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Apple未来产品动向备受瞩目
根据Mercury News报导，Apple财务长Peter Oppenheimer最近表示由于未来产品转型，该公司的毛利率将从最近一季的35%下跌至2009年度的30%；该公司预期未来数月的开发成本将会提高。消息传出，股价应声下跌。不过这样的
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OpenGate收购UT斯达康移动解决方案业务
北京时间6月11日，据国外媒体报道，UT斯达康于今天宣布，公司已经就出售移动解决方案业务部门（MSBU）与私募投资公司OpenGate Capital达成协议。根据该协议，OpenGate Capital将收购UT斯达康旗下的MSBU部门。 OpenGa
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BT宣布将全球二氧化碳排放量减少80%的目标
英国电信（BT）于今日宣布，到2020年将其碳排放量降低80%，这是全球最积极的企业碳排放减排目标之一。公司还推出了一种用于测量和跟踪碳排放量的新模式——碳披露项目（Carbon Disclosure Project）。这是
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松下投影机Open House活动在京举办
2008年5月29日，松下联手其合作伙伴北京安恒伟业科技有限公司，在北京五洲皇冠假日酒店举办了主题为“光影新境，城市未来”的松下投影机Open House活动。这是一场汇集了高端投影技术的大型展示会，现场提供多达6种多
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BT与西门子结互补组合 推融合通信解决方案
近日，英国电信（BT）与西门子达成了一项全球销售协议，为大型跨国企业提供融合通信解决方案。该项解决方案的目的是帮助这些企业降低成本，消除复杂性和风险，改进协作，增强业务流程。具体做法是利用现有的独立语音
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多媒体手持设备中显示屏的选择要素
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英特尔将推6核处理器 基于3个双核Penryn
英特尔将推6核处理器 基于3个双核Penryn
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32位DSP设计中的流水线数据相关问题及解决办法
本文分析了该流水线的设计过程，并对遇到的数据相关问题提出了一种新的解决方法。
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32位DSP设计中的流水线数据相关问题及解决办法
本文分析了该流水线的设计过程，并对遇到的数据相关问题提出了一种新的解决方法。
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Intel计划明年下半年Penryn将导入无卤封装技术
为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标
