[摘要] 目前东风汽车集团股份有限公司尚未与法国PSA标致雪铁龙集团签订任何形式的协议,一切相关信息以公司港交所公告为准。 据《汽车新闻》欧洲版2月12日报道,有关消息称,标致雪铁龙与东风汽车、法国政
央行人士透露,移动金融安全可信公共服务平台(中文简称“公共服务平台”,英文简称“MTPS”)已于2013年底建成并通过了验收评审,建设银行、中信银行、光大银行、中国银联、中国移动等7家机构的企
我们已经利用绝妙的数学家思维方式来了解失调和增益失配引起的杂散幅度,现在让我们利用它来量化时序失配引起的杂散水平。通过之前的讨论,我们知道时序失配引起的杂散出现在fS/2 ± fin,该位置与增益失配杂
[摘要] 由标致-雪铁龙和法国政府方面组成的谈判代表团已于法国当地时间2月7日动身前往中国,法方希望此次谈判能够在最终协定上取得突破性进展。 据内幕人士爆料,由标致-雪铁龙和法国政府方面组成的谈判代
[摘要] PSA有望与东风集团新建一座全新的整车基地,预计最大产能将达到25万台/每年,该工厂也将成为该集团在华建立的第五座生产基地。 目前标致雪铁龙(PSA)集团在华共有包括神龙三家工厂以及长安PSA深圳
说到显示器的面板,近来年IPS面板可以说是几乎霸占了整个显示器的市场,用户在选购时也是对IPS面板非常看重。去年年底,三星推出的悦彩系列显示器,面板彩用了全新的PLS面板,PLS面板虽然在11年有过问世,但并没有进
2月10日,央行知情人士透露,移动金融安全可信公共服务平台(英文简称“MTPS”)已于2013年底建成并通过了验收评审,建设银行、中信银行、光大银行、中国银联、中国移动等7家机构的企业TSM已系统级接入试运
北京时间2月10日下午消息(蒋均牧)面向预期中的大宽带LTE-Advanced智能手机和平板电脑时代,诺基亚通信(NSN)正在演进其商用验证的载波聚合软件,从而使移动运营商实现更高的数据速率。凭借独特的实现动态、负载平
2013年末时候东芝同意以3500万美元的价格收购OCZ公司,其中包括资产,开发团队和SSD技术。根据最近的一份报告指出尽管OCZ的储存解决方案将继续使用,但是部分系列产品质量保证将会被“阉割”。 如果你最
[摘要] 为弥补品牌知名度相对较低的劣势,长安PSA进一步丰富了产品线,引进豪华三厢车DS5LSS,填补豪华A级市场空白,为中国消费者提供了更多选择。 全国乘用车市场信息联席会数据显示,2013年12月DS5销售1
[摘要] 本田九代美版思域混合动力车型在北美发布,售价24635美元,折合人民币14.93万元。 九代美版思域又有新成员加入了,这次本田带来的是混合动力版和天然气版,均在北美销售,起售价分别为:混合动力版
1979年7月索尼发布革命性的Walkman——世界第一部随身听产品TPS-L2,该产品采用金属外壳蓝色和银色,体积为88×133.5×29 mm的TPS-L2重量仅有330克,同时还配有立体声电路和立体声耳机MDR-3L2。而Walkm
目前智能手机的屏幕品种繁多,分类混乱,商家在宣传的时候也都没有明确的标注,导致很多网友对于手机的屏幕材质分辨不清,甚至把一些屏幕显示技术都归结到了屏幕材质中去,在选购手机的时候也造成了麻烦。笔者在查阅
索尼新一代游戏主机PS4已经上市一段时间了,不过系统方面还是存在一些Bug,比如不能支持无线耳机,即使是自家的产品也不例外。索尼方面表示,将尽快推出固件更新,来修复这个Bug,同时一款PS专用无线耳
蓝宝石基板需求大爆发!受到LED照明及光学市场抢产能,加上苹果积极导入,去年第4季已出现供不应求盛况,业者表示,今年首季蓝宝石需求更旺,营收整体营收将会去年第4季更好,过年将赶工不休假。 业者
21ic通信网讯:内容分发网络提供商Akamai Technologies今日发布了2013年第三季度互联网情况报报告。报告显示,2013年第三季度,全球平均网速和平均峰值速度持续加快,同比分别提升29%和13%,其中全球平均网速环比增长
目前,对于手机屏幕的科普文不少,但是很多是以讹传讹。一些错误的文章和错误的说法流传很广,以至于正确的信息反而不能得到普及。譬如什么TFT屏幕低档,索尼旗舰机用TFT显示效果不好等笑话,至今很多人还相信。看完
触控产业不断有新的革命发生,例如iPhone 5因导入In-cell触控技术,对面板产业造成极大震撼。目前触控业者也持续致力改善TOL(Touch on Lens)方案,例如OGS(One Glass Solution)技术,希望以更具成本、轻薄优势的
LED半导体照明网讯 蓝宝石基板需求大爆发!受到LED照明及光学市场抢产能,加上苹果积极导入,去年第4季已出现供不应求盛况,业者表示,今年首季蓝宝石需求更旺,营收整体营收将会去年第4季更好,过年将赶工
【导读】据了解,传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供更高的信息处理速度、存储密度和片上可集成度等能力,但受到纳米尺寸的瓶颈限制,集成电子器件已开始受到制约。与微电子技术发展并行的另一门高新技术—