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  • 应用材料公司展现加速创新、驱动长期盈利增长的独特能力

    · 概述了成为“PPACt赋能企业”的战略 · 计划到2024财年实现营收增长超55%,非GAAP每股盈余增长超100% · 承诺将80-100%的自由现金流返还给股东 2021年4月6日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司召开2021年度投资者会议,发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间(PPACt)的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还公布了通过订阅式长期协议创造70%未来关于服务和零部件营收的计划。 应用材料公司同时概述了在长期战略下驱动成长力道和创新需求的五个主要拐点。在宏观层面,全球经济数字化转型正在加速。在计算领域,人工智能工作负载催生了对基于全新类型硅芯片的新架构的需求。在芯片制造领域,传统摩尔定律下的2D微缩发展放缓,产生了对PPACt“新战略”的需求,旨在实现芯片和系统层面的持续改善。另一个拐点是产业更可持续、公平发展的需求。最终,客户寻求的不只是更好的产品,还有更好的成效,这也使得应用材料公司业务模式向通过订阅方式来交付解决方案的模式转型。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“我们战略的核心是成为PPACt赋能企业。我们有远胜于其它企业的丰富产品组合和强大的技术整合能力,它们将加速为客户创造价值,并促使我们作为领导者以推进未来多年芯片制造的发展。” 应用材料公司已经部署了相关战略来满足日益复杂的客户需求。很多客户参与了对计算、半导体技术、服务,以及环境、社会、治理(ESG)等领域趋势的探讨。 应用材料公司总结了半导体系统业务的进展。公司的产品组合已经从只能实现单一步骤的单元工艺设备发展到带有预验证工艺组合的协同优化系统,结合多重制程技术的集成材料解决方案,能够生产在真空条件下才可实现的新材料和芯片结构。 台积电董事长刘德音博士表示:“在过去的30多年,台积公司与应用材料公司共同经历了一段美好的旅程。在3纳米之后,为了维持技术持续改善的速度,相信彼此会需要更紧密地合作,在新的晶体管结构、新的材料、新的系统架构和新的3D整合技术等面向进行创新。这是一个令人兴奋的时刻,我们期待与应用材料公司合作,共同探索未来半导体的创新。” 公司也通过案例分析展示了全新的Applied AIX (Actionable Insight Accelerator) 平台。该平台依托大数据和人工智能技术赋能半导体工程师,加速芯片新技术的发现、开发和商业部署。 SK海力士首席执行官李锡熙表示:“众所周知,改进额外制程范围是实现技术节点迁移的关键,但这很难用数字去概括。在很多情况下,它不仅需要材料、制程、设备等多个领域的尖端新技术,还要求这些因素都根据多个制程步骤的整合进行优化。每一个制程变量的变化都会在各个层面影响其它因素,所以加速学习周期以找出最优解决方案至关重要。如果应用材料公司能够开发与相关制程步骤协同优化的新制程技术,就可以为芯片制造商降低开发复杂度。再加上依托于传感器、大数据和人工智能方面的合作,对多重制程变量的影响进行描绘和预测,我们就能加速开发进程。” 随着电子产品越来越智能化,每个器件的硅芯片内容也在增加,包括基于成熟制程节点生产的特种半导体。应用材料公司正在通过其ICAPS事业部(物联网、通讯、汽车、功率和传感器)满足这一增长的需求。公司的ICAPS业务年营收已超过30亿美元。 格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德表示:“格芯专注于半导体产业最大、最普遍的部分,在这里,技术的影响最为广泛。15年前,智能手机的崛起颠覆了半导体产业,由此出现了图像传感器、电池管理、安全支付等新功能。这也催生了物联网,如今,几乎所有物件都可以和智能设备相连。盖瑞·狄克森和他的团队很早就看到了这一趋势,并建立了团队专门从事这方面的创新,在所有节点上为半导体产品增加新功能。今天,格芯也在利用应用材料公司的许多技术能力来进行技术创新和生产。” 为支持半导体产业的可持续发展,应用材料公司在内部推动了ESG行动计划,并且与供应商、客户和计算产业合作来实现其ESG承诺。 美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示:“美光致力于减少环境影响。我们对应用材料公司设立相似目标并致力于提升其生产体系的生态效率表示赞赏。” 2024年财务模型 在2024年财务模型的基本情况假设中,应用材料公司计划在2020财年的基础上实现营收增长超55%,非GAAP每股盈余增长超100%,半导体系统营收增长超60%的目标。公司还宣布将80-100%自由现金流返还给股东。 应用材料公司还制定了全球服务业务增长超45%的计划,服务将从现有的备件销售、维护进而扩大到全方位服务,通过订阅模式提升客户从研发到制造的成果。这一增长策略的关键在于扩大基于传感器、数据分析和人工智能的数字化服务和远程功能的应用。 显示屏生产设备业务方面,随着OLED技术发展及其在智能手机、笔记本电脑、平板电脑和电视上的普及应用,应用材料公司期望能够享受到这一波发展浪潮的红利。公司计划在未来四年,即到2024年实现显示屏生产设备业务营业利润年均增长约6亿美元的目标。 应用材料公司高级副总裁兼首席财务官丹·邓恩表示:“我们这一新的目标财务模型建立在报告业务的发展势头之上。结合对执行、纪律和利润增长的专注,我们将推动一个高投资回报率的财务模型,创造强劲的自由现金流,为股东创造可观回报。” 非GAAP和其它财务计量方法 自由现金流指的是扣除净资本支出后的营业现金流。非GAAP和GAAP财务计量的对账包含在2021年投资者会议的会议材料中,可通过公司网站投资者页面获取。非GAAP调整后每股盈余、毛利润和营业利润目标是以未来时期采用非GAAP调整计量方法为基础,由于其内在的不确定性,须尽合理努力方可进行预测。公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现。应用材料公司相信,这些措施有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其他公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法。 前瞻性陈述 本稿件包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和需求驱动、技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、资本分配和现金调配策略、投资和增长战略、新产品和新技术开发情况、对直到2024财年的业务展望,以及其他不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;全球经济与产业环境;区域或全球性流行病的影响,包括持续流行的新冠肺炎疫情的严重程度和持续时间;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化,包括美国商务部于近期颁布的规则和解释,扩大了向中国某些实体出口某些产品的出口许可要求;电子产品的需求;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;收购、投资和剥离;所得税法的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;应用材料公司确保遵守适用法律、规则和法规的能力。以及其他应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

