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  • 视频监控DVR NVR占主导 硬盘问题存在硬伤

    视频监控DVR NVR占主导 硬盘问题存在硬伤

    在视频监控系统中,虽然前端设备一直占据着行业发展重要位置,但系统后端设备则是数据存储与处理的核心。其中包括DVR、NVR,视频服务器、存储硬盘以及管理平台等设备。 DVR、NVR海思占主导 在视频监控后端系统中,数字硬盘刻录机(DVR)的核心功能是模拟音视频的数字化、编码压缩与存储。其中DVRSoC芯片对视音频数据进行压缩处理并存储于硬盘等设备中,在后期需要回溯时,可调出存储的视音频数据进行检索回放。DVR实现了对音视频信号的数字化,使得信号传输存储更加便捷,后期资料调度快速准确。随着安防系统不断发展,DVR的数字化、智能化功能也在不断增强。 运用于DVR中的专业芯片主要分为两个部分:模数转换(A/D)芯片和视频编解码芯片。其中A/D芯片的主要作用是将音视频模拟信号转换成数字信号。该技术目前已经比较成熟。DSP或ASIC等视频编解码芯片将A/D输出的数字信号进行编码转换成MPEG-4或H.264等标准码流。此外,越来越多的DVR开始采用系统级(SoC)芯片解决方案。DVRSoC芯片将CPU处理器,内存,DSP或ASIC芯片,外设接口等进行整合,集合录像机、画面分割器、云台镜头控制、报警控制和网络传输等功能于一身。在获得高性能的同时,还特别加强了多媒体处理能力,具有接口丰富、功耗低、可靠性高等显著特点。 目前,在DVRSOC芯片上,主要有海思、TI,其中华为海思占了接近80%的市场份额,其他厂商在该领域缺乏竞争力。 随着安防监控逐步进入网络化时代,网络视频录像机(NVR)系统开始普及。NVR系统的前端为网络摄像机(IPC),IPC将视频信号以IP码流的形式传输至NVR进行管理,存储等。相比于DVR系统使用传统的监控线缆进行连接,NVR系统基于IP网络,可以更方便地利用现有有线或无线网络布局,节省布线成本,更加适用于环境较为复杂,监控点相对分散的大型监控系统。 NVR是基于网络的全IP视频监控解决方案,其接收前端数字化处理后的IP码流,进行集中录像存储、管理和转发。随着IPC+NVR方案组合渐成主流,NVR芯片也迎来了高速的增长,且对NVR芯片支持的接入路数、清晰度等提出了更高的要求,部分还集成了智能分析能力。 目前主流NVR芯片解决方案厂商包括海思、TI、Marvell等,三家几乎包揽了NVR芯片的市场,而仅有海康威视比较少的高端产品使用德州电子的芯片,市场上大部分新上市的NVR均用的海思芯片。 服务器可以“曲线救国”硬盘存在硬伤 除了DVR、NVR外,视频监控后端系统中视频服务器是重中之重,在这一领域,目前国内企业还有所欠缺。但需要指出的是目前对视频监控系统而言,服务器已经属于非常通用化的产品。 海康威视在其与投资者沟通会上就明确表示,以服务器为例,无论是海康自己提供还是从其他地方购买或者取消服务器的销售,对海康都不会产生特别大的影响,因为服务器的毛利本身较低。服务器里面的软件才是核心,是海康为客户创造价值的地方。 另外还需要指出的是,国内在存储硬盘领域依然存在硬伤。从目前安防市场上来看,无论是在机械硬盘还是固态硬盘,依然是国外品牌占主要的市场份额。目前主要的几家硬盘厂家包括希捷、西部数据、东芝等,都有针对安防视频监控行业的一系列硬盘产品。同时也与海康、大华等视频监控厂商进行合作,联合推出监控专用硬盘,投放市场。 另外机械硬盘、固态硬盘核心技术领域,基本掌握在美国和日本公司的手中。虽然国内企业正在努力突破技术短板,紫光集团投资数百亿美元开始NANDFLASH(闪存)的产业建设,杭州华澜微(SageMicro)、越洋紫晶等单位也已经研发出国产化的控制器芯片,国科微与龙芯共同发布了全国产化固态硬盘控制芯片。虽然已经有不错的开始,但目前市场方面,依然国外品牌占主导。

    时间:2020-05-20 关键词: 视频监控 SoC

  • AMD GPU杀入手机!三星5nm Exynos 1000曝光:图形性能3倍骁龙865

    AMD GPU杀入手机!三星5nm Exynos 1000曝光:图形性能3倍骁龙865

    去年中旬,三星宣布和AMD合作,将为移动SoC产品引入AMD GPU技术。 从AMD透露的信息来看,首款产品最快2021年登陆。 据韩媒报道,基于5nm工艺、集成AMD GPU的这颗SoC初步测试成绩已经曝光,在GPU基准工具GFXBench中,其中曼哈顿3.1拿到181.8 FPS,阿兹特克废墟常规138.25FPS,阿兹特克废墟高级别58FPS。根据快科技手机SoC天梯榜,这比骁龙865的Adreno 650(offscreen离屏成绩)分别提高了116%、162%、190%。 爆料称,GPU的架构是AMD RDNA,也就是RX 5x00系列显卡同平台。 外界猜测,首发AMD GPU的三星SoC会是Exynos 1000。 有趣的是,前不久有消息称,Galaxy Note 20将首发Exynos 992,性能同样比骁龙865好1~3%。另外,高通骁龙的Adreno GPU之所以这么强,回顾当初,背后也有AMD一笔功劳。

    时间:2020-05-20 关键词: 三星 SoC AMD 5nm

  • 高通下一代可穿戴SOC功耗会更低 可有效延长可穿戴设备的电池续航

    高通下一代可穿戴SOC功耗会更低 可有效延长可穿戴设备的电池续航

    10月29日消息,据XDA报道,高通正在开发下一代可穿戴设备SOC。 XDA开发人员发现,在Code Aurora论坛上,高通为其芯片组上传了Linux内核源代码,在“SDW3300设备”中发现了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”,该代码表明新平台基于骁龙429打造,名为骁龙Wear 3300。 骁龙429于2018年中推出,它基于12nm工艺制程打造,采用4颗Cortex A53核心,CPU主频为1.95GHz。报道称高通可能会将这4颗Cortex A53核心与低功耗协处理器、PMIC、集成DSP等与其它组件配合打造新的骁龙可穿戴平台。 XDA指出,新的可穿戴SOC功耗会更低,从而有效延长可穿戴设备的电池续航,配合1GB内存,未来的Wear OS智能手表的性能也会比以往更好,值得期待。 目前高通尚未确认下一代可穿戴SOC的任何细节。

    时间:2020-05-19 关键词: 高通 SoC 可穿戴设备

  • 快科技安卓App 4.5.6版发布:全新天梯榜上线!

    快科技安卓App 4.5.6版发布:全新天梯榜上线!

    各位读者朋友大家好!今天送上快科技安卓版APP客户端的最新版本4.5.6,重点加入了玩家们喜闻乐见的天梯榜。 目前的第一批天梯榜涵盖桌面CPU处理器、桌面GPU显卡、手机SoC、手机影像、手机拍照、手机视频、电动汽车续航(稍后上线),均基于驱动之家评测室实测数据、GeekBench/GFXBench/DxOMark等官方数据汇总而来,可以一目了然地了解各类产品的性能高低,最近5-7年主流品牌的产品基本实现了全覆盖。 其中,桌面CPU处理器榜单可查看综合性能、单核心性能、多核心性能、单项基准性能,桌面GPU显卡榜单可查看综合性能、公版卡性能、单项游戏性能、单项基准性能,手机SoC榜单可查看综合性能、单项基准性能。 手机影像、拍照、视频榜单,均可查看综合成绩,以及后置摄像头、前置自拍的不同成绩。 以上榜单,还都支持根据不同品牌、产品发布时间来检索性能排序。 后续我们还会加入更多榜单,包括笔记本CPU处理器、笔记本GPU显卡、SSD固态硬盘、HDD机械硬盘……等等,敬请期待,并欢迎提出宝贵的意见和建议。 PC用户也可以通过如下地址查看榜单: http://rank.kkj.cn/ 除上线天梯榜外,新版APP还对一些界面进行了调整优化,并修复了已知Bug,欢迎体验。 快科技APP 4.5.6官方下载(应用市场陆续上架): https://app.mydrivers.com/download/kkeji.apk 另外,iOS新版本也正在开发中,即将内测,欢迎加入QQ群交流反馈:801655223

