当前位置:首页 > SoC
  • 低功耗蓝牙 AoA定位系统为室内定位和资产跟踪,提供亚米级精度位置服务

    低功耗蓝牙 AoA定位系统为室内定位和资产跟踪,提供亚米级精度位置服务

    挪威奥斯陆 – 2020年10月23日 – Nordic Semiconductor宣布定位解决方案提供商蓝色创源(北京)科技有限公司选择使用其nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片系统 (SoC),为蓝色创源基于蓝牙到达角(AoA)的定位系统“BlueIOT”提供核心处理和无线连接。 BlueIOT定位系统适用于室内场景,如医院、超市或展览馆等,也可用于仓库和工厂中的资产追踪。基于nRF52833 SoC的定位标签可放置在整个定位场景中的关键位置,也可以粘贴在仓库中的资产上,顾客、访客、病患、员工等可以通过在支持蓝牙4.0(及更高版本)的IOS或Android智能手机上安装“BlueIOT Map” APP即可导航到指定位置或物品。该APP可以提供室内导航、路径规划以及地点收藏功能。 nRF52833的无线电具备全部的测向功能(Direction Finding),使得定位应用不仅仅依赖于接收信号强度指示(RSSI),还可以使用信号方向。其充足的内存分配(512kB Flash和128kB RAM)支持标签实现到达角(AoA)和离开角(AoD)应用的接收和发送。结合蓝色创源的专有算法,BlueIOT定位系统可抑制多径干扰,提供更高的俯仰和偏航精度,即使在非视距中,系统亦能够提供30公分的精度将用户导航到任意给定位置。 BlueIoT定位标签由一枚纽扣电池供电,在待机模式下可以提供超过12个月的电池寿命,避免了频繁充电的麻烦,这在一定程度上归功于Nordic SoC的超低功耗特性。 Nordic的nRF52833先进多协议SoC结合了一个具有浮点单元(FPU)的64MHz、32位Arm®Cortex®M4处理器,以及2.4GHz多协议无线电(支持蓝牙5.2、蓝牙Mesh、测向、2Mbps吞吐量、长距离,以及Threat、Zigbee、IEEE 802.15.4和私有2.4GHz RF协议软件)。nRF52833 SoC的片上PA的无线电架构,提供-95dBm的接收灵敏度(在低功耗蓝牙模式为1Mbps)、8dBm的最大输出功率和103dBm的总体链路预算。nRF52833由Nordic蓝牙RF协议栈S113或S140 提供支持。S140是合格的蓝牙5.1堆栈,支持2 Mbps吞吐量、蓝牙长距离,以及通过信道选择算法#2实现了更好兼容性。 蓝色创源首席执行官赵瑞祥表示:“nRF52833是目前全球范围内为数不多的可提供高功能性、低功耗、满足蓝牙 AoA定位解决方案全部需求的SoC之一。它的灵活性非常有助于开发,Nordic SDK将我们的硬件开发时间缩短了六个月。Nordic在国内提供的技术支持非常到位,这对于开发新产品至关重要。” Nordic Semiconductor华北地区销售经理吴迪表示:“随着市场对低功耗蓝牙定位服务的需求不断增长,越来越多的客户希望将定位服务支持整合到现有产品中,包括智能物流、智能医院病患监护和智能学校领域等。我们非常高兴地看到蓝色创源能够为客户提供解决方案级别的支持,这对于低功耗蓝牙AoA定位产品的商业化非常重要。这可以快速将多项增值服务添加到基于蓝色创源解决方案的新产品和现有产品中。”

    时间:2020-10-23 关键词: 低功耗 定位系统 SoC

  • 华为第二款5nm 5G SoC麒麟9000E,一同发布!

    华为第二款5nm 5G SoC麒麟9000E,一同发布!

    此前苹果5nm处理器A14处理器首发,虽然5nm手机处理器的首发被苹果A14仿生抢走,但华为麒麟9000在芯片内集成了5G基带,从而拿下5nm 5G SoC的全球首发和当前唯一。 根据官方给出的架构参数,麒麟9000和麒麟9000E的区别主要在NPU和GPU方面。 CPU架构方面,麒麟9000和麒麟9000E均采用8核心设计,分别是一个3.13GHz Cortex-A77超大核、3个2.54GHz Cortex-A77大核、4个2.05GHz Cortex-A55能效核心。 GPU方面,麒麟9000是24核心Mali-G78,麒麟9000E是22核Mali-G78。 NPU方面,麒麟9000为3核(双大核一小核),麒麟9000E为双核(一大核一小核)。 其它方面两者似乎保持一致,包括均集成巴龙5000 5G基带、ISP 6.0、安全模块等,此外它们都采用5nm EUV工艺制造,支持LPDDR5/4X内存和UFS闪存,支持HiFi音质、4K HDR视频等。 暂时还不清楚麒麟9000、麒麟9000E在Mate40系列上如何采用,可能Mate40是麒麟9000E。还要等后续官宣。

    时间:2020-10-22 关键词: 华为 麒麟9000e SoC

  • 唯一5nm 5G SoC、150亿晶体管举世无双!麒麟9000震撼来袭!

    唯一5nm 5G SoC、150亿晶体管举世无双!麒麟9000震撼来袭!

    终于来了!Mate 40系列来了,麒麟9000也终于来了! 这是全球第一颗、也是唯一一颗5nm工艺制造的5G SoC,集成多达153亿个晶体管,首次突破150亿大关,是目前晶体管最多、功能最完整的5G SoC。 CPU部分为八核心,包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心,略微超过骁龙865 Plus 3.1GHz,是目前频率最高的手机处理器。 同时集成24核心的Mali-G78 GPU,世界第一次,架构超过麒麟990 Mali-G76,核心数也多了一半,性能提升60%。 AI方面集成两个大核、一个微核的NPU,性能提升100%,还有四核心ISP。 5G方面业界首创四网协同技术,可将Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G进行高效融合,在多变的网络条件下带来聚合高网速、稳定低时延,实现网络优选或并发下载。 安全方面,麒麟9000芯片是全球首个通过国际CC EAL5+的移动终端芯片,HarmonyOS微内核则获得了商用OS内核最高安全认证等级——国际信息技术安全评估标准CC EAL5+认证,还通过了移动金融芯片和载体认证(国内)、国际FIDO身份验证标准、ePrivacyseal等国际权威安全隐私认证。 另外还有一颗“麒麟9000E”,GPU核心数降至22个,其他变化暂时不详。具体还等官方消息。

