作状态,而不是只针对某个模块。如果系统在一段时间内一直处于空闲状态,则静态功耗管理就会把整个芯片挂起,系统进入睡眠状态,以减少功耗。 3. 软件代码优化 软件代码的功耗优化主要包括:①在确定算法时,对所需算法的复杂性、并发性进行分析,尽可能利用算法的规整性和可重用性,减少所需的运算操作和运算资源。②把算法转换为可执行代码时,尽可能针对特定的硬件体系结构进行优化。例如,由于访问寄存器比访问内存需要更少功耗,所以,可以通过合理有效地利用寄存器来减少对内存的访问。③在操作系统中充分利用硬件提供的节电模式。随着动态电压缩放技术的出现,操作系统可以通过合理地设置工作状态来减少功耗。 二、芯片功耗的组成 1. core power 功耗的组成包含RAM、ROM、时钟树(clock tree)和核心逻辑电路(Core logic)等四部分,下面依次来分析。 1)RAM RAM功耗的计算是项复杂的任务,幸运的是,memory compiler可以为我们进行此项工作。关键点在存取每个端口的速率,这可以通过考虑存取pattern类型得到,或者通过仿真得到。建议在设计初期即生成不同参数(宽度,深度,速度,port数)的RAM/ROM的功耗数据,以利于设计探索。 2)时钟树 时钟树的功耗占到整个芯片功耗的40%~60%,因为它的高活动率(100%)和正负边沿均消耗电力。 其中,电容包含寄存器的电容,驱动单元的电容和连线电容三部分。 3)核心逻辑电路 定义核心逻辑电路功耗为除时钟树外的组合与时序单元消耗的电力。由两部分组成: leakage current capaciTIve loads 4)宏单元(macro cell) 多数芯片包含PLL等模拟macro,可以从库提供商的数据手册找到其功耗参数。设计者可以通过切分系统模式关闭不需工作的模块,以减小功耗。 2. IO power IO功耗包含IO单元、外部负载、外部终端等。因为需要驱动板级的连线,IO的电容会是内部单元的数百倍量级,因此消耗较多的电力。有时候,IO的功耗可以占到整体功耗的很大比例,系统架构可能因之改变,如:重新定义系统的划分,以减少芯片-芯片的连接;选择不同的IO接口协议,以减少能量消耗。IO功耗通常由系统架构,接口带宽与协议要求决定。一旦库选定,设计者可以优化的空间很小,但是核心的功耗是设计者可以减小的,在后面的篇幅中,我们将以核心功耗的估算与优化作为主题。 以上便是此次小编带来的“功耗”相关内容,通过本文,希望大家对SOC不同层的低功耗设计以及芯片的功耗组成具备一定的了解。如果你喜欢本文,不妨持续关注我们网站哦,小编将于后期带来更多精彩内容。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2021-03-17 关键词: 功耗 指数 SoC

  • Socionext就下一代远距离电力线通信进行验证及其应用与MIRAIT,MMD,Nuri Telecom公司展开合作

    Socionext就下一代远距离电力线通信进行验证及其应用与MIRAIT,MMD,Nuri Telecom公司展开合作

    SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,与MIRAIT,MMD和Nuri Telecom公司展开合作,对采用下一代远距离电力线通信LSI的小型PoC系统进行测试验证,该系统目前正在由Socionext设计开发中。未来四家公司还将针对能源及ICT领域应用进行深入研究。 ▲这款用于系统验证的小型POC将于2021年4月上市,并于2021财年进行LSI量产 高清晰电力线通信(HD-PLC, High Definition Power Line Communication)是一项符合国际标准IEEE 1901-2020的技术。与一般的有线或无线网络通信不同,电力线通信可将通信信号通过电力线进行组网,其最大的特点是利用信号设备电线,无需单个信息设备的专用通信网络,将信号合并到电源线的同时实现设备间的通信。 本次Socionext开发的下一代远距离电力线通信LSI符合高速电力线通信最新标准,采用自主研发的低功耗解决方案技术、高性能模拟技术和电源技术实现了业界领先的小型化,低功耗、远距离通信。建立通信网络对于数字化转型(DX, Digital Transformation)而言至关重要,它能通过IoT和AI等技术对各类信息设备进行远程和自动控制来减少人工,从而实现更舒适的生活。新开发的下一代远距离电力线通信LSI有望在智能网连系统中发挥重要作用。 目前,四家公司携手对采用下一代远距离电力线通信LSI的小型PoC进行了远程测试验证,结果显示通信距离超过了1 公里,多跳通信(* 1)总距离预计可长达10 公里。籍此,MIRAIT公司构建通信基础设施的网络集成,MMD公司用于水族馆、博物馆和其他社区发展项目(能源管理系统,标牌和摄像头)解决方案,以及NURI Telecom公司的传感器和能源解决方案都将是这项技术的重点应用。 接下来四家公司将进入项目验证阶段,期望通过开放式创新为“最后一公里”通信提供全新的解决方案,从而为可持续发展社会做出贡献。

