据国际数据信息(IDC)最新资料显示,受惠商用市场需求提升,2010年第二季台湾信息硬件市场持续保持成长态势,总产值达11.1亿美元,相较去年同期成长了26.8%。但预计第三季成长将逐渐趋缓。 IDC表示,历经2009经济景气
近日,IDC最新发布的《中国显示器市场季度跟踪报告》显示,2010年上半年度(1-6月)中国显示器市场出货量达到2147万台,与去年同期相比较,整体出货量增幅为12%。IDC亚太区研究副总裁霍锦洁女士解释说,12%增长以发现
日前,根据国务院国资委公布的相关统计结果,2009年大唐电信集团的发明专利申请量达到1858件,在中央企业中列第一位;发明专利授权量达到492件,列中央企业第二位;这两项指标在同行业中央企业中均列第一位!近年来,
据报道,戴尔日前决定关闭其位于北卡罗来纳州的制造工厂。早在一年前戴尔就打算关闭该生产工厂,但是受到需求上升等因素的影响,一直未能如期关闭。 戴尔此次表示,北卡罗来纳州生产工厂将在11月份关闭,并将
英特尔首席执行官欧德宁在旧金山举行的英特尔开发人员论坛会议上发表讲话时说,Sandy Bridge微处理器架构将再一次给PC带来革命性的变化。他补充说,我们在一个芯片上放置了所有的计算功能。它对于英特尔来说是一个重
IPC Works@源自美国,至今已有十多年的历史。它致力于通过专门培训课程、技术研讨会及IPC技术组工作会议等各种形式的技术活动,更好地服务于电子行业,服务于广大会员。IPC于2007年首次将其引入亚洲。今年,我们将在
英特尔(Intel)下周将发表首款整合绘图与影片处理效能的处理器芯片架构,未来PC可能再也不必额外安装显示卡。 据介绍,该款产品名为SandyBridge下季投产,将成为英特尔整个产品线的基础。SandyBridge下把微处理器
国际顾问暨研究机构 Gartner 发布最新的展望报告, 2010年全球 PC 出货量预估可达3亿6,780万台,较2009年的3亿830万台成长19.2%。 Gartner研究总监Ranjit Atwal表示:“ PC 市场在 2010年上半年复苏,但是对复苏
ARM公司今天推出了Cortex-A15 MPCore 处理器,与当今先进的智能手机处理器相比,在类似的功耗下,提高了5倍的性能。在先进的基础设施应用中,Cortex-A15处理器可运行在2.5GHz,能够在不断萎缩的能源、散热和成本预算
美国芯片厂商国家半导体(NationalSemiconductor)和德州仪器(TexasInstruments)周四公布的季度财务目标引发了投资者对经济前景的担忧。引发市场担忧这两家公司均表示,PC以及其他使用微芯片的产品需求疲软。国家半导体
美国芯片厂商国家半导体(National Semiconductor)和德州仪器(Texas Instruments)周四公布的季度财务目标引发了投资者对经济前景的担忧。引发市场担忧这两家公司均表示,PC以及其他使用微芯片的产品需求疲软。国家半导
随着市场逐渐乐观看待「iPad」与「一体成形(AIO)PC」后市,外资圈已陆续调升触控面板需求。瑞士信贷证券昨(10)日将2009至2013年触控面板需求向上调升28%,与摩根士丹利证券同步喊进胜华(2384)、洋华(3622)。
基于MPC828O的网络通信平台的实现
宏碁创始人施振荣(腾讯科技 配图) (清雨)北京时间9月9日消息,据台湾媒体报道,宏碁创始人施振荣日前在接受媒体采访时指出,苹果的iPad和iPhone等产品深受广大用户欢迎,PC厂商很难在短期
市场研究公司IDC星期四下调了2010年全年PC出货量增长预期,因为美国就业状况持续低迷会影响下半年的PC出货量。IDC预测今年下半年的PC出货量的增长率是11.8%,从而促使IDC把2010年全年的PC出货量增长率从早些时候预测
由于看衰下半年PC销售,下调2个百分点,凸显今年初开始的科技支出未如预期强劲,国际顾问暨研究机构Gartner宣布调降2010年全球个人计算机出货量,令半导体类股卖压沉重。以半导体为主的费城半导体指数(费半)指数周二
过去LCD拼接幕墙由于拼接缝隙过大,一直无法在大型监控系统的显示终端大量采用。但LCD面板技术正逐步提升,LCD幕墙的拼接缝隙越来越小(目前拼缝最小仅7.3MM)。拼缝大小完全能够满足监控市场的需要,已不再成为制约
导语:《PC World》杂志网络版近日评出了互联网上最令人厌恶的11项应用程序,AOL即时通信软件AIM、苹果iTunes、Adobe Reader和RealPlayer等纷纷上榜。上榜的这些应用有的自动安装,并在桌面上生成图标。有的在不断弹
日月光(2311-TW) 8 月营收达115.3亿元,较 7 月的112.06亿元增加了2.9%,也较去年同期的83.49亿元成长了38.9%;硅品 8 月合并营收则为55.7亿元,较 7 月的52.04亿元微幅增加 1 %,并创今年新高,也较去年同期也成长
外电报导,Barclays Capital分析师C.J. Muse 7日以明(2011)年半导体设备资本支出将由2010年的270亿美元下滑至约250亿美元为由,将晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)、新加坡芯片测试设备制造商惠瑞捷(