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  • 适用于移动和便携式产品应用的MOSFET产品

    在生活中,你可能接触过各种各样的电子产品,那么你可能并不知道它的一些组成部分,比如它可能含有的MOSFET,那么接下来让小编带领大家一起学习MOSFET。 半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品,采用超小型DFN0606封装,适用于移动和便携式产品应用,包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on),采用常用的0.35 mm间距,从而简化了PCB组装过程。 MOSFET原本在数位集成电路上就有很大的竞争优势,在类比集成电路上也大量采用MOSFET之后,把这两种不同功能的电路整合起来的困难度也显著的下降。另外像是某些混合信号电路,如类比/数位转换器,也得以利用MOSFET技术设计出效能更好的产品。 PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装,占位面积仅为0.62 x 0.62 mm,与前一代DFN1006器件相比,节省了超过36%的空间。由于采用了先进工艺流程,这些新器件提供低导通电阻RDS(on),与竞争对手产品相比减小了60%以上,它们还具备优良的ESD性能,低至0.7 V的超低VGS电压阈值,这个参数对低驱动电压的便携式产品应用至关重要。 MOSFET简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管(field-effect transistor)。MOSFET依照其“通道”(工作载流子)的极性不同,可分为“N型”与“P型” 的两种类型,通常又称为NMOSFET与PMOSFET,其他简称尚包括NMOS、PMOS等。 Nexperia产品经理Sandy Wang评论道:“新一代可穿戴设备不断突破消费电子技术的界限。智能手机、智能手表、健身跟踪器和其他创新技术的演进需要微型化MOSFET,用以提供领先的性能和效率,从而实现越来越多的复杂功能。Nexperia拥有很高产能和制造能力,能够进行扩产,以最大限度地满足市场需求。” 相信通过阅读上面的内容,大家对MOSFET有了初步的了解,同时也希望大家在学习过程中,做好总结,这样才能不断提升自己的设计水平。

    时间:2020-11-17 关键词: MOSFET 导通电阻 nexperia

  • 一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管解析

    随着全球多样化的发展,我们的生活也在不断变化着,包括我们接触的各种各样的电子产品,那么你一定不知道这些产品的一些组成,比如氮化镓场效应管。 半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装,TO-247 和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能,并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数,Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制,应用设计大为简化;使用标准的硅MOSFET 驱动器也可以很容易地驱动它们。 氮化镓被誉为最新一代的半导体材料,发展和应用的潜力巨大。氮化镓比硅禁带宽度大3倍,击穿场强高10倍,饱和电子迁移速度大3倍,热导率高2倍。这些性能提升带来的一些优势就是氮化镓比硅更适合做大功率高频的功率器件,同时体积还更小,功率密度还更大。 新的氮化镓技术采用了贯穿外延层的过孔,减少了缺陷并且芯片尺寸可缩小约24%。TO-247 封装的新器件,导通电阻RDS(on)降低到仅 41mΩ(最大值,25℃的典型值为 35mΩ),同时具有高的栅级阀值电压和低反向导通电压。CCPAK封装的新器件,将导通电阻值进一步降低到39mΩ(最大值,25℃的典型值为 33mΩ)。两种封装的新器件均符合 AEC-Q101 标准,可满足汽车应用的要求。 一个更加直观的例子是,假如所有电器都换成氮化镓材质,整体用电量将会减少20%。 Nexperia氮化镓战略营销总监 Dilder Chowdhury表示:“客户需要导通电阻RDS(on)为30~40mΩ的650V新器件,以便实现经济高效的高功率转换。相关的应用包括电动汽车的车载充电器、高压DC-DC直流转换器和发动机牵引逆变器; 以及1.5~5kW钛金级的工业电源,比如:机架装配的电信设备、5G设备和数据中心相关设备。Nexperia持续投资氮化镓开发,并采用新技术扩充产品组合。首先为功率模块制造商提供了传统的 TO-247封装器件和裸芯片,并随后提供我们高性能的CCPAK 贴片封装的器件。” 但是氮化镓不同于硅等前代半导体材料,它不存在于自然界中,只能通过人工合成,研发及商用成本更高,一片五厘米大小的氮化镓片售价就超过了2万元。 Nexperia 的 CCPAK贴片封装采用了创新的铜夹片封装技术来代替内部的封装引线。这样可以减少寄生损耗,优化电气和热性能,并提高可靠性。CCPAK封装的氮化镓器件提供顶部或底部散热两种配置,使其更通用,并有助于进一步改善散热。 在研究设计过程中,一定会有这样或着那样的问题,这就需要我们的科研工作者在设计过程中不断总结经验,这样才能促进产品的不断革新。