    时间:2021-03-15 关键词: 电力线通信 Socionext SoC

  • 低功耗蓝牙智能手表可提供活动和健康数据并且连续使用15天

    低功耗蓝牙智能手表可提供活动和健康数据并且连续使用15天

    挪威奥斯陆 – 2021年3月8日 – Nordic Semiconductor宣布位于深圳的科技开发厂商魔样科技有限公司(Mo Young Ltd.)已选定Nordic的nRF52840 蓝牙 5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))先进多协议系统级芯片(SoC)为乐戴科技有限公司的乐戴C16智能手表提供核心处理功能和无线连接功能。 C16智能手表是一款时尚的可穿戴设备,可为用户提供一系列活动跟踪功能,包括20种运动模式、计步器功能、卡路里和运动跟踪、久坐提醒以及社交媒体通知和呼叫提醒。此外,这款智能手表还提供多种健康数据,包括睡眠和24小时用户心率和血氧水平智能监控。 Nordic SoC助力的低功耗蓝牙连接可把数据从C16智能手表中继传输到用户配对的蓝牙 4.0(及更高版本)智能手机上,然后通过支持iOS或安卓的配套应用进行各种操作,比如自定义设备、输入个人信息、并通过图表查看所有运动模式和健康功能的当前和过往数据。 Nordic nRF52840 SoC的64MHz、32位Arm®Cortex®M4处理器和浮点单元(FPU)为C16智能手表提供了传感器和算法数据处理功能。Arm Cortex M4处理器旨在支持高端无线应用中典型的浮点和数字信号处理计算,该处理器结合了2.4GHz多协议无线电 (支持蓝牙5.2、ANT™、Thread、Zigbee、IEEE 802.15.4和专有2.4GHz RF协议软件),并具有充足的1MB闪存和256kB RAM内存分配。 C16智能手表具有IP67防水等级,可达到最多30米防水性能,并且使用350mAh电池供电,可待机45天或连续工作10到15天,这在一定程度上要归功于Nordic SoC的超低功耗特性。nRF52840 SoC经过精心设计,可通过全自动电源管理系统将功耗降至最低,与nRF51系列器件相比,功耗降低多达80%。 nRF52840提供全面的蓝牙5支持,包括两倍无线原始数据带宽(2Mbps)、四倍通信范围、具有八倍广播扩展性能(将广播数据包有效载荷大小增加到251字节),以及更好的信道共存算法。随附nRF52840 SoC一起提供的S140 SoftDevice是通过蓝牙5.2认证的软件协议栈,用于构建远程和高数据吞吐量低功耗蓝牙应用。Nordic具有独特的软件体系架构,清晰分隔RF协议软件和开发人员的应用程序代码,从而简化了开发过程,并确保魔样科技在开发、编译、测试和验证应用程序代码时,SoftDevice不会受到损坏。S140 SoftDevice提供并发的中央、外设、广播器和观察者低功耗蓝牙角色,并且支持高吞吐量和远程模式以及广播扩展功能。 魔样科技首席技术官Justin Zhang表示:“ C16智能手表使用的Nordic nRF52840有多个最重要的硬件功能,包括强大的Arm CPU功能、充足内存容量、可延长待机时间的低功耗,因此可以实现极高分辨率和非常流畅的低延迟触摸响应。” “ nRF52840的关键软件功能是将应用程序代码与SoftDevice分开,从而实现纯开发并大大降低了软件错误率,是我们决定使用这个SoC的原因之一。Nordic 软件开发工具包(SDK)提供全面的数据,可极大地减低开发成本和克服任何开发困难。” “作为一家企业,Nordic为我们提供了出色的技术资讯和参考设计以促进产品开发过程。”

    时间:2021-03-08 关键词: 智能手表 nRF52840 SoC

  • Laird Connectivity BL653μ模块在贸泽开售 ,为空间受限应用提供远程低功耗蓝牙连接

    Laird Connectivity BL653μ模块在贸泽开售 ,为空间受限应用提供远程低功耗蓝牙连接

    2021年3月3日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的全新BL653µ模块。此系列微型、高度集成的模块可通过NFC提供远程低功耗蓝牙连接,非常适合恶劣环境和空间受限的应用。支持多种无线功能使此模块成为了一系列物联网 (IoT) 应用的理想之选,包括安全医疗外围设备、专业照明和工业IoT传感器。 贸泽备货的Laird Connectivity BL653µ模块由Nordic Semiconductor nRF52833多协议片上系统 (SoC) 提供支持。此片上系统具有 Arm® Cortex®-M4F CPU、512KB闪存和128KB RAM,可满足严苛的产品设计要求。BL653μ模块支持Nordic SDK或Zephyr RTOS、AT命令集以及Laird Connectivity的smartBASIC环境,可以增强产品开发灵活性。 此器件非常小巧,只有6.3×5.6mm,能够提供可靠的低功耗性能,支持多种可配置接口,包括UART、I²C、GPIO和USB。该模块具有蓝牙5.1网状网络功能以及到达角和出发角测向功能,可为具有挑战性的射频无线和工业物联网应用提供卓越的性能。

    时间:2021-03-03 关键词: 蓝牙连接 BL653 SoC

  • 意法半导体ST8500开发生态系统 助力G3-PLC Hybrid连接标准在智能设备中的应用

    意法半导体ST8500开发生态系统 助力G3-PLC Hybrid连接标准在智能设备中的应用

    为了加快G3-PLC Hybrid连接技术在智能电网和物联网设备中的应用,意法半导体发布了ST8500可编程电力线通信(PLC)调制解调器芯片组开发生态系统。 该生态系统包括可在868MHz和915MHz免许可无线电频段内使用的评估板以及固件和技术文档,帮助用户快速开发测试符合G3-PLC Hybrid业界首个PLC和RF双连接标准的智能节点。 ST8500芯片组支持G3-PLC Hybrid通信标准,让智能电表、环境检测器、照明控制器、工业传感器等设备能够自主选择电力线或无线联网,并动态更改连接,确保设备始终有最可靠的连接通道。 该芯片组于2019年首次推出,整合 ST8500协议控制器系统芯片(SoC)与STLD1电力线通信(PLC)线路驱动器和S2-LP sub-GHz射频收发器,其中,意法半导体的G3-PLC Hybrid固件运行在协议控制器上。该芯片组让设备可以向下兼容连接任何G3-PLC网络。 意法半导体的混合网络协议栈基于G3-PLC、IEEE 802.15.4、6LowPAN和IPv6开放标准。通过在物理(PHY)和数据链路层上嵌入RF Mesh支持功能,ST8500在智能节点与数据收集器之间整合了电力线和无线Mesh两大通信连接的技术优势。与简单的点对点网络连接不同,混合Mesh网络可以实现大规模节点互连,提高网络连接的可靠性,加强网络连接容错性,延长通信距离。 这两个新的硬件开发套件可处理PLC和RF连接以及应用任务。 EVLKST8500GH868套件工作在欧盟推荐的868MHz无线电频段,而EVLKST8500GH915套件用于美洲和亚洲使用的915MHz无线电频段。每个套件均随附STSW-ST8500GH软件框架和文档。 这两款套件可与STM32 Nucleo开发板配套使用,扩展应用处理能力,兼容意法半导体的各种型号的X-NUCLEO扩展板,方便增加更多功能,为开发各种智能电网和IoT应用提供一个开发平台。