    时间:2020-10-22 关键词: 麒麟9000 SoC

  • 贸泽开售结合蓝牙5.2与USB 2.0的Nordic Semiconductor nRF52820多协议SoC

    贸泽开售结合蓝牙5.2与USB 2.0的Nordic Semiconductor nRF52820多协议SoC

    2020年10月21日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF52820多协议片上系统 (SoC)。此款SoC支持全套蓝牙5.2功能和其他流行的通信协议,是各种无线物联网 (IoT) 应用的理想解决方案,这些应用包括资产跟踪、高性能人机界面设备 (HID) 控制器、智能家居产品和专业照明等。 贸泽电子备货的Nordic nRF52820 SoC基于Nordic的nRF52系列架构,支持蓝牙5.2、低功耗蓝牙和蓝牙mesh,以及测向、2 Mbps高吞吐量和长距离传输。这些SoC还能以单芯片解决方案支持Thread、Zigbee®和多种2.4-GHz专有通信技术以及全速USB 2.0连接。 这款基于Arm® Cortex®-M4的超低功耗SoC与Nordic nRF52833 SoC实现了插槽兼容,提供一系列模拟和数字接口,如模拟比较器、SPI、UART、TWI、QDEC和全速 (12 Mbps) USB接口。nRF52820 SoC具有内置USB、功能齐全的多协议无线电和+8 dBm输出功率,当与应用MCU配合使用时,将成为网关以及其他需要先进无线连接的智能家居、商业和工业应用的理想网络处理器。 贸泽还库存有Nordic nRF52833开发套件,其所基于的板载nRF52833 SoC可模拟nRF52820 SoC的功能。该套件提供四个用户可编程按钮和LED,与基于Arduino Uno R3的扩展板实现了硬件兼容,并为所有输入和输出 (I/O) 及接口提供连接器引脚,还有一个专用连接器用于连接外部NFC天线。

    时间:2020-10-21 关键词: nordic 贸泽 SoC

  • Silicon Labs新款Wireless Gecko Series 2模块在贸泽开售

    Silicon Labs新款Wireless Gecko Series 2模块在贸泽开售

    2020年10月19日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Silicon Labs的BGM220P和BGM220S蓝牙模块。BGM220模块基于Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko片上系统 (SoC),是通过预认证的蓝牙5.2解决方案,适用于便携式医疗、互联家居、健身、资产标签和信标等无线网络应用。 贸泽备货的Silicon Labs BGM220P和BGM220S模块专为满足电池供电物联网 (IoT) 设备的性能、安全性和可靠性要求而设计。这两个模块均具有出色的射频范围和性能、面向未来的功能和OTA固件更新、增强的安全功能以及低能耗特性。 BGM220模块支持蓝牙5.2低功耗协议、测向功能、蓝牙网状网络低功耗节点以及1M、2M和LE Coded PHY。此模块的低功耗无线SoC具有支持DSP指令和浮点运算单元的32位Arm® Cortex®-M33内核,可实现高效信号处理。此外,还具有512 KB闪存、32 KB RAM以及发射功率高达8 dBm (BGM220P) 或 6 dBm (BGM220S) 的2.4 GHz射频模块。 BGM220P模块采用12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm封装,而BGM220S模块采用节省空间的6 mm × 6 mm × 1.1 mm封装。这两个模块均通过了FCC、CE、IC/ISEDC、MIC/TELEC和KCC认证,1 Mbps接收模式下的功耗仅4.3 mA,0 dB发送模式下为 4.8 mA ,深度休眠模式下则为1.40 μA 。

    时间:2020-10-19 关键词: 蓝牙模块 贸泽电子 SoC

  • 聚焦SOC,MCU,FPGA,传感器,与瑞萨、NEMICON原厂技术专家研讨工业4.0时代最新产品方案 | 世强硬创新产品在线研讨会

    继热管理,汽车电子,5G通信等新产品在线研讨会后,世强硬创电商本次将聚焦工业自动化,电气自动化与部件等领域,邀请原厂资深技术专家与研发工程师,针对最新产品及方案展开探讨。 瑞萨着力推动工业互联4.0的零时延发展,将研讨会上推出主频高达600M单芯片工业以太网SOC方案;而专注研发32位微处理器的新进国产厂商雅特力则发布120MHz主频内核MCU,价格低至0.195$,在业内极具性价比优势。 本次在线研讨会主控板块上,国内先进厂牌智多晶推出采用28纳米工艺,内置ARM M3功能的FPGA,进芯电子也将详细介绍其国内唯一可批量供应的工控DSP,推动工业战略升级。 另外,会上也将围绕传感器这一热门品类进行介绍:TE(泰科)将详述其温压一体,直径9mm的压力变送器,NEMICON(内密控)则带来单圈多圈一体设计,精度可达23位的光电式绝对值编码器,推动器件往小体积、高精度方向发展,优化产品空间。 世强硬创新产品在线研讨会——工业自动化专场将作为世强硬创今年第6场在线研讨会,于10月23日(周五)上午9:30-11:30开播,活动现正火热报名中。

    时间:2020-10-16 关键词: 工业4.0 在线研讨会 SoC

  • 三星下一代5nm Exynos SoC芯片将特供于中国市场

    三星下一代5nm Exynos SoC芯片将特供于中国市场

    三星下一代Exynos系列将从内部开发的定制内核更换为标准ARM内核,被称为Exynos 1080的基于5nm的SoC将很快推出,大概是在今年年底通过Vivo品牌的智能手机上市。 三星中国研发中心主任证实了三星首款实现这一改变的芯片组。 消息人士没有透露这款即将推出的芯片组的任何规格,不过报道推测Exynos1080是专门为中国市场设计的。通过合作伙伴OEM/客户,新的三星硬件组件在中国首次亮相的情况并不罕见,比如相机传感器经常发生这种情况。 不过这些组件通常不是专门为中国市场设计的,三星的客户以及三星自己的移动部门都在使用。这就提出了一个问题,如果Exynos1080是为中国设计的,三星的芯片组部门将如何应对全球市场? 三星可能会在2021年发布两款基于5nm的高端SoC 据报道,三星将把Exynos 1080留给中国市场,同时为其自己的移动部门构建第二个基于5nm的芯片组,称为Exynos2100。这就解释了为什么三星未来的芯片组既有Exynos 1000的同时又有Exynos 2100的情况。 很明显,这是因为三星可能会为下一代智能手机推出两款5nm芯片组。 Exynos 2100在Galaxy S21的早期Geekbench列表中已经出现,但现在还不能确定该基准的有效性。 根据报道,Exynos 1080和Exynos 2100都是基于5nm的芯片,但据说Exynos 2100将采用功能更强大的解决方案,它将使三星自己的移动部门在其来自中国的竞争对手中占据上风。 当然,这只是个推测,尚无官方确认三星的芯片组部门将采取两管齐下的策略。 三星中国研发中心主任今天证实了Exynos 1080的命名,但所谓的Exynos 2100并未得到认可。

    时间:2020-10-10 关键词: 三星 移动芯片 SoC

  • 为什么SoC已快进到5nm,摄像头还在μm级?

    为什么SoC已快进到5nm,摄像头还在μm级?