    时间:2020-05-19 关键词: 手机 CPU app 处理器 SoC 拍照 安卓 显卡 客户端 快科技 天梯榜

  • Dialog半导体推出全球尺寸最小、低功耗蓝牙5.1 SoC及模块

    Dialog半导体推出全球尺寸最小、低功耗蓝牙5.1 SoC及模块

    SmartBond TINY™及模块实现最低的IoT蓝牙低功耗连接成本。 中国北京,2019年11月4日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今日宣布,推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块,简化了蓝牙产品的开发,推动蓝牙低功耗(BLE)连接技术实现更广泛的应用。 该芯片又名SmartBond TINY™,现已开始量产。随着该新产品的推出,Dialog具备了行业内最广泛的蓝牙SoC产品组合,将进一步拓展公司在蓝牙设备市场的领导地位。Dialog蓝牙芯片年出货量达1亿颗。 SmartBond TINY把为任何系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低至0.5美元(*高年用量),将触发新一波十亿IoT设备的诞生。 随着设备对无线连接的需求不断增长,实现完整IoT系统也面临着成本方面的压力。SmartBond TINY解决了IoT设备尺寸和成本上升的挑战,它以更小的芯片尺寸和占板尺寸,降低了实现完整系统的成本,并确保性能质量无竞争对手能及。DA14531将无线连接功能带到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的应用,尤其是不断增长的智慧医疗领域。SmartBond TINY将帮助吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等应用实现无线连接功能。 SmartBond TINY尺寸仅为其前代产品的一半,封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm。此外,该SoC具备高集成度,仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。对于开发人员来说,这意味着SmartBond TINY可以轻松地装进任何产品设计,如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等。它对于相机、打印机和无线路由器等需要配网的产品和应用也至关重要。消费者也将从SmartBond TINY实现的更小系统尺寸和功耗上获益,如用遥控器替代红外线,以及玩具、键盘、智能信用卡和银行卡等应用。 SmartBond TINY基于强大的32位ARM® Cortex M0+™,具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设,在最新的IoT连接EEMBC基准IoTMark™-BLE上获得了破纪录的18300高分。其架构和资源允许它作为独立的无线微控制器使用,或者为已经有微控制器的现有设计添加RF数据传输通道。 SmartBond TINY模块结合了DA14531主芯片的各项功能,有助于客户将该新SoC轻松加入到他们的产品开发中,无需他们再去验证其平台,从而节省了产品开发的时间、工作量和成本。 该模块也是为了确保系统能运行大量应用程序的同时,尽可能降低整体系统的成本。将BLE模块的成本降低至1美元以下,降低了为系统添加SmartBond TINY的门槛,将推动众多应用的发展,助力新一代IoT设备。 SmartBond TINY及其模块功耗仅为其前代产品(DA14580和基于DA14580的模块)和市场上所有其他竞品的一半。TINY创纪录新低的功耗可确保产品更长的运行时间和货架寿命,即便使用最小的电池。DA14531中集成的DC-DC转换器具有较宽的工作电压(1.1 - 3.3V),可以直接从大批量应用所需的环保型一次性氧化银电池、锌空电池或印刷电池中获得供电,这些大批量应用包括连网注射器、血糖监测仪、温度贴等。 Dialog半导体公司连接和音频业务部高级副总裁Sean McGrath表示:“SmartBond TINY及其模块的推出建立在Dialog在蓝牙市场的领先地位之上。TINY SoC及其模块能为任何设备(包括一次性设备)添加无线连接功能,必将打开新的市场,将蓝牙低功耗连接技术带到以往所未能及的领域。TINY及其模块的极小尺寸和功耗,结合蓝牙5.1兼容性,将为下一波十亿IoT设备的诞生打下基础。”

    时间:2020-05-18 关键词: 蓝牙 蓝牙芯片 SoC dialog IoT

  • Dialog低功耗蓝牙SoC新增功能,助力减缓新冠疫情的蔓延

    Dialog低功耗蓝牙SoC新增功能,助力减缓新冠疫情的蔓延

    中国北京,2020年5月18日 – 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司今天宣布,推出最新Wireless Ranging(WiRa™)软件开发套件(SDK),为其DA1469x低功耗蓝牙(BLE)SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。 由于COVID-19新冠疫情的全球蔓延,对更加精准且可靠的无线测距和追踪技术的需求变得更加显著。随着全球的企业推进可控可管理的复工复产计划,他们在寻找一种解决方案能够帮助确保员工之间的安全距离,并具有更精确高效的密切接触者追踪功能,来确保工作场所的安全和员工的安心。 目前低功耗蓝牙市场针对测距和定位的解决方案是基于测量接收到的无线电信号的强度或功率,称为接收信号强度指示器(RSSI)测量。不过,这种接收到的信号功率测量本身有一些固有缺陷,因为它对无线电路径中物体阻挡或反射无线电信号的影响非常敏感。 Dialog最新的Wireless Ranging SDK成功地克服了RSSI不足的地方,采用了专有的类似雷达的实现方式,极大地提升了BLE连接设备之间的无线测距精确度。通过将BLE数据包与交互定频信号交织在一起,DA1469x片上2.4 GHz无线电生成基于相位的测距所需的信号。高分辨率的无线电波片上采样提供了高质量的IQ样本,作为测距的信号输入。数据处理算法过滤掉了数据中的噪声、干扰、反射等信号,以产生最短的空中信号路径作为精确的距离输出。 Dialog提供的兼容低功耗蓝牙规范的协议栈和WiRa™软件实现,不需要硬件修改或外部主机处理器,确保了蓝牙通信和测距过程的共存。 Dialog半导体公司连接和音频技术业务部高级副总裁Sean McGrath表示:“Dialog的低功耗蓝牙解决方案已经开始应用在多种产品中,来帮助减缓COVID-19新冠疫情的蔓延。通过为DA1469x SoC系列添加独特的精准无线测距功能,我们希望在未来几个月中加速更多追踪类型的应用和产品在全球范围的部署,帮助减缓新冠病毒的蔓延。”

    时间:2020-05-18 关键词: 蓝牙 SoC dialog

  • 工业驱动控制SoC趋向于兼容性和低功耗的发展

    工业驱动控制SoC趋向于兼容性和低功耗的发展

    (文章来源:OFweek) 智能制造对于我们来说已不再陌生,建立具有适应性、资源效率及人因工程学的智慧工厂已是大势所趋。 我们知道,工业自动化中,对于机器和智能设备的控制,需要发挥传感器的作用。在以前,一个编码器要对应着一个独立的空间,需要唯一的芯片来控制,这样,兼容性一直是困扰着系统设计的难题。为此,德州仪器(下称TI)近日推出了业界首款支持数字和模拟位置传感器的工业驱动控制芯片,解决了通过同一个硬件、同一个SoC就可以连接不同的编码器的问题。TI还同时推出了抗噪电容式触摸MCU方案和无线微控制器(MCU)方案。那么,TI如何助力智能制造,又将如何引领MCU技术革新? 智慧工厂的出现势必会带来新的生产问题,智能制造也需要可靠、精密和能效高的设计和系统。TI半导体事业部中国区业务拓展总监吴健鸿表示,工厂升级到自动化,必然需要更高、更可靠的生产线来适应24小时的运作机制,用电量也会随着设备的增多而增加,这样就需要能源效率来降低工厂的生产成本。 在生产过程中使用机器、机械手臂在生产线控制的精密度是有要求的。除此之外,生产安全的工业和机器设备来保障的人的安全也是重要的部分。当然,做为智慧工厂,生产线上的有线或无线互联互通是至关重要的,通过线把系统连接起来,运用无线技术把设备互联。 众所知周,机器化的生产,需要通过传感器来感知外界的情况,收集数据,反馈给人,来达到更好的生产。在一整套的作业中,智慧工厂迫切需要可靠、精密、能效更高并且小巧安全的设计和系统,来实现更有效的生产。TI此次推出的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU),是业内首款支持数字和模拟位置传感器的工业驱动控制片上系统 (SoC)。该解决方案可实现更快的控制环路性能,从而进一步提升系统的整体性能表现。 另外,基于TI C2000 MCU的实时控制架构,DesignDRIVE平台为开发应用于运输和其他工业制造应用中的工业逆变器和伺服器驱动提供了理想的解决方案。同时,DesignDRIVE是一个单一的硬件和软件平台,能够帮助工程师轻松开发和评估用于多种工业驱动和伺服器拓扑的解决方案,还避免了工业驱动开发周期中的复杂阶段。据了解,TI是目前唯一一家能够针对工业应用同时支持数字和模拟位置传感器的半导体供应商。 “现在工业生产上使用的传感器都是模拟传感器,需要通过放大器、运放或者是AD、DA等去搜集数据。在对数据进行判断和控制时,嵌入式处理器发挥重要的作用,例如MCU、DSP核心的运算的功能,可放在整个系统里做判断和控制。生产设备和系统在互联互通中,有线的连接接口和无线连接的部分,就是TI产品的一部分。”吴健鸿补充道。作为数字信号处理和模拟技术全球领先的厂商,TI在工业系统中提供的产品超过80%,而且产品在不断创新。这次的三款新产品也不例外。 此次推出的所有新品中,备受关注的电容式触摸MCU是业界功耗最低的控制单片机。据了解,通过FRAM与CapTIvate技术,除了可以实现金属触摸、最高分辨率滑块和3D手势等功能,单片还拥有较强的抗噪性,并且已通过IEC61000-x标准认证。此外,触摸屏可以同步支持电容多层按钮,产品的设计人员还可以通过全新的CapTIvate设计中心来快速开发创新的解决方案。CapTIvate设计中心是一个图形用户界面 (GUI) ,能够允许开发者通过拖放传感器来实现快速系统配置,并在5分钟内开始对性能进行调节。 值得注意的是,工业现场经常需要戴着手套去进行触摸。对于OFweek电子工程网编辑提出的触觉反馈强度是否能调节等问题,吴健鸿解释道,全新MSP430FR2633 MCU有软硬件两个部分的调节,内部的软件部分也有个自动调节方案,一方面需要人手去调,另一方面算法也会做自动的调整。想加强操作人员的身份识别或权限设计时,需要辅助技术,如果是需要指纹或者人机界面这些功能,TI的DSP可以做到。 超低功耗和远程连通性对于物联网(IoT)设计至关重要。TI此次推出的无线微控制器(CC1310无线MCU)方案便能以更低的功耗来实现宽泛的连接范围。在有一颗纽扣电池供电的情况下,CC1310无线MCU的超高灵敏度和极强共存性能够将覆盖范围从单座建筑拓展至超过20公里的城市,实现了更远的连接范围。同时能为楼宇和工厂自动化、警报与安全、智能电网及无线传感器网络应用提供长达20年的电池使用寿命。对于无线MCU能否会成为主流,吴健鸿则认为,无线应用一定会越来越广,但不会替代有线部分。      