    时间:2021-03-02 关键词: 智能设备 无线联网 SoC

  • Arteris® IP FlexNoC® 互连技术和 Resilience Package 为 Socionext 的 5nm 汽车芯片生产提供支持

    Arteris® IP FlexNoC® 互连技术和 Resilience Package 为 Socionext 的 5nm 汽车芯片生产提供支持

    美国加利福尼亚州坎贝尔和日本横滨,2021 年 2 月 4 日 - 作为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连知识产权 (IP) 产品的领先供应商,Arteris IP 公司今日宣布 Socionext 已将 Arteris® FlexNoC® 互连 IP 和配套的 Resilience Package 部署到多款汽车芯片中,其中包括一款采用 5nm 半导体工艺技术制造的汽车 SoC。 Socionext 的 SoC 设计团队长期选择使用 Arteris IP 的产品,并且是公司 FlexNoC 和 Resilience Package 互连 IP 产品的专业用户。Socionext 开发的汽车芯片将应用于需要具备任务关键型处理能力的应用,包括先进的驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统。 “我们能够更高效地进行大规模汽车芯片设计,因为在设计过程的早期阶段即可了解所选 SoC 和 NoC 架构对布局的影响。在使用尖端的 5nm 半导体工艺技术时,这一点尤为重要。”Socionext 汽车业务部负责人 Koichi Yamashita 如此说道,“此外,应用 FlexNoC 互连 IP Resilience Package 中的新颖技术后,SoC 功能安全架构得到增强,便于我们根据所需的 ISO 26262 ASIL 等级快速定制安全机制,满足客户严格的交付时间要求。” “Socionext 成功将 Arteris IP FlexNoC 互连技术用作其最精密的 5nm 汽车芯片的片上数据流引擎,这一成果让我们振奋不已。”Arteris IP 总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 表示,“Socionext 采用 Arteris IP 技术作为其定制系统芯片的片上网络互连标准,这充分证明我们的先进技术具有诸多优势。”

    时间:2021-02-04 关键词: 汽车芯片 NoC SoC

  • 贸泽电子开售ST STM32WL Nucleo-64开发板,支持全球第一款LoRa Soc

    贸泽电子开售ST STM32WL Nucleo-64开发板,支持全球第一款LoRa Soc

    2021年2月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 自豪地宣布即日起开售基于STM32WL 系列新款MCU的STMicroelectronics (ST) STM32WL Nucleo-64 开发板。STM32WL是全球首款将LoRa® 收发器集成到其芯片的无线MCU,符合工业和消费类物联网 (IoT) 市场各种低功耗广域网 (LPWAN) 无线应用的要求。 贸泽电子供应的ST NUCLEO-WL55JC1和NUCLEO-WLJC2开发板为设计工程师提供一种经济实惠的灵活方式来尝试新的sub-GHz无线通信概念。设计师可以使用STM32WL系列无线MCU来设计原型,并灵活选择各种性能、功耗和功能组合。这些开发板同时支持Arduino Uno插针和ST morpho插针,可以借助各种专用扩展板来轻松扩展STM32WL Nucleo开放开发平台的功能 。STM32WL Nucleo-64开发板还集成了STLINK-V3E调试器和编程器,不需要单独的探针。 板载STM32WL55JC MCU搭载两个32位Arm® Cortex®-M4/M0+核心以及256 KB闪存和64 KB SRAM。 该器件的特殊设计无线电提供两个功率输出 (一个最高15 dBm,另一个最高22 dBm) ,并且支持LoRa、(G)FSK、(G)MSK和BPSK调制。NUCLEO-WL55JC1 支持在美洲和欧洲使用的865至928 MHz 高频频段,而NUCLEO-WL55JC2支持在亚洲使用的433至510 MHz低频频段,这让世界各地的设计工程师都能够在其设计中使用STM32WL。 STM32WL Nucleo-64开发板附带STM32WL综合软件HAL库和STM32CubeWL MCU软件包提供的各种打包软件示例。