    据悉,最近芯片成了热议话题之一。 麒麟未来发展如何,中芯是否又会成为新的“华为”?这些我们还不得而知。 不过说回到手机这个产品上,其实跟半导体行业密不可分的并不只有SOC,如今手机最重要的功能之一的影像背后,同样与半导体行业有着密不可分的联系。 首发三星GN1的vivo X50 Pro+ 不过在这一项上,CMOS图像传感器却从来没有赶过制程红利的“时髦”:即使是现在理论上最为先进的SONY Exmor也不过40nm的制程就已经完全够用。 三星坐拥半导体生产制作一条龙之利却也没有想过借助新制程的优势进行“降维打击”,这个问题的原因是什么? 其实最初的时候,相机CMOS也有着制程压制这一说来着。简单来说,数码相机速度的本源就是CMOS读取,而CMOS作为半导体,刷速度听起来不就是CPU/GPU那套高频+制程一波流的事儿么?听起来似乎和其他半导体芯片也没有什么区别。 来自索尼的两种传感器形式 但是问题来了:CMOS相机传感器是模拟+数字电路的组合体,模拟电路对制程的要求非常低,即使是当初常年被嘲笑的佳能祖传500nm都绰绰有余,真正需要提速的只有数字电路部分,而这也是实现高速的最关键前提。 因此,这个组合体没有办法直接沿用纯数字电路的制程工艺,所以还真不是直接塞给台积电、三星之类的纯数字电路代工厂就能搞定。 但是到了这个时候,影响相机速度——包括高分辨率和高帧数在内的所有重要参数在内——的重要一环就成了模数转换器ADC:此前大部分厂商选择将其做到片后,用片外ADC来解决速度问题,进而实现4K内录。 既然相机已经迫切需要提高速度,而制程已经成为了困扰这一问题的最大障碍。那么为什么不继续猛刷,直接上最新工艺呢? 其实之前已经提过,对于CMOS的模拟电路来说,并不需要高制程,提制程对它来说属于“只增成本,不增效益”的事儿。 所以聪明的传感器工程师们想出了一个新招:模拟、数字二合一不方便刷制程,那把它们分开不就欧了?没错,这就是堆栈式CMOS设计,在索尼这儿叫Exmor RS。 iPhone 6 这也就是目前手机上所使用最多,最常见的堆栈式CMOS。 堆栈式的好处就是模拟电路依然可以继续保留此前的“祖传制程”,而数字电路部分则可以交给台积电等厂商,由最新的工艺制作。这样的结果就是CMOS传输速度直接飙升,快到机内处理器都来不及处理,只能再堆一块DRAM来缓存数据。 第一代堆栈式CMOS诞生于2014年,使用者苹果iPhone 6,制造者正是索尼。这也让iPhone 6成为第一台有240fps 720P升格慢动作视频功能的手机。 从此之后,960帧乃至更高的慢动作、4K60帧的高速处理再到如今的8K拍照、视频…… 因此,CMOS传感器需要刷制程么?是的,在处理层和后续的数字电路部分,它们已经做了自己需要的提升。 至于模拟电路芯片部分,就算是现在最极限的最小像素也有足足0.8μm,对比nm甚至高出一个数量级。 总而言之,无论是因为功能作用亦或是成本与工艺的成熟度来讲,保持在100nm左右或许是一个更好的选择。

    时间:2020-10-06 关键词: 芯片 SoC

  • 酷派推出新机!!!配置抢先看

    酷派推出新机!!!配置抢先看

    今天,小编将为大家带来有关酷派今日推出的入门级的智能手机的报道,主要内容如下。 这款手机搭载紫光展讯 SoC,型号未知,仅透露拥有三颗 1.8GHZ 的 CORTEX A55 核心和 1 颗 2.0GHZ 主频的 CORTEX A75 核心。 该机配备一块 6.3 英寸的 HD 全面屏,屏占比达 93%,机身厚度 8.9mm 纤薄机身,重 202.5g,该机还拥有 4GB 运存和 64GB 机身存储,支持 128GB 扩展。 其他方面,该机配备了 800 万像素前置摄像头,后置 16MP+2MP 双摄,支持 AI 智能识别和智能美颜,内置 4000mAh 电池,拥有 Type-C 接口,待机时间达 14 天,双卡插卡待机 6 天左右。 以上就是小编这次想要和大家分享的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。

    时间:2020-10-05 关键词: 手机 酷派 SoC

  • 行稳致远,厚积薄发|极海半导体—工业级通用MCU/MPU/SOC国产替代急先锋!

    行稳致远,厚积薄发|极海半导体—工业级通用MCU/MPU/SOC国产替代急先锋!

    随着5G新基建、人工智能、辅助驾驶ADAS以及物联网万亿级市场的持续发展,微控制器(MCU)作为物联网设备的核芯部件,也将迎来新一轮的产能释放。据IC Insights预测,全球MCU市场规模将从2019年的204亿美元增长至2020年的240亿美元,年复合增长率为11.1%;其中,中国MCU市场规模将从2019年的366亿元增长至 2023年的452亿元,年复合增长率为7%。中国是MCU的最大市场,占据全球MCU市场规模的30%,但国产替代率却不足5%,整个中国MCU市场仍被国外厂商占据主导地位。 厚积薄发 势不可挡 极海半导体成立于2019年12月,是艾派克微电子旗下的全资子公司,前身为艾派克物联网芯片事业部,总部为纳思达股份(中国上市企业500强,股票代码002180)。主营业务涵盖国产32位工业级通用MCU,低功耗蓝牙芯片和工业物联网SoC-eSE大安全芯片。 极海APM32上半年是作为国产32位MCU的新兴势力出现在大众视野,团队已积蓄了20年的集成电路芯片设计经验。极海研发团队长期主攻CPU、DSP内核、加解密、多核异构SoC,对CPU和SoC架构有着更深刻的理解;拥有丰富的多核异构SoC设计和量产实战经验,高端MCU/MPU/SoC研发设计能力已达到国内领先水平。2018年,极海获得了ARM三款CPU永久授权,同年发布了第一款基于ARM® Cortex®-M3内核的32位通用MCU—APM32F103。 2020年发布4款量产MCU芯片,加速国产MCU可替代进程 月出货量连续超过数百万颗 高性能主流级APM32F103系列MCU,具有强大的运算效能和出色的功耗效率,工作主频最高96MHz,Flash高达512KB,SRAM高达128KB,配置增强型外部存储控制器EMMC,支持SDRAM外部拓展;拥有增强型外设功能,支持USB和CAN接口同时使用;内置FPU,可有效提高单精度浮点运算速度。目前已通过中国IEC61508认证和USB-IF测试,符合工业级高可靠性标准。且已成功应用于对讲机、电动助力车、BMS电池管理、扫地机、票据打印机以及汽车诊断仪等领域。 工业级超值型系列 工业级超值型APM32F003x6系列MCU,基于ARM® Cortex®-M0+内核,工作主频48MHz,Flash 16/32KB,SRAM 2/4KB,具有宽温幅、高精度、低温漂等产品特性。ESD等级高达8KV,具有较强的抗干扰能力;集成高速内部振荡器,全范围内精度在±3%以内,经用户校准可达±1%;支持TSSOP20、SOP20以及高度紧凑的3x3mm小型化封装QFN20,有利于提升系统集成性,降低BOM物料成本。目前已成功应用于无线充、马达控制、电动玩具、智能门锁以及小家电等成本敏感和工作环境相对严苛的领域。 性能全面升级 最新发布的基于ARM® Cortex®-M0+内核的工业级通用型APM32F030x8系列MCU,在产品可靠性、稳定性、功耗上均实现了全面升级,最高工作主频72MHz,Flash 64KB,SRAM 8KB,具有高效处理运算功能,可实时处理大量指令信息;内置RTC支持日历功能;高精度12位ADC,可实现动态高精度实时采样;该系列芯片凭借整合增强型实时控制能力和丰富的外设资源,可帮助客户以更为经济的成本获取更加复杂、创新的产品功能。目前已成功应用于风机、测距仪、烟雾报警器以及额温枪等领域。 重磅新品 即将面市 即将发布的工业级扩展型APM32F072xB系列MCU,基于ARM® Cortex®-M0+内核,工作主频48MHz,Flash 128KB,SRAM 16KB,内嵌12位DAC和2个可编程模拟比较器,可提供无需外接晶振的高性价比USB方案,支持USB和CAN同时使用,有利于拓展工控、汽车电子领域的应用场景;具有多达24个电容感应通道,用户无需增加专用触摸芯片,即可与接近、触键、线性或旋转传感器配合提供电容式触摸感应功能;硬件支持HDMI CEC功能,可满足音视频智能终端设备的高级控制需求。目前可广泛应用于电脑和游戏外设、电子烟、VR眼镜、BMS、电容触摸家电以及工业手持终端等领域。 即将发布的工业增强型APM32F051x8系列MCU,基于ARM® Cortex®-M0+内核,工作主频48MHz,内置16~64KB的Flash、4~8KB的SRAM、7通道DMA控制器、2个可编程模拟比较器、1个HDMI CEC;内置CRC计算单元和RTC,支持日历功能,可在停机/待机模式下设定报警和定期唤醒功能。目前可广泛应用于电机驱动、车载T-BOX、冰箱控制板、遥控器以及POS等领域。 追求极致 永不止步 从物联网芯片初创团队到极海半导体的独立运营,变的是身份角色的转换,不变的是对芯片技术的极致追求与创新。未来,极海将始终坚持以客户为本,通过持续加大技术研发投入,不断拓宽产品应用领域,推动技术升级和产品优化,去适应5G新基建时代下的技术发展需求;通过提供极具竞争优势的芯片技术和产品方案,加速国产芯片产业化的发展进程。 珠海极海半导体有限公司,是艾派克微电子旗下全资子公司,其前身为艾派克物联网芯片事业部,总部为纳思达股份有限公司。极海半导体具有20年的集成电路芯片设计经验,是专业的工业级通用微控制器、低功耗蓝牙芯片及国内领先的工业物联网SoC-eSE大安全芯片的产品和方案提供商。致力于为工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居以及汽车应用等领域提供更优质的产品与服务。

