vivo官方已经确认,将于6月12日在上海举行旗舰手机NEX的新品发布会,至于这款NEX手机,可以理解为早些时候概念手机APEX的量产版本。
日前才正式发布的 P22 移动处理器,采用了 12 纳米制程技术生产,拥有 8 核心 A53 架构,主频最高可达 2.0GHz,非常符合中接机的使用。其他方面,vivo Y83 还采用了 6.22 寸屏幕,分辨率为 1,520×720,配备 4GB+64GB 储存容量,借由插卡最高可拓展至 256GB。电池容量为 3,260mAh,运行以 Android 8.1 为基础的客制化 Funtouch OS 4.0 系统。在这些规格下,基本能够满足日常使用的需求。
5月22日晚间消息,中国手机厂商vivo今日在北京举办发布会,推出“vivo X21 FIFA世界杯非凡版”手机,这是vivo作为世界杯官方合作伙伴推出的纪念产品,定价3698元。
此前有消息称,vivo在MWC2018展会上发布的APEX概念机将量产,现在疑似该机的量产真机在网上曝光。
4月23日,据ePrice报道,vivo X21屏幕指纹版即将在中国台湾上市。
作为全球首款搭载屏幕指纹技术的手机,vivo X20Plus屏幕指纹版在CES 2018亮相后得到了全球媒体的一致好评,如今开售在即更是让人期待不已。目前,vivo X20Plus屏幕指纹版已经在vivo官方商城、vivo天猫官方旗舰店、vivo京东官方旗舰店、vivo苏宁官方旗舰店等线上渠道以及vivo专卖店、苏宁线下各大门店、国美、迪信通、乐语及线下各大专柜全面开始预定,售价3598元,将于2月1日早上10点限量开售。
就如同前几日的猜测,vivo在CES 2018上展示了一款使用屏下指纹识别技术的手机,其原形为X20 Plus,不过将后置的指纹识别改为了黑科技的屏下指纹识别。
1月8日消息(乐思)2018国际消费电子产品展(CES)开幕在即,vivo被爆出将发布一款搭载屏下指纹技术的新机型。作为全球科技行业的盛会,CES吸引着众多科技媒体和爱好者的眼球,近年来,众多终端厂商选择在这里发布新品。
随着iPhone X的发布,3D人脸识别功能一度成为人们口中津津乐道的新科技,与此同时,国产Vivo X20的发布也提到了其带有人脸识别功能,下面就让SITRI的专业团队带领大家揭开人脸识别的神秘面纱。
在最新发布的vivo X20上,逆光拍摄成为产品的主打亮点之一。为了解决逆光条件下被摄主体曝光不充分的问题,vivo这次下了本了。
9月21日晚,vivo智能手机在北京居庸关长城盛大发布了其年度重磅新品X20全面屏手机。全新的产品命名、全面屏设计和“vivo图像魔方”的加入,为vivoX20赋予了超越以往vivo产品的未来生命力,也再次把全面屏推向了风头浪尖。
继今年2月携成果亮相GTI论坛后,作为终端厂商的vivo在5G领域的研发和创新逐步进入人们视野。
媒体表示,虽然市场依旧竞争,联发科最坏状况已过去,今年底的P23芯片应可迎回OPPO/VIVO订单,明年出货量可望看增,而力拼的物联网业务未来5年营收占比将可达20~25%,将评等从减码上调至持有
欧系外资表示,虽然市场依旧竞争,联发科最坏状况已过去,今年底的P23芯片应可迎回OPPO/VIVO订单,明年出货量可望看增,而力拼的物联网业务未来5年营收占比将可达20~25%,将评等从减码上调至持有。
这两天,高通Vivo联合首发超声波隐形指纹识别技术的消息可以说是刷爆朋友圈。
昨天,vivo在上海MWC全球首发了隐形指纹技术,并现场放演示了基于Xplay6的展示机,据悉,该技术依托于高通的第二代超声波指纹,可穿透OLED屏对指纹数据进行录入、感知等。不过,vivo并没有正式发布屏下指纹的新机,
传统的电容指纹识别,虽然目前识别速度已经做到了很快,但防水性能弱、防尘弱,手指出汗、有灰尘会大大影响解锁精度。而如果手指沾满谁,指纹识别将彻底失效。而vivo的隐形指纹技术将以上痛点一一解决,首先它支持湿
在我国的5G领域,由三大运营商牵头,华为、中兴等设备商跟进、高通等芯片厂商推动,5G链条方阵规模初定。而作为和消费者密切相关的手机终端品牌,vivo也开始了5G手机应用场景的探索、以及专利、研发方面的布局。这一前沿领域看来已经不再是电信设备制造商和运营商的专属阵地了。
去年下半年至今,帮助联发科的芯片出货量创下新高的OPPO和vivo转而与高通密切合作并达成专利授权合作,这导致联发科去年四季度和今年一季度的业绩都表现不佳,近期台媒传OV下半年将采用联发科的helio P30芯片。
自主研究手机芯片似乎开始成为各大手机厂商的目标,前有小米手机提出要自研自己的手机芯片。有消息称,OPPO、vivo均已涉足芯片领域,步步高大老板段永平,以及OPPO CEO 陈明永先后入股了一家芯片处理器公司雄立科技。雄立科技的业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。