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ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性
中国，北京，2026年3月20日——全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局。此次扩建基于ADI的混合制造战略，依托由内部工厂、外部代工厂与外包半导体组装和测试(OSAT)合作伙伴构成的全球网络，打造兼具韧性与高性能的解决方案。
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NI、东京电子、FormFactor 和 Reid-Ashman 联合演示 5G 毫米波半导体晶圆探针测试解 决方案在 NIWeek 2019 上演示
合作有助于降低 5G 毫米波 IC 验证和生产测试的风险和成本。
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Mentor OSAT 联盟计划简化了 IC 高密度高级封装设计和制造
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包装配和测试)联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。