    时间:2020-09-22 关键词: MCU 极海半导体 SoC

  • Microchip发布业界首款基于 RISC-V 指令集架构的 SoC FPGA 开发工具包

    Microchip发布业界首款基于 RISC-V 指令集架构的 SoC FPGA 开发工具包

    免费和开源的 RISC-V 指令集架构(ISA)的应用日益普遍,推动了经济、标准化开发平台的需求,该平台嵌入 RISC-V 技术并利用多样化 RISC-V 生态系统。为满足这一需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出业界首款基于 RISC-V 的SoC FPGA开发工具包。这款名为Icicle 的开发工具包专为业界领先的低功耗、低成本、基于 RISC-V 的PolarFire® SoC FPGA打造,汇集了众多的Mi-V 合作伙伴,助力加速不同行业的客户设计部署和商业应用。 设计人员现在可以开始开发和评估实时操作系统(RTOS)、调试器、编译器、模块化系统(SOM)和安全解决方案等广泛的 RISC-V 生态系统产品,从而轻松部署基于 RISC-V 的可编程 SOC FPGA。Mi-V RISC-V 合作伙伴生态系统是 Microchip 和众多第三方为全面支持 RISC-V 设计而开发的一个不断扩展、全面的工具套件和设计资源。 Microchip FPGA业务部副总裁 Bruce Weyer表示:“随着 RISC-V 软件和硅芯片在市场上的广泛应用,Microchip 正在引领处理器设计的革命性转型。我们正在通过一个低成本评估平台消除进入门槛。通过这一平台,嵌入式工程师、软件设计人员和硬件开发人员可以同时利用开放式 RISC-V ISA 的优点与 Microchip 拥有业内最佳尺寸外型、散热和低功耗特性的PolarFire SoC FPGA 进行设计。” RISC-V国际董事会副主席、2017 年图灵奖获得者 David Patterson 表示:“售价不到 500 美元的低功耗 RISC-V 开发板让人眼前一亮。Microchip Icicle 工具包内置 PolarFire SoC,将加速 RISC-V 软件生态系统的发展,对需要低功耗中端 SoC FPGA 的应用来说是个好消息。” Microchip 面向 PolarFire SoC 和 Mi-V 生态系统的 Icicle工具包能与以下服务集成支持 PolarFire SoC FPGA: · 来自 SiFive 的 RISC-V 处理器复合体和来自 UltraSoC 的嵌入式跟踪宏单元 · 来自 Adacore、Green Hills Software、Mentor Graphics 和 Wind River 的开发工具 · 与Microchip 的 Linux®和裸机解决方案互补的商业 RTOS 解决方案,如 Nucleus 和VxWorks · 来自 DornerWorks、Hex Five、Veridify Security和 wolfSSL 的中间件解决方案 · 来自 Antmicro、ARIES Embedded、Digital Core Technologies、Emdalo Technologies、Sundance DSP 和 Trenz Electronic 等组织的 SOM 和设计服务 如需了解最新的 Mi-V 合作伙伴列表,请访问 Microchip 的Mi-V 合作伙伴生态系统网页。 Icicle 工具包以拥有 25 万个逻辑元件的 PolarFire SoC 为中心,包括 PCIe®连接器、mikroBUS™插槽、双 RJ45 连接器、Micro-USB 连接器、CAN 总线连接器、Raspberry Pi®插针连接器、JTAG 端口和 SD 卡接口,为开发人员提供了功能齐全的开发平台。Microchip 经过全方位设计、验证和测试的功耗管理和时钟器件、以太网 PHY(VSC8662XIC)、USB 控制器(USB3340-EZK-TR)和电流传感器(PAC1934T-I/JQ)为开发板提供支持。 PolarFire SoC FPGA 的总功耗比同类竞争产品低 50%。通过使用 SoC FPGA,开发人员还可以通过器件固有的升级能力和在单个芯片上集成功能的能力,获得更多的定制和差异化机会。PolarFire SoC FPGA 系列提供多种封装和尺寸,更好地平衡应用的性能与功耗,使客户能够在小至 11 × 11 毫米的封装尺寸上实施解决方案。Microchip 的 PolarFire SoC FPGA Icicle 工具包非常适合智能嵌入式成像、物联网、工业自动化、国防、汽车和通信应用。 供货 Microchip 的 PolarFire SoC FPGA Icicle 工具包(MPFS-ICICLE-KIT-ES)将于今日起开始供货,起售价 489.00 美元。PolarFire FPGA 将于今日量产,并提供 SoC FPGA早期样片。如需了解更多信息或购买工具包,请联系 Microchip 销售代表或全球授权分销商。