    时间:2021-02-03 关键词: 开发板 STM32WL SoC

  • 高通推出第4代骁龙汽车数字座舱平台

    高通推出第4代骁龙汽车数字座舱平台

    近日,高通技术公司在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中,推出了下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙™汽车数字座舱平台。 在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下,汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气(E/E)计算架构演进。第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案,以支持向区域体系架构的转型,作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢,通过灵活的软件配置,满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。 据悉,全面可扩展的全新数字座舱平台支持全部3个骁龙汽车层级,包括面向入门级平台的性能级(Performance)、面向中层级平台的旗舰级(Premiere)以及面向超级计算平台的至尊级(Paramount)。全新数字座舱平台采用5nm制程工艺,为汽车制造商提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一,同时具备低功耗和高效散热设计,满足用户对下一代座舱体验的需求。该平台支持高通车对云服务的Soft SKU功能,可通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。凭借增强的功能,全新数字座舱平台成为目前汽车行业最全面的解决方案之一,旨在提供卓越车内用户体验以及安全性、舒适性和可靠性,为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标杆。 全新的骁龙汽车数字座舱平台,旨在提供可扩展和灵活的软件支持,并支持基于虚拟化技术和容器化软件配置的多个上层实时操作系统。其支持多个ECU和域的融合,包括仪表盘与座舱、增强现实抬头显示(AR-HUD)、信息影音、后座显示屏、后视镜替代(电子后视镜)和车内监测服务;同时,全新平台还提供视频处理能力,支持集成行车记录与监视功能。全新平台的全部层级均采用相同的软件架构和框架,可降低开发复杂性、缩短商用时间,帮助汽车制造商为不同汽车层级提供一致的用户体验并最小化其维护成本。 高通技术公司推出的业界领先的汽车解决方案持续获得成功,今年全球众多的量产车型将搭载第3代高通骁龙™汽车数字座舱平台。在此基础上,第4代骁龙汽车数字座舱平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能,旨在支持业经优化的、情境感知且具备自适应能力的座舱系统,可根据驾乘者的偏好不断演进。全新平台采用第6代高通Kryo™ CPU、高通Hexagon™处理器、多核高通AI引擎、第6代高通Adreno™ GPU,以及高通Spectra™ ISP,提供真正的平台级芯片。 全新平台提供以下多样化功能: 1、高性能计算:第6代Kryo CPU旨在提供下一代汽车数字座舱计算所需的能力和性能,支持多种虚拟机,提供域融合所需的隔离。 2、丰富的图形图像和多媒体支持,打造沉浸式车内体验:随着按需媒体消费和OTA应用内容的不断增长,下一代汽车将采用面向媒体、导航和高清仪表盘的多个高分辨率显示屏,同时仍需要若干较低分辨率的显示屏,比如有相应安全要求的柱式或镜式显示屏。第4代数字座舱平台优化了最新一代Adreno GPU,支持高性能低功耗图形图像、视频及显示处理单元,可渲染多个高分辨率显示屏,提供卓越的可视化3D图形图像,使驾乘者能够在不同显示屏上体验顶级娱乐内容——乘客既可以在不同显示屏上共享相同的娱乐体验,也可以独享自己的高分辨率显示屏和媒体内容。 全新平台采用增强型像素处理功能,支持多路高清摄像头接入,经过拼接和处理,可支持车内或汽车周围环境的可视化。此外,全新平台可通过串行接口支持高达16路的摄像头接入,并可通过以太网接口支持更多摄像头。视觉和多媒体处理单元在性能和安全上的提升,旨在为未来座舱提供全方位媒体体验,同时保障驾乘者的安全性与舒适性。 3、高度直观的AI体验:利用先进的AI引擎,支持驾乘者的个性化设置、车内虚拟助理、自然语音控制、语言理解、驾驶员监测、驾乘者识别,以及自适应人机界面。AI引擎支持系统持续学习并适应驾乘者偏好,不仅覆盖媒体或信息影音内容,还包括汽车控制功能,如座椅和后视镜位置、HVAC(空调控制)、不同座椅的温度个性化设置、音频内容及音量偏好,为驾驶员提供符合其喜好和车辆氛围的交互界面。 4、情境感知和安全增强功能:面向智能、免干扰的驾驶辅助系统,包括车内监测、儿童和驾乘者识别,以及通过物体检测功能提升路侧安全的超高清环视监控。通过采用AI引擎和ISP模块,该平台可支持车内和外部摄像头集成,为确保驾乘者的安全性和舒适性提供基础支持。这一安全基础覆盖关键计算模块,通过集成式安全管理程序得以强化,从而提供域融合所需的更高级别ASIL(汽车安全完整性等级)。 5、沉浸式音频:旨在提供卓越音频体验,包括针对每位用户定制的个性化多音区、清晰的车内通信以及主动降噪与回声消除,第4代平台集成的强大音频子系统可提供引擎和道路噪声抑制功能。 6、连接支持:预集成Wi-Fi 6和蓝牙® 5.2,提供顶级车内无线体验,包括热点、高速游戏以及无线Android Auto™等手机镜像技术。 7、车载网联和蜂窝车联网(C-V2X)支持:预集成支持C-V2X技术的高通骁龙™汽车5G平台,提供针对无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。 8、软件支持:可扩展的软件架构和多板级支持包(BSP)配置: ◆ 上层操作系统(HLOS)和应用程序的架构和分发:Android车载嵌入式操作系统和谷歌汽车服务(GAS),Linux、Yocto和车规级Linux(AGL),基于AliOS的斑马智行,webOS Auto和其它AOSP分发版; ◆ 实时操作系统(RTOS):黑莓® QNX® 和QNX® OS安全版,Green Hills Software INTEGRITY®和u-velOSity™,以及威腾斯坦高完整性系统SAFERTOS®; ◆ Hypervisors管理程序:黑莓QNX® Hypervisor和QNX Hypervisor安全版,Green Hills Multivisor®和u-velOSity™,以及OpenSynergy COQOS Hypervisors; ◆ Linux 容器化技术(LXC和其它容器化技术),包括提供并使用虚拟化和容器化组合,在混合关键架构中满足内存、性能和功能安全以及隔离需求。 高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示:“汽车制造商为其客户创造独特、差异化、品牌化体验的需求日益增长,数字座舱已成为这类体验的代名词。通过第4代骁龙汽车数字座舱平台,我们致力于提供业界最先进的数字座舱解决方案,旨在彻底变革驾驶者、乘客、后排娱乐及情境感知的体验,同时通过计算、性能、AI和安全的融合来帮助汽车制造商应对向区域体系计算架构的迁移。我们计划继续支持汽车制造商在多样化的汽车细分市场中扩展此类性能强劲的汽车座舱,并助力其普及先进的信息影音技术,让每一次的驾乘体验更加安全、舒适和个性化。” 据悉,全新数字座舱平台计划于2022年开始量产(SOP)。广泛的汽车生态系统可采用第4代高通骁龙™汽车开发套件(Automotive Development Platform,ADP)进行评估、演示并开发解决方案,该汽车开发套件预计于2021年第二季度就绪。