    时间:2021-04-08 关键词: 应用材料公司 PPACt 投资者会议

  • 持续推进PPACt新战略 共创未来十年增长机遇

    2021年3月10日,上海——全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2021将于3月17—19日在上海新国际博览中心举行。大会将继续以“跨界全球·心芯相联”为主题,为国内外的行业参展企业和观众搭建一个探讨前沿技术和行业发展趋势的交流平台。 作为全球领先的半导体和显示设备供应商,应用材料公司长期支持SEMICON China并积极参与其中。2020年,全球经历了不寻常的一年。在新兴技术的驱动下,半导体行业先抑后扬,市场表现令人欣喜。“科技在人们日常生活中扮演的角色比以往任何时候都要重要,而这扩大了市场对半导体和晶圆厂设备的强劲需求。”应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁余定陆表示,“作为材料工程解决方案的领导者,应用材料公司领先的技术和产品组合能够帮助客户加速推进‘新战略’,提高芯片的功率(Power)、性能(Performance),降低面积成本(Area-Cost)和上市时间(Time-to-market),即:业内经常会提到的PPACt,以释放物联网、大数据和人工智能的潜力。” 今年,应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森将在SEMICON China 2021开幕主题演讲上以远程视频的方式寄语大会。此外,应用材料公司还将参与多个技术论坛,并带来精彩的内容分享,与业界人士交流行业新兴的技术和趋势。活动亮点包括: · 3月14日,中国国际半导体技术大会(CSTIC)——应用材料公司特殊产品和技术部副总裁兼总经理原铮博士将以“在物联网时代下赋能特殊应用”为题发表主题演讲。 · 3月17日,SEMICON China 2021开幕主题演讲——应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理、应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士将担任主持人。 · 3月18日,先进封装论坛——应用材料公司先进封装业务部副总裁兼总经理Nirmalya Maity博士将带来题为“异构集成驱动新封装技术”的主题演讲。 · 3月18日,智能制造论坛——应用材料公司自动化产品部工程主管邱晓伟将发表题为“通过先进过程控制中的预测功能集成实现零缺陷生产”的主题演讲。 · 3月19日,SEMI中国英才计划领袖峰会——应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理、应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士将参与圆桌论坛,聚焦5G时代下行业人才培养战略。 随着人工智能时代的深入推进,半导体行业将在未来十年进入一个新的增长时代。展望未来,应用材料公司将携手客户持续推进“PPACt新战略”,实现“创建美好未来”的愿景。