    时间:2020-09-17 关键词: FPGA Microchip SoC

  • 科胜讯推出新系列音频SoC解决方案

    科胜讯系统公司推出用于嵌入式音频和语音应用的新系列音频SoC解决方案。CX2070XSoC针对多媒体IP电话、个人导航设备、便携式媒体播放器和移动互联网设备等不断增长的音频应用。其他应用包括MP3播放底座系统、PC扬声器系统、音频耳机和统一通信系统,支持如VoIP电话、电话扬声器和音频会议功能等服务。高度集成的SoC还能用来实现对讲机和对讲门铃应用等。新的音频解决方案现已向预生产客户大批量供货。 科胜讯系统公司市场副总裁RenéHartner表示:“我们已利用语音和音频增强算法方面的广泛专长推出了新一代片上扬声器产品系列,将我们的业务范围扩展到不断增长的相关嵌入式音频和语音领域。这些创新解决方案采用科胜讯开发的一系列强大的技术创新,显著改善了音频和语音质量及用户体验。此外,易用的软件配置工具有助于开发人员定制音频系统和优化聆听体验。” 高度集成的CX2070XSoC内置了集成的音频/语音数字信号处理器(DSP)、多位编解码器、数字和模拟输入/输出接口,以及每通道功效为2.5W的、驱动立体扬声器的或可选的后宽度调制(PWM)的D类放大器,还有用于外部扬声器系统放大器的差分线路输出。其主要功能包括科胜讯专有技术创新,可显著改善音频和视频质量。其中包括: 子带回声消除:高性能子带回声消除算法消除了扬声器到麦克风的反馈,同时保持高质量、无回声语音通话的自然效果。 波束形成:处理阵列麦克风捕获的信号,以形成一个可调的定向波束,通过消除干扰声音和背景噪声来改善语音清晰度。波束形成可用来限制私人对话的麦克风拾音半径,或捕捉360度半径的语音电话应用。 端到端降噪:用于输入和输出音频流的两个独特的动态降噪滤波器消除了环境近端和远端噪声。 线路回声消除:先进的线路回声消除滤波器可消除来自全双工两线混合网络的双绞线交叉回声。 BrightSound:丰富的参数均衡、动态范围压缩和数字交叉算法,可优化扬声器频率响应,无削波提升声音响度,并匹配高达2.5W的通道配置扬声器。 3D幻影扬声器:心理声学立体扩展算法可通过加宽来自狭窄分开的扬声器的输出来改变收听者的感觉,创建更接近现场的声音体验。 3D虚拟沉浸:相位虚拟算法可在心理声学上重新定位声场,创建一个身临其境的环绕效果。它还可调整用来创建耳机式体验,在不增加实际音量的同时将声音专注于特定的听众。

    时间:2020-09-09 关键词: 音频 SoC

  • 为小型两层PCB设计节省成本:儒卓力提供Nordic 蓝牙5.2 SoC

    为小型两层PCB设计节省成本:儒卓力提供Nordic 蓝牙5.2 SoC

    nRF52805配备了时钟频率为64 MHz的Arm® Cortex®M4处理器。它具有192 KB闪存和24 KB RAM,并集成了多个模拟和数字接口,例如双通道12位 ADC、SPI、UART和TWI。 快速数据传输并减少干扰 这款nRF52805支持低功耗蓝牙和专有2.4 GHz协议。由于可以达到2 Mbps的蓝牙高传输量,因此能够更快速、更高效地传输数据。此外,蓝牙协议栈信道选择算法#2(CSA No. 2)可以减少干扰并改善共存性。这个无线电模块可提供高达4 dBm的传输功率和-97 dBm灵敏度(每秒1 Mbit低功耗蓝牙)。 Nordic面向双层PCB设计的最小封装器件 采用WLCSP封装的nRF52805尺寸仅为2.48 x 2.46 mm,非常适合用于信标、一次性医疗设备(例如可吞式诊断设备)、传感器、触控笔和演示器。 而且,Nordic还提供9.5 x 8.8 mm参考布局,具有全部十个可用的通用型输入/输出(GPIO),仅需要十个外部无源组件(包括两个石英负载电容器)。 nRF52805 SoC具备SoftDevice S112和S113的支持,这是具有低功耗蓝牙协议栈的内存优化纯外围设备,通过广播器功能可同时支持多达四个连接。

    时间:2020-09-09 关键词: 蓝牙 儒卓力 SoC

  • 扬智推full HD网路串流SoC进军IPTV/OTT市场

      扬智科技(ALi CorporaTIon)日前发表网路串流媒体处理器单晶片 M3911 ,进军 IPTV, OTT (Over-The-Top) 市场。除支援Full HD以及业界主串流规格与传输协议外, M3911 也是市场上第一颗支援快速待机与恢复功能的网路串流媒体处理器单晶片。   M3911 内建10/100乙太网路MAC、连接Wi-Fi接收器的USB接口,以及支援所有主流影音压缩格式,包括MPEG2、 MPEG4、H.264、VC1与 Google 推广的 VP8 等。消费者在不用连接个人电脑的情况下,便可选择以有线或无线的联网方式,在电视上享受各式高画质互动影片、音乐、游戏、社群媒体交流等,毋需担心任何格式支援问题。此外,由于采用Linux kernel平台,软体开发业者能轻易的在M3911平台上增加各种新式应用,大量节省开发时间。   因应低功耗要求,扬智也率先将PC市场常见的快速待机与恢复功能整合进单晶片中。此外, M3911 亦增加了缩短开、关机时间,以及自动侦测、关闭无须使用的音视讯输出以节省电力。与竞争对手既有产品相比, M3911 能进一步节省将近50%的产品耗能。   根据In-Stat近期公布的数据显示,全球网路串流媒体播放器、IPTV与OTT产品将从2011年的360万台增加到2015年的1千5百万台,年复合成长率达43%。   扬智表示,M3911网路串流媒体处理器单晶片目前已正式送样,今年第四季将可正式量

