超高速USB3.0标准已经出现一段时间了。但是,它还没有广泛应用。虽然有许多具有USB3.0功能的闪存硬盘、硬盘和其它外部存储设备,但是,还有许多因素在继续限制这个新接口的应用。主要问题是缺少英特尔(博客)和微软的
本文就来验证一下USB3.0 SuperSpeed使用以前的共模扼流线圈时出现的问题,并介绍能够应用于USB3.0 SuperSpeed的新共模扼流线圈产品。
随着高新技术的不断提升,外围设备也在不断更新换代,在USB应用方面,USB3.0除了提升速度外,同时对电力的供应也有所提高。针对业界常用的过电流保护组件高分子正温度系数热敏电阻(PPTC)做介绍,并于在USB 3.0的应
一月初,Intel发布了最新一代H55、H57主板芯片组,H55、H57是P55的整合平台版本,从这一代开始,图形显示核心实际上已经从主板芯片转 移到CPU内部。 Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程,到6系列芯片组发
一月初,Intel发布了最新一代H55、H57主板芯片组,H55、H57是P55的整合平台版本,从这一代开始,图形显示核心实际上已经从主板芯片转 移到CPU内部。Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程,到6系列芯片组发布才会
NEC电子日前与全球领先的硬盘供应商西部数据公司宣布将在USB 3.0技术领域展开合作,共同推广这一在电脑等数字设备领域应用的标准接口规格。USB3.0的数据传输速度可达5Gbps,是目前市场上主流产品USB2.0的10倍以上,最
威盛电子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器,这是USB3.0技术时代业内首款支持更高传输速度的整合单芯片解决方案。USB3.0(即超速USB)的最大数据传输速度可达5Gbps,是现有USB2.0设备传输速度的10倍;此外,该
简介 通过加快内部和外部存储转化的性能,USB 3.0为存储器市场带来了一项根本性转变。由于USB 3.0能够使外部驱动器达到与PC内部驱动器相同的数据传输速度,因此用户当然可以比过去更加充分的利用外部存储器。
12月28日,在“和芯科技研发中心项目”开工仪式上,成都高新区近年孵化培育的代表企业之一——四川和芯微电子宣布,公司将在明年1月推出USB3.0传输技术,从而跻身全球首批推出该技术企业的行列。
Super Talent本周将公布RAIDDrive USB 3.0闪存驱动器,与它的名字一样,这种U盘可以并行传输数据,因此最快读取速度可以达到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS协议驱动时,速度可高达320MB/s。这种U盘目前有32、64和
USB3.0标准一经推出,立刻在业界引起了强烈的反响。其10倍于USB2.0的传输速率,让许多消费者摩拳擦掌、跃跃欲试。虽说该技术存在着60GHz、1394等“劲敌”,但是在手机、便携上网终端等应用领域,其魅力还是不可阻挡的
据从Nvidia处得到的确切消息,Intel公司已确定不会在2011年之前将USB3.0功能加入其芯片组中。这样,那些需要在主板上加入USB3.0功能的厂商必须使用第三方芯片,USB3.0短期内恐无法普及。 Nvidia的发言人Brian Burk
据从Nvidia处得到的确切消息,Intel公司已确定不会在2011年之前将USB3.0功能加入其芯片组中。这样,那些需要在主板上加入USB3.0功能的厂商必须使用第三方芯片,USB3.0短期内恐无法普及。Nvidia的发言人Brian Burke为
USB简介USB(Universal Serial Bus)即通用串行总线,用于把键盘、鼠标、打印机、扫描仪、数码相机、MP3、U盘等外围设备连接到计算机,它使计算机与周边设备的接口标准化,从 2000年以后,支持USB2.0版本的计算机和设备
最近USB3.0标准及其相关设备的消息接连不断传来,不少主板公司也已经或正在计划推出支持USB3.0的主板,看起来USB3.0似乎已成“山雨欲来 风满楼”之势。不过列位看官可别太早下结论,因为业界老大Intel似乎