    时间:2021-02-02 关键词: 高通 汽车 骁龙 SoC

  • LeddarTech宣布2020年客户参与度、合作伙伴关系和投资实现大幅增长

    魁北克市, Jan. 27, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- 1-5级ADAS和AD传感技术领域全球领先企业LeddarTech®宣布2020年取得显著增长。 尽管出现疫情,但作为汽车传感技术先锋企业的LeddarTech在2020年仍实现了投资、销量、生态系统伙伴关系、战略性客户参与度以及业务收购方面的增长。2020年11月,LeddarTech被Tracxn列入仅六家加拿大企业入选的独角兽企业类别,也就是Tracxn所定义的估值超过10亿甚至数十亿并代表加拿大科技行业初创精英企业的公司。 2020年主要成就: 来自行业领先机构的投资超过3.5亿美元。 与六家一级和OEM客户签订合同,开发LiDAR测量软件、传感器融合和感知技术以实现ADAS和自动驾驶应用,生命周期价值超过15亿美元,为超过40亿美元的不断增长的业务机会漏斗提供支持。 与三家全球汽车1/2级客户签署战略合作协议以开发LiDAR平台。 为客户提供了超过9,000个低成本固态LiDAR传感器,与2019年相比实现了两位数增长。 宣布与制造合作伙伴——Faurecia下属企业Clarion Malaysia共同批量生产获奖产品Leddar™ Pixell。 宣布增加四家大型全球技术公司作为合作伙伴以共同为Leddar™生态系统内市场提供LiDAR解决方案,包括STMicroelectronics、Flex、dSPACE,以及宁波舜宇光学科技(集团)有限公司。LeddarTech预计,2021年上半年Leddar生态系统将增加更多新成员。 扩大与Renesas的合作以加速自动驾驶和ADAS发展。这个平台将LeddarTech业界领先的原始数据传感器融合堆栈及LiDAR技术与Renesas新推出的R-Car V3U(一种用于ADAS和AD系统的同类最佳ASIL-D级片上系统,即:SoC)相结合。 通过以下两项收购加速了汽车传感解决方案: Phantom Intelligence:这项收购推进了LeddarTech整合和巩固汽车传感技术的战略,让公司能够以更低的成本为客户提供全面的解决方案。 VayaVision:此项收购将传感器融合和感知技术与LeddarTech经过实证的LeddarEngine™平台相结合,从而增加了一个至关重要的基石。LeddarEngine平台构建于一个结合LeddarVision™的开放软件架构上,使LeddarTech能够满足客户对跨硬件、可扩展且可适应任何车辆和传感器配置的传感解决方案的需求。 对VayaVision和Phantom Intelligence的收购,加上十多年来在开创性的1-5级ADAS和AD传感技术方面积累的专业知识,表明了LeddarTech对于为1-2级、OEM和自动驾驶客户提供持续创新和服务的承诺。 LeddarTech还扩展了在以色列的运营规模,并通过吸收世界级的人工智能和机器学习工程师增强了现有的工程团队。 LeddarTech首席执行官Charles Boulanger表示:“2020年是近期历史上最具挑战性的一年,但LeddarTech具备接受挑战的内在特质。” Boulanger先生总结道:“对作为一家组织所取得的进步以及客户和战略合作伙伴给予的信任,我们感到非常自豪。” 总裁兼首席运营官Frantz Saintellemy先生表示:“我们的合作伙伴和客户认识到,对于LeddarTech通过十多年开拓经验而获得的传感解决方案领域的深厚专业知识,他们完全可以信赖。”

