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刚柔结合板（Rigid-Flex）设计难点：弯折区的铜皮分割与应力仿真
在可穿戴设备和折叠屏终端的驱动下，刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）市场年增长率达18%。这类将刚性板与柔性板集成的特殊结构，其设计核心在于弯折区的铜皮处理与应力控制。本文结合消费电子领域的实战案例，解析弯折区设计的关键技术要点。
在可穿戴设备和折叠屏终端的驱动下，刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）市场年增长率达18%。这类将刚性板与柔性板集成的特殊结构，其设计核心在于弯折区的铜皮处理与应力控制。本文结合消费电子领域的实战案例，解析弯折区设计的关键技术要点。
