加速推进PPACt“新战略”，应用材料公司助力多行业变革重塑

在2021年伊始，21ic专门采访了应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理、应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士，邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。

受访人: 赵甘鸣博士

应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理

应用材料中国公司首席技术官

21ic：受新冠疫情和国际形势双生影响，2020年对整个世界来说都是不平凡的一年，同时也是机遇与考验并存的一年。对此，您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的?

赵甘鸣博士：随着世界逐步适应疫情带来的影响，并为后疫情时代做好准备，科技在人们日常生活中扮演的角色也愈发重要。居家办公、在线教育以及线上零售驱动了云数据中心和通信基础设施的投资，而这也加速了一些重要技术的进展。从企业个体到整体经济加速数字化转型，给半导体和晶圆制造设备带来了强劲需求。与此同时，这种变化也使得半导体产业的长期增长动力从消费电子设备扩展至物联网、人工智能和5G等非全权商业投资。在新兴技术赋能之下，这些新应用和新功能具备重塑全球各行各业的潜力，从医疗保健，到农业、能源，再到交通运输。应用材料公司围绕这样的未来愿景，对我们的战略和投资方向进行了调整，并不断推出致力于解决行业发展最具价值问题的创新产品，确保我们实现可持续的长远成功。

21ic：针对5G、人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域，贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此?

赵甘鸣博士：5G、物联网和人工智能是技术发展的主流趋势，将在未来几年推动全球联网设备数量和数据量的大幅增长。据预测，到2030年全球联网设备将会达到5,000亿台，而数据产生量将增至每年0.5YB，也就是10的25次方字节。

所有以上这些数据几乎都是由机器产生和使用的。为了从海量可用数据中获得洞察力，我们需要新的计算方法，这种计算方法基于由定制化的全新芯片构建而成的特定工作负载硬件。人工智能在为世界带来好处的同时，也消耗了越来越多的能源。因此，我们需要对每瓦特的计算性能进行显著提升，以支撑重要技术进展的可持续增长。

应用材料公司正在致力于开发有助于在芯片性能、功耗、面积、成本和上市时间方面持续改进的产品和技术。

21ic：从5nm-3nm-2nm，时下的芯片生产技术正走极限，摩尔定律延续面临挑战，贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺，以便延续摩尔定律发展?

赵甘鸣博士：随着半导体行业进入新一轮的增长期，“摩尔定律”这一多年来驱动芯片技术不断向前迈进的引擎，其效用正在放缓。因此，半导体产业需要寻求一种“新战略”，来不断提高芯片的性能(Performance )、功率(Power)、降低面积成本(Area-Cost)和加速上市时间(Time-to-market)，即PPACt。这一“新战略”包括五个关键部分：新的系统架构、新的结构、新型材料、缩小晶体管尺寸等新方法，以及能以新方式连接芯片的先进封装方案。

应用材料公司致力于加速推进PPACt“新战略”，通过我们创新的技术产品组合，帮助客户制造、成型、改变、分析和连接芯片结构与设备。

21ic：在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。

赵甘鸣博士：为进一步推进PPACt“新战略”，我们在2020年推出了两款重磅产品，分别是：Endura® Volta™ Selective Tungsten CVD 系统和Centris® Sym3® Y刻蚀系统。

Endura® Volta™ Selective Tungsten CVD 系统使得芯片制造商可以选择性地在晶体管导线通孔进行钨沉积，突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。

Centris® Sym3®刻蚀产品系列能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑芯片上以更加精细的尺寸成像和成型。应用材料公司的战略是为客户提供全新的材料成型和成像方法，以实现新型3D结构并开辟继续进行2D微缩的新途径，而Sym3系列正是实现这一战略的关键产品。

21ic：能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局?

赵甘鸣博士：作为第一家进入中国市场的国际半导体设备供应商，应用材料公司在中国发展已超过35年，并已建立了16个分支机构，拥有超过2300名员工。

长期以来，应用材料中国公司一直是行业重大活动和项目的支持者，其中包括：赞助SEMICON China与中国国际半导体技术大会；连续2年在世界显示产业大会发表主题演讲。此外积极参与行业人才培养，例如：我们在中国连续四年开展“新锐计划”，旨在帮助学生完成从校园到职场的转换，至今已招募超过400名新锐力量加入；在中国连续4年举办“芯光大道“工程技术大赛，共有超过200位应用材料中国公司的工程师参与，持续提升中国员工的专业技术能力；我们在位于西安的全球开发中心持续为员工提供相关培训课程。

21ic：除了以上几个问题，欢迎您补充其它的观点和想法。

赵甘鸣博士：步入2021年，全球经济发展与科技创新之间依赖性比以往任何时候都更加强烈。这给半导体产业带来持续需求的同时，也拓展了市场增长的动力。过去10 年，消费类设备引领了电子产品的需求;而在物联网、大数据、人工智能和5G等基础设施方面的商业投资将引领未来10年，从医疗保健，农业、能源，到交通运输，几乎所有行业都将被重塑。