    时间:2020-09-09 关键词: SoC

  • 基于SoC的高精度电子血压检测仪

    基于SoC的高精度电子血压检测仪

      目前,临床上对普通病人主要采用无创检测的方法,它大致分为人工柯氏音法和示波法两类。人工柯氏音法虽然比较准确,但操作困难,受主观因素影响较大;传统的示波法虽然操作简单,但稳定性和个体适应性较差,不利于在临床应用上的普及和推广。本文在示波法的基础上,从硬件实现和软件设计两个方面改进了原来的测量方法,并进行了比对测试。   1 硬件设计   示波法进行血压检测的主要过程是获取袖带内变化的压力信号,分析从中分离出的脉搏信号,找到收缩压和舒张压对应的位置,从而得到数据。传统的示波法测量是将来自传感器的信号放大,对放大后的信号进行低通滤波,得到压力信号,并由一组A/D转换器将其送入单片机,然后再对该压力信号进行带通滤波,得到脉搏信号,由另一组A/D转换器送入单片机。其基本结构如图1所示。      采用了Σ-Δ型单片机ADμC848之后,简化了电路。   由于集成了高精度的16位Σ-Δ型A/D转换器,且其A/D参考电压可以编程调整(最小可达到10mV)。因此,它可以在保证精度和动态范围要求的情况下,直接进行A/D转换,而不必经过放大。这样,可以消除由于放大器的存在而带来的动态范围改变、噪声以及电压失调等一系列问题,并且减少了器件的使用,降低了实现成本。   由于该Σ-Δ型A/D转换器提供了差模输入方式,可以将传感器给出的差模信号直接送入A/D转换器,理论上其共模抑制比可以达到无穷大。因此,它可以大大降低由于前级放大电路的不匹配而造成的共模干扰。   由于Σ-Δ型A/D转换器转换过程要通过一个低通滤波器滤波,因此,在进行A/D转换之前,不必进行滤波处理,可以直接将传感器与A/D连接,然后再进行数字滤波。   由于ADμC848中集成了一个标准的恒流源,恒流数值可以通过软件编程调节。因此,可以根据产品应用的不同环境,将一个标准的压力输出进行采样,然后进行A/D转换,再根据转换结果及时调整恒流源,直到输出期望的转换数值,以实现产品的自动校准。   改进后的电子血压计硬件结构如图2所示。   2 软件设计   经过以上硬件处理后得到袖带内压力的变化曲线,在软件处理中,先要分离出其中的脉搏信号;然后去除干扰点,拟合包络曲线,找到对应的平均压;最后根据系数计算出收缩压和平均压。   在分离脉搏信号的过程中引入了形态滤波算法。由于袖带内压力信号与脉搏信号频带接近,直接采用带通滤波会减小信号幅度,降低信噪比,给后面的处理带来困难。而应用形态滤波处理算法,是从形态学角度分离信号,可以很好地提取脉搏信号。为了能够实时完成信号分离,将采用开运算进行处理,削平原始信号中所有的波峰,再用原始信号与处理后的信号做差,得到分离出的脉搏信号。图3为原始信号图,图4为分离出的脉搏信号。        为了有效抑制干扰,修复缺损的脉搏波,将根据每个脉搏波峰值与和它相邻的脉搏波峰值之间所成角度的关系,决定每个脉搏波的可信程度。由于脉搏波幅值不是单调变化的,因此,这样的判断还需要考虑幅值因素。其具体方法见文献[1]。   利用上面得到的每个脉搏波的权值信息进行包络拟合。由于所得包络线明显不对称(即二阶拟合不能满足要求),将采用带权值的三阶最小二乘拟合方式。拟合完成后,曲线上极大值所在位置对应的压力值,就是平均压的数值。   最后,参照文献[2]中的方法,根据平均压的大小决定采用何种幅度系数,并利用幅度系数计算出相应的收缩压、舒张压对应的位置,从而得到收缩压、舒张压的大小。   为了验证所得血压计的准确性,选取了一些典型的样本,将其测量结果与人工听诊的柯氏音法进行比对。   首先,用人工听诊的柯氏音法测量血压数值a1,相隔15分钟后,再用改进后的电子血压计进行测量,得测量数值b;再等待15分钟,用人工听诊的柯氏音法重新测量一遍,测得血压值a2,用a1与a2的平均值a作为人工听诊柯氏音法所得的测量数值。所得测量数据如表1和表2所示。        从以上几组典型的测量结果可以看出,应用本文所述的电子血压计测量血压,能够保证血压测量的精确度在5mmHg以内,基本满足血压测量的精度要求。   结论         该方法的硬件集成度高,设计实现简便;软件设计集合了形态滤波等多种先进算法,精确度高,抗干扰性强。实验证明,这种血压检测仪具有很好的精度,能够满足血压测量的一般要求。

    时间:2020-09-09 关键词: 血压检测仪 电子血压计 SoC

  • 移动计算SoC IP组件设计

    移动计算SoC IP组件设计

        1 引言   移动操作或移动计算(mobile compuTIng)原是通讯领域的研究方向,随着数字无线通信技术和嵌入式计算技术的发展、应用与融合,移动操作已逐步成为嵌入式系统中很具发展潜力的一个领域[1]。SoC(System on a Chip)是嵌入式系统的研究和开发热点[2],其运用现代计算机和微电子学的高技术,实现单片系统集成,减小了体积、提高了运行效率、增强了可靠性、降低了功耗、减少了成本,被称作嵌入式系统应用的理想结构。移动操作和SoC二者的结合开拓出了嵌入式系统研究与应用的新天地。为了解释移动操作SoC的应用,这里举一个例子,如图1所示。        图1 一种移动操作SoC的工作示意图   在图1中,移动操作SoC被设置在汽车上,它通过GSM通信网络和控制中心、住家建立通信联系。车主能够通过汽车上的移动操作SoC控制住家的各种家用电器设备,如在回家的路上可以启动电饭煲和微波炉;也可以向控制中心发出咨询和数据提取信息。同时,车主可以通过移动操作SoC对住家内设置的保安系统、防火系统进行检查,及时发现问题,并向控制中心求助。另一方面,住家的安全问题信息也可以通过GSM传递给控制中心和车主,以便及时采取措施。   当车主在住家时,汽车上的移动操作SoC和车上的防盗系统连接,在发生汽车被盗事件时,及时向车主和控制中心报警。   由此可见,在移动通信日益发达的今天,移动操作SoC必将成为嵌入式系统应用研究新的热点之一,有着广阔的发展空间。   2 移动操作SoC的结构   作为SoC在移动通信控制的分支,移动操作SoC和一般的SoC在设计上是相似的。作为一个系统的核心,SoC要完成运行、操作或控制功能,必须有相应的组件配合。而多数组件,尤其是外部组件在SoC内都要有一个对应的控制器。所以,为了实现应用对象操作,SoC要设计相当数量的组件控制器。组件控制器的设计,对SoC而言就是一些IP(Intellectual Property)组件的设计。由于可编程器件PLD具有简单易学、修改方便的特点,常常被用来作为设计IP组件的硬件支撑。   移动操作SoC的基本结构见图2。在移动操作SoC中,核心是嵌入式微处理器MPU。实际上,多数的MPU和是由MPU或PLD设计与开发公司提供的,如MCS51系列的NIOS和32位的ARM系列MPU核,分别由Altera和Arm公司提供给用户[3]。        

