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中美晶+Globitech，冲刺8寸产品完整解决方案
已拿下中小尺寸半导体矽晶圆全球第一大的中美晶(5483)，董事长卢明光表示，在配合客户需求下，未来会将产品线延伸至市场相当看好的8寸矽晶圆以及磊晶领域，并期望在中美晶主攻Substrate基板、Globitech主攻磊晶的分工
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IC载板未来市场发展趋势浅析
IC载板(IC Substrate)主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是以BGA(Ball Grid Array,
