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TI最新电感集成封装技术MagPack，实现电源模块功率密度翻倍
如何在有限的空间上提高功率密度，并且提高EMI能力，是电源设计者们长期以来面临的挑战。而电源模块是应对这一挑战的方向。通过将各种无源器件集成到电源模块中，不仅能够实现功率密度的高效提升，还能帮助应对外置无源器件带来的EMI设计挑战。
如何在有限的空间上提高功率密度，并且提高EMI能力，是电源设计者们长期以来面临的挑战。而电源模块是应对这一挑战的方向。通过将各种无源器件集成到电源模块中，不仅能够实现功率密度的高效提升，还能帮助应对外置无源器件带来的EMI设计挑战。