    时间:2020-11-15 关键词: 数据中心 氮化镓 nexperia

  • Nexperia将首次亮相第三届中国国际进口博览会

    奈梅亨,2020年10月29日:半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia将首次亮相于2020年11月5日至10日在上海举办的第三届中国国际进口博览会并将全方位介绍Nexperia如何运用逻辑IC、分立器件、MOSFET和GAN FET等创新器件推动全球各类电子设计的发展。 Nexperia凭借多元化、高产能的产品组合和行业领先的小封装技术引领全球市场。Nexperia生产约15,000种产品,每年新增800余种新产品。作为未来创新技术的推动者,Nexperia展台位于本届中国国际进口博览会4.1馆(展位号为4.1A4-002)。Nexperia展台面积多达200平方米,将展出汽车、工业、移动、计算机和消费电子领域的最新产品和技术,同时通过充满现代科技感的移动触摸屏等炫目展示方式为观众带来更多互动式的产品体验,领略我们如何助力赋能所服务不同领域的终端应用。 Nexperia为多个汽车应用领域贡献力量,约270款Nexperia产品运用在不同的汽车应用中,例如:汽车和电动汽车动力系统、汽车直流电机控制和车载充电器等。面对快速发展的国内电动车市场和客户对氮化镓(GaN)器件日益增长的需求,Nexperia重点向观众推介了650 V硅基氮化镓场效应管器件。新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用,可在高频下运行,具有更高击穿电压和更大电流承载能力。Nexperia将二十年的铜夹片SMD封装专业技术及CCPAK的发展应用于GaN的系列产品, 让Nexperia可靠的高性能技术为高压封装的创新铺平道路。 凭借经过验证的产品组合与终生可靠性,Nexperia面向工业领域的解决方案将展示Nexperia如何帮助实现第四代工业革命所需的创新和生产力提升,包括5G基础架构。 在移动通信领域,Nexperia深刻体会到手机行业为什么要将更多功能融入更小的封装体积中,同时还要不断推动效率和性能提升。为此,Nexperia展示了界领先的小封装,帮助满足最具挑战性的体积要求的产品。 Nexperia提供许许多多服务于计算机与消费电子领域的创新产品和应用,展品包括用于笔记本电脑、数据中心、物联网、无人机和家庭医疗保健的产品和应用。 第三届中国国际进口博览会将于2020年11月5日至10日在上海国家会展中心举行,来自世界500强和行业龙头的药品、医疗器械、乳业、化妆品、高端消费品、汽车、工程机械等企业都将积极参展。

    时间:2020-10-29 关键词: 半导体 博览会 nexperia

  • Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能

    奈梅亨,2020年10月22日:半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求,通过定义一组全新的MOSFET产品,最大限度提高性能。特定型应用FET(简称ASFET)所采用的MOSFET能为特定应用提供优化的参数。通过专注于特定的应用,可实现显著的改进。 Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供ASFET系列。 定制ASFET可实现的改进因应用而异,例如对于热插拔应用,安全工作区域(SOA)能提高3至5倍;对于电机应用,最大额定电流可超过300 A。 Nexperia功率MOSFET事业部高级总监Chris Boyce评论道:“随着设计人员打破性能界限,了解如何在应用中使用MOSFET至关重要。一份普通MOSFET数据手册中有超过100个参数,但在每个项目中,通常只有几个参数是重要的。 然而,随着应用的改变,重要参数也会发生变化。在Nexperia,我们会确定产品中每个元素的性能,包括:核心晶圆技术、芯片设计、封装、制造与测试程序。通过将特定应用的需求放在我们考虑的中心位置,我们可选择对特定应用中最重要的参数进行优化,而这通常要牺牲其他较不相关的参数。本质上,我们将久经验证的MOSFET专业知识与对应用的广泛理解相结合,因此我们可以为特定应用或功能量身定制并提供最佳性能的产品。” 凭借即将发布的全新车用产品系列,ASFET类别将进一步增强,能够为驱动感性负载提供有保证的重复雪崩耐受性。 Boyce补充道:“我们不断寻求加深对具体应用的了解,经常与客户一起携手合作。通过为我们优秀的工程师提供详细的应用要求,我们将迎来全新且激动人心的创新机遇,大量ASFET技术进步即将问世。”

    时间:2020-10-22 关键词: asfet MOSFET nexperia

  • Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器

    奈梅亨,2020年10月12日:半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装,能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF),可促进实现AOI(自动光学检测)并提高可靠性。这是LED驱动器首次采用这种有益封装。新量产的无引脚的产品加入已经量产的带引脚的产品提供更广的产品组合,新产品与SOT223相比,在具备同等性能的情况下,将PCB空间减少了90%。 新推出的DFN2020D-6 LED驱动器采用NPN和PNP技术,管脚尺寸仅为2x2 mm,外形尺寸为0.65 mm。该器件拥有250 mA的输出电流(NCR32x型号)和75 V的最大电源电压。它们的高热功率性能不低于带有其他封装的LED驱动器。 该器件不仅能够实现对汽车客户至关重要的AOI,同时还能提高可靠性。与不带可焊性侧面的器件相比,带有可焊性侧面的器件更能抵抗剪切力,弯曲性更强,不易断裂。 Nexperia产品组经理Frank Matschullat评论道:“带SWF、采用DFN2020D封装的新器件解决了尺寸、性能和坚固性的问题。该器件非常适合通用照明、白色家电和汽车。Nexperia致力于提供采用DFN技术的各种分立器件产品组合,因此LED驱动器采用这种坚固耐用、节省空间的封装也是自然而然的。当然,器件也会采用引脚SMD封装,客户可以根据自己的需求进行选择。”

    时间:2020-10-12 关键词: LED 驱动器 nexperia

  • Nexperia推出用于HDMI 2.1和DP端口的具有ESD保护的共模滤波器

    奈梅亨,2020年9月29日:半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出全新产品PCMFxHDMI2BA-C,这款集成了ESD保护功能的共模滤波器具有超过10 GHz差分带宽。它适用于高达12Gbps 的最新HDMI 2.1标准,能够轻松通过眼图测试。 Nexperia高速保护和滤波产品经理Stefan Seider说:“HDMI 2.1使显示器具有更高的分辨率和更出色的色彩。但是,这需要更优秀的抗干扰保护,尤其是在紧凑的无线应用中,这些2合1的ESD和滤波组合器件的性能和小尺寸非常适合对性能和空间有要求的设计。” 这款高度集成的PCMFxHDMI2BA-C器件具有出色的共模衰减:-19.4 dB(3 GHz)和-16 dB(6 GHz),器件在16 A TLP传输线路脉冲时提供7.4 V的钳位电压(在8 A时为5 V)时,ESD性能也非常出色。对于200 ps的上升时间,TDR阻抗下降低于10 Ω。线圈对的电感进一步降低了ESD峰值电压,同时差分信号的电感也很低。最后,这些部件支持针对HDMI的一个、两个或三个差分线对的保护滤波。同时还提供不带滤波器、与管脚尺寸兼容的ESD保护器件。 除HDMI 2.1外,此款具有ESD保护的共模滤波器还适用于其他高速串行接口,包括HDMI 2.0、HDIM 1.4、MIPI和显示端口。 Nexperia的PCMFxHDMI2BA基于晶圆级芯片封装,可消除封装寄生对性能的影响,并且坚固耐用,已通过1,500次跌落测试。器件现已上市。

