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Energy Micro 和安富利电子元件签署亚洲分销协议
Energy Micro 和安富利电子元件签署亚洲分销协议
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Rambus跨足LED产业LEDTV单侧入光技术将量产
全球技术授权公司Rambus于2010年积极跨足LED应用产业，旗下MicroLens专利技术进军LED背光及照明市场，Rambus表示，MicroLens在LED背光制程将可达到节省LED使用颗数、减少材料成本及提升成本竞争力的效益，例如46寸LE
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Energy Micro增加EFM32微控制器的低能量传感器接口
Energy Micro增加EFM32微控制器的低能量传感器接口
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Simplicity Studio开发套件（Energy Micro）
Simplicity Studio开发套件（Energy Micro）
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Microvision购买摩托罗拉专利
北京时间11月5日晚间消息，据国外媒体报道，美国投影显示技术厂商Microvision周五宣布，已从摩托罗拉子公司讯宝科技(Symbol Technologies)购买一项重要技术专利。该项专利技术将进一步强化Microvision在投影和显示技
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欧瑞康从中国获得了40兆瓦交钥匙生产线的订单
Truebbach，（瑞士）2010年10月19日-欧瑞康太阳能，世界领先的薄膜硅太阳能光伏设备供应商，宣布在近期获得了来自湖南共创光伏科技有限公司的订单。这家位于衡阳的公司订购了一条40兆瓦的Micromorph®交钥匙生产线
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印度最大本土手机商Micromax申请上市
北京时间10月21日消息，印度最大的手机制造商Micromax Informatics本周三表示，一旦获得监管机构批准，公司将申请公开上市。Micromax业务主管Vikas Jain在新德里向媒体表示：“一旦我们获得印度证券交易会的批准
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三维光学成像平台成为我国分子成像设备新突破
2010世界分子影像大会（WMIC）展示了包括新型探针和成像平台在内的多种分子成像手段，其中来自中国科学院自动化研究所和西安电子科技大学生命科学院田捷教授团队的生物发光体层摄影（BLT）和三维重建平台引人注目。
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IDC数据显示诺基亚印度市场份额大跌
诺基亚现在要面对的问题不单单是在智能手机产品方面了，他们一直擅长的中低端手机市场也已经受到严重威胁。来自印度时报的报道，IDC的数据显示诺基亚在印度的市场份额已经下降了20%。印度是诺基亚的全球第二大市场，
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我国成功自主研发出3D光学成像平台
2010世界分子影像大会（WMIC）展示了包括新型探针和成像平台在内的多种分子成像手段，其中来自中国科学院自动化研究所和西安电子科技大学生命科学院田捷教授团队的生物发光体层摄影（BLT）和3D重建平台引人注目。 BL
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北美电子独立分销表现亮眼
来自Electronics Advocate的报告显示，北美地区排名前50位的电子业授权分销商在2009年金融危机的考验中，经历了双位数的业绩下滑，平均衰退13.8%。不过，包括能源、医疗、航空航天/军事领域在内的多个市场将为点燃
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AppliedMicro采用Tensilica Dataplane数据处理器进行高速通信芯片设计
Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器（DPU）进行其最新的高速通信芯片设计。 AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具备高带宽
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我国自主研发的三维光学成像平台引关注
2010世界分子影像大会（WMIC）展示了包括新型探针和成像平台在内的多种分子成像手段，其中来自中国科学院自动化研究所和西安电子科技大学生命科学院田捷教授团队的生物发光体层摄影（BLT）和三维重建平台引人注目。
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AppliedMicro采用Tensilica数据处理器进行高速通信芯片设计
Tensilica日前宣布，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器（DPU）进行其最新的高速通信芯片设计。 AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO
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2010年日本Micromachine/MEMS展会－台湾厂商供应链完整
拓墣产业研究所(TRI)预估2010年全球MEMS IC元件应用市场规模将近80亿美元，台湾厂商积极 抢占，尤以提供完整上中下游供应链为展会焦点。在各项消费性电子终端应用大量朝向「人机 介面」、「体感应用」话题下
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AppliedMicro采用Tensilica 数据处理器进行高速通信芯片设计
Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器（DPU）进行其最新的高速通信芯片设计。AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO
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低功耗应用中µC外围设备的选择
设计出色的低功耗应用需要同时考虑终端应用的需求和各种可用的 µC 特性。 设计人员可能会提出以下问题：是否能够重新充电?尺寸能够做到多小?典型的工作时间是多少?速度必须多快?要连接哪种类型的外围器
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联通iPad专用USIM卡9月1日上市(图)
8月31日消息，知情人士透露，中国联通将于9月1日正式推出用于iPad上的USIM卡，iPad可用这种USIM卡购买中国联通的3G套餐实现3G高速上网。联通即将开售用于iPad上的USIM卡从新浪科技已获悉的这种USIM卡的外包装可看出，
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解决MCU引脚冲突的免费软件工具（Energy Micro）
解决MCU引脚冲突的免费软件工具（Energy Micro）
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MAX4236, MAX4237 SOT23封装、甚高精密、3V/5V、满摆幅运算放大器
MAX4236/MAX4237为高精度运放，在不采用斩波技术的情况下取得了优异的低失调电压和低失调电压温度系数。MAX4236和MAX4237的典型大信号开环电压增益为120dB。这些器件的输入偏置电流极小，仅为1pA。MAX4236的增益带宽
