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2025年，MCU卷向极致：尺寸做减法，性能做加法
微控制器（MCU）的发展，正如同一场双向竞速的赛跑。一边是功能的极限扩张，封装尺寸和引脚数量不断增加，以满足工业、汽车和通信领域对性能与接口的极致需求；另一边则在拼命地追求极致尺寸，在消费电子、医疗穿戴等领域，以越来越微小的体积实现更加丰富的功能。这场“卷”得热火朝天的竞赛里，每一寸硅晶圆都在挖掘极限潜力，每一纳米尺寸都被精打细磨，无论是“大”是“小”，微控制器都走向了各自方向的极致。
微控制器（MCU）的发展，正如同一场双向竞速的赛跑。一边是功能的极限扩张，封装尺寸和引脚数量不断增加，以满足工业、汽车和通信领域对性能与接口的极致需求；另一边则在拼命地追求极致尺寸，在消费电子、医疗穿戴等领域，以越来越微小的体积实现更加丰富的功能。这场“卷”得热火朝天的竞赛里，每一寸硅晶圆都在挖掘极限潜力，每一纳米尺寸都被精打细磨，无论是“大”是“小”，微控制器都走向了各自方向的极致。