    时间:2020-09-29 关键词: hdmi 共模滤波器 nexperia

  • Nexperia的锗化硅 (SiGe)整流器兼具一流的高效率、热稳定性,能够节省空间

    半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器,兼具肖特基整流器的高效率与快速恢复二极管的热稳定性。 新款1-3 A SiGe整流器以汽车、通信基础设施和服务器市场为目标市场,尤其适合高温应用,例如,LED照明、发动机控制单元或燃油喷射。这些新推出的极低泄漏器件提供扩展的安全工作区域,在不超过175 °C的条件下不会发生热失控。同时,工程师也可以使用适用于高温设计的快速恢复二极管,优化设计以实现更高效率。SiGe整流器增大低正向电压(Vf)和低Qrr,使传导损耗降低10-20%。 PMEG SiGe设备(PMEGxGxELR/P)采用功率二极管行业标准的节省空间、高热效率的CFP3和CFP5封装。封装采用实心铜夹片,降低热阻,优化热传输至周围环境,使PCB更小、更紧凑。此外,使用SiGe技术,能够轻松实现肖特基和快速恢复二极管的引脚到引脚替换。 Nexperia产品经理Jan Fischer评论道:“使用Nexperia的创新型锗化硅技术,让工程师有更多选择来设计电源电路,最终构建引领市场的产品,这是之前从未有过的。SiGe是Nexperia功率二极管产品的完美补充,该产品采用夹片粘合FlatPower (CFP)封装,包括100多个肖特基整流器和快速恢复整流器。此外,我们还将继续扩展产品组合,始终为客户提供符合其应用的产品。” 第一批4款符合AEC-Q101标准的120V SiGe整流器目前已进入量产阶段。更有8款150V和200V的产品现可提供样片。如需了解SiGe整流器的更多信息(包括产品规格和数据手册),请访问www.nexperia.cn/sige-rectifiers,或直接接洽您的Nexperia联系人。

    时间:2020-09-27 关键词: 二极管 整流器 nexperia

  • Nexperia全新车用TrEOS ESD保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压和高浪涌抗扰度

    奈梅亨,2020年9月15日:半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia推出四款全新的TrEOS ESD保护器件,这些器件通过了AEC-Q101认证,适用于车规级应用,并且可承受高达175°C的高温。同时,与所有TrEOS器件一样,这些新的车用器件具有很低的电容,可确保高信号完整性,并具有很低的钳位电压和高稳健性,适用于新的车载接口。具体的车载应用包括采用USB 3.2、HDMI、LVDS、SerDes和SD卡接口的信息娱乐、多媒体与ADAS系统。 Nexperia的TrEOS ESD保护技术利用有源可控硅整流来克服传统保护难题。电容低至0.5 pF,钳位电压只有3 V,器件可承受高达10 A 8/20 µs的浪涌和ESD脉冲。这一性能处于行业先进水平之列,并以经过广泛验证的SOT23封装形式提供。 Nexperia产品经理Lukas Droemer评论道:“我们的TrEOS技术自2015年推出以来,便为移动设备和计算ESD保护树立了行业基准。随着现在人们对汽车互联的要求日益提高,Nexperia将继续提供符合汽车行业标准的TrEOS ESD保护产品组合。借助这些新器件,汽车设计工程师能够为新系统赋予TrEOS ESD保护效率,同时提高系统级稳健性。” 率先推出的符合AEC-Q101标准的四款PESD2USBx-T系列TrEOS ESD保护器件目前已进入量产阶段。

    时间:2020-09-16 关键词: adas 保护器件 nexperia

  • 采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合,你知道吗?

    什么是采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合?它有什么作用?半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合,该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN(分立式扁平无引脚)封装,涵盖Nexperia的所有产品组合,包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。 Nexperia提供多种汽车级分立器件无引脚封装,从小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm),包括最近发布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件尺寸可小至0.6 mm2,与现有的SOT23器件相比,可节省90%的PCB空间。凭借出色的热性能(RTHJ-S),不仅可在更小的DFN空间内提供同等甚至更好的热功耗,而且这些封装散热更好,系统整体性能更可靠。Nexperia DFN封装技术支持最高175°C的TJ 。 AOI对于某些应用(尤其是汽车领域)至关重要,因此Nexperia于2010年率先开发出带可焊性侧面(SWF)的DFN封装,现在带SWF封装的器件已成为公认的成熟解决方案。借助SWF,可以在焊接后检查可见焊点。与不带SWF的器件相比,带有SWF的DFN封装的另一个好处是与PCB连接能够实现更高的机械强度。SWF可增加剪切力,并提高电路板的抗弯曲能力。 Nexperia双极型分立器件事业部副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示:“Nexperia的汽车级DFN封装系列为工程师提供了更多的选择:采用现有的有引脚SMD封装开发应用,或者采用节省空间的DFN封装。我们致力于通过封装创新引领市场发展,提供采用DFN封装的各种分立器件产品组合,以满足客户需求。” 目前采用DFN封装的分立半导体已投入量产,Nexperia将在2020年释放更多产能,为业界提供全面的分立器件产品组合。现有类型包括标准的高功率产品,例如BC847、BC817和BAV99等等。以上就是采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-08-05 关键词: 分立半导体 dfn封装 nexperia

