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联发科天玑9500s发布：3nm全大核+光追拉满，中端机也能享旗舰体验！
2026年1月15日，联发科正式推出天玑9500s旗舰芯片。这颗定位“旗舰体验普及者”的芯片，凭借3nm制程、全大核架构以及满配旗舰技术，直接给中端手机市场投下一颗性能炸弹。
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MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力
1月15日，MediaTek发布天玑9500s和天玑8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。
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基于MediaTek全球首款5G-A平台，移远通信率先推出车规级5G R18模组AR588MA
上海2026年1月4日 /美通社/ -- 1月4日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 前夕，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，率先推出其符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR58...
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Network X 2025 | 广和通发布基于MediaTek T930的系列5G FWA解决方案
巴黎2025年10月16日 /美通社/ -- 2025年欧洲通讯展（Network X2025）期间，广和通推出基于联发科技MediaTek T930的5G FWA系列解决方案，包括采用领先射频方案并全面满足北美运营商需求的...
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AI加速5G FWA创新：移远通信推出基于MediaTek T930平台的全新5G模组RG660MK
上海 2025年6月18日 /美通社/ -- 6月17日，在2025 MWC上海开幕前夕，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布基于MediaTek新一代T930平台打造的全新5G模组 RG660MK系列。 该产...
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COMPUTEX 2025 | 广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390
台北 2025年5月20日 /美通社/ -- 5月19日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通率先发布基于MediaTek T930平台的5G模组FG390系列。FG390系列模组为以5G固定无线接入（Fixed Wir...
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MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
在4月11日MediaTek举办的天玑开发者大会2025（MDDC 2025）上，官方正式启动“天玑智能体化体验领航计划”，联手全球产业伙伴共同探索智能体AI体验发展与普及之路；发布了横跨AI应用与游戏的一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）和全新升级的天玑AI开发套件2.0，以及持续拓展的天玑AI生态圈和多场景创新应用。此外，大会还展示了基于天玑星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片也正式亮相，以卓越的第二代全大核架构设计和突破性的AI能力，为终端设备体验跃升注入强大动能。
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MWC 2025 |广和通与MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模组
巴塞罗那2025年3月5日 /美通社/ -- 3月5日，2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通与MediaTek合作演示基于MediaTek T830平台的FG370 在Modem AI和3Tx（...
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Omdia：MediaTek在5G智能手机市场超越Qualcomm Snapdragon
伦敦2024年7月15日 /美通社/ -- 根据最新的《Omdia智能手机型号市场跟踪报告》，搭载MediaTek芯片组的5G智能手机实现了强劲增长，从2023年第一季度的3470万部增至2024年第一季度的5300万部，增幅达53%...
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一图看懂MediaTek天玑8300
11月21日，MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。
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MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新
11月21日，MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。
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一图看懂MediaTek天玑9300
2023年11月6日，MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
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MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，开启全大核计算时代
2023年11月6日，MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
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MediaTek发布智能物联网平台Genio 700，赋能工业和智能家居产品
2023年1月3日 - MediaTek发布智能物联网平台Genio 700，集成高性能八核CPU，适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品。MediaTek将于2023消费电子展(CES2023)期间展示Genio 700。
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联发科10月营收大跌，相较于9月环比大跌40.9%！
联发科昨日公布了10月的业绩，当月合并营收较9月大幅下滑40.9%至新台币333.84亿元，创历年10月环比最大跌幅，同比也下滑了10.77%，下探至去年3月以来的低点，终止该公司从2020年5月至今年9月以来的连续29个月营收同比增长的走势。这也反映全球安卓智能手机市场需求的低迷。
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一图看懂MediaTek天玑9200旗舰5G移动芯片
11月8日，MediaTek发布了天玑9200旗舰5G移动芯片，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。
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MediaTek发布天玑9200移动芯片！冷劲全速，开启旗舰新篇章
2022年11月8日，MediaTek发布天玑9200旗舰5G移动芯片，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。
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MediaTek发布天玑1080移动平台，加速5G终端推向市场
支持2亿像素摄像头和4K HDR视频拍摄，提供出色影像功能。
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Discovery携手联发科探索极感影像！
2022年9月21日，Discovery携手MediaTek共同发布《Chasing Incredibles 极感影像合作计划-探索跃至不凡》节目，该节目讲述了创新影像科技为创作者带来全新力量的故事。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士、无线通信事业部技术规划总监李俊男先生出席了发布活动，并分享MediaTek天玑5G移动芯片在影像技术上的突破，活动还邀请了华纳兄弟探索集团高级副总裁邱煌先生以及Discovery的三位专业影像工作者到场，讲述了他们作为节目创作者的拍摄历程，立体地呈现了科技为影像创作体验和艺术表达带来的改变。
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联发科率先成功完成5G NTN卫星手机实验室连线测试，有多强？
8月22日消息，近日，MediaTek(联发科)率先在实验室环境中实现将智能手机接入5G非地面网络(NTN)，创下新的5G里程碑。MediaTek和罗德与施瓦茨公司合作，在低轨道(LEO)卫星信道上模拟向5G基站(gNB)进行数据传输测试，率先展示了基于5G智能手机硬件的卫星通信支持能力。
