USB

拥抱超高速 迎接USB 3.0新世代

2008年底定义完成，传输速度为USB2.0接口达10倍的USB 3.0(Super-Speed)，这项全世界最成功的接口延续了其一贯向下兼容的优势，USB3.0接口可以兼容于旧式USB 2.0与USB 1.1装置，使用者可以将既有的USB装置安插在最

从新兴技术看技术标准化发展重点

在我们日常生活中的电子产品，通常运用各种不同的技术以完成它们所被赋予的任务，然而若是各种技术皆由不同公司、不同人员所掌握各自开发，多头马车的状况非但不会使得产业的整体技术进步，反而会令一般民众无所适从

寅通科技实现卓越的业务里程碑

关键字： USB 3.0 媒体设备 媒体播放器 2010年重要的里程碑和成就： ■自2009年12月IP业务从智原科技转移

今年三季度USB 3.0替换效应将率先在电脑、存储市场显现

关键字： USB 3.0 连接器 电脑 存储 早在2010年6月台北COMPUTEX上，各主要品牌整机厂商

寅通科技实现卓越的业务里程碑

21ic讯 2010年重要的里程碑和成就 ■自2009年12月IP业务从智原科技转移出来后，已有超过75个新的licensee被添加到寅通科技的客户群。 ■2009年12月以来，已创建超过6个新的65/55nm平台IP解决方案。 这些IP在超

禾瑞亚触控热 推升营运步步高

禾瑞亚（3556）上周五股价一度改写历史新高，触及115元价位，不过受到大盘表现弱势影响，股价开高走低收黑，终场以110元作收，一周涨幅约2.8％。 禾瑞亚11月合并营收表现平稳，为5,953万元，约与10月持平，公司预

USB信号产生电路

戴尔高端新款笔记本配置USB 3.0和3D TV

　　戴尔今天公布了其高端笔记本品牌的最新型号XPS 15和XPS 17，它们开始全线装载英特尔Huron River主板、Sandy Bridge处理器以及NVIDIA的显卡方案，其中XPS 17的分辨率高达1080p，3GB GeForce 55原生支持WiD

物联网高质量数字生活触手可及

关键字： 物联网 AX220xx AX88796C 随着宽带基础建设逐渐成熟及数字家庭产品的快速发展，带动了许多结合智能手

SMSC的芯片间连接技术已授权给NVIDIA公司

21ic讯 SMSC公司今天宣布，NVIDIA已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距

Intersil推出新型USB端口电源控制器ISL6185/6

21ic讯 Intersil公司推出一个用于满足工业标准级 USB 设备的电源要求的新电源控制器产品系列--- ISL6185/6。ISL6185/6 电源控制器为基于 USB 2.0 和 3.0 接口标准的产品提供端口电源，它向设计人员提供了多个电流限制

奇美参展内容包括只需USB连线即可驱动的23.6英寸液晶显示器

台湾奇美电子（CMI）发表了预定在2010年11月10～12日于幕张MESSE国际会展中心举行的“FPD International 2010”上展出的显示器技术。 23.6英寸显示器耗电不到9W 在10英寸以上大尺寸产品的展品中，奇美定位于

安捷伦推出在线数字测试解决方案知识中心

安捷伦科技公司日前宣布在线数字测试解决方案和知识中心已经上线。这个学习网站将为客户提供一系列重要的、用于高速数字测试的工具，包括 USB 3.0、DisplayPort 和 HDMI、SATA/SAS、PCI Express、MIPI 与内存。

USB电池充电基础：应急指南

摘要：毋庸置疑，USB电源最有用的一个功能是能够为便携装置的电池充电。但是，无论是USB电源还是其它电源，电池充电都不仅仅是从电源取电这样简单。对于Li+电池尤其如此，充电不正确不仅会缩短电池寿命，而且存

USB电池充电基础：应急指南

摘要：毋庸置疑，USB电源最有用的一个功能是能够为便携装置的电池充电。但是，无论是USB电源还是其它电源，电池充电都不仅仅是从电源取电这样简单。对于Li+电池尤其如此，充电不正确不仅会缩短电池寿命，而且存

USB电池充电基础：应急指南

摘要：毋庸置疑，USB电源最有用的一个功能是能够为便携装置的电池充电。但是，无论是USB电源还是其它电源，电池充电都不仅仅是从电源取电这样简单。对于Li+电池尤其如此，充电不正确不仅会缩短电池寿命，而且存

USB 3.0两口主控端控制芯片FL1009 (睿思科技)

专精于超高速界面解决方案的美商睿思科技发表新一代支持PCI Express Gen II传输界面的USB 3.0 两端口主控端控制芯片FL1009。类似早期发表的FL1000系列主控端芯片， FL1009也搭载了睿思科技专利GoXtreamTM xHCI加速核

高通获SMSC芯片间连接技术授权

SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。 ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离

基于USB的便携式硬度计数据通信的实现方法

摘要：硬度测量是材料加工工业的重要组成部分。介绍了基于PDIUSBD12和ATmega128的便携式硬度计数据通信控制器与上位机实现USB通信的方法，方案针对实际生产过程需要，结合便携式硬度计与USB通信技术的优点，实现可靠

高通获得SMSC芯片间连接技术授权

SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输