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基于宽禁带器件的工业电源PCB热设计：从仿真到量产的实践指南
工业电源宽禁带半导体器件(如氮化镓GaN、碳化硅SiC)凭借高电子迁移率、高击穿电场强度等特性，正推动电源系统向高频化、低损耗方向突破。然而，高频开关带来的热密度剧增，对PCB热设计提出了严苛要求。本文结合实际案例，系统阐述基于宽禁带器件的工业电源PCB热设计方法，涵盖仿真验证、布局优化、工艺实现及量产测试全流程。
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浅谈PCB热设计的检测的两种方式
文章主要PCB热设计的检测的两种方式，一是热电阻，二是升温检测。
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PCB热设计的两种常用检验方法
热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。
