Windows
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Windows Phone 7开发完毕进入RTM阶段
北京时间9月2日早间消息，微软今天宣布，其即将推出的Windows Phone 7移动操作系统已经开发完毕，进入了RTM(最终定型版)的阶段。也就是说，剩下来的工作就只是手机制造商将WP7应用到实际产品中并发布了。尽管微软并未
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简历上少说废话
我看过太多学生的简历，最大问题就是“废话”太多。所谓"废话”就是指没有意义的信息。例如格式方面。大部分学生都喜欢在A4纸的最顶端打上“个人简历”四个大字。事实上，完全没必要。这就
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微软将用4亿多美元促销Windows Phone 7
8月30日消息,据国外媒体报道，广告能够使智能手机获得成功，也能使智能手机遭受失败。因此，据说微软将用4亿多美元为Windows Phone 7做广告并不让人感到意外。 微软没有披露它具体将用多少钱促销Windows Phone 7，但
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戴尔否认将放弃Windows Phone 7手机
8月29日消息，据国外媒体报道，戴尔周五表示，并未放弃推出Windows Phone 7手机的计划。科技博客TechCrunch援引德意志银行分析师乔纳桑·戈德伯格(Jonathan Goldberg)的说法称，戴尔已不准备推出采用Windows P
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简历上少说废话
简历上少说废话
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Windows服务程序的C语言编写步骤
Windows 服务被设计用于需要在后台运行的应用程序以及实现没有用户交互的任务。为了学习这种控制台应用程序的基础知识，C(不是C++)是最佳选择。本文将建立并实现一个简单的服务程序，其功能是查询系统中可用物理
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宏达电CFO称其品牌知名度相比去年提升四倍
（浩钧）北京时间8月23日消息，据台湾媒体报道，宏达电CFO表示，宏达电的全球品牌知名度由去年的10％，增长至目前的40％，今年是宏达电的品牌元年，将继续再接再厉。 宏达电第3季营收可望较去年同期成长1倍，出
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免费 Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9™ 处理器、Sitara™ AM1x ARM9 微处理器单元 (MPU) 以及相关评估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 (BSP)。这些
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免费 Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP（TI）
免费 Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP（TI）
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免费 Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP（TI）
免费 Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP（TI）
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免费 Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP（TI）
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GNOME是怎样利用CORBA在 Linux上创造分布式平台的
GNOME是怎样利用CORBA在 Linux上创造分布式平台的
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GNOME是怎样利用CORBA在 Linux上创造分布式平台的
GNOME是怎样利用CORBA在 Linux上创造分布式平台的
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电容式触控占主流 压电式触控被看好
据DisplaySearch预测分析，2009年全世界触控产品的产值大概是43亿美金，到了2016年产值将会高达140亿美金。也就是说，触控产品未来的年复合成长率将会超过18%。目前在所有电子相关领域里，除了触控之外，找不到任何产
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Windows Phone 7平台Xbox Live游戏评测
导语：国外媒体今天发表文章，对Windows Phone 7手机平台上的一些Xbox Live游戏进行了评测。以下是文章全文：我们了解到，Windows Phone 7操作系统的设备将具备Xbox Live游戏功能，但是除了一个简短的演示和一些开发
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兼容Windows® 7的 Libero®集成式设计环境(Actel)
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出兼容Windows® 7的 Libero®集成式设计环境(IDE) v9.0 Service Pack 1和Service Pack 2。这款完备的软件工具套件的最新版本为SmartFusionTM智能混合信号FPGA和RTAX-DSP FP
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兼容Windows® 7的 Libero®集成式设计环境(Actel)
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出兼容Windows® 7的 Libero®集成式设计环境(IDE) v9.0 Service Pack 1和Service Pack 2。这款完备的软件工具套件的最新版本为SmartFusionTM智能混合信号FPGA和RTAX-DSP FP
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兼容Windows® 7的 Libero®集成式设计环境(Actel)
兼容Windows® 7的 Libero®集成式设计环境(Actel)
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基于Windows CE的SPI接口驱动程序设计
引 言 Windows CE为支持多线程、多任务、抢占式的嵌入式操作系统。随着Windows CE 6．0的发布，其内核性能的明显提升和源代码开放，将促使其在消费电子、工业控制、移动通信等领域得到广泛的应用。通常Platform B
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基于Windows CE的SPI接口驱动程序设计
基于Windows CE的SPI接口驱动程序设计