    时间:2020-09-08 关键词: 移动计算 SoC

  • 安森美提供全方位汽车解决方案  全面提升中国汽车电子市场竞争力

    安森美提供全方位汽车解决方案 全面提升中国汽车电子市场竞争力

    从近年来的全球汽车市场发展来看,石油价格在不断影响消费者行为并成为了汽车创新的推动力。虽然欧洲债务危机影响了汽车市场需求,但美国汽车市场已经开始复苏,而自2010年开始,新兴国家占全球汽车市场份额已超过了50%,中国更已成为世界第一大汽车市场。   在全球汽车市场发展过程中,像安森美半导体这样的高能效电子产品首要硅方案供应商对汽车领域积极发展,在动力系统、车身、信息娱乐、电源、车载网络(IVN)等多个领域居领先地位,使汽车业务收入成为公司全球总收入的重要组成部分。2011年,安森美半导体汽车终端市场的收入达7.2亿美元,占公司总收入22%,与2010年同比增长64%。而在中国汽车电子市场,安森美半导体持续投资,与本地客户建立密切协作关系,为客户提供丰富多样的产品及整体方案,帮助他们解决其独特设计挑战。   安森美半导体应用产品部高级副总裁兼总经理Robert Klosterboer说:“我们拥有多样化的终端及区域市场,2012年第2季度收入按终端市场收入划分,汽车产品占26%。作为全球半导体行业领袖,我们着眼于长远的发展趋势,针对关键应用和关键客户提供用于各类汽车应用的半导体元件,服务于包括中国市场在内的全球汽车市场。”   安森美半导体大力配合汽车电子市场关键趋势   随着汽车产业不断向前发展,汽车中的半导体含量也在增加。在动力系统方面,更高能效的技术将继续用于汽车,以减少燃油消耗及颗粒排放;智能电源管理、智能点火、高能效变速箱技术也日趋应用于汽车当中。在车身方面,先进网络、LED照明及高能效汽车空调,给汽车设计师带来了更大的设计自由度。在安全/底盘方面,主动防撞、夜视和动力制动等的日趋普及有助于提高汽车安全性。信息娱乐系统方面则更多地引入了驾驶人信息、插入设备/充电等技术,以实现道路信息、车身诊断、车主移动设备联网等功能。这一切都在帮助汽车制造商为消费者打造高效节能的汽车。   安森美半导体全球汽车电子方案总监Herve Branquart表示:“我们的汽车解决方案覆盖了上述汽车应用的各个方面,具体涉及发动机控制、传感器、启动器和交流电机、变速箱控制;氙气/LED/卤素/前照灯、尾部/外部照明、仪表盘背光及内部照明、先进前照灯系统;信息娱乐系统、音频系统等。宽广阵容的产品及方案包括分立元件、标准产品、专用标准产品(ASSP)/专用集成电路(ASIC)/系统基础芯片(SBC)/系统级芯片(SoC)、模块级专业技术及方案,具有丰富多样、针对性强的特点。”   安森美半导体提供用于燃油经济性、车身、信息娱乐系统及安全等重点应用领域的针对性方案,同时电源管理及车载网络方案可贯穿用于各类汽车应用。安森美半导体通过提供用于发动机控制、变速箱、微混合动力汽车和混合动力汽车的方案来提高燃油经济性,减少污染物排放,为信息娱乐系统提供的方案包括音频/远程信息系统、模拟及数字调谐器等,用于车身应用方案包括照明(LED、HID、氙气、先进前照灯系统(AFS)、内部照明(仪表盘、地面、重点照明))、汽车空调(HVAC)、车门控制等,而用于安全的方案包括停车、刹车和电动助力转向(EPS)方案等。   从产品系列来看,安森美半导体为汽车应用提供从标准元器件(如TVS二极管、整流器、逻辑、晶体管等)、存储器、功率器件(如点火IGBT、MOSFET、SmartFET)到模拟混合信号产品的多样化汽车产品。其中,模拟混合信号产品涵盖线性稳压器、开关稳压器、驱动器(如MOSFET驱动器、继电器驱动器、电机驱动器及LED驱动器)、CAN/LIN/FlexRay收发器、传感器接口、跟踪器/比较器/运算放大器,以及定制专用集成电路(ASIC)、专用标准产品及系统基础芯片(SBC)等。   值得一提的是,安森美半导体可以通过功能模块、半集成和全集成为各种汽车应用提供解决方案。例如,通过将电源管理与网络协议、传感器接口集成在一起成为系统基础芯片(SBC),或将SBC与微控制器(MCU)、ARM处理器和致动器等集成在一起成为系统级芯片(SoC),以实现具有更多功能和更高集成度的系统级解决方案。      图:安森美半导体为汽车应用提供功能模块、半集成及全集成方案   安森美半导体认为,虽然短期内由于成本和技术因素、政府补贴力度等原因,电动汽车的销量远远不及内燃机汽车,但是随着汽车厂商不断利用半导体技术提高燃油经济性、汽车扭矩和加速性能,汽车中半导体成分仍将稳步增长。而且,新能源汽车是历史发展的必然趋势,从内燃机到混合动力,再到纯电动和燃料电池,汽车产业的每一次革新都将推动包括半导体在内的产业升级。   安森美半导体的未来关键增长动力在于混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV),启动-停止IC(微混合动力汽车,uHybrid)、角度/压力及位置传感器接口IC、先进LED照明IC、CAN/LIN/Flexray、停车辅助IC,以及开关电源、直流电机驱动器、智能功率模块(IPM)、MOSFET、IGBT和保护等。   大力开拓和服务中国汽车市场   从轻型车全球销售走势看,中、西欧汽车市场复苏较全球其它地区落后。根据IHS2012年8月的数据, 2012年中国大陆轻型车销量预计将增长7.27%,达到1887万辆。Strategy AnalyTIcs预计,到2016年中国汽车半导体市场规模将翻倍,达到60亿美元。而安森美半导体提供的解决方案能很好地满足中国汽车电子系统的需求。   近年来,安森美半导体不断加速在中国的投入和发展。2010年初,为了更好地服务中国汽车市场,更加贴近本地客户,安森美半导体在上海成立了汽车解决方案工程中心,利用其在动力系统、汽车空调、照明、点火及信息娱乐系统等多方面的专长,根据本地需求开发演示板和参考设计,支持本地客户采用其产品进行设计,并提供硬件及软件专知和技术,以及支持客户应用、代理商培训及联合设计。   面对中国未来5年汽车销量将大幅增长、半导体市场规模将达60亿美元的趋势,安森美半导体将利用其 ASIC + ASSP + 分立元件的汽车方案,以及中国本地员工在动力系统、车身、照明、汽车空调、点火及信息娱乐系统等应用上的优势,与本地客户建立密切合作关系,持续投资和服务中国汽车半导体市场。

    时间:2020-09-07 关键词: 安森美半导体 asic 车载网络系统 SoC

  • 中高端医疗应用:FPGA比ARM、X86略胜一筹

      日本市光工业从2012年11月开始在配件市场销售大中型卡车使用的LED后灯组,包括尾灯、刹车灯、转向灯在内,全部光源均采用LED。有3联型和2联型,3联型产品在一辆车上左右共有6个灯,合计使用150个LED。   新产品与以往产品相比具有同等的亮度和耐水性能,获得了欧洲认证,并符合日本于2012年1月开始实行的尾灯及刹车灯新技术标准。另外还凭借专门为LED新设计的透镜,提高了视认性。   使用白炽灯泡的以往产品的耗电量为10W,耐用时间为1100小时,亮灯回应速度为0.5秒。而采用LED的后灯组与之相比,耗电量约为1/14,耐用时间为20倍以上,亮灯回应速度为50倍以上。其中,耗电量是在采用3联型的一辆车上,只对尾灯做比较得出的数值。   新产品外形尺寸与以往产品相同,能够简单地安装在日本各厂商的大中型卡车上。还可利用已有的灯罩,并且无需更换电线,因此任何人均可在不到30分钟内更换完成。另外,部分车型需要追加中间连接器等部件。