    时间:2021-03-10 关键词: 人工智能 应用材料公司 PPACt

  • 加速推进PPACt“新战略”,应用材料公司助力多行业变革重塑

    加速推进PPACt“新战略”,应用材料公司助力多行业变革重塑

    在2021年伊始,21ic专门采访了应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理、应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 受访人: 赵甘鸣博士 应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理 应用材料中国公司首席技术官 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 赵甘鸣博士:随着世界逐步适应疫情带来的影响,并为后疫情时代做好准备,科技在人们日常生活中扮演的角色也愈发重要。居家办公、在线教育以及线上零售驱动了云数据中心和通信基础设施的投资,而这也加速了一些重要技术的进展。从企业个体到整体经济加速数字化转型,给半导体和晶圆制造设备带来了强劲需求。与此同时,这种变化也使得半导体产业的长期增长动力从消费电子设备扩展至物联网、人工智能和5G等非全权商业投资。在新兴技术赋能之下,这些新应用和新功能具备重塑全球各行各业的潜力,从医疗保健,到农业、能源,再到交通运输。应用材料公司围绕这样的未来愿景,对我们的战略和投资方向进行了调整,并不断推出致力于解决行业发展最具价值问题的创新产品,确保我们实现可持续的长远成功。 21ic:针对5G、人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 赵甘鸣博士:5G、物联网和人工智能是技术发展的主流趋势,将在未来几年推动全球联网设备数量和数据量的大幅增长。据预测,到2030年全球联网设备将会达到5,000亿台,而数据产生量将增至每年0.5YB,也就是10的25次方字节。 所有以上这些数据几乎都是由机器产生和使用的。为了从海量可用数据中获得洞察力,我们需要新的计算方法,这种计算方法基于由定制化的全新芯片构建而成的特定工作负载硬件。人工智能在为世界带来好处的同时,也消耗了越来越多的能源。因此,我们需要对每瓦特的计算性能进行显著提升,以支撑重要技术进展的可持续增长。 应用材料公司正在致力于开发有助于在芯片性能、功耗、面积、成本和上市时间方面持续改进的产品和技术。 21ic:从5nm-3nm-2nm,时下的芯片生产技术正走极限,摩尔定律延续面临挑战,贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺,以便延续摩尔定律发展? 赵甘鸣博士:随着半导体行业进入新一轮的增长期,“摩尔定律”这一多年来驱动芯片技术不断向前迈进的引擎,其效用正在放缓。因此,半导体产业需要寻求一种“新战略”,来不断提高芯片的性能(Performance )、功率(Power)、降低面积成本(Area-Cost)和加速上市时间(Time-to-market),即PPACt。这一“新战略”包括五个关键部分:新的系统架构、新的结构、新型材料、缩小晶体管尺寸等新方法,以及能以新方式连接芯片的先进封装方案。 应用材料公司致力于加速推进PPACt“新战略”,通过我们创新的技术产品组合,帮助客户制造、成型、改变、分析和连接芯片结构与设备。 21ic:在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 赵甘鸣博士:为进一步推进PPACt“新战略”,我们在2020年推出了两款重磅产品,分别是:Endura® Volta™ Selective Tungsten CVD 系统和Centris® Sym3® Y刻蚀系统。 Endura® Volta™ Selective Tungsten CVD 系统使得芯片制造商可以选择性地在晶体管导线通孔进行钨沉积,突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。 Centris® Sym3®刻蚀产品系列能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑芯片上以更加精细的尺寸成像和成型。应用材料公司的战略是为客户提供全新的材料成型和成像方法,以实现新型3D结构并开辟继续进行2D微缩的新途径,而Sym3系列正是实现这一战略的关键产品。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 赵甘鸣博士:作为第一家进入中国市场的国际半导体设备供应商,应用材料公司在中国发展已超过35年,并已建立了16个分支机构,拥有超过2300名员工。 长期以来,应用材料中国公司一直是行业重大活动和项目的支持者,其中包括:赞助SEMICON China与中国国际半导体技术大会;连续2年在世界显示产业大会发表主题演讲。此外积极参与行业人才培养,例如:我们在中国连续四年开展“新锐计划”,旨在帮助学生完成从校园到职场的转换,至今已招募超过400名新锐力量加入;在中国连续4年举办“芯光大道“工程技术大赛,共有超过200位应用材料中国公司的工程师参与,持续提升中国员工的专业技术能力;我们在位于西安的全球开发中心持续为员工提供相关培训课程。 21ic:除了以上几个问题,欢迎您补充其它的观点和想法。 赵甘鸣博士:步入2021年,全球经济发展与科技创新之间依赖性比以往任何时候都更加强烈。这给半导体产业带来持续需求的同时,也拓展了市场增长的动力。过去10 年,消费类设备引领了电子产品的需求;而在物联网、大数据、人工智能和5G等基础设施方面的商业投资将引领未来10年,从医疗保健,农业、能源,到交通运输,几乎所有行业都将被重塑。

    时间:2021-01-27 关键词: 应用材料 年度专题 PPACt

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