  • Nexperia“Power Live”在线研讨会于2020年7月2日和3日正式上线

    奈梅亨,2020年6月29日:半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布将在7月2日和3日举办线上研讨会 “Power Live”,会议议程涵盖有关电源电子的广泛主题,包括GaN器件、锗化硅(SiGe)整流器、汽车应用和封装技术等。 参与者可以寻找志同道合的伙伴,参加各类主题的一系列在线会议,讨论行业共同的挑战和需求,例如:     基于 GaN 的牵引逆变器如何实现动力系统电气化的突破。  探索 CCPAK——Nexperia 新的表面贴装封装,新一代高压功率GaN技术  用于持续高电流应用的 MOSFET  锗化硅整流器:讨论适用于高频转换器应用的具有增强安全工作区的一种新型二极管技术 届时,将有Nexperia的重要合作伙伴Ricardo和Instagrid的现场演示同时开展。 Nexperia全球营销主管Robby Ferdinandus评论道:“许多线下活动由于疫情已经被取消了,例如PCIM,但Nexperia深知交流和讨论是创新的生命线。所以我们决定自己主办本次活动,与参与者讨论如今行业面临的重要挑战,一同了解Nexperia的创新解决方案。” 在此次Power Live 活动中,Nexperia的资深功率专家还将为大家带来可点播的演示视频。完整的活动日程现已发布;请预先注册免费参加了解本次活动, 期待您的参与!

    时间:2020-06-29 关键词: 电源电子 在线研讨会 nexperia

  • Nexperia推出恒流LED驱动器系列 最高可达1250mW

    Nexperia,分立器件、逻辑器件和MOSFET器件的全球领导者,21日推出其恒流LED驱动器系列,该系列增加了8个符合AEC-Q101标准的新器件,可驱动电流高达250mA的低功率和中功率LED。16V的NCR32xx和40V的NCR42xx系列有两种封装形式:节省空间的SOT457(SC-74)和SOT223(SC-73);后者可提供更高的功率容量,最高可达1,250mW。 新型LED驱动器具有精确、稳定的输出电流(10mA),无需外部电阻;如果使用外部电阻,则输出电流可调至250mA。电压开销在1.4V时很低。为了获得更高的耐用强度,驱动器的结温耐受到150°C。 Nexperia的双极型晶体管产品经理Joachim Stange表示:“我们不断增长的LED驱动器产品组合可满足汽车、白色家电和消费类应用领域快速增长的LED市场需求。新型NCR32x和NCR42x系列能够并联,非常适用于恒流电源和汽车应用,包括内部和外部照明,如门把手、仪表盘、车牌、指示灯和尾灯。” 这些新型LED驱动器为Nexperia主打的汽车市场提供服务,并将在其原已广泛的AEC-Q101合格零部件的基础上增加了产品组合。

    时间:2020-06-09 关键词: led驱动器 nexperia

  • Nexperia针对汽车以太网推具有开创性且符合OPEN Alliance 标准的硅基ESD器件

      分立元件、MOSFET 元件及模拟和逻辑 IC 的专业制造商 Nexperia,日前宣布针对 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽车以太网系统推出业界领先且符合 OPEN Alliance 标准的硅基 ESD 防护器件 。   OPEN (One-Pair Ether-Net) Alliance Special Interest Group (SIG) 是由汽车工业和技术供应商组成的非营利联盟,他们相互协作,鼓励广泛采用基于以太网的网络作为汽车联网应用的标准。其工作包括制定 IEEE 和其他国际标准。Nexperia 是 OPEN Alliance SIG 的技术成员,并且采用硅技术为 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 以太网开发完全合规的 ESD 防护器件。与压敏电阻等竞争技术相比,硅基 ESD 防护器件可提供更高的保护性能等级(系统级鲁棒性高达 30kV)。   “由于我们是根据 OPEN Alliance 规范设计新器件,因此 Nexperia ESD 防护解决方案 PESD2ETH100-T 和 PESD2ETH1G-T 可与任何 PHY 配合使用。我们的器件可在高数据速率下提供出色的鲁棒性,而不会像其他技术一样出现降级。”应用营销经理 Jan Preibisch 博士评论道。   有关新型 PESD2ETH100-T 和 PESD2ETH1G-T ESD 防护器件的更多信息——包括产品规格和数据表,请访问nexperia官网。   Nexperia 简介   Nexperia 是分立元件、MOSFET元件、模拟及逻辑集成电路元件领域高产能的生产专家,且其元器件符合汽车工业的严苛标准。Nexperia 非常注重效率,且一直持续生产全球每个电子设计所需要的基本半导体元器件:年产量高达900 亿件。其产品在效率(如工艺,尺寸,功率及性能)方面已成为了行业的基准,且有业内最小尺寸的封装技术以节省功耗及空间。   基于其几十年来的经验,Nexperia 一直为全球各地的大型公司提供优质产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过 11,000 名员工。该公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001 及 OHSAS 18001 认证。

    时间:2020-05-06 关键词: 以太网 esd nexperia

  • Nexperia USB4标准ESD保护器件问市

    新款器件采用Nexperia的TrEOS ESD技术与有源可控硅(SCR)技术,USB4TM和Thunderbolt接口设计工程师将会特别感兴趣。该器件可实现极低电容(低至0.1 pF);极低钳位电压 动态电阻低至0.1 Ω)以及非常稳健的防浪涌与ESD性能(,最高可达20A 8/20 µs)。PESD2V8R1BSF采用超低电感SOD962封装。 Nexperia产品经理Stefan Seider评论道:“为避免信号完整性问题,PESD2V8R1BSF ESD保护二极管提供极低的插入损耗和相应的低回波损耗,在10 GHz时分别为-0.21 dB和-17.4 dB。该ESD保护器件可满足USB 3.2的较高电压要求。这意味着,该器件可放置在USB Type-C®连接器后面,用于保护耦合电容,同时仍与USB3.2向后兼容。” TrEOS保护二极管采用非常紧凑、非常可靠的DSN0603-2 (SOD962)封装。

