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半导体铜柱互连：空洞和脆化要一起查
半导体封装切到铜柱互连后，外观看起来更整齐、间距也更小，但真正决定长期可靠性的，不是有没有焊上，而是空洞有没有埋进焊点、UBM有没有在热循环里先脆掉。
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杜邦 Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员——无硼酸电镀镍
该化学品安全性更强，可确保凸块下金属化层表面形态光滑，厚度均匀一致
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科技、创意和商业融合，ConnecTechAsia推动亚洲数字化转型
号称是全亚洲最具影响力的科技盛会，ConnecTechAsia可能对于很多大陆的从业者来说还比较陌生。据官方介绍，这是亚洲唯一融合通讯、广播媒体与新兴科技生态系统的超大规模科技盛会。近日，ConnectAsia 2018发布会在