    时间:2021-01-29 关键词: 汽车传感技术 SoC

  • 详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车

    详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车

    摩尔定律虽命名为“定律”,但究其本质更像是一条预言,一条在过去的 50 年间始终引导半导体行业发展的伟大预言。但是,现阶段摩尔定律下工艺的无限制成长终会遭遇一道名为“物理极限”的壁垒,如何绕过壁垒以延续乃至超越摩尔定律成为了现如今业界的重要命题。 如果说系统级芯片(System on Chip,英文简称 SoC)技术是摩尔定律不断发展所产生的重要产物,那么系统级封装(System in Package,英文简称 SiP)技术便是实现超越摩尔定律的关键路径。在“后摩尔定律”所提供的关键助力之下,SiP 生态系统正持续创新以缓解因晶体管尺寸日趋物理极限所产生的压力。 (图片来源:TSMC) 随着 5G 通信及机器学习技术应用的快速普及,系统级封装 SiP 技术在短短的时间内便已经成为实现微系统功能多样化、集成异构化、体积及成本最小化的最优方案。 (图片来源:长电科技) 对于 SiP 技术的生态系统,除了业内人士非常熟悉的半导体材料和计算机辅助设计(CAD)软件之外,IC 基板技术及与之关联的供应链同样是 SiP 生态系统的重要一环。上图所示为当前半导体封测行业中常见的基板技术及其趋势。 目前从技术发展的趋势来看,双面塑模成型技术、电磁干扰屏蔽技术、激光辅助键合技术可以并称为拉动系统级封装技术发展的“三驾创新马车”。 第一驾马车:双面塑模成型技术 双面塑模成型技术(Double-Sided Molding Technology)之所以成为系统级封装工程专家的新宠,主要有两个原因: (一)有效减少封装体积以节省空间。 (二)有效缩短多个裸芯(Bare Dies)及被动元件之间的连接线路以降低系统阻抗、提升整体电气性能。 更小的封装体积和更强的电气性能为双面塑模成型技术在 SiP 领域的广泛应用前景提供了良好的基础。下图所示为一例由长电科技成功导入规模量产的双面塑模成型 SiP 射频前端模块产品。 (图片来源:长电科技) 长电科技的双面封装 SiP 产品采用了多项先进工艺以确保双面塑模成型技术的成功应用。该产品采用了 C-mold 工艺,实现了芯片底部空间的完整填充,并有效减少了封装后的残留应力,保证了封装的可靠性。 同时 Grinding 工艺的应用,使封装厚度有了较大范围的选择,同步实现精准控制产品的厚度公差。为了去除流程中残留的多余塑封料,长电科技还采用了 Laser ablation 工艺,以确保产品拥有更好的可焊性。 这项技术看似稀松平常,实则机关暗藏,每一项创新技术的成功落地都要经历许多挑战。双面塑模成型(Double-Sided Molding Technology)技术的落地主要面临着以下三大挑战:(一)塑模成型过程中的翘曲问题。 (二)背面精磨(Back Grinding)过程中的管控风险。 (三)激光灼刻(Laser Ablating)及锡球成型(Solder Ball Making)中的管控风险。 面对全新工艺所带来的诸多挑战,长电科技选择直面困难,攻克一系列技术难题,并成功于 2020 年 4 月通过全球行业领先客户的认证,实现了双面封装 SiP 产品的量产。 在这项全新突破的工艺中,长电科技严格把控生产流程,采用高度自动化的先进制程,将在双面塑模成型过程可能发生的各类风险隐患进行了有效降低。 第二架马车:电磁干扰屏蔽技术(EMI Shielding Technology) 由于系统级封装本身制程中大量使用高密度线路、多种材质的封装材料,同时还要考虑芯片与各类功能器件间的协作,且封装结构较为复杂,因此伴随而来的便会有电路元件间产生的电磁干扰问题。长电科技有效的通过创新解决了这一问题,并拥有一系列导入量产的高效电磁干扰屏蔽技术方案。 下图所示为一例由长电科技成功导入规模量产的高效电磁干扰屏蔽 SiP 射频前端模块产品。 (图片来源:长电科技) 在电磁干扰屏蔽材料(EMI Shielding Materials)方面,一场技术创新的盛宴正在全球上演。无论是传统材料巨头,还是新晋 EMI 屏蔽材料先锋,都争相推出质量更可靠、效果更全面、价格更实惠的全新产品及流程方案。 对于绝大多数倒装型(Flip Chip)系统级封装产品来说,单芯(Per Die)的平均功率范围一般在 1W 到 15W 之间,因此在地散热能力(Local Thermal Conductivity)是检验 SiP 系统整体性能的关键一环。 目前可用来提升散热性能的技术方案有以下几种:芯片背面外露技术、高导热塑封材料技术、芯片背面金属板装技术(例如 Heat Sink)、基板金属内层加厚技术以及芯片背面金属化技术(Backside Metallization Technology)。 长电科技的工程验证结果表明,与其他方案相比,芯片背面金属化技术更适用于加强低、中功率范围的倒装型结构的导热性,同等成本条件下,散热效果的裕值可达到 25%,可谓立竿见影。而电磁干扰屏蔽材料的背面金属化技术同样可以用于芯片背面金属化。 如下图所示,长电科技已获得该技术方案的数项发明专利。 (图片来源:长电科技) 从材料到工艺,从技术到方案,长电科技对于创新的不断追求促成了其在电磁干扰屏蔽技术领域强大的技术实力与全面的产品覆盖。系统级封装(SiP)技术作为目前火热的封装技术领域,在长电科技强大 EMI 技术的加持之下,能够有效地完成对潜在电磁干扰的屏蔽,满足全球市场需求。 第三架马车:激光辅助键和技术(Laser Assisted Bonding Technology,简称:LAB) 键合(Bonding)可以将两个或多个材料(或结构)结合成为一体,是半导体制造过程中不可缺少的重要环节。纵观近年高端系统级封装产品(尤其是手机射频前端模块)的发展趋势,不难发现,芯片/基板键合(Die-to-Substrate Bonding)技术及其制程创新可谓是居功至伟。 一路走来,从常青树般的回流焊接(Mass Reflow)技术,到数年前异军突起的热压键合(Thermal Compression Bonding)技术,再到最近才开始发力的激光辅助键合(LAB)技术,先进封测企业与设备方案厂商通力合作,紧跟键合技术潮流,可谓“亦步亦趋,不敢相背”。可以说,越是在先进制程中,我们就越需要超精密的键合技术服务。 下图所示为激光辅助键合(LAB)和回流焊接(Mass Reflow)技术之间做的一个简单比较。 (图片来源:长电科技) 从图中我们不难看出,回流焊接 MR 技术容易受到多种限制,包括由于板材变形所引发的 Non-wet bump、桥接与 ELK 层裂纹等引发的封装可靠性问题、模具和基板同时加热时间过长的问题以及老生常谈的 CTE 不匹配、高翘曲、高热机械应力等问题。而借助激光辅助粘合(LAB)技术,我们便可以轻松解决上述限制。LAB 技术借助红外(IR)激光源光束均化器,能够实现高升温速度下的局部加热。 从系统级封装(SiP)技术出发,本文介绍了三驾创新马车双面塑模成型技术、电磁干扰屏蔽技术与激光辅助键合技术在 SiP 领域的优势。作为全球知名的集成电路封装测试企业,长电科技在系统级封装(SiP)技术领域也为行业带来了更多创新成果。 通过近几年对封装技术的不断探索,长电科技已经成功将芯片背面金属化技术、电磁干扰屏蔽技术、激光辅助键合技术巧妙地整合进了同一套 SiP 制程里,并通过了量产级别的验证,在散热性能、EMI 性能、精密键合性能、制程的稳定性以及整体封装成本等多个指标之间找到并确定了“完美平衡点”。