    时间:2020-03-15 关键词: nexperia

  • Nexperia研制出硅基 ESD 防护器件

    OPEN (One-Pair Ether-Net) Alliance Special Interest Group (SIG) 是由汽车工业和技术供应商组成的非营利联盟,他们相互协作,鼓励广泛采用基于以太网的网络作为汽车联网应用的标准。其工作包括制定 IEEE 和其他国际标准。Nexperia 是 OPEN Alliance SIG 的技术成员,并且采用硅技术为 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 以太网开发完全合规的 ESD 防护器件。与压敏电阻等竞争技术相比,硅基 ESD 防护器件可提供更高的保护性能等级(系统级鲁棒性高达 30kV)。 “由于我们是根据 OPEN Alliance 规范设计新器件,因此 Nexperia ESD 防护解决方案 PESD2ETH100-T 和 PESD2ETH1G-T 可与任何 PHY 配合使用。

    时间:2020-02-14 关键词: 硅基 esd 电源资讯 防护器 nexperia

  • Nexperia针对汽车以太网推出具有开创性,并且符合OPEN Alliance标准的硅基ESD防护器件

    奈梅亨,2020年2月11日:分立元件、MOSFET元件及模拟和逻辑IC的专业制造商Nexperia,今天宣布针对100BASE-T1和1000BASE-T1汽车以太网系统推出业界领先且符合OPEN Alliance标准的硅基ESD防护器件。OPEN(One-Pair Ether-Net)Alliance Special Interest Group(SIG)是由汽车工业和技术供应商组成的非营利联盟,他们相互协作,鼓励广泛采用基于以太网的网络作为汽车联网应用的标准。其工作包括制定IEEE和其他国际标准。Nexperia是OPEN Alliance SIG的技术成员,并且采用硅技术为100BASE-T1和1000BASE-T1以太网开发完全合规的ESD防护器件。与压敏电阻等竞争技术相比,硅基ESD防护器件可提供更高的保护性能等级(系统级鲁棒性高达30kV)。“由于我们是根据OPEN Alliance规范设计新器件,因此Nexperia ESD防护解决方案PESD2ETH100-T和PESD2ETH1G-T可与任何PHY配合使用。我们的器件可在高数据速率下提供出色的鲁棒性,而不会像其他技术一样出现降级。”应用营销经理Jan Preibisch博士评论道。

    时间:2020-02-11 关键词: 汽车以太网 esd防护器件 nexperia

  • 氮化镓功率器件解析

    随着社会的不断进步,技术的不断发展,科技产品也日新月异,产品都需要功率器件,好的功率器件需要更好的设计者来设计,功率器件对电子产品是功不可没的。分立、逻辑和 MOSFET 器件的专业制造商Nexperia,推出650V的功率器件GAN063-650WSA,宣布其进入氮化镓场效应管(GaN)市场。 这款器件非常耐用,栅极电压 (VGS) 为 +/- 20 V,工作温度范围为 -55 至 +175 °C。GAN063-650WSA的特点是低导通电阻(最大RDS(on) 仅为 60 mΩ)以及快速的开关切换;效率非常高。     Nexperia氮化镓器件的目标是高性能要求的应用市场,包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源。Nexperia硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺,是质量和可靠性久经考验的成熟技术。再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备,因此晶圆加工产能的可扩展性很强。另外,此器件采用行业标准TO-247 封装,客户可受益于以熟悉的封装来获得卓越的氮化镓性能。 Nexperia的MOS业务部总经理Toni Versluijs先生表示:“这是 Nexperia 进入高压领域的战略,现在我们可以交付适合电动汽车应用的功率半导体技术了。我们的氮化镓技术已经可以量产,并能够灵活的扩产。汽车行业是 Nexperia 关注的一个重点,随着电动汽车逐渐取代传统的内燃机汽车,成为个人和公众出行的首选,预计未来二十年,电动汽车销量将迎来大幅增长。” GAN063-650WSA是Nexperia进入电动汽车、通信设备和工业类市场的一系列氮化镓产品中的第一款。 Nexperia 简介 Nexperia 是分立元件、MOSFET元件、模拟及逻辑集成电路元件领域高产能的生产专家,且其元器件符合汽车工业的严苛标准。Nexperia 非常注重效率,且一直持续生产全球每个电子设计所需要的基本半导体元器件:年产量高达900 亿件。其产品在效率(如工艺,尺寸,功率及性能)方面已成为了行业的基准,且有业内最小尺寸的封装技术以节省功耗及空间。基于其几十年来的经验,Nexperia 一直为全球各地的大型公司提供优质产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过 11,000 名员工。 该公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001 及 OHSAS 18001 认证。以上就是功率器件的一些相关知识,功率器件不断发展,这就需要我们的科研人员的不断努力,推动技术不断发展,让我们的电子产品更加高效。