    时间:2020-09-07 关键词: FPGA ARM x86 smartfusion2 SoC

  • IDT单相电能计量SoC荣获“2012年全国优秀IC与电子产品解决方案奖”

      IDT 高集成、高性能的智能电网电能计量解决方案获工信部肯定   拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布,IDT 单相电能计量 SoC 在“2012 年全国优秀 IC 与电子产品解决方案 —— 智慧的世界,智慧的应用”评选中获奖。该奖项评选是由工业和信息化部指导,中电网、《世界电子元器件》杂志和中国电子企业协会采购分会共同主办。   IDT 90E46 是针对智能电表设计的高集成、高性能的单相 SoC。它集成了一个电能计量模拟前端、ARM Cortex M0 微处理器、温度传感器、实时时钟和 LCD 驱动器。该器件可提供 5000:1 的业界最宽动态范围,帮助电表制造商将多种电表规格合并为一个,从而为电表制造商简化设计和生产流程,并为电力公司降低存储和管理难度。高集成度让系统设计人员可以极大简化硬件设计并降低材料清单 (BOM) 成本。   IDT 公司副总裁兼中国总经理范贤志 (Sean Fan) 先生表示:“我们很荣幸能获得工信部颁发的这一奖项。全新的电能计量解决方案能为客户提供更多的优势。我们在业界领先的系列产品已经被中国及欧洲的多个领先智能电表厂商采用,出货量达到 1,200 万。IDT 在被高度控制的行业中实现了前所未有的强劲市场渗透,而从进入市场到取得这一成绩,我们只花了两年。”   IDT 90E46 计量 SoC 完全符合国际标准 (IEC和ANSI) 和中国标准,可满足或超过中国国家电网公司 (SGCC) 设定的要求。该产品补充了屡获殊荣的单相电能计量系列 (90E21、90E22、90E23、90E24),以及最新推出的 IDT 90E32AS,这是业内首款具备分段非线性补偿技术的多相计量 IC,可提高精度。欲了解更多信息,请登录 www.idt.com/go/PowerMeter。   关于 IDT 公司   IDT 公司拥有模拟和数字领域的优势技术,并且运用这些模拟和数字优势技术为广大终端用户提供了大量优化的、丰富的、创新性的系统级解决方案。IDT 在计时、串行交换电路和传输接口电路方面位于全球市场的领先地位。在通信、计算和消费芯片市场,IDT 发挥出模拟和系统设计的专长,为客户提供了各种应用广泛、性能优化的混合信号解决方案。IDT 公司总部位于美国加利福尼亚州圣荷塞,在全球各地设有设计中心、生产基地和销售机构。IDT 股票在纳斯达克全球精选股票市场上市,代号为“IDTI”。欲了解更多 IDT 详情,敬请登陆http://www.idt.com/china/或访问Facebook、LinkedIn、Twitter和YouTube。

    时间:2020-09-06 关键词: idt 智能电网 电能计量 智能电表 SoC

  • TI推出MSP430F677x系列智能电表完全整合式SoC

    TI推出MSP430F677x系列智能电表完全整合式SoC

      日前,作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商,德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC,并将于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可达到准确的电能测量效果,符合甚至超越智能型多相电子式电能表的全球法规标准,包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 级标准。此外,MSP430F677x SoC 的大型整合式内存有助于更精密的计量功能,而且进阶的防窜改保护能够让公用事业公司防范窃电及变造电表。     为达到最高的电表准确度,MSP430F677x SoC 采用增强型模拟前端 (AFE),并配备 7 组 24 位 ΔΣ 数据转换器,可在 -40°C 至 +85°C 下的整个 2000:1 输入电流范围达到同等级产品中最佳的准确度。运用整合 512KB 闪存及 32KB SRAM 内存的单芯片,开发人员即可结合更精密的计量功能,例如按次计算的动态价目表、间隔数据的大型缓冲、电表数据格式的 DLMS/COSEM,以及有线与无线通信协议的通讯堆栈。   为了让公用事业公司防范窃电及变造电表,MSP430F677x SoC 内建多项进阶防窜改保护功能。例如,单芯片实时频率 (RTC) 的专用接脚可侦测并以时间戳防范电表窜改,因此,公用事业公司能够追踪、减少和防范电表遭破坏的情况。此外,128 位硬件加速进阶加密标准 (AES) 模块的加密时间比传统的软件实作快,因此可提升电表安全及效能,并节省耗电量。   新款 MSP430F677x SoC 提供随附软件,有助于加速开发,而且透过搭售达到经济实惠的效果。免费的 MSP430 Energy Library 程序代码可针对 ANSI/IEC 规格电表所需的能源及电力进行所有多相电表计算,而且可供客户做为开发电表产品的参考。如需新款 MSP430F677x SoC 的详细信息,请访问 http://www.TI.com.cn/product/cn/msp430f6779 。   MSP430F677x SoC 的附加特性及优势:   增加的内存密度有助于开发人员使用 ZigBee、wM-Bus、PRIME、G3-PLC 及 RF 网状网络联机到有线及无线通信标准。   6 组可配置的序列通讯外围可结合 4 个 UART 埠、6 个 SPI 埠或 2 个 I2C 埠,因此可联机到多种有线通讯标准。   整合式显示驱动器支持 8-mux配置320 区段 LCD 控制器,可显示更详细的内容,并扩大语言支持。   128 位硬件加速 AES 模块的加密时间比传统的软件实现快,有助于保护有线及无线通信。   供货情况   开发人员即日起可开始评估含 EVM430-F6779 多相电子式电能表评估模块的 MSP430F677x SoC。多相 MSP430F677x (AES) SoCs 及 MSP430F6779x (非 AES) SoC 即日起可订货。   与 TI 一同参加 DistribuTECH 2013   DistribuTECH 是公用事业重要的智能电网会议及展览会。欢迎莅临 943 号展位观看 TI 的智能电网展示及解决方案,并且与本公司的智能电网专家会面交流。   TI 智能电网解决方案   德州仪器过去十年的能源计量 IC 出货量达到数百万组,在创新、安全、经济且符合未来需求的全球智能电网方面,确实是绝佳的全球系统供货商。TI 提供业界最多样化的智能电网的计量应用系列产品、应用处理器、通讯系统、无线联机及模拟组件,并提供电网基础架构、水电瓦斯表、家庭或大楼自动化的解决方案兼容的进阶软件、工具及支持。

    时间:2020-09-06 关键词: 智能电表 ti公司 SoC

首页  上一页  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
发布文章

技术子站

更多

项目外包