    时间:2020-05-14 关键词: 工业控制 SoC

  • Silicon Labs Wireless Gecko Series 2 SoC在贸泽开售,提供出色的节能性与安全性

    Silicon Labs Wireless Gecko Series 2 SoC在贸泽开售,提供出色的节能性与安全性

    2020年5月14日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs的全新Wireless Gecko system-on-chip (SoC) 系列。此系列SoC提供出众的能效和电池寿命,适用于各种物联网 (IoT) 应用。 Silicon Labs EFR32BG22 (BG22) SoC属于单芯片解决方案,支持包括Bluetooth Mesh、低功耗蓝牙在内的蓝牙5.2 连接并具有亚米级精度的测向功能。这些多功能SoC能将纽扣电池的使用寿命最高延长至10年,因此成为了消费类、商业和工业物联网应用的节能之选。EFR32BG22 SoC搭载高性能Arm® Cortex®-M33核心,并提供超低发射和接收功耗。 EFR32MG22 (MG22) 系列器件是针对Zigbee绿色电源应用而优化的超小型、超低功耗SoC。MG22 SoC结合了76.8 MHz Arm Cortex-M33内核与高性能2.4 GHz无线电,可支持多种IoT协议。这些节能型SoC非常适合用于纽扣电池或能量收集设备供电的Zigbee器件,包括智能家用传感器、照明控制设备以及大楼和工业自动化。 EFR32FG22 (FG22) SoC能够在功率和大小受限的物联网设备中支持节能型专有协议网络。这款单芯片设备采用38.4 MHz Arm Cortex-M33处理器和2.4 GHz无线电,接收灵敏度为-106.4 dBm。FG22 SoC具有先进的安全功能和一整套软件工具和协议栈,是大楼安全、电子货架标签、工业自动化传感器和商业照明定制模块等应用的理想选择。

    时间:2020-05-14 关键词: SoC 单芯片 IoT

  • 5G芯片如何做出另外的选择

    5G芯片如何做出另外的选择

    踢足球的朋友都知道,中场球员是最考验大局观和智慧的。后卫侧重防守和发动反击,前锋只需要冲刺和临门一脚。但球到了中场球员脚下,就需要考虑是快攻还是传控,是传过顶球还是分边路?总之,球踢到了中场才会有队伍之间不同风格的差异,才能看出谁更有机会进那个关键球。 如今的5G手机芯片,似乎也来到了球赛的中场。随着各国5G商用化的开始,5G芯片已经不是最开始的探路与抢先,也没有到成熟期的行业共识阶段。目前这段赛事中,各家已经亮出了自己的底牌,而其中蕴藏的产业分歧也依旧明显。 另一方面,5G芯片又已经明确成为各手机品牌决战明年市场的关键武器。在5G手机正式成为消费者主力购买品的档口,谁能一跃化龙,似乎变成了一场非常有趣的比赛。 除了苹果的5G依旧杳无音讯,目前几大手机芯片厂商的5G商用芯片都已经揭晓。随着高通刚刚发布了骁龙865。加上此前的MTK天玑1000、三星Exynos 990,以及最早走向商用的麒麟990 5G,赛事的亮相阶段基本已经宣告完成。 而与其他品牌纷纷推出SoC化5G芯片不同,高通865在今年依旧选择了外挂方案,在队伍中显得格外特殊。 这个差异为什么产生?对5G芯片的中场战事又会带来哪些影响? SoC,究竟是不是关键坐标? 当华为海思、三星,甚至MTK都推出5G SoC芯片,外界认为5G SoC芯片将纷至沓来时,高通做了一件令人大跌眼镜的事。骁龙865一出,最大的争议在于这款芯片并没有进行5G基带的SoC化,而是继续延续了外挂基带的思路。 虽然高通在发布会上强调外挂骁龙X55基带是为了实现5G性能更强,但似乎说到最后也没有展现出骁龙865的5G性能究竟强在哪些性能上,而是集中在是否支持毫米波上进行讨论。 毫米波的差异我们随后再说,回到最基本的问题,也就是外挂5G基带究竟是为了追求更好性能,抑或发展进程不理想下的无奈之举? 众所周知,外挂基带解决方案要把通讯基带与芯片本身分别放置,这样带来的基本问题集中在三个方面:两个用电单元造成的大量耗电、两个模块造成的空间占据更大,以及芯片和基带间进行指令传输,可能带来的时延卡顿问题。 事实上,从外挂基带走向SoC,是每一代移动通讯标准更迭中都要走过的道路,属于市场前期探索中的必要进程。在4G初期,高通、华为海思都使用过外挂设计,但是随着制程的提升,4G基带一体化封装之后明显解决了散热问题,这也让手机高度集成的今天,SoC成为了行业共识。 同时,移动通讯行业似乎也认可越早SoC代表着更早的产业成熟化。因为似乎至今并没有数据能够证明,外挂基带可以通过某些软件方式来化解上述存在的三大问题。 也就是说,如果从产业成熟度和商用接受度来说,今天SoC依旧是5G手机芯片产业中的关键坐标。 那么为什么骁龙865依旧要外挂骁龙X55呢?这可能跟高通在5G时代展现出的多次“失速”现象有关。早在2017年,高通就发布了骁龙X50基带,但这款5G基带属于标准的“早产儿”。各种性能都有明显的实验性质,尤其不能支持SA和NSA双模,引出了2019年5G手机市场上的无尽争议。 而X50基带的过早推出和市场反应不佳,直接导致了它的迭代品X55姗姗来迟,要在2020年才能实现商用,也就是与骁龙865的这次搭档。 直到此刻,骁龙X55依旧没有尝试过真正走向战场,属于新兵出道。这种情况下,面向大量品牌厂商、多种集成要求的高通,不敢采取过分激进的策略,直接绕过外挂X55直接集成,因为一旦出现问题影响范围难以承受。 这也能解释为什么在中端品牌骁龙765芯片中,反而集成了骁龙X52基带。其原因在于中端产品的问题风险尚可承受,不像骁龙865一样必须“谨小慎微”。 熟悉移动芯片市场的朋友不难发现,这一幕曾经多次在历史中上演。一旦芯片厂商的某款关键产品出现问题或者发布节奏不对,就将很大概率影响后续产品的升级步伐。有人说,出芯片就像做手术,手要稳,眼要准。从骁龙865上看来,似乎确实如此。 所以,与其说高通的战略保守,更不如说是高通在5G初期的冒进带来了连锁的失速反应。这将拖累到2020年的5G手机市场,让高通芯片的用户只能继续接受外挂5G基带可能带来的风险。 如果说,这场5G芯片赛跑的关键问题在于天时,那么高通推出骁龙865时,另一个关键争议则来自地利。 毫米波:当美利坚成为一种包袱 自骁龙865推出以来,很多媒体和用户都被高通官方宣称的骁龙865可实现最大7.5Gbps的下行速率所震撼——甚至有点迷惑。 而如果我们稍微仔细看一下,就会发现这个速率是毫米波条件下测试完成的。而毫米波这个点,确实也是高通在发布骁龙865时高调宣传的。甚至暗讽竞品是“假5G”,只有支持毫米波才是真5G。 支持毫米波与否的问题,似乎又很容易联想到此前高通的骁龙X50基带不支持SA模式组网,被众多网友嘲笑为“假5G”或者“半残5G”。难道这次是风水轮流转了? 然而事实却是,毫米波确实是5G解决方案中的关键一种。但毫米波技术本身其实还存在着巨大的不确定性。毫米波虽然传输速度极快,但是衰减也十分严重。雨天雾天,房间墙壁,甚至一片树叶的遮挡都能大大衰减毫米波。加上毫米波实现覆盖的成本极其昂贵,很难实现网络的全面商用,所以这种技术在大部分国家和地区,都没有成为5G网络的搭建手段。或许在更远的未来,技术更加成熟或者频谱资源极度紧张之后,毫米波会成为相对“未来”的通讯解决方案,但这在可见的应用周期里还不会变成现实。 那么为什么高通要如此执着于毫米波呢? 这可能要回到高通作为一家美国公司的基本定位。美国移动通讯网络发展历史中,由于运营商的私营性质与数量众多,加上管理部门对频谱划分出售的随意性,频谱资源已经被瓜分殆尽。尤其众多优质频谱被用户很少的运营商占据,但又无法进行有效退网,造成了大量频谱被“霸占”式使用着。 这就导致5G时代的美国,已经必须去寻求毫米波这种“天外飞仙”模式的解决方案。但在中国、欧洲、东南亚等世界主要市场上,Sub-6GHz都是5G的主要实现环境。 所以说,是否支持毫米波,对于中国用户来说应该是永远无关痛痒的。而对于华为手机本来也不在美国出售的情况来说,毫米波同样意义不大。这与NSA与SA组网的争议截然不同,因为最终中国各大运营商给出的答案,就是中国5G以SA组网发展模式为主。 而高通在骁龙865上主打毫米波,或许可以被视作一种地缘科技环境下导致的必然。因为高通的主要领地在美国,它需要看齐的也首先是美国运营商。担当美利坚的特殊情况,甚至5G发展不利的客观影响,变成了高通的主要卖点,并将其拿到亚洲和欧洲,事情就变得有些奇怪了。 5G芯片中场,变化正在加速 就像3G和4G一样,5G手机芯片也是一个挑战出牌节奏和战机把握的游戏。 战略时间上的失当,加上战略空间的错位,很容易造成一家芯片厂商产生周期性的失速现象。也就是业界谈之色变的“一步错步步错”。要知道,3G和4G时代移动芯片有远多于今天的玩家,如今他们的名字已经很难被人想起。涅槃重生更是难度极高的任务。 今天的高通,似乎也陷入了“周期性麻烦”。从高通没有选择正确完善的5G解决方案开始,一些改变就已经在5G芯片正式开赛前被决定了。 而到了今天,这场赛事已经来到了上半场的白热化阶段,各家纷纷亮出了底牌。这些底牌上确实也折射出了更早时候留下的隐忧。 如果深究骁龙865在5G层面的“奇特”,背后根本的原因在哪。或许那几个萦绕于高通左右的问题会纷纷浮出水面: 1、大量专利使用费用和专利结构,导致了研发投入的降低和研发进程的缓慢。 2、复杂的客户构成,要求高通必须推出符合木板理论的芯片,不能放弃任何主要客户。这就导致高通需要满足所有需求,而不是更好地满足需求。 3、中美5G的发展速度和发展空间,已经折射于芯片层。虽然高通在强调中国5G并不领先美国,但至少中国并不需要花费极大成本建设充满变数的毫米波。 而接下来的问题,是高通在5G芯片上不得已的保守策略,究竟能够迎头赶上,还是会形成固定的周期循环。如果是后者,那么几年后5G的故事可能截然不同。 今天的5G芯片中场里,鱼龙之变或许已在眼前。有人领先、有人跟随,有人追赶,也有人很疲惫地跑错了方向 这一切与4G时代多么相同?而芯片,从来都是那只扇起风暴的蝴蝶。