    时间:2019-11-25 关键词: fet 电源技术解析 gan nexperia

  • Nexperia新工厂投产 年产量超过1千亿件是怎样炼成的

    2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案,建广资产以27.5亿美元收购恩智浦标准件业务。2017年2月7日安世半导体成立(Nexperia),独立运营一年后,Nexperia规模最大的小信号组件工厂——广东新分立器件封装和测试工厂于2018年正式投产。 (安世半导体新工厂投产开幕典礼) 新工厂投产每秒将有两千件产品在这里诞生 众所周知,Nexperia的产品涉及汽车、计算、通信基础设施、消费电子、工业(包括照明和医疗)和便携产品等50多种细分市场。专注于分立器件、逻辑器件及MOSFETs的生产和销售。Nexperia目前共有五个工厂——2家前道、3家后道制造厂,可提供最佳规模化生产。Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍:“两个前道晶圆生产线,分别位于英国曼彻斯特和德国汉堡,这两座晶圆生产线正致力于将6英寸前道生产线升级到8英寸。而三个后道工厂分别位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧市。其中,广东新工厂的投产,使 Nexperia 全年总产量超过 1 千亿件。” Nexperia新工厂坐落于东莞黄江镇,在原有封测工厂的基础上新增 16,000 平方米生产面积,使得全厂总面积达到 72,000 平方米。据21ic小编了解,伴随着新工厂的投产,Nexperia生产产品年产量将增长约 50%。Sean Hunkler表示:“2017 年,该厂生产了 620 亿件小信号晶体管和二极管,预计 2018 年,每秒就可以生产 2 千件产品。新工厂主要支持高功率和中等功率SMD封装,以及DFN和晶圆级选项。” (从左至右分别为:安世半导体副总裁兼中国有限公司总经理Nelson Yung、首席运营官Sean Hunkler、大中华区高级副总裁兼中国区总经理Paul Zhang、首席财务官 Erik Just-Wartiainen) 如果你问每秒生产2千件产品是怎么做到的,小编在Nexperia的工厂中找到了答案。Nexperia广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了 1,500 台以上先进的半导体生产设备的 100 多条高科技封装流水线,设备包括:晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。在与生产线一面玻璃相隔下,Nexperia的工程师向小编解释了某产品线12道生产程序。从生产到检测到封装,Nexperia利用自家研发的检测设备以ISO新标准来规范生产,遵循着的零缺陷计划,十亿分之一超低不良率已成为业界标杆。 800款新增产品紧跟市场 随着汽车电子、消费电子、5G通信等市场不断扩大,使得功率器件等电子元件需求持续旺盛。面对小型化、低功耗的高效产品升级的需求,Nexperia也针对新兴领域市场推出了上百种新款产品。中国区总经理兼大中华区销售资深副总裁Paul Zhang介绍:“2017年Nexperia产品线新增800款产品,这其中二极管及晶体管新增产品约560种,逻辑器件新增产品80种,MOSFETs新增产品约170种。” 而伴随着电子元件订单大量增长,自2017年以来,受到上游硅晶圆供应紧张以及下游市场需求爆发的双重影响,许多元器件物料出现缺货情况。Sean Hunkler表示:“2018年新工厂投产后,Nexperia将尽全力保证原材料的供应。”同时,小编也在新工厂里面见到了小公司的生产运营模式,Nexperia 200多小公司将保持每天 24 个小时、每周 7 天、每年 356 天不间断运行。据现场人员介绍:“小公司内部会根据KPI考核,每月进行优秀员工评比,有效地鼓励了员工积极工作。” 在Nexperia新工厂投产典礼上,小编看到的不止是一个拥有60多年半导体行业经验的标准产品事业部,还有中国半导体产业正努力上升的态势。

    时间:2018-03-13 关键词: 分立器件 行业观察 广东新工厂 nexperia

  • Nexperia 着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产

    Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到 72,000 平方米,新增 16,000 平方米生产面积,年产量达到900 亿件;根据产品组合,实现增长约 50%,有力地支持了今后数年 Nexperia 雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产,使 Nexperia 全年总产量超过 1 千亿件。 安世半导体(中国)有限公司广东工厂于 2000 年正式投产以来,保持每天 24 个小时、每周 7 天、每年 356 天不间断运行,拥有 4 千多名员工,致力于降低成本、提高质量和交付效率。2017 年,该厂生产了 620 亿件小信号晶体管和二极管;预计 2018 年,每秒就可以生产 2 千件产品。该厂除了提供 SOT23、SOD323 和 523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip 等封装外,还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装,包括:大型8x8mm LFPAK、最小 DFN 逻辑封装(GX4、DFN0606-4)、满足 ATGD - fc-QFN (SOT1232)和 0402 6 面保护晶圆级芯片尺寸封装。 广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了 1,500 台以上先进的半导体生产设备的 100 多条高科技封装流水线,设备包括:晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。 Nexperia 首席执行官 Frans Scheper 表示:“我们的安世半导体(中国)有限公司广东工厂通过专注于结果,以成本、质量和交付效率为目标、持续改进客户服务,取得了成功。此战略在现在和未来,将使安世半导体(中国)有限公司成为 Nexperia 制造战略的关键因素。” 安世副总裁兼安世半导体(中国)有限公司总经理容诗宗说到:“建立强大的先进技术能力对 Nexperia 的成功至关重要。我们的广东团队专注于新封装技术开发、先进材料应用、提高工艺和设备、产品可靠性、测试和损耗分析。我们另一个关键优势就是提供一系列新的封装,及时为客户提供所需产品。安世半导体(中国)有限公司充满竞争力的产品、封装能力,以及为多样化市场提供灵活产品组合的优势,帮助 Nexperia 在开拓商业机会时扮演了重要的角色。” Nexperia 行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。Nexperia 行业峰会是产业专家和商业合作伙伴交流最新中国集成电路工业发展趋势的交流平台。 Nexperia 产品广泛应用于各种消费电子、工业电子和汽车电子应用。安世半导体(中国)有限公司广东工厂有着很强的追求卓越质量的文化,并获得了 ISO9001 质量标准、ISO/TS 16949 汽车标准认证。工厂员工对自己的社会责任感感到自豪,工厂也获得了 ISO14001 环境标准、 OHSAS18001 健康和安全标准。