    时间:2021-01-27 关键词: 摩尔定律 SiP SoC

  • CPU、MPU、MCU和SOC还傻傻分不清楚?看这篇文章就够了

    在嵌入式开发中,我们会经常看到或接触一些专业术语,例如CPU、MPU、MCU和SOC等,并且这些专业术语出现的频率也是非常之高,在面试中也常常会作为提问的知识点,下面我们就来看一下他们之间的特点和区别。 CPU CPU是Central Processing Unit的缩写,计算机的运算控制核心就是CPU。CPU是由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。众所周知的三级流水线:取址、译码、执行的对象就是CPU,CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令,放入指令寄存器,并对指令译码,然后执行指令。而计算机的可编程性其实就是指对CPU的编程。 MPU MPU是Micro Processor Unit的缩写,指微处理器(这里要注意不是微控制器,很多人会把微处理器和微控制器混淆),微处理器通常代表功能强大的CPU(可理解为增强型的CPU),这种芯片往往是计算机和高端系统的核心CPU。例如嵌入式开发者最熟悉的ARM的Cortex-A芯片,他们都属于MPU。 MCU MCU是Micro Control Unit的缩写,指微控制器。随着大规模集成电路的出现及发展,把计算机的CPU、RAM、ROM、定时器和输入输出I/O引脚集成在一个芯片上,比如51,STC、Cortex-M这些芯片,它们的内部除了CPU外还包含了RAM和ROM,可直接添加简单的器件(电阻,电容)等构成最小系统就可以运行代码了。而像ARM(Cortex-A系列)直接放代码是运行不了的,因为它本质上只是增强版的CPU,必须添加相应的RAM和ROM。 SOC SOC是System on Chip的缩写,指的是片上系统。可以这样对比来看:MCU只是芯片级的芯片,而SOC是系统级的芯片,它集成了MCU和MPU的优点,即拥有内置RAM和ROM的同时又像MPU那样强大,它可以存放并运行系统级别的代码,也就是说可以运行操作系统(以Linux OS为主) 另外,SOPC也是一个值得了解的概念,与上述几项概念相比,SOPC的出现频率并不是那么高,但这并不影响它的重要性。SOPC是System On a Programmable Chip的缩写,即 可编程片上系统,SOPC与MCU、MPU、SOC最明显的区别在于:可更改硬件配置,也就是说自己构造芯片。 举个例子说明便于理解,单片机的硬件配置是固化好了的, 我们能够编程修改的就是软件配置,本来是串口通信功能,通过修改代码变成AD采样功能,也就是说硬件配置是固定了的,我们只能通过修改软件来选择其中的一项或多项功能;而SOPC可以修改硬件配置信息使其成为相应的芯片,可以是MCU,也可以是SOC。 结语 在嵌入式开发中,接触频率较多的一般是MCU和SOC,而现在STM32也几乎成为了MCU的代名词,SOC目前则以Cortex-A系列为主,开发难度也有所差异,对于嵌入式从业者来说,弄清楚这些专业概念是必备的。 来源:头条号-嵌入式在左C语言在右 链接:https://www.toutiao.com/i6841833288915485192/ 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-21 关键词: CPU 嵌入式 MPU MCU SoC

  • 纽瑞芯科技选择 LitePoint IQgig-UWB™ 平台确保超宽带 (UWB) 产品的性能

    纽瑞芯科技借助 LitePoint 的 IQgig-UWB™平台进行UWB片上系统(SoC)系列性能验证 加利福尼亚州圣何塞, Jan. 19, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- 无线测试解决方案的领先提供商 LitePoint 今日宣布,超宽带 (UWB) 芯片解决方案提供商纽瑞芯科技(NRT) 已基于 LitePoint IQgig-UWB™ 完成标准化,用于其 UWB 片上系统 (SoC) 系列的设计验证。 UWB 提供测距/定位功能,这些功能有望应用于所有移动设备和智能家居。UWB 的高精度安全测距功能可用于确定对等设备之间的距离,最高测距范围可达 200 米,精度达到厘米级。这一无线技术特别适合需要精确定位的一系列应用,例如安全免提访问控制、实时室内定位或针对智能家居、智能工厂、运输或医疗保健领域中基于位置的服务。 纽瑞芯科技联合创始人兼首席执行官陈振骐博士表示:“LitePoint 团队对 UWB 拥有深入的了解,而且具备先进的测试技术,能够帮助我们开发高质量的 UWB 芯片和系统解决方案。结合纽瑞芯在 UWB 定位和通信技术方面的深厚专业知识,我相信这次合作将有效提升主要 UWB 设备之间的互操作性,并为利用高质量 UWB 设备提供无缝用户体验铺平道路。” LitePoint 产品营销总监 Adam Smith 表示:“纽瑞芯在 UWB 开发方面一直走在业界前沿,他们的芯片系列能够为各种各样的应用提供支持。LitePoint 的 IQgig-UWB 提供超精确的智能测距/定位和安全通信服务,能够助力 纽瑞芯开发新一代 UWB 设备。” 技术细节 纽瑞芯科技的 Ursa Major (UMAJ) UWB SoC 系列提供厘米级的精确测距/定位以及无线通信功能。UMAJ SoC拥有高度集成的外形和极低的功耗,非常适合将 UWB 技术应用于 5G 智能手机。UMAJ系列产品还可以覆盖IoT设备,智能汽车,工业互联网等多种应用领域。 LitePoint 的 IQgig-UWB 测试平台是首个通过 UWB 技术来校准和验证设备的全集成式测试解决方案。这套测试平台可对采用 UWB 技术(包括 IEEE 802.15.4z)的设备执行完整的物理层测试和校准。此系统采用精确的触发和响应机制,可实现皮秒级精度的飞行时间 (ToF) 测量,并且支持单发带宽超过 1 GHz 的各类发送器和接收器测试以及低于 -100 dBm 的接收器灵敏度测试。 LitePoint 和纽瑞芯科技均为 FiRa 联盟的成员,FiRa 是一个以成员为导向的组织,专注于 UWB 技术的安全精细测距和定位功能。 关于纽瑞芯科技 纽瑞芯科技是5G技术的领先者,公司团队由在集成电路和通信系统领域具有丰富产品研发经验的行业专家和富有激情的年轻新锐组成,包括一位IEEE会士首席科学家,3位国家级技术专家,9名海内外知名院校博士等高层次科技人才。纽瑞芯科技总部位于中国深圳,同时在北京等地设有研发中心。公司专注于无线通信系统芯片的核心技术研发及产业化,立足中国本土,服务全球市场,致力于引领下一代无线通信技术和定位系统发展。 纽瑞芯科技利用专有的超宽带(UWB)技术设计全空间精确测距和定位SoC,实现UMAJ全系列UWB芯片产品。。公司还提供全套高性能IC产品,包括5G终端智能天线调谐芯片,5G小基站收发机芯片,和5G物联网芯片等。纽瑞芯科技主要为以下行业的客户提供量身定制的SoC解决方案,包括智能终端、物联网、智能家居、AR/VR设备、通信基站以及汽车电子等。。 关于LitePoint LitePoint为全球最具创新力的无线设备制造商提供无线测试解决方案和服务,帮助他们确保其产品能够满足当今高标准的消费者需求。 LitePoint是无线测试领域的领先创新企业,其产品开箱即用,可用于测试全球范围内最广泛使用的无线芯片组。 LitePoint与智能手机、平板电脑、个人电脑、无线接入点和芯片组的领先制造商合作。 LitePoint也在新兴互联设备(物联网)测试领域处于前沿。 LitePoint总部位于加利福尼亚州硅谷,并在全球设有办事处,是测试和工业应用自动化设备领先供应商泰瑞达 (Teradyne)(纳斯达克股票代码:TER)的全资子公司。 泰瑞达 2019 年营收为 23 亿美元,其目前在全球范围内拥有 5,500 名员工。