    时间:2020-05-12 关键词: 芯片 SoC 5G

  • Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,扩展IoT连接产品组合

    Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,扩展IoT连接产品组合

    高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200,以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块,为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。 随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等要求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起,设计工程师们也不断被挑战开发具有更强电池续航能力的解决方案。与竞争对手的Wi-Fi SoC不同,DA16200是特别优化以支持这些电池供电的IoT设备。DA16200的VirtualZero技术实现的超低功耗,可使设备始终保持联网,并使电池续航能力达到一年乃至三到五年。 该SoC采用算法驱动的设计,提供最低功耗的解决方案,实现更长的电池续航能力,同时保持Wi-Fi联网,确保终端用户保持对其设备的控制。 高度集成的DA16200自主运行整个Wi-Fi系统、安全和网络协议栈,无需外部的网络处理器、CPU或微控制器。它包含一个802.11b/g/n无线电(PHY)、基带处理器、MAC、片上内存、专用加密引擎、和ARM® Cortex®-M4F主机网络应用处理器,这些全部集成在单片硅芯片上。 为了实现更宽的覆盖范围,并且不牺牲电池续航能力,DA16200还集成了一个功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA),为用户提供了行业领先的输出功率和接收器灵敏度。 除了DA16200 SoC芯片,Dialog还推出了两款基于DA16200的模块,提供了轻松简单地实现Wi-Fi的灵活性和设计选项,确保所有客户都能从该SoC的高集成度和可配置的易用性获益。这两款模块都包含了4MB闪存和所有需要的RF元件,包括一个晶振、RF集总滤波器、一个板载陶瓷天线或用于连接外部天线的u.FL连接器。 这两款模块均经过全面认证,可全球范围使用,认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外,该SoC芯片和两款模块都经过Wi-Fi CERTIFIED® 认证,可实现互联互通。 Dialog半导体公司连接和音频技术业务部高级副总裁Sean McGrath表示:“Dialog作为经过验证的低功耗蓝牙(BLE)连接技术领导者,每年出货超过一亿颗BLE芯片,这些新的Wi-Fi产品将进一步巩固我们的地位。为电池供电的设备提供Wi-Fi不仅要延长电池续航能力,更是要将低功耗和始终保持联网的功能结合,帮助IoT开发人员解锁智能设备的全部潜力。这是物联网市场迫切需要的技术突破,也正是该新的SoC和模块所提供的。” DA16200 SoC芯片和两款模块具有行业领先的安全协议,包括最新一代硬件加密引擎和认证标准,防范潜在威胁。这些产品都符合WPA/2/3个人和企业级加密标准,并具有TLS和HTTPs上层安全。此外,该SoC和模块可安全启动和调试,并提供安全的存储。 针对DA16200 SoC芯片和模块的评估板以及完整软件开发套件(SDK)现已开始提供,您可通过DigiKey订购。SDK包括示例应用程序、配置应用程序、AT命令库、电源管理工具等。

    时间:2020-05-11 关键词: 半导体 SoC dialog

  • Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,扩展IoT连接产品组合

    Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,扩展IoT连接产品组合

    中国北京,2020年5月11日 – 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司今天宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200,以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块,为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。 随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等要求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起,设计工程师们也不断被挑战开发具有更强电池续航能力的解决方案。与竞争对手的Wi-Fi SoC不同,DA16200是特别优化以支持这些电池供电的IoT设备。DA16200的VirtualZero技术实现的超低功耗,可使设备始终保持联网,并使电池续航能力达到一年乃至三到五年。 该SoC采用算法驱动的设计,提供最低功耗的解决方案,实现更长的电池续航能力,同时保持Wi-Fi联网,确保终端用户保持对其设备的控制。 高度集成的DA16200自主运行整个Wi-Fi系统、安全和网络协议栈,无需外部的网络处理器、CPU或微控制器。它包含一个802.11b/g/n无线电(PHY)、基带处理器、MAC、片上内存、专用加密引擎、和ARM® Cortex®-M4F主机网络应用处理器,这些全部集成在单片硅芯片上。 为了实现更宽的覆盖范围,并且不牺牲电池续航能力,DA16200还集成了一个功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA),为用户提供了行业领先的输出功率和接收器灵敏度。 除了DA16200 SoC芯片,Dialog还推出了两款基于DA16200的模块,提供了轻松简单地实现Wi-Fi的灵活性和设计选项,确保所有客户都能从该SoC的高集成度和可配置的易用性获益。这两款模块都包含了4MB闪存和所有需要的RF元件,包括一个晶振、RF集总滤波器、一个板载陶瓷天线或用于连接外部天线的u.FL连接器。 这两款模块均经过全面认证,可全球范围使用,认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外,该SoC芯片和两款模块都经过Wi-Fi CERTIFIED® 认证,可实现互联互通。 Dialog半导体公司连接和音频技术业务部高级副总裁Sean McGrath表示:“Dialog作为经过验证的低功耗蓝牙(BLE)连接技术领导者,每年出货超过一亿颗BLE芯片,这些新的Wi-Fi产品将进一步巩固我们的地位。为电池供电的设备提供Wi-Fi不仅要延长电池续航能力,更是要将低功耗和始终保持联网的功能结合,帮助IoT开发人员解锁智能设备的全部潜力。这是物联网市场迫切需要的技术突破,也正是该新的SoC和模块所提供的。” DA16200 SoC芯片和两款模块具有行业领先的安全协议,包括最新一代硬件加密引擎和认证标准,防范潜在威胁。这些产品都符合WPA/2/3个人和企业级加密标准,并具有TLS和HTTPs上层安全。此外,该SoC和模块可安全启动和调试,并提供安全的存储。 针对DA16200 SoC芯片和模块的评估板以及完整软件开发套件(SDK)现已开始提供,您可通过DigiKey订购。SDK包括示例应用程序、配置应用程序、AT命令库、电源管理工具等。

    时间:2020-05-11 关键词: SoC IoT da16200

  • 手机处理器哪家强?最新份额:高通居首、华为第五

    手机处理器哪家强?最新份额:高通居首、华为第五

    如果要评手机的三大件,SoC、屏幕、相机应该会得到多数人的赞同。 统计机构Counterpoint Research出具的智能手机AP(应用处理器,相对于BP基带而言)份额榜单显示,高通目前仍旧牢牢把持市场份额第一。 不过,从2018年到2019年,高通的份额略有下滑,即从35%降至33.4%。 第二位是联发科,去年的份额是24.6%。3~5名分别是三星、苹果和华为海思。 从图表可知,仅三星和华为的份额在2019年同比上扬,报告认为三星手机的出货依然强劲是一方面,另外一个因素是Exynos处理器得到摩托罗拉、vivo部分型号手机的采用。 按照地区来看,中国市场是华为最大的发动机,其出货份额29%仅次于高通的41%。不过在欧洲市场,三星拿到了高达27%的份额。另外,中国的紫光展锐在印度也有可观的一席之地。 当然,随着5G手机的普及,主要厂商的份额可能会发生进一步变动,目前,华为非常激进,已经发布了三款5G SoC集成基带式芯片,领先于任何对手。

    时间:2020-05-11 关键词: 华为 高通 SoC 份额

  • Google 自研 SoC Pixel 就硬气了?

    Google 自研 SoC Pixel 就硬气了?