    时间:2018-03-06 关键词: 工厂 封装和测试 nexperia

  • Nexperia成为分立器件、逻辑器件与MOSFETs市场新势力

    2017年2月8日,上海 ——前身为恩智浦 (NXP) 标准产品业务的Nexperia今天宣布,该公司已正式成为一家独立公司。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,在北京建广资产管理有限公司以及Wise Road Capital LTD(简称:智路资本)联合投资下,拥有前恩智浦部门所累积的专业知识、制造资源和主要员工,并致力于开拓产品新重点的承诺,成为独立的世界级分立器件 (Discrete)、逻辑器件(Logic) 和MOSFETs 领导者。 Nexperia去年生产的元器件数高达850亿,营收超过11亿美元,其业务聚焦在三大趋势上:电源效率、保护和滤波、以及微型化。Nexperia在汽车产业占有优势地位,大部分的Nexperia产品都获得AECQ101认证。便携式设备、工业、通讯基础设施、消费品和计算机也是Nexperia的重要市场。该公司主要营收来自分销渠道。 Nexperia总裁暨前恩智浦标准产品部门执行副总裁暨总经理Frans Scheper表示:“公司过去的历史经验确立Nexperia在分立器件 (Discrete)、逻辑器件 (Logic) 和MOSFETs 市场既有的领导地位,我们持续为全球客户提供高可靠性和创新的产品。今后,Nexperia将投资于产品开发和最优质的制造实践与设备上,致力成为效率和质量的代名词。在全力以赴、充满动力的Nexperia员工的共同努力下,相信我们每一天都能超越客户的需求和期待。” Nexperia目前共有五个工厂。其中,两个前端晶圆生产线,分别位于英国曼彻斯特和德国汉堡,而三个后端工厂分别位于中国广东、马来西亚芙蓉市 (Seremban) 和菲律宾卡布尧市 (Cabuyao)。Nexperia在全球约有11,000名员工及成功的领导团队。Scheper接着指出:“Nexperia会持续在现有工厂进行前后端生产,供应链和其他流程不会受到干扰,因此我们的客户和合作伙伴仍会持续享受优质产品和卓越服务。” Nexperia拥有庞大的IP资产,并获得ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001认证。 关于Nexperia Nexperia是分立器件 (Discrete)、逻辑器件 (Logic) 与MOSFETs 的全球领导者。Nexperia于2017年初成为独立公司,重视效率,量产高可靠性的半导体组件,年产量高达850亿,其全方位产品符合汽车产业的最严格标准。Nexperia工厂结合高功率和散热效率与最佳的质量水平,生产业界领先的微型化封装组件。拥有超过半世纪的专业知识,及11,000名位于亚洲、欧洲和美国的员工,Nexperia为全球客户提供最优质的支持。 关于北京建广资产管理有限公司(JAC Capital) 北京建广资产管理有限公司(简称“建广资产”)是国有企业中建投资本控股的投资公司。建广资产的投资方向是投资高科技产业,包括半导体、IT和网络、数据服务、云计算和通信。借助全球金融市场的丰富资源,建广资产与各个行业的领导者合作并重点投资于高科技产业和全球半导体市场,以支持其持续发展。 关于智路资本(Wise Road Capital)   智路资本是一家全球性私募基金,专注于发掘促进全球城市化和智能绿色生活的新兴高科技产业方面的投资机会,通过与智慧城市、智能制造、可再生能源等重点领域产业链中的领先企业建立紧密合作关系,形成可靠的资产投资组合。智路资本拥有具有产业与投资综合背景的投资与国际管理团队,致力于为全球科技产业打造健康的生态系统。