    时间:2021-01-20 关键词: 无线测试 超宽带芯片 SoC

  • 纽瑞芯科技选择 LitePoint IQgig-UWB™ 平台确保超宽带 (UWB) 产品的性能

    加利福尼亚州圣何塞, Jan. 19, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- 无线测试解决方案的领先提供商 LitePoint 今日宣布,超宽带 (UWB) 芯片解决方案提供商纽瑞芯科技(NRT) 已基于 LitePoint IQgig-UWB™ 完成标准化,用于其 UWB 片上系统 (SoC) 系列的设计验证。 UWB 提供测距/定位功能,这些功能有望应用于所有移动设备和智能家居。UWB 的高精度安全测距功能可用于确定对等设备之间的距离,最高测距范围可达 200 米,精度达到厘米级。这一无线技术特别适合需要精确定位的一系列应用,例如安全免提访问控制、实时室内定位或针对智能家居、智能工厂、运输或医疗保健领域中基于位置的服务。 纽瑞芯科技联合创始人兼首席执行官陈振骐博士表示:“LitePoint 团队对 UWB 拥有深入的了解,而且具备先进的测试技术,能够帮助我们开发高质量的 UWB 芯片和系统解决方案。结合纽瑞芯在 UWB 定位和通信技术方面的深厚专业知识,我相信这次合作将有效提升主要 UWB 设备之间的互操作性,并为利用高质量 UWB 设备提供无缝用户体验铺平道路。” LitePoint 产品营销总监 Adam Smith 表示:“纽瑞芯在 UWB 开发方面一直走在业界前沿,他们的芯片系列能够为各种各样的应用提供支持。LitePoint 的 IQgig-UWB 提供超精确的智能测距/定位和安全通信服务,能够助力 纽瑞芯开发新一代 UWB 设备。” 技术细节 纽瑞芯科技的 Ursa Major (UMAJ) UWB SoC 系列提供厘米级的精确测距/定位以及无线通信功能。UMAJ SoC拥有高度集成的外形和极低的功耗,非常适合将 UWB 技术应用于 5G 智能手机。UMAJ系列产品还可以覆盖IoT设备,智能汽车,工业互联网等多种应用领域。 LitePoint 的 IQgig-UWB 测试平台是首个通过 UWB 技术来校准和验证设备的全集成式测试解决方案。这套测试平台可对采用 UWB 技术(包括 IEEE 802.15.4z)的设备执行完整的物理层测试和校准。此系统采用精确的触发和响应机制,可实现皮秒级精度的飞行时间 (ToF) 测量,并且支持单发带宽超过 1 GHz 的各类发送器和接收器测试以及低于 -100 dBm 的接收器灵敏度测试。 LitePoint 和纽瑞芯科技均为 FiRa 联盟的成员,FiRa 是一个以成员为导向的组织,专注于 UWB 技术的安全精细测距和定位功能。

    时间:2021-01-19 关键词: UWB 纽瑞芯 SoC

  • 联发科 SoC MT6893:最新消息曝光

    联发科 SoC MT6893:最新消息曝光

    在这篇文章中,小编将对联发科 SoC MT6893 的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对联发科 SoC MT6893 的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。 一、何为SoC SoC定义的基本内容主要在两方面:其一是它的构成,其二是它形成过程。系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块,对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由FPGA 或ASIC实现)以及微电子机械模块,更重要的是一个SoC 芯片内嵌有基本软件(RDOS或COS以及其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。而本文介绍的联发科 =MT6893,便是一款强大的SoC。 二、联发科 SoC MT6893芯片介绍 据最新消息,数码博主 @数码闲聊站曝光了 联发科 SoC MT6893的部分信息,采用台积电 6nm 制程工艺制成,1*3.0GHz A78 大核 + 3*2.6GHz A78 小核 + 4*2.0GHz A55 效能核组成,GPU 则是 Mali-G77 MC9,相比目前主流性能 CPU 提升 22%±,GPU 性能提升 13%±,支持双 SA 5G 组网,全新 ISP 支持最高 200mp± 像素。 联发科 SoC MT6893采用的ARM Cortex-A78主核心,基本频率为2.8 GHz,也传出联发科计划另外推出基础频率为3.0GHz的超频版本。 另外三个Cortex-A78频率则为2.6 GHz,与较为省电的四颗小内核Cortex-A55基础频率则为2.0GHz,使用的图形单元则为Mali-G77MC9。 联发科 SoC MT6893在构架方面与三星的Exynos 1080处理器非常像,但使用的是6nm工艺,而三星Exynos 1080则是使用自家的5nm工艺。 近日,基准测试软件Geekbench数据库曝光了联发科 SoC MT6893的跑分情况。联发科 SoC MT6893采用台积电6nm制程工艺制造,单核/多核成绩分别为886/2948,超越天玑1000+的单核765/多核2874。而且这个跑分成绩有望挑战高通骁龙865SoC(单核886、多核3104)。 三、联发科介绍 中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。 联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。 以上便是小编此次带来的有关联发科 SoC MT6893 的全部内容,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

    时间:2021-01-14 关键词: 联发科 MT6893 SoC

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