    一直以来,尽管 Pixel 系列表现平平,但 Google 在辅助芯片的研发上始终不遗余力,寄希望于用芯片之力打造 Pixel 的独特产品特征,从而增加对消费者的吸引力。 不过,在多年的辅助芯片设计之后,Google 此次将箭头指向了核心的 SoC 处理器。 Google 或自研处理器 据 axios 报道,Google 将于三星合作自研处理器芯片,代号为 Whitechapel。 从规格上看,该芯片基于 ARM 指令集架构,8 核 CPU 设计,采用 5nm 工艺。能够改善 Google Assistant ,更好支持与 AI 和机器学习相关的功能,如“always-on”。 该芯片已成功流片,预计将在明年搭载于 Pixel 手机中,且后续版本还可能应用于 Chromebook。 目前,Google 方面对这一消息不予置评。 报道指出,Google 自研芯片能够帮助其更好地与苹果竞争。正如 iPhone A 系列芯片针对 iOS 进行优化那样,Google 自研的处理器或许也能够对 Google 的软件和服务带来更贴合的优化方案。 另外,自研处理器能够让 Google 摆脱对芯片产商的依赖,且成本较低。而对芯片厂商高通来说,这无疑是一个打击;毕竟,此前的 Pixel 手机均搭载的是高通骁龙芯片。 其实,在迈出自研处理器芯片这一步之前,Google 早已有所布局。 2019 年 2 月 11 日,据路透社报道,Google 在印度班加罗尔组建了一支芯片设计团队,至少包括了 16 名工程师,大多是聘请自 Intel、NVIDIA 和高通等公司。 报道指出,芯片团队将致力于 Google 的智能手机和数据中心芯片业务,并且未来还会在该地办新的半导体工厂。 值得一提的是,届时有媒体预测,如果 Google 的芯片项目进展顺利,未来可能会摆脱高通的骁龙产品线;现在看来,只差临门一脚了。 Google 芯片布局 事实上,Google 在芯片方面一直有所作为。无论是 AI 芯片 Pixel Visual Core,还是 Titan M 安全芯片、Soli 雷达芯片,长期以来,Google 在核心技术上的布局毫无懈怠。 雷锋网(公众号:雷锋网)注:图为 Pixel Visual Core Pixel Visual Core Pixel Visua Core 本质上是一个辅助加速的 AI 芯片,最早搭载于 Pixel 2 中,其最直接的公用在于提升 Pixel 手机在 HDR+ 上的拍照体验。 Pixel Visual Core 的核心部分是 Google 自主设计的图像处理单元(Image Processing Unit,简称 IPU),IPU 的特点在于充分可编程性和领域特定性;它是由 Google 从零开始设计,目的在于用最低功耗产生最好效果。 到了 Pixel 4,在 AI 芯片层面,Pixel Nerual Core 成为了 Google 官方主推的 AI 芯片。 Titan M 安全芯片 Titan M 同样是 Google 专门为智能手机打造的一款芯片,致力于安全性方面,主要搭载于 Pixel 3 和 Pixel 4 上。 Titan M 不仅可以用来保护 Android 操作系统和它的功能完整,也可以保护第三方应用和涉及到安全敏感性的交易(Transaction)。 哥伦比亚大学计算机科学家 Simha Sethumadhavan 曾对此评价到: Google 所做这种层面的硬件改进,我认为是非常了不起的。它比软件防护更难取得突破,难度高得多了。 雷锋网注:图源 Google Soli 雷达芯片 Soli 传感器最早展示于 2015 年,经过了多次迭代,最终集成于手机之中。 在 Pixel 4 中,Google 内置了一颗微型运动感应雷达 Soli 芯片,使其具备了 Motion Sense 功能,用户只需动动手指,Pixel 4 便可以感知手机周围的小动作,将独特的软件算法与先进的硬件传感器相结合。 Google 偏科 尽管 Google 在芯片上颇有着力,但搭载其强大芯片的 Google 硬件表现得却不尽如人意,而作为 Google 硬件核心的 Pixel 手机,其市场销量表现也不温不火。 据市场调研机构 Counterpoint Research 统计,在全球高端手机市场中,2018 年全球排名前五的玩家分别是苹果、三星、华为、OPPO 和一加,Google 榜上无名;不过在北美和西欧的区域市场,Google 得以位列,分别居于第三和第五。 显然,这并不算是一个好成绩。 对于 Pixel 系列的销量上不去的原因,雷锋网曾有过分析,主要有两方面原因:一是定价过高;二是短板明显。 不过,基于 Google 对 Pixel 产品的定位—;—;基于自身实力的基础之上努力打造差异化的产品属性,从而将 Pixel 推向高端;Pixel 的高定价便显得无可厚非。 短板明显主要表现在 Pixel 的硬件“偏科”上。尽管 Google 凭借其在算法和人工智能方面的优势,在芯片方面实力赶超对手,形成差异化优势,但在屏幕、麦克风、外观、摄像头方面,则无明显优势,甚至略输一筹。 同样以 Pixel 4 为例,其 2800 毫安时的电池容量、6GB (Android 旗舰机常用为 8GB)的内存都显得竞争力不足。 摄像头方面,Google 终于舍弃了此前的单摄像头配置采用双摄,但在一众三摄、四摄的旗舰智能手机中,不免显得有些寒酸。 外观设计上,Google Pixel 前三代采用撞色设计,到了第四代又全然放弃了;屏幕则经历了从 16:9 标准屏到全面屏到刘海屏再到全面屏(Pixel 4 上下边框还严重不一致)的设计调整,在整体设计风格上很难体现出连续性;难免会对消费体验造成消极影响。 如果硬件优势方面对用户来说见仁见智,但硬件问题的出现则十分影响用户口碑。在此前发布的 Pixel 手机中出现了不少影响用户体验的硬件问题,比如音频输入故障、手机发热等。 而今,消息称 Google 将走上自研处理器之路,不难看出,Google 仍致力于在发挥其芯片之长,而对于硬件上的短板,则显得有些视而不见。 手机的竞争不在于单一芯片方面的表现,而在于构成手机这一整体的各个方面。而 Google Pixel 系列表现不佳的原因不在于芯片实力不足,而在于短板凸显,拉低了总体竞争实力。 毕竟,木桶定律告诉我们,一个木桶能装多少水,往往取决于桶壁上最短的那块。

    时间:2020-05-11 关键词: ARM 谷歌 处理器 SoC 安卓 pixel

  • 采用CC2430 SoC解决方案和Z-Stack软件设计树簇拓扑网络监控系统

    采用CC2430 SoC解决方案和Z-Stack软件设计树簇拓扑网络监控系统

    引 言 仓库监控系统是仓库自动化管理的重要组成部分。监控系统可对大面积范围多部位地区实行实时有效的监控,并对得到的信息进行及时处理,以保证物资安全储存。传统监控系统存在因采用有线连接方式而导致的可靠性差、易受损、布线麻烦等问题。随着半导体技术、微系统技术、通信技术和计算机技术的飞速发展,无线传感器网络(WSN)的出现恰好可以解决这类问题;而具有低成本、小体积、低功耗、低传输速率的ZigBee技术无疑成为目前无线传感器网络应用的首选技术之一。 自2004年ZigBee联盟正式发布ZigBee技术标准以来,许多公司厂商陆续推出了自己的芯片产品和开发系统,如飞思卡尔公司的MC13192, TI公司的CC24xx系列,Atmel公司的AT86RF系列等。目前,对ZigBee技术的研究与应用也几乎是基于以上的芯片。 本文在Z-Stack基础上,成功组建了一个树簇拓扑网络监控系统。在该网络中,子节点将传感器采集的4类数据以多跳的方式发往sink节点,在父节点失效的情况下,子节点能够找到其他数据路径,从而实现了数据的可靠传输。 1 、总体方案架构 1.1 系统需求分析 仓库为长方形,面积600 m2,所存储物资是烟草,属于贵重物品,所以设计的系统需要具备以下功能: ①防盗防破坏。贵重物品是犯罪分子盗窃和破坏的目标。案例分析表明,破门破窗而人占有很大比例,还有挖墙和揭顶而入的。 ②防火报警。库房物资属于易燃物品,而且非常密集,如果火灾发现晚会增加灭火困难,造成重大经济损失;对其监控有利于提前发现灾情,及时采取对策。 ③温湿度监控。物资在仓库集中存储,易受环境影响,对环境温湿度的监控可以避免因库房温湿度的变化而造成烟叶霉变或糙碎,达到提高烟叶自然醇化质量和卷烟制成品的内在品质的目的。 ④无线通信。采用电缆布线缺点明显,易对系统造成不必要的干扰且存在火灾的隐患。 1.2 系统方案设计 无线通信中,在接收灵敏度一定的情况下,无线发射功率P和接收半径R之间的关系是P正比于 R2~R5。在长距离数据传输情况下,能耗情况会十分严重,特别是对于能量有限的系统来说,会造成节点过早死亡,所以直接数据传输的星形网络不能满足需要,只能采用具有多级中继路由节点的树簇网络。系统总体结构示意图如图1所示。 网络中的设备分为三种:终端设备、路由器、协调器。其中终端设备为RFD,其他两种为FFD。RFD作为树枝末位的节点,一次只能连接一个FFD设备。 因为温度湿度信号不会突变,所以在正常情况下每120s采集1次的频率足够满足要求。成功发送数据后RFD节点进入休眠状态,以节省能量;但是若探测到烟雾或者有人闯入,节点将以突发的方式传送数据,以求数据达到监控终端的延时最小。 2 、节点硬件设计 由于节点的数量较大,为了方便生产,将FFD和RFD设备的主要区别放在软件方面;而硬件部分除了协调器具有UART接口外,其他都是相同的。总体分为核心单元CC2430、传感器模块以及电源管理模块3部分。硬件的总体框图如图2所示。 2.1 核心单元CC2430 CC2430是TI公司推出的支持ZigBee协议的SoC解决方案,可用于各种ZigBee无线节点,包括协调器、路由器和终端设备。它延用了 CC2420芯片的架构,在单个芯片上整合了ZigBee射频(RF)前端、存储器和微控制器。CC2430F128内嵌增强型8051 MCU,8 KB RAM,128 KBFlash,包含8路ADC、3个定时器、AESl28加密电路,MAC协处理器、看门狗定时器,以及21个可编程I/O引脚,支持4种不同程度的休眠模式。 2.2 传感器模块 (1)温湿度传感器 采用瑞士Sensirion传感器公司推出的SHT1O温湿度一体传感器。该传感器芯片由温度和湿度探头、校准存储器、14位模数转换器、双向I/O两线串行输出接口组成。其工作电压为2.4~5.5 V,支持闲时自动低功耗。测湿精度为±4.5%RH,25℃时测温精度为±0.5℃。SHT10对温度或湿度的测量由串行输入的指令确定,测量值的输出可选择为8位、12位或14位。 (2)烟雾报警传感器和人体红外传感器考虑到监控人员对烟雾和闯入人员的信息需求只限为“有”或“没有”,因此两种传感器只需在事件发生时传递一个脉冲信号即可。此脉冲经过滤波限流后输入CC2430的I/O口,将相应的I/O口设置为上升沿中断检测模式即可检测信号。 烟雾报警传感器采用SH-533模块,搭载TP1.1气体传感器,附带蜂鸣器、LED报警指示;工作电压7~20 V,静态电流10 mA,检测面积为10 m2左右。烟雾触发输出为5 V高电平脉冲信号,由于CC2430工作电压为3.3 V,所以用电阻对其做了简单的分压。 人体红外传感器采用sH-912模块,搭载PIR热释电传感器并配合菲涅尔透镜使用;工作电压4.5~20 V,静态电流50 μA,感应角度110°,最大感应距离7 m。红外触发输出3.3 V脉冲信号。 2.3 电源管理模块 为保证传感器采集数据的及时传递,减小终端在竞争信道过程中产生的碰撞造成能量的损耗,本系统中FFD设备采用不间断供电(UPS)。即使在库房掉电的情况下,FFD设备也能靠充电电池维持工作。 3 、软件设计 3.1 Z-Stack简介 Z-Stack是由TI公司推出的基于ZigBee标准的协议栈软件,可在www.focu.TI.com.cn免费下载。它包含了ZigBee标准描述的各层次的功能组件模块,向开发人员提供了一系列的API。通过调用这些API,可以实现ZigBee标准中各层次的相应功能。基于这些功能模块,可以更便捷地开发出各种基于ZigBee协议的应用产品。图3为Z-Stack结构。(注:Z-Stack协议栈核心的部分,包括安全模块、路由模块、Mesh 网络支持等,都只以库的方式提供。) 在终端设备嵌入式软件中,操作系统模块主要实现的是简单的任务轮询和工作调度的功能,同时还需实现节点硬件的初始化和功能配置。这个操作系统模块不是真正意义上的操作系统,而是一个具有操作系统任务调度功能的模块。该操作系统模块在Z-Stack中由OSAL组件构成。操作系统模块的任务调度具体方式是:首先,为需要实现的功能建立任务,且每一个任务有不同的事件。当操作系统运行时,会不间断地轮询所有任务的标志位。若标志位有效,则表明该任务有事件发生,调用任务事件处理函数,并在任务处理函数中,根据标志位,判断是什么事件发生。然后,系统做出对应的操作,最后将标志位清零。 3.2 树簇拓扑的形成及路径发现与维护 由于文章篇幅有限,不能依次介绍方案中比较关键的应用层、硬件描述层、NWK层以及OSAL,以下着重描述NWK层的树簇拓扑的形成以及路径的发现与维护。 Z-Stack总共默认65 000个设备入网。为保证网络中每个节点的地址是唯一的,使用了分布式寻址方案,由父节点分配子节点地址。此种算法保证了控制端的数据包能够精确地发送到指定设备,子节点也只能有一个父节点,有助于网络的可测量性。在网络初始化之前,有几个参数需要配置,分别是MAX_DEPTH、MAX_ROUTERS 和MAX_CHILDREN[6]。 MAX_DEPTH决定了网络的最大深度。协调器在最顶层,位于深度0;它的子节点位于深度1,依此类推。MAX_CHILDREN决定了一个路由器或者一个协调器可以处理的最大子节点个数。MAX_ROUTERS决定了一个路由器或者一个协调器可以连接的最大路由器的个数。这个参数是 MAX_CHILDREN的一个子集,终端设备使用(MAX_CHILDREN-MAX_ROUTERS)剩下的地址空间。图4为使用自定义栈配置后的网络拓扑和节点地址分配示意图。LAYER1最多20个节点,其中包含6个路由节点。 在网络初始化过程中,协调器先将自身设置为一个簇标识符为0的簇头,并向临近的设备以广播方式发送信标帧。接收到信标帧的设备(路由器或终端设备)向簇头请求加入网络,如果作为父节点的协调器允许该设备的加入,则将其作为子节点加入到它的邻居表中,同时,请求加入的设备将协调器作为父节点加入到邻居表中,成为从设备。已经加入网络的路由器也广播信标帧,以这种方式,直到所有设备都接入网络。在接入网络的同时,广播信标帧的父节点会向接人的子节点分配唯一的 16位网络短地址。图5是网络建立和节点入网流程。 终端设备没有路由功能。它需要将数据发送给它的父节点,父节点以它自己的名义执行路由。当路由器从应用层或子节点收到单点发送数据包时,NWK层会将其传递到下层。如果目标节点是相邻路由器中的一个,则数据包被直接发送;否则,路由器会检索它的路由表中与所要传送的数据包的目标地址相符合的记录。如果存在与目标地址相符合的路由记录,则数据包将被发往记录中的下一级地址;如果没有发现任何相关的路由记录,则路由器发起路径寻找,数据包存储在缓冲区中直到路径寻找结束。如果数据包沿着某条路由路径传送失败,这个路径就被认定是坏链,父节点将启动路径修复。节点发起重新发现直到下一次数据包到达该节点,标志路径修复完成。如果不能够启动发现或者由于某种原因失败了,节点则向数据包的源节点发送一个错误包(RERR),它将重新启动路径发现。 3.3上位机GUI设计 在GUI中将节点编号和其IEEE地址绑定,实现了对突发事件地点的报警和定位。采用数据库,分别将每个节点上传数据写入,同时贴上时间标签。监控人员可以自由查看选定时段的仓库任意地点的状况,同时GUI将突发事件数据以列表方式单独抽取出来,以供查阅方便。在工作时间可以将人体红外传感器采集的数据屏蔽,避免误触发。 4 、运行及测试结果 4.1 节点性能测试 通信距离测试:CC2430芯片工作电压为3.3 V,射频发送功率0 dBm,空旷地带可靠传输距离30 m。功耗测试:CC2430射频发射峰值功耗30 mA,接收峰值25 mA,休眠状态0.1μA;为了保证实时监控,传感器得24小时工作,由此选择了低功耗的传感器。节点整机平均电流消耗17 mA。UPS功能测试:路由器接上220 V市电,正常入网后拔掉电源插头,节点不掉电,不重启;工作一段时间再插上电源,节点无死机,不重启,充电芯片给电池正常充电。表1为不同通信距离节点数据包丢包率比较。丢包率在2%以下时,认为数据可靠传输。 4.2 网络测试 由于节点个体有差异,在实际布局时,FFD设备间隔15~20 m,终端设备按照8 m2一个的密度布置。设置2条路由路径,每条路径中继节点4个,终端20个,在网络拓扑稳定后,关闭LAYER1的一个路由节点,路由路径中断后, LAYER2及以下路由器的新路由路径重新建立时间为26 s,断路的所有节点全部重新入网的时间为134 s。网络较快的自修复能力保证了网络的鲁棒性、系统的稳定性和监控的实时性,避免了多跳网络中由于主要路由器故障导致大面积网络瘫痪。 4.3 系统测试 节点正常工作时120 s采集传送一次温度湿度信号,人体红外传感器和烟雾报警传感器在触发后,节点立即传送信号。实验中人体接近监控区域,监控GUI在3 s内发出报警信号,并且随着人体移动,移动轨迹上的节点依次报警。烟雾信号测试也符合要求。 5、结 语 本文重点介绍了硬件平台的搭建和对Z-Stack的NWK层的分析与修改,完成了对树簇拓扑网络的组建。所设计的节点能够正确采集多种传感器信号,网络也具有较好的稳定性和自愈能力。系统在人体红外传感器的配合下,可以对监控范围内活动的人员实行跟踪定位。该方案已经应用于某烟草仓库的自动化管理项目中。 由于本设计中FFD设备与RFD设备射频发送功率相同,通信距离较短,还不能显著体现ZigBee树簇多跳网络优势;给关键路由器添加射频功放,拓展其通信距离,可在低功耗、大面积监控领域中大显身手。

    时间:2020-05-09 关键词: Zigbee SoC 监控系统

  • ZSP G4架构和ZSP981 DSP核为移动通信SoC供应商提供解决方案

    ZSP G4架构和ZSP981 DSP核为移动通信SoC供应商提供解决方案

    现在的高端智能手机需要同时支持GSM/GPRS/EDGE、TD-SCDMA、WCDMA/HSPA+、TDD-LTE、FDD-LTE五种通信模式。为了得到更好的性能,智能手机普遍采用多核设计。要将四模四核(GSM可单独列出)集成到同一颗处理器上带来了很大挑战,终端系统开发者也正在寻求性能和功耗的最优平衡。 为了帮助移动通信SoC供应商在最短的时间内打造出最佳的解决方案,芯原公司前不久推出了第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。在该公司新品发布会上,芯原公司技术市场及应用工程高级总监汪洋告诉记者,除了与上一代架构兼容,ZSP G4架构还引入了矢量计算能力,并提供了更高带宽的接口和更多的执行资源(图1、2)。 图1:芯原公司技术市场及应用工程高级总监汪洋。 图2:ZSP981内核架构。 相较于第三代ZSP核,与无线通信技术专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时,将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号处理能力以支持含LTE-A、802.11ac等在内的新兴无线通信技术。 汪洋指出,在设计处理器时,最有难度的两个模式是LTE/LTE-A和WCDMA/HSPA+的演进,包括其对多载波聚合及矢量处理的要求。在多模方案中,如果将二者处理好的话,其他的模式就可以“通吃”。因此,在设计处理器内核时,若针对最难设计的地方和最坏的情况突破,那么对客户来说,在设计上就易如反掌了! ZSP G4架构下的IP核组合涵盖从4发射、4-MAC标量核到6发射、260-MAC矢量核的宽泛范围,不同核之间的主要区别在于性能、功耗和所占硅片面积的大小(PPA)。ZSP G4为不断演进的目标应用提供了所必需的灵活性和可扩展性。用户可轻松地从ZSP G4系列中挑选出一款最能满足其目标平台对PPA和灵活性需求的DSP核。此外,用户还可以通过增强后的Z.Turbo接口来定制化指令以运行其特定的硬件。ZSP G4系列内核完美适用于多模移动终端、家庭基站、智能电网、M2M以及移动基础设施等(图3)。 图3:可扩展的基于ZSP的4G多模基带处理平台。 他介绍,作为ZSP G4系列的第一款产品,ZSP981是一个完全可综合的、具备6发射超标量体系架构的DSP核。在1.2GHz频率下,单个ZSP981每秒钟可以运行820亿个乘累加运算。基于面向可共享存储单元的宽位、高速接口和面向硬件加速器的增强Z.Turbo协处理器端口,ZSP981可以使系统设计人员的系统设计实现软件和硬件的完美平衡。ZSP981的子系统还包括一个功耗管理模块、一个多核通讯模块,以及一个多通道直接内存访问(DMA)模块,可极大地简化系统级集成与开发。 汪洋强调,如果采用纯硬件的方法,需要以最坏的信道环境和最好的吞吐量来设计芯片。但在实际应用时,信道质量可能较好,那么设计的功耗就会造成浪费。因此,需要通过软件动态调整解决功耗的问题。同时,ZSP G4保留了一些高速接口,使客户可以加入高效的硬件模块,以解决功耗平衡的问题。芯原在整个系统设计上,不光是为客户提供IP核,还要帮助他们使数据的搬移最小化,这样才能降低总线开销,降低功耗。 支持HEVC和VP9的Hantro G2视频解码IP 芯原在发布会上还同时推出了Hantro G2多格式视频解码IP,用于支持高效率视频编码(HEVC或H.265)标准下的超高清4K视频解码,以及WebM项目下即将推出的VP9网络视频格式。此外,Hantro G2 IP还支持包括H.264、VP8、MPEG-4、VC-1、AVS(即将支持AVS+)、MPEG-2、DivX、Sorenson Spark和VP6在内的其他多种视频格式。 芯原董事长兼总裁戴伟民博士介绍说,VP9是由Google发起的WebM项目所开发的下一代开放视频编解码格式(图4)。在与H.264最高规格相同的视频播放质量下,VP9有望为网络视频服务节省一半的网络带宽。该视频格式为基于浏览器的实时视频会议工具WebRTC等应用提供了一个低延迟、高质量的视频编码解决方案。 图4:芯原董事长兼总裁戴伟民博士。 汪洋指出,作为可扩展的IP解决方案,Hantro G2可根据客户对产品性能的需求来优化硅片面积,并支持从4K@60fps播放速率的高端应用,到1080p高清播放的中端应用,再到标清播放的低端应用,从而广泛适用于从超高清电视产品到低端功能手机的多样化市场。Hantro G2是业内首款在一百万逻辑门以内支持4K@60fps的单芯片架构IP。业界领先的Hantro视频半导体IP已经被全球超过75家半导体厂商应用于超过10亿片芯片之中,而Hantro G2是Hantro视频IP的第十三代产品。另外,芯原也正致力于支持HEVC和VP9的Hantro H2多格式视频编码IP的开发。

    时间:2020-05-07 关键词: 移动通信 DSP SoC

  • 谷歌自研SoC流片:5nm工艺8核设计、Pixel手机明年将率先搭载

    谷歌自研SoC流片:5nm工艺8核设计、Pixel手机明年将率先搭载

    能够打造出属于自己的SoC,常被认为是手机厂商掌握金字塔顶尖技术的表现,苹果、三星、华为便是其中的佼佼者。尽管小米、LG、中兴等公司也做过尝试,但并不成气候。 作为一等一的互联网科技巨头,事实上,谷歌也在悄悄进行着包括移动端处理器在内的芯片研发,当年Pixel 2的Visual Core就是很好的开端。 据外媒报道,经过多年努力,属于谷歌自己、代号Whitechapel的SoC已于最近成功流片,它预计明年将率先部署在Pixel“亲儿子”手机中,并进入Chromebook。 在此之前,Pixel手机均搭载高通骁龙芯片,虽说Pixel手机每年出货量不大,可眼看着谷歌也走上自研道路,想必高通也是五味杂陈。 当然,报道称,谷歌这款芯片实际上是和三星联合开发,并将采用5nm工艺。但三星到底是参与设计还是仅负责代工就不得而知了,看起来后者可能性较大。 规格方面,这颗SoC基于ARM指令集,8核CPU设计,并在硅片层面集成了谷歌对人工智能、语音唤醒能力的技术储备。 据悉,谷歌最近几年从Intel、苹果、NVIDIA、博通等厂商挖到了不少半导体人才,相信Whitechapel就是这些精英的成果之一。

    时间:2020-05-07 关键词: 谷歌 SoC 5nm

  • Picocom获得CEVA DSP授权许可,用于5G新射频基础设施SoC

    Picocom获得CEVA DSP授权许可,用于5G新射频基础设施SoC

    CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商宣布Picocom公司已经获得授权许可,在其即将发布的分布式单元(DU)基带卸载系统级芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。 Picocom是致力于为5G新射频基础设施设计和销售产品的半导体企业,该公司连同Airspan、英特尔、IP Access和高通都是小蜂窝论坛(SCF) 5G功能性API (FAPI)规范的主要贡献者。这项规范旨在推动5G RAN /小蜂窝供应商生态系统发展,并且加速5G网络中开放式多供应商小蜂窝设备的部署使用。在开放式RAN倡议下,部署在建筑物中的Picocom 5G DU SoC不仅能够增加5G覆盖范围,并可减少5G宏蜂窝的处理负荷。CEVA-XC12软件定义无线电(SDR) DSP为6GHz以下和mmWave网络中的5G基带处理运作提供了所需要的灵活性和高性能,而其低功耗确保Picocom SoC适用于电源受限的小蜂窝应用。 Picocom总经理Peter Claydon表示:“小蜂窝使得网络设备的供应链多样化,增强网络覆盖范围并提高网络可靠性,将成为5G网络的成功关键之一。我们即将推出采用了CEVA-XC12 DSP的SoC,为网络运营商提供功能强大的可扩展解决方案,可将5G覆盖范围带到任何地方,并支持从工业自动化到主机网络的各种新应用。” CEVA副总裁兼移动宽带业务部门总经理Aviv Malinovitch表示:“Picocom在小蜂窝领域拥有丰富的经验,其通过完整PHY解决方案来把握5G小蜂窝市场机会的方法令人赞赏。我们很高兴与该公司合作开发其5G处理器架构。我们的CEVA-XC12提供了以软件方式处理复杂5G工作负荷的性能,确保满足任何5G小蜂窝用例所需的完整灵活性。”

    时间:2020-05-07 关键词: 射频 SoC 5G

  • 采用安森美半导体的SoC RSL10平台实现IoT设备应用

    采用安森美半导体的SoC RSL10平台实现IoT设备应用

    物联网(IoT)的部署正在获得实质的动力,感测方面新的技术进展和新兴的通信协议将有助于推动IoT的发展。IoT的多学科特性需要一系列广泛的能力,资源或经验有限的组织在将设备连接到云方面可能会遇到挑战。当涉及到确保在不同的垂直市场更快地采用IoT,电池使用寿命或设备独立性是另一个挑战。 在网络边缘进行数据采集和/或执行活动的IoT节点通常是电池供电的。频繁更换电池的不切实际和维护成本是开启许多物联网应用的障碍。部署在远程位置的节点进一步加剧了这一问题。 对于物联网的潜在用户和方案提供商,掌握提供高能效工作的互连技术如蓝牙低功耗(BLE)或低功耗广域网(LWAN)技术至关重要。此外,创新的免电池传感器,如安森美半导体的智能无源传感器(SPS),通过采集超高频(UHF)射频(RF)能量来工作,消除了对电池使用寿命管理的任何顾虑。它们无需维护,还能对难以进入的区域进行监测. 蓝牙低功耗生态系统 蓝牙低功耗(BLE)技术是智能家居、楼宇自动化、智能零售、数字健康等IoT垂直领域最受欢迎的通信协议之一。几乎每一部智能手机和平板电脑都可用蓝牙,加之协议的功能增强,非常适合用在IoT网络边缘。 BLE引入了传输小数据包然后进入睡眠模式的理念,大大降低了整体功耗。这种工作模式非常适于传感器节点,因为在传感器节点中不需要恒定的数据流。BLE采用无连接模式,更宽通道,更短数据包和更简单的堆栈,优化以提供高能效。为了进一步支持IoT模式,在BLE规范中增加了新的网络拓扑,如广播、网格和更强大的安全功能,包括“中间人”保护和AES-128加密。 最近的更新 - 蓝牙5 - 是在提供与IoT相关的功能和性能方面的又一重大进步。蓝牙5将峰值带宽增加到2 Mbps,并扩展了4倍的范围,达到了300米的理论数字。对于IoT应用而言,特别重要的是蓝牙5能被配置为网状网络,而不需要中央集线器——这显著地增加了潜在覆盖范围并使网络更具灵活性。 安森美半导体的多协议蓝牙5认证的SoC RSL10具有业界最低的睡眠和接收功耗,非常适用于电池供电的应用。RSL10还获ULPMAX®验证,获得超过1000分的可观成绩(得分越高,功耗越低)。ULPMAX®是嵌入式系统的行业标准基准(https://www.eembc.org/ulpmark/index.php)。RSL10的CortX-M3核与32位低功耗DSP核、宽输入电压范围、嵌入式闪存和超微型尺寸提供了极大的设计灵活性。 智能无源传感器-开辟IoT的机会 安森美半导体的SPS技术扩展超低功耗工作的概念和便利性,是完全无线的-既可用于数据传输,也提供运行所需的极小功率。 图1:SPS技术是完全无需电池和无线的 Antenna:天线 Sensor:传感器 SPS‘标签’可以监测环境参数,如温度、压力和湿度,这是许多IoT应用的关键。它们含一个超薄的集成电路(IC),管理电源、RF互联和感测,无需一个微控制器。这些器件从UHF RF传输中采集能量,因此只需将RF读取器靠近就可以使它们正常工作。 由于小体积、低成本的SPS标签有革新IoT的潜力,能在以前难以进入的区域感测。它们特别适用于难以更换电池的领域,如嵌入墙壁或地板。 图2:SPS技术实现了一种全新的IoT感测方法 SPS标签用于病人接触医疗应用中是完全安全的,它们的低成本使其可用于大批的一次性应用,如用于监测运输中的食物。在一次性应用中,SPS标签不需要电池这一事实既节省了成本,也避免了与电池处理有关的任何环境问题。 助力IoT开发 含IoT概念的各垂直行业在实现提高能效、节约成本和增加收入。然而,许多看到IoT潜在好处的组织仍在观望。这部分原因是由于陡峭的学习曲线,因为提供可行的IoT方案所涉及的技术范围很大。 虽然特定的挑战将取决于应用,但它们可能涉及选择正确的互联、感测、驱动、电源管理和云服务及数据安全方案。能提供快速尝试各种选项的平台对于达到各种功能块的最佳选择以满足应用目标是必不可少的。 从本质上讲,IoT是灵活的,任何成功的开发工具都必须与这种灵活性相匹配,使工程师能够定制自己的设计和结合硬件和软件,以在单个集成开发环境(IDE)中满足应用需求。 安森美半导体屡获殊荣的模块化的、节点到云的快速原型平台IoT开发套件(IDK)是极其灵活的,支持一些IoT用例的更简单的开发。IDK提供多种连接、感测和致动选项,为用户提供根据行业垂直需求定制方案的灵活性。全面的套件支持“设备到云”的应用开箱即用,包括一个IDE、多个云互联选项以及客户可利用的40多个用例。 图3:安森美半导体的IDK采用通用的模块化方法 Dual LED Driver:双LED驱动器 Dual Motor Driver:双电机驱动器 Touch Sensor:触摸传感器 Motion Sensor:运动传感器 Light Sensor:光传感器 IDK的主要处理器件是安森美半导体的NCS 36510,这是一款低功耗、全集成的系统单芯片(SoC),包括强大的32位ARM Cortex-M3处理器以及相关的存储器和外设。 主基板连接到一系列广泛的子卡(‘屏蔽板’),以扩展功能。互联方面,工程师可针对BLE、Wi-Fi、802.15.4(ZigBee、Thread)、SigFox、CAN总线和以太网等各种无线和有线通信协议选择子卡。传感器方面,有含温度、运动、湿度、环境光、压力和生物传感器的子卡。此外,可通过步进、无刷电机驱动器和LED驱动器屏蔽板添加执行功能。 SPS 屏蔽板进一步提高了IDK的价值,支持免电池的无线传感器获取数据,以能够很方便地在网络边缘测量温度、湿度和压力。最近推出新的多传感器屏蔽板和移动应用程序使该套件得以扩展。新的屏蔽板结合先前推出的IDK屏蔽板,可实现一些IoT应用的快速原型制作,包括互联的健康、工业可穿戴设备、智能家居设备、资产追踪等。 安森美半导体现可提供完整的IDK屏蔽文件,包括设计图、PCB布板和Gerber文件,以支持设计快速从概念转向生产。 总结 IoT为组织提供了一个巨大的机会,以扩大其产品的价值和能力。将有时不熟悉的技术纳入IoT成功实施的广度可能通常具有挑战性,特别是对市场新进入者来说。 开发套件和工具可提供无限可扩展的、高度灵活的开发生态系统,使新的和有经验的设计师都受益。诸如IDK这样的套件,通过将包括BLE和SPS在内的许多先进的低功耗技术集成到一个直观的“封装”中,可以提供一种无风险的方式,以从节点到云快速开发物联网方案的硬件和软件方面。

    时间:2020-05-07 关键词: SoC 驱动器 安森美半导体

  • 贸泽备货Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC适用于一次性医疗用品

    贸泽备货Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC适用于一次性医疗用品

      专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC,具有低功耗、高性价比的特性,可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备,包括不断增长的互联医疗产品。   作为全球授权分销商,贸泽电子致力于快速引入新产品与新技术,帮助客户设计出先进产品,并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件生产商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽只为客户提供通过全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。   贸泽电子分销的Dialog DA14531 SmartBond TINY SoC是一款高度集成的产品,该特性有助于降低系统成本。该SoC基于Arm® Cortex®-M0+ 微处理器,带有一整套模拟和数字外设,并且采用了外形尺寸仅有2.0mm × 1.7mm的微型2.4GHz收发器。设计师只需添加六个外部无源器件、一个晶体振荡器和一个电源,便可以构筑起一套完整的蓝牙低功耗系统,运用到资产跟踪、RFID标签、信标、可穿戴设备、医疗和汽车等应用中。   此外,贸泽还备货DA14531 SmartBond TINY开发套件的Pro和USB版本。DA14531开发套件Pro版包含一块蓝牙低功耗主板、一块搭载DA14531 SoC的子板和一根mini-USB电缆,并具有丰富的特性,包括两个mikroBUS母头接口、板载2Mbit SPI数据闪存,并且与Arduino Uno兼容。借助DA14531开发套件Pro版,用户可以使用嵌入式印刷天线和SMA连接器功能来执行RF测量。DA14531开发套件USB版是一块采用蓝牙低功耗技术的小型便携式USB板,带有一个mikroBUS连接器、2Mbit SPI闪存,以及板载DA14531 SoC。   贸泽电子拥有丰富的产品线与贴心的客户服务,积极引入新技术、新产品来满足设计工程师与采购人员的各种需求。我们库存有海量新型电子元器件,为客户的新一代设计项目提供支持。Mouser网站mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况,而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外,Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

    时间:2020-05-06 关键词: SoC dialog 贸泽电子

  • Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全

    Silicon Labs新型Secure Vault技术重新定义IoT设备安全

    -集成的安全功能保护可连接产品、数据和知识产权抵御新兴的威胁- 中国,北京 - 2020年3月9日 - Silicon Labs (亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出Secure Vault技术,先进的安全功能新套件旨在帮助可连接设备制造商应对物联网(IoT)不断升级的安全威胁和监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台通过将一流的安全软件功能与物理不可克隆功能(PUF)硬件技术相结合,充分发挥Secure Vault的优势,大大降低了物联网安全漏洞和知识产权受损的风险。 Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson表示:“随着安全形势的迅速变化,物联网开发人员正在面临提升设备安全性且要满足法规发展需求的压力。Secure Vault能够利用当今可用于IoT无线SoC的最先进硬件和软件安全保护功能,简化开发、加快产品上市时间并帮助设备制造商开发面向未来的产品。” Secure Vault的硬件功能可在具有成本效益的无线SoC解决方案中提供最佳的安全等级。安全子系统(包括专用内核、总线和存储器)与主机处理器分离。这种独特的硬件分离设计将关键功能(例如安全密钥管理和加密)隔离到其各自的功能区域中,从而使整个设备更加安全。新的安全功能组合对致力于应对新兴监管措施的公司来说是非常理想的选择,例如应对欧洲的GDPR和加利福尼亚的SB-327等法规。 Omdia高级网络安全分析师Tanner Johnson表示:“嵌入式安全性是IoT产品的重要需求,仅仅软件更新无法解决不安全硬件中存在的所有漏洞。因此,硬件元器件可以构成设备安全性的第一道防线,尤其是针对物联网产品安全的新法规不断推出的情况下。” Secure Vault凭借独特的硬件和软件功能组合提高了IoT安全性,使得产品制造商更容易保护其品牌、设计和消费者数据。将安全系统与无线SoC集成在一起可以帮助设计人员简化开发过程,并可以在整个产品生命周期中通过无线(OTA)方式安全地对可连接的设备进行更新。通过向可连接产品提供正版、可信赖的软件或固件,有助于减轻不可预见的漏洞、风险,同时应对监管措施。 Secure Vault提供了如下新安全功能: 安全设备身份 可连接设备的最大挑战之一是部署后的身份验证。Silicon Labs的工厂信任部署服务带有可选的安全编程服务,可为每个单独的硅芯片在IC制造期间提供类似于出生证明的安全设备身份证书,从而支持部署后的安全性、真实性和基于证明的健康检查。设备证书可确保芯片在其使用寿命内的可靠性。 安全密钥管理和存储 设备和数据访问安全方案的有效性直接依赖于密钥的保密性。使用Secure Vault,可以对密钥进行加密并将其与应用程序代码隔离。由于使用PUF生成的主加密密钥对所有密钥进行加密,因此提供了几乎无限制的安全密钥存储。每一个设备的开机签名都是独一无二的,并且主密钥在开机阶段创建,从而无需主密钥存储,进一步减少了攻击途径。 先进的篡改检测 此特性提供广泛的功能,从易于实现的产品外壳防篡改功能到通过电压、频率和温度操作对硅芯片进行复杂的篡改检测。黑客使用这些更改来迫使硬件或软件异常运行,从而为小故障攻击创造漏洞。可配置的篡改响应功能使得开发人员可以设置适当的响应动作,包括中断、复位或在极端情况下删除密钥。 价格与供货 Silicon Labs目前正在对支持Secure Vault功能的新型无线SoC进行取样检验,计划于2020年第二季度末发布。

    时间:2020-05-04 关键词: 物联网 SoC Silicon labs IoT omdia

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