    时间:2017-02-08 关键词: 分立器件 逻辑器件 nexperia

  • 基于Nexperia系统解决方案的NFC功能手机设计

        近距离无线通信(NFC)技术填补了目前无线连接技术的空白,NFC功能将是未来手机功能之一,为手机支付、信息下载等业务提供了一种有效实现方案。本文介绍了飞利浦半导体公司将其高端Nexperia蜂窝手机方案与NFC技术结合的软件和硬件实现,并分析了其应用前景。     仅仅在5年前,手机生产商每年还只能推出5到10款新品。而今,某些厂商每年能推出40款新品,每款都针对特定的市场。此外,与过去相比,手机功能更丰富,而价格一降再降。蜂窝系统解决方案一直处于这一趋势的最前沿,半导体方案提供商不断帮助生产商推出具备新功能的新产品,紧跟市场发展步伐,进而维持并扩大他们的客户群。 图1:Nexperia手机系统方案。     为引领系统解决方案的发展,飞利浦致力于开发兼容的多媒体构建模块以及连接性知识产权(IP),这些IP能帮助开发商简便地将所需新功能集成到 Nexperia系统解决方案中。通过扩展此类系统解决方案,帮助生产商轻松地进行产品多样化,并迅速将新技术应用于满足运营商需求不断变化的手机中。最新的NFC技术就可以支持很多新的应用,通过飞利浦完善的软/硬件IP组合和集成技术,设计工程师可以按自己的要求基于Nexperia蜂窝系统解决方案进行设计改动,以开发更加完善的多媒体手机。通过飞利浦的NFC系统解决方案,安全连接方式也成为许多手机可选功能,如MMS、MP3、JAVA、语音识别、MPEG视频和FM调频收音机。     飞利浦首个具备NFC功能的Nexperia蜂窝系统解决方案是针对高端手机推出的,集成于Nexperia Sy.Sol 6100。该设计的主要特点包括:全面验证过的解决方案,包括一个功能强大的基带(嵌入式ARM9处理器内核);业界首个EDGE系统解决方案,2004 年第四季度投入量产;多媒体功能齐全。 NFC技术     NFC是飞利浦和索尼(并在诺基亚的支持下成立NFC论坛:www.nfc-forum.org)共同开发的,填补了目前连接技术的空白。NFC 是一种无线连接技术,与现有非接触智能卡技术兼容,目前已经成为得到越来越多主要厂商支持的正式标准。NFC同时还是一种近距离连接协议,提供各种设备间轻松、安全、 迅速而自动的通信。与无线世界中的连接方式相比,NFC是一种近距离的私密通信方式。     作为一种虚拟连接器,NFC可以用来在设备上迅速实现各种无线通信。将两个NFC设备靠近,就能进行无线配置并初始化其他无线协议,如蓝牙和 802.11,设备就可以进行远距离通信,或者高速传输数据。NFC本身的频率为13.56MHz,工作距离为几厘米。NFC技术符合ISO 18092、ISO 21481、ECMA (340、352及356)和ETSI TS 102 190标准。NFC还与采用ISO 14443标准广泛应用的非接触智能卡基础设备兼容,如飞利浦的MIFARE技术以及索尼的FeliCa系统。 图2:NFC功能硬件实现框图。    通过NFC提供的无缝无线网络和识别,我们仅仅通过与NFC智能设备接触或将NFC智能设备彼此靠近即可直接地访问内容和服务。NFC也为手机提供了许多与外界互动的机会。对如今的“互联消费者”而言,手机已经必不可少。手机是一机多用的通信、娱乐、摄像及导航工具,迅速成为我们唯一所需的便携设备。通过将NFC集成到手机系统解决方案中,手机的可用性、多功能性及附加价值大大提升,安全付费、对等连接以及接入无源的智能装置中的信息都将成为现实。 具备NFC功能的Nexperia系统解决方案     NFC应用潜力无限,然而在给新技术增加NFC功能时,往往面临着细节上的技术瓶颈。因此,作为系统解决方案供应商,飞利浦决定以简便的方式推广采用NFC,即通过将成熟的技术集成到Nexperia蜂窝系统解决方案(见图1)。这是迅速推广普及该技术的第一步,不仅对生产商而且对于消费者而言经济可行而且简便。     飞利浦首个具备NFC功能的蜂窝系统解决方案已经应用于Nexperia Sy.Sol 6100平台。该解决方案2004年初进行演示,原型已经面世,将于2005年初与一家领先的手机厂商和网络运营商进行试运行。 1. 硬件实现     硬件NFC功能是通过2个芯片完成的(见图2),即内嵌固件的PN531 NFC控制器和飞利浦的SmartMX(SMX),SMX是一个智能卡双接口安全控制器。SmartMX完全由PN531通过双绞线S2C(信号输入/输出通信接口) 接口提供和控制。PN531反过来由基带处理器通过I2C总线和2个用于握手的通用I/O(GPIOs)控制。天线电路一分为二,即EMC滤波+RX路径和天线调谐,因此可以自由选择在何处设置非接触天线(目前设置在专用的电池包中)。另外一个GPIO用于控制提供NFC电源的LDO(低压降线性调节器)。 图3:系统软件实现框图。    在智能卡仿真模式下,RF收发器完全由SmartMX控制,PN531并不能感知数据交换,这样保障了交通或付费应用所需安全系数。与外部读卡器的传输完成时,SmartMX会发出信号,然后PN531可以读取SmartMX中的结果(成功或失败)。 2. 软件实现     图3是软件系统实现框图。在Sy.Sol 6100软件中已经增加了特定的模块,这些模块与不同应用中许多可能的数据流相兼容,并与目前的Nexperia软件堆栈兼容。这些模块包括:带有到应用程序和I2C驱动程序自适应层的硬件抽象层;此外,SmartMX由一个特定的模块管理;与J2ME栈接口以及与SIM卡进行交互的Java器件层。     用户还可以通过无线下载Java应用程序,以支持未来的新应用。 3. SmartMX-高度安全的双接口智能卡控制器IC     高度安全的双接口智能卡控制器IC SmartMX及其JCOP(Java卡开放平台)操作系统最初推出时符合非接触MIFARE协议,并完全符合ISO 14443A标准,能仿真MIFARE卡。运营商可以安全地附加cardlet,以支持其他应用。这些 cardlet可以通过电信网络或非接触链接从基础设施上无线下载,而这一下载处于安全钥匙的控制之下。每个cardlet都有自己的应用识别器,因此 cardlet管理器能选择正确的应用程序,并将正确的信息反馈给外部读卡器。这一识别器还用于传输结束时启动移动平台上正确的midlet(Java应用程序)。     NFC功能在Nexperia移动平台中的实现非常灵活,能帮助运营商远程安全地增加新的NFC Java应用程序。硬件机构及其内嵌软/硬件完全支持NFC的3个主要操作模式(阅读器/写入器、点对点通讯及卡仿真),对基带处理器的影响很小。运营商可以选择各种应用相关的安全等级。     在默认条件下,手机处于NFC目标模式,只有RF信号检测器处于工作状态,准备响应外部读卡器的请求。该状态下功耗很低,但Java随时可能激活其他模式。 图4:双接口智能卡控制器IC应用框图。NFC应用展望 NFC应用基本可以分为以下4类: 1. 接触-完成进入控制、交通、活动检票等应用中,用户只需将存储了门票信息或访问码的设备靠近读卡器即可,也可用于简单的数据获取应用,如从内嵌非接触芯片的海报中下载互联网链接。 2. 接触-确认 移动付费之类的应用,用户只需输入密码确认交易或者接受交易即可。 3. 接触-连接将2个具备NFC功能的设备连接,能实现数据点对点传输,如下载音乐、交换图片或者同步设置地址簿。 4. 接触-探索 NFC设备可能提供不止一种功能,消费者可以了解设备的功能,确认所能提供的功能和服务。     NFC存在着巨大的潜力去改变消费者行为和消费习惯,并为移动商务创造新的商机。其独特的简单操作方式使其特别方便消费者使用,其具有的安全性使其成为付费和金融应用的理想选择,这些都是这一技术得到普及的关键因素。     飞利浦预计NFC的发展前途无限。业界分析师也认为,NFC的应用潜力强劲,会广泛用于票务应用、音乐下载等许多销售终端。     目前,移动运营商10%到15%的收入来源于下载铃声或基于Java的小型游戏。如果MP3音乐在手机中得到普及,我们也可以通过具有NFC功能的设备轻松访问到这些内容。仅仅通过将NFC手机靠近公共场所内嵌芯片的广告或海报,我们就可以下载歌曲、整张专辑、甚至铃声和游戏。     NFC能帮助人们在许多不同的设备间交换各种信息内容,如音乐、信息、照片、视频剪辑、电影等等,还可以购买新的信息内容。手机中的NFC是我们的目标-一个随时随地接入信息、娱乐和服务的世界成为现实的关键。

    时间:2008-06-02 关键词: 方案 NFC 系统 